【課題】接続信頼性を向上できる電子装置を提供する。
【解決手段】プリント基板にコネクタを実装してなる電子制御装置であって、プリント基板は、コネクタ配置面から裏面に貫通する貫通孔と、コネクタ配置面に設けられた表面用ランド及び貫通孔の壁面及び貫通孔の開口周辺に一体的に設けられた挿入用ランドとを有し、コネクタは、端子として、貫通孔に挿入された状態でコネクタ配置面側から貫通孔内に供給されたはんだを介して挿入用ランドと電気的に接続される挿入部と、表面用ランド上に配置されて電気的に接続される表面部とを端部として合わせもつ分岐状端子を含み、表面部の下面の一部であって貫通孔上における部分を少なくとも含む部分に凹部が形成され、凹部は下面の縁部まで延設されている。 （もっと読む）

【課題】角型コネクタ端子挿入時の折れを防止することができるとともに、プリント配線基板に角型コネクタ端子を挿入する工程を製造装置によって実施することができ、さらに、角型コネクタ端子とプリント配線基板との接合部位におけるはんだ付け不良を防止することができる回路基板およびこの回路基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】プリント配線に電気的に接続された複数の銅箔パターン１ｂが形成されたプリント配線基板１と、複数のリード部２ａを備えた角型コネクタ端子２とからなり、銅箔パターン１ｂにリード部２ａがリフローはんだ付けされることで角型コネクタ端子２がプリント配線基板１に接合されており、リード部２ａがスライド挿入される複数のスリット１ａをプリント配線基板１の一側端部に備えており、スリット１ａの閉端部の内側面が平面であり、銅箔パターン１ｂがスリット１ａの閉端部の周辺部に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 基板と電子部品とを半田接合する場合に，熱容量等個々の諸条件によらず，好適なフィレットが形成されるように半田接合された電子製品とその製造方法及びそれに用いられる電子部品を提供すること。
【解決手段】 電子部品にリード端子とは絶縁された導通チェック端子を設ける。基板と電子部品とを半田接合する場合に，溶融した半田が好適なフィレットを形成したときに，半田が導通チェック端子と導通する。この導通を導通モニタで確認することにより，半田接合処理を終了する。 （もっと読む）

【課題】 治具などを用いることなく、自立することが可能な電子部品を提供する。
【解決手段】 合成樹脂からなる本体２と、本体２から延出する３本のリード３とを備えた電子部品１において、３本のリード３の中央のリード３ａには、この中央のリード３ａが本体２から離れるに従い他の両端のリード３ｂから離れる方向に折り曲げられた第１の折り曲げ部３ａ１と、この第１の折り曲げ部３ａ１より先端側に、この中央のリード3aが本体２から離れるに従い他の両端のリード３ｂから離れる割合が第１の折り曲げ部３ａによる離れる割合より小さくなるように他の両端のリード側に折り曲げられた第２の折り曲げ部３ｂ１と、を設け、他の両端のリード３ｂの先端側に、これら他の両端のリード３ｂの先端が中央のリード３ａの折り曲げ方向と同一方向に折り曲げられた第３の折り曲げ部３ｂ１を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】この発明は、平角導体を貫通した貫通片を曲げることなく確実に接続できる接続端子の接続構造及び接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フラットケーブル１００を貫通するピアス刃２１を複数備え、貫通する該ピアス刃２１によって前記フラットケーブル１００と電気的に接続されるピアス端子２０と、フラットケーブル１００を貫通したピアス刃２１の挿入を許容する挿入口３１を有するバックアッププレート３０とを備え、前記挿入口３１に挿入された少なくとも２つの前記ピアス刃２１の対向する箇所と前記挿入口３１とを接触させた。 （もっと読む）

【課題】めっきが施された所定直径の穴に挿入するためのピンを提供すること。
【解決手段】本発明のピンは、縦長の開口部をその間に有する１対の外側に偏向された梁部材を含むコンプライアント部分を含む。各々の梁は、梁厚さを有する。梁厚さおよび縦長の開口部は、ピンが穴に挿入されたとき、そのコンプライアント部分が所定のレベルの塑性変形に抑えられるように、かつそのコンプライアント部分が、穴めっき上に付与される損傷が所定のレベルに抑えられるように、直径に対して最適化される。 （もっと読む）

【課題】端子台を他の実装部品と共に実装可能とすることにより、低コスト化を図ることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】基板本体１０には、スルーホール１０ｃが形成されている。そして、端子台２０は、基板本体１０の一方面１０ａに当接する当接座と、当接座より突出するように形成され、スルーホール１０ｃの一方面１０ａ側から挿入され、先端がスルーホール１０ｃ内に位置すると共に、基板本体１０の一方面１０ａにてリフロー半田付けされる半田付けピンとを備える。 （もっと読む）

