【課題】実装密度と接続信頼性を向上できる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】複数の端子１３２が本体部１３１から延出された電子部品１３０を基板１１０上に配置し、端子１３２とランド１１２とをはんだ１１３を介して電気的に接続してなる電子部品１３０の実装構造であって、端子１３２に、ランド１１２との接続部位として、基板１１０の電子部品配置面に沿う表面実装部１３２ａと、当該表面実装部１３２ａから基板側へ突出する挿入実装部１３２ｂとを設け、挿入実装部１３２ｂに対応して、基板１１０の表面に、上部開口部位の幅が底面の幅よりも大きく、底面と開口部との連結面がテーパ状の非貫通穴１１１を設け、非貫通穴１１１の周辺を含むランド１１２が設けられた状態で、非貫通穴１１１壁面及び非貫通穴開口周辺のランド１１２と端子１３２を電気的に接続させた。 （もっと読む）

【課題】無鉛はんだを用いても、低コストでランド剥離を生じないようにする。
【解決手段】配線板１１０Ａの表面から外側に出ている電子部品２０のリード２２の先端の長さが、配線板１１０Ａのランド１５の半径の１／２以下となっている。リード２２の先端が配線板１１０Ａの表面から出ていなくてもよく、この場合、リード２２の突出長は０または負の値になる。配線板１１０Ａのスルーホール１４にリード２２を挿入する際、リード２２の突出長をランド１５の半径の１／２以下とし、この状態でスルーホール１４とリード２２とを無鉛はんだ３２を介して接合する。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の電気部品から熱を取り出す熱コンジットを提供すること。
【解決手段】本発明の態様による電子アセンブリは、回路基板上に取り付けられた集積回路と、第１、第２の部分を有する熱コンジットとを含む。熱コンジットの第１の部分は、回路基板内に形成された開口部を通る、集積回路の１つまたは複数の電気端子に熱的に結合され、熱コンジットの第２の部分は、回路基板の第１の材料に熱的に結合される。 （もっと読む）

【課題】部品点数や加工工数および組付工数の増加を回避しつつ、ブザーの振動による異音の発生を防止する。
【解決手段】プリント配線基板１１にブザー２０が実装される制御モジュール１０において、プリント配線基板１１の電気部品実装エリア１４をコーティングして防湿する防湿コーティング１６を、プリント配線基板１１に実装されるブザー２０の足部２４に塗布する。ブザーの足部に塗布された防湿コーティング材によってブザーの足部が固定されるために、ブザーの振動に伴ってブザーの足部がプリント配線基板を叩くことによる異音の発生を防止できる。防湿コーティング材を電気部品実装エリアに塗布するステップにおいて、防湿コーティング材をブザーの足部にも塗布することで、部品点数や加工工数および組付工数を増加せずに済む。
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【課題】銅箔パターンにバスバーを固着して許容電流を増加させている回路材において、銅箔パターンとバスバーとの接続を放熱性が高い半田接続とすることで、バスバー固着部分の放熱性を確保しながら、バスバーに実装する電子部品の電気接続信頼性を確保する。
【解決手段】車載用の電気接続箱に収容する回路材であって、プリント基板の銅箔パターンの表面の少なくとも一部に、該銅箔パターンの幅以下としたバスバーを高融点半田を介して固着していると共に、プリント基板上に電気部品を低融点半田で実装しており、前記電気部品はスルーホール型あるいは表面実装型のリレーあるいはヒューズからなり、前記リレーあるいはヒューズの大電流側に接続する第１端子は前記バスバーの貼付側と接続すると共に、他の第２端子は前記銅箔パターンのみと接続している。 （もっと読む）

【課題】フロー半田によって半田付けされるリード付き電子部品を有するプリント基板であって、リードの挿入孔内にガスが密封されてしまうことによって半田にブローホールが生じてしまうことを防止し、且つ、半田の行き渡り不足による半田不良が発生することを防止させたプリント基板の提供。
【解決手段】挿入孔１０２を、円形形状と当該円に外接する正四角形の１つの角部分の形状とによって構成された形状とすることで、“角部分”からガスが排出されるようにし、且つ、半田の行き渡りがやや悪化する部分である“角部分”の方向へリード１１１をクリンチさせることにより、当該部分の半田の行き渡り不足を解消することで、ブローホールやピンホールなどの半田不良が発生することを抑止する。 （もっと読む）

