【課題】回路基板と端子との接続部分に不具合が生じることを防止することが可能な回路構成体及び電気接続箱を提供する。
【解決手段】回路構成体２０の弾性当接端子４４におけるヒューズＦＵと接続されないハウジング３８の背面側から延出される側は、クランク状に屈曲された屈曲部５４を有し、屈曲部５４よりも先端側が第１回路基板２１の導電路にロウ接されており、弾性当接端子４４は、ヒューズＦＵを接続する際の力を受けて弾性変形するとともに、弾性変形により屈曲部５４が第１回路基板２１の面に当接可能となっている。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部の劣化や亀裂の発生・進展を抑制できるプリント基板を提供する。
【解決手段】実施の形態は、電気部品を実装するための基板１１の部品実装予定部位に実装する部品１４の輪郭と相似の形状のスリット１２を設け、実装部品を前記基板の表面より浮かせた状態で実装し、前記部品の端子１６を前記基板におけるスリットの周縁部にはんだ付けしたプリント基板を特徴する。 （もっと読む）

【課題】チューナモジュールをメイン基板に実装する際の効率を著しく改善する。
【解決手段】 チューナ基板を内包するチューナモジュール本体を回路基板本体２に実装する際に、チューナモジュール本体から突出した第１脚部２１のテーパー２１ｓが形成されている先端部を、回路基板本体２に形成された第１孔６１に挿入する。次に、チューナモジュール本体から突出した、第１脚部２１より短い第２脚部２２のテーパー２２ｓが形成されている先端部を、回路基板本体２に形成された第２孔６２に挿入する。そして、チューナ基板から突出した第２脚部２２より短い信号端子１１を、回路基板本体２に形成された第３孔６４に挿入する。 （もっと読む）

【課題】特殊なジャンパ導体を用いることなく、汎用があり、かつ安価なジャンパーリード線を用いることで、プリント配線基板の通電容量を増大させるとともに、大電流が流れるプリント基板パターン部の放熱性能の拡大及び電流許容値を向上させることができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、プリント配線基板１内に電流回路が形成され、フロー半田付け工法を用いてリード端子付き電子部品がプリント配線基板１に半田接合される電子制御装置において、プリント配線基板１のフロー半田付けされる半田面側の電流回路の電流が流れる半田面電流パターンを構成し、銅箔を剥きだしとした銅箔ベタパターン２８と、銅箔ベタパターン２８に形成されるスルーホール２９と、半田面側からスルーホール２９に実装され、フロー半田付け工法により半田付けされるジャンパーリード線３０とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に電子部品を実装するものにあって、一方側の電子部品が他方側の電子部品の実装位置を制限せず、しかも、良好なハンダ付けができる基板実装構造を提供する。
【解決手段】基板１の上面１ａ及び下面１ｂにハンダ付けで表面実装コネクタ１０及びチップ部品２０がそれぞれ実装される基板実装構造であって、基板１の上面１ａには、下面１ｂに達しない深さのピン挿入溝２が設けられ、基板１の上面１ａに実装される表面実装コネクタ１０は、コネクタハウジング１１とリードピン１２を有し、リードピン１２の先端がコネクタハウジング１１の実装面１１ａより下方位置に位置され、リードピン１２の先端がピン挿入溝２に挿入された状態でハンダ