【課題】無駄なスペースを極力減らしつつ、端子ピッチの異なる電子部品を、小型に且つ最適に共通して実装できるようにする電子回路基板を提供する
【解決手段】電子回路基板１は大型ダイオードの各リード端子にそれぞれ対応して、複数のスルーホール21，22，23を並設してなる第１実装部28と、小型ダイオードの各リード端子にそれぞれ対応して、複数のスルーホール24，25，26を並設してなる第２実装部29とを備えている。また第１実装部28は、複数の大型ダイオードを実装するのに、それぞれが間隔を置いて複数配置され、第２実装部29は、隣り合う一方の第１実装部28と他方の第１実装部28との間に配置され、第２実装部29の一端にあるスルーホール24が、一方の第１実装部28の他端にあるスルーホール23と兼用して設けられ、第２実装部29の他端にあるスルーホール26が、他方の第１実装部28の一端にあるスルーホール21と兼用して設けられる。 （もっと読む）

【課題】 接合材料として鉛フリー半田を用いた場合であっても、挿入実装時にスルーホ
ールの上部まで半田を十分に吸い上げることができ、良好な半田接合を行うことができる
挿入実装用電子部品を提供すること。
【解決手段】 部品本体部１１と、部品本体部１１から突設されたスルーホール挿通用の
端子１３と、端子１３の付け根周辺部を囲う形態で部品本体部１１に配設された吸盤部１
４とを装備する。 （もっと読む）

【課題】リード端子がキンク加工された部品を基板に実装するときは、斜めに挿入して捻りを加えるという動作を必要とするため作業性が悪かった。
【解決手段】キンク加工されたリード端子３ａ・３ｄを挿入するための挿入孔７ａ・７ｄを、他の挿入孔７ｂ・７ｃに対して孔の中心位置をずらして設けた。これにより、部品を基板５と平行にした状態でリード端子３ａ・３ｄの先端を挿入孔７ａ・７ｄに合わせられるようになり、部品を基板５に対して真上から真っ直ぐに挿入することが可能となる。したがって、リード端子を挿入する際に斜めに挿入して捻りを加えるという動作を必要としないので、作業性が改善される。 （もっと読む）

【課題】効率よく製造することができる回路基板及び回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板１は、金属基材２及び前記金属基材２上に設けられたプリント基板３からなる基板本体４と、前記基板本体４上に実装した実装部品５と、前記基板本体４に穿設した貫通穴７に圧入されたスタッド部材６とを備え、前記スタッド部材６により装置本体に固定する。前記基板本体４は、前記貫通穴７の前記プリント基板３側周縁にグランドパターン10を設け、前記スタッド部材６は、半田15を印刷した前記グランドパターン10側から前記貫通穴７に圧入され、前記金属基材２と前記グランドパターン10とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】端子挿入力を下げても、端子保持力を向上させることができ、信頼性の高い電気的接続を実現できるプレスフィット端子と基板との接続構造を提供する。
【解決手段】本接続構造は、プレスフィット端子３の表面には第１のメッキ層４が被覆され、基板１のスルーホール２の内壁には第２のメッキ層７が被覆され、基板１の内部には熱伝導性を備えたコア層５を有し、コア層５の端部は、第２のメッキ層７又はその近傍まで延びて形成され、第１のメッキ層４と第２のメッキ層７との間を拡散接合させることにより、プレスフィット端子３を基板１のスルーホール２内に保持させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装基板との接続安定性を向上させることができる抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器は、上面１１ａが開口し、かつ第１〜第４の側壁１１ｂ〜１１ｅを有する略直方体のケース１１と、前記第１の側壁１１ｂに設けられた２つの切欠部１２と、前記ケース１１に充填された絶縁材１３と、この絶縁材１３内に埋設された抵抗体１４と、この抵抗体１４の両端部に接続され、かつその先端部が前記２つの切欠部１２から前記ケース１１の外側にそれぞれ引き出された一対の端子１５とを備え、前記第１の側壁１１ｂにおける前記切欠部１２の周囲の側壁の厚みを前記第１の側壁１１ｂの他の部分の厚みより厚くし、かつ前記第１の側壁１１ｂの外壁に前記２つの切欠部１２より外側に位置して前記一対の端子１５の引き出し方向と平行に延びる突出部１８を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】接続孔に対する接続孔用電気接続端子の挿入を挿入開始から挿入終了に向かって所定値以下の挿入力で行うことができる電子部品の係止構造を提供する。
【解決手段】所定の幅を有する基端部３１０と、基端部３１０と一体にされ、基端部３１０の幅より幅が広がる抜止部３１３と、抜止部３１３と一体にされ、抜止部３１３の広がった幅より幅が狭くなって先端部３１４に達する挿入テーパ部３１５とを備え、挿入テーパ部３１５は、挿入方向に向かってテーパ角が増加方向に変化する複数のテーパによって構成される。 （もっと読む）