【課題】基板に実装する電子部品が突出することによる不都合を解消する。
【解決手段】内部を流体が流れる配管２と、配管２の周面の表面上に固着され、配管２内の流体を加熱するチップタイプの発熱素子４と、配管２の表面上で発熱素子４の上流側と下流側の等距離の位置に固着され、発熱素子４とは別体として構成されたチップタイプの温度センサ対６,８とを備えている。発熱素子４と温度センサ対６,８の配管２の固着側とは反対側の凸部がプリント配線基板１２の凹部１４に収容され、発熱素子４と温度センサ対６,８はそれぞれの端子がプリント配線基板１２の配線層に接続されることによりプリント配線基板１２に固定されている。 （もっと読む）

【課題】コネクタの基板への装着を容易にする。
【解決手段】コネクタ装着構造１０では、コネクタ１２がプリント配線板６６に装着される際に、係止爪５０が、突出部６４において押圧されて、撓み部５６において左右方向へ撓むことで、収容孔６８に挿通されて、プリント配線板６６に係止される。ここで、係止爪５０では、撓み部５６を構成する第１板部材５２Ａの板厚方向が、突出部６４の突出方向へ向けられている。このため、撓み部５６の左右方向における幅を小さくできるため、撓み部５６を左右方向へ撓み易くでき、コネクタ１２のプリント配線板６６への装着を容易にできる。 （もっと読む）

【課題】
運搬時における落下衝撃や使用者による外的応力により、プリント回路基板上に配置された電子部品が倒れたり破損したりする事を防止するために電子部品の近傍に倒れ防止部材を配置する必要があるが、従来では樹脂成型品を用いていた為、成型金型製造コストがかかるという問題点があった。
【解決手段】
電子部品の倒れを防止するために電子部品近傍に配置する倒れ防止部品を、回路基板を用いて構成する事により、成型品金型作成費用が不要になり、また成型樹脂コストも不要になり、総合的に製造コストを下げる事が可能となる。また回路パターン設計上発生してしまうプリント回路基板の余り部分を用いる事も可能である。回路基板の耐熱温度は、従来成型品倒れ防止部材の材質であるABS樹脂の耐熱温度はより高いため、安全性も向上する。 （もっと読む）

【課題】熱ストレスに対する半田付け強度を確保することができる端子台のプリント配線板への取付け方法を提供する。
【解決手段】部品実装用孔を備えたプリント配線板３と、プリント配線板３の部品実装用孔を囲むように形成された銅箔部４と、プリント配線板３と導通させるための接続部を持つ端子台１と、端子台１の同極の接続部が２つに分かれている端子部２と、プリント配線板３に端子台１を挿入後、端子部２の少なくとも１つをクリンチし銅箔部４と接続するようにしている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板にチョークコイルを容易、かつ確実に固定した電気機器の制御基板を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント基板５にチョークコイル１を装着した電気機器の制御基板において、このチョークコイル１にはコイル２を巻回したコア３の略中央部分に貫通孔部４を、プリント基板５の前記貫通孔部４と対向する部分には同貫通孔部より径小な孔６をそれぞれ設け、貫通孔部４および孔６に挿通させた締結部材８でプリント基板５にチョークコイル１を固定するようにし、かつ前記締結部材８は、一端に貫通孔部４の上部孔縁に当接するフランジ９を、他端にプリント基板５の孔６の下側孔縁に係合する変形自在な係合部１０を一体的に有するものである。 （もっと読む）

【課題】プリント基板にチョークコイルを容易、かつ確実に固定した電気機器の制御基板を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント基板５にチョークコイル１を装着した電気機器の制御基板において、このチョークコイル１にはコイル２を巻回したコア３の略中央部分に貫通孔部４を、プリント基板５の前記貫通孔部４と対向する部分には孔６をそれぞれ設け、貫通孔部４および孔６に挿通させた締結部材８でプリント基板５にチョークコイル１を固定するようにし、かつ前記締結部材８は、一端に貫通孔部４の上部孔縁に当接するフランジ９を、他端にプリント基板５の孔６の下側孔縁に係合する変形自在な係合部１０を一体的に有するものである。 （もっと読む）

【課題】挿入実装される形態の電子部品を、はんだブリッジが形成されることなく、リフロー工程で実装できるようにする。
【解決手段】電子部品１Ａは、リード端子３にはんだ材４を組み込むスペーサ部材５Ａをハウジング２とは独立して備える。スペーサ部材５Ａは、リード端子３の配置に合わせて開口して、それぞれリード端子３が挿入されると共に、接合工程で溶融させるはんだ材４が通る導入穴６と、はんだ材４が格納されるはんだ格納部７と、プリント配線板との間に隙間を形成して、はんだブリッジの形成を防止する突起部８とを備える。 （もっと読む）