【課題】端子を含む電子部品、前記電子部品が実装されたプリント配線基板を損傷させたり、消耗させたりすることなく、前記電子部品の付け替えを行う。
【解決手段】本体部３１と、平行となるように配置された一対の部品受け部３２と、保持部３３とを有し、部品受け部３２には、上部に開口部３２０を備えた凹孔３２１と、凹孔３２１の内壁面に形成された導電部３２２と、凹孔３２１の内底部に形成された接触部３２３と、部品受け部３２の上面の開口部３２０を囲むように形成された導電性を有する当接部３２４とを有している。 （もっと読む）

【課題】電子部品の部品基板が実装基板に対して略垂直にされた形態で実装基板に直接に接合される電子部品実装体において、実装不良の発生を抑える。
【解決手段】電子部品実装体１は、傾斜センサ２と、実装基板３とを備える。傾斜センサ２は、半田接合用パッド５１ａ、５１ｂ〜５３ａ、５３ｂが形成されたセンサ基板２１、及び半田接合用パッド５４ａ、５４ｂ、５５ａ、５５ｂが形成されたセンサ基板２２を有する。実装基板３は、貫通孔６０ａ、６０ｂを有し、裏面に半田接合用ランド７１ａ、７１ｂ〜７５ａ、７５ｂが形成されている。センサ基板２１、２２が実装基板３の貫通孔６０ａ、６０ｂに貫通され、実装基板３の裏面側において、センサ基板２１、２２の半田接合用パッド５１ａ、５１ｂ〜５５ａ、５５ｂと実装基板３の半田接合用ランド７１ａ、７１ｂ〜７５ａ、７５ｂとが半田４により接合される。 （もっと読む）

【課題】長期的に安定した電気的接続を容易かつ安価に実現する。
【解決手段】回路基板１０では、取付孔１１の周囲に位置する接地パターン１２の接続領域１２ａに導電性ペーストを用いて導電膜１３を形成する。筐体２０には、回路基板１０の取付孔１１と対向する位置にネジ孔２１を螺刻しておく。回路基板１０は、ネジ３１の座面と導電膜１３が対向するように筐体２０の所定位置に載置して、回路基板１０側からネジ孔２１にネジ３１を螺入して回路基板１０を筐体２０に固定する。このとき、回路基板１０の接地パターン１２と筐体２０は、導電膜１３とネジ３１を介して電気的に導通状態となる。接地パターン１２の接続領域１２ａは導電膜１３で覆われているので、回路基板１０と筐体２０は、長期にわたって安定した導通状態を確保できる。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けによって電子部品が基板に接合された接合構造体において、リフトオフの発生を効果的に低減する。
【解決手段】本発明の接合構造体は、スルーホール（２）が設けられた基板（１）と、スルーホール（２）の周囲に設けられたランド（３ａ〜３ｃ）と、電子部品から引き出され、スルーホール（２）の内部に配置されるリード（５）とを備える。ランド（３ａ〜３ｃ）とリード（５）とを接続するフィレットは、表面ランド部分（３ａ）と接触する上部フィレット（６ａ）および裏面ランド部分（３ｂ）と接触する下部フィレット（６ｂ）を含み、上部フィレットの外径が、スルーホールの直径の１．５倍以下である。 （もっと読む）

電気通信コネクタ５００であって、コネクタハウジング５０１と、コネクタハウジング５０１内の複数のコネクタコンタクトと、コネクタコンタクトの成端端部を受け取るための第１のめっきスルーホールを有する基板５０３であって、第１のめっきスルーホールが基板５０３上の一領域内に構成された基板５０３と、基板５０３内の第２のめっきスルーホール内に配置される複数の成端コンタクト５０４とを含み、第２のめっきスルーホールが基板５０３上の該一領域を横断する、電気通信コネクタ５００が提供される。
（もっと読む）

【課題】 プリント基板に横向きに実装するタイプのスイッチおよびスイッチを基板に密着させるための保持部材の実装不良を検出する。
【解決手段】 スイッチの保持部材に導電性部材を用いて、プリント基板上の保持部材が挿入されるランド部分に電力供給パターンもしくは制御信号パターンを接続することにより、保持部材がプリント基板に正しく実装されていない場合には、プリント基板上の回路に電力の供給もしくは制御信号の伝送が行われず、回路が動作しない構成となる。このような構成とすることで特別な治具や検査工程を設けることなく、製品出荷までに行われる動作チェック工程の中でスイッチおよび保持部材の実装不良品を検出することが可能となる。 （もっと読む）