【課題】 高密度であることに加え、コネクタのはんだ付け不良に因る不具合を来たすことがなく、また、低コストで製造できる電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】 ２個以上のチップ部品３は、汎用品であり、かつ、同一の高さ寸法を有すると共に、回路基板上における前記コネクタのハウジングの底面外縁部に対応する位置に実装されている。前記コネクタは、前記回路基板上に前記チップ部品を介して実装されている。 （もっと読む）

【課題】端子の長さを変更することなくはんだおよびスルーホールの接合の強度を確保することができるプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】メインボードユニット１３では、窪み１５に基づきプリント基板１４の厚みは部分的に減少する。端子１９の長さがプリント基板１４の本来の厚みより小さい場合でも、端子１９の先端はプリント基板１４の裏面から突き出ることができる。端子１９の長さは変更される必要はない。しかも、端子１９周りのフィレット２２の働きではんだ２１およびスルーホール１８の接合の強度は十分に確保される。端子１９はスルーホール１８に十分な強度で接合される。プリント基板１４から電子部品１４の脱落は回避される。 （もっと読む）

【課題】配線基板に電気回路パターンを容易に形成でき、配線基板の小型化が図れる配線基板ユニットを提供する。
【解決手段】配線基板２と、配線基板２上のハウジング３と、ハウジング３に第１端部が固定されているとともに配線基板２に第２端部が固定された端子１１〜１４と、ハウジングにおいて端子の第１端部と接続されたハウジング実装部品１０と、配線基板２上でハウジング３と離間状態に搭載された基板実装部品４，５を有し、端子１３，１４は基板実装部品４，５の上方を通過して配置されており、端子１３，１４の第２端部３６，３７は基板実装部品５の近傍において配線基板２に対して固定され、配線基板２上に固定された端子１３，１４の第２端部３６，３７と基板実装部品５が、配線基板２の配線パターンを介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】複数箇所で折れ曲がり部を有する端子を固定する際に、部品点数が少なく、組み立てが容易であり、かつ製造コストを低減することができる配線基板ユニットを提供する。
【解決手段】端子１１〜１５はそれぞれ略Ｌ字状の第１折れ曲がり部と第２折れ曲がり部を有し、端子ホルダー４の第１固定部には端子の第１折れ曲がり部もしくはその近傍の一部分を位置決めし、端子１１〜１５同士を配線基板に略水平な方向で所定の間隔Ｋに位置決めする第１位置決め部を端子１１〜１５ごとに備え、端子ホルダー４の第２固定部には端子の第２折れ曲がり部もしくはその近傍の一部分を位置決めし、隣接する端子１１〜１５同士を配線基板２に略垂直な方向で所定の間隔Ｊに位置決めする第２位置決め部を端子１１〜１５ごとに備え、端子１１〜１５は、第１位置決め部と第２位置決め部に保持された状態で略垂直および略水平方向に間隔を空けて積層状態に配置される。 （もっと読む）

【課題】接地が確実で、生産性が良く、安価な高周波ユニットの製造方法、及びその方法によって製造された高周波ユニットを提供すること。
【解決手段】本発明の高周波ユニットの製造方法において、シールド板２の凸部２ａがランド部４ａと覆い部材７に半田付けされるため、回路パターン４は、ランド部４ａから凸部２ａを介して覆い部材７に接地が確実にでると共に、リフロー半田付装置に搬送する際に、凸部用のクリーム半田９の他に、回路基板３上に電子部品６を半田付けするためのクリーム半田９を設けることもでき、この場合、凸部２ａと電子部品６の半田付を同一工程で行うことができて、生産性が良く、安価なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】
基板へのリード線の実装に当って、リード線にかかる応力を少なくして断線を防ぐ、リード線の保持穴を提供する。
【解決手段】
基板の側辺近くにリード線挿通用の丸穴を設け、この丸穴の基板側縁部に丸穴と重合して袴状の開口部を設け、この重合部にリード線を挟持する狭窄部を設けたリード線保持穴とし、リード線を開口部から差込む構成とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、プリント基板に実装する部品の浮きや傾きの防止を提供する事を目的としている。
【解決手段】プリント基板１内に位置するプリント基板の部品挿入孔５を実装する部品の端子と接触する位置に設ける事で、プリント基板１に対する部品端子３のガタを抑制し、部品の浮きや傾きを防止する事ができる。また、プリント基板を上記のような構成により、自動半田付け装置の振動や半田の噴流による部品の傾きや浮きを防止することができる。 （もっと読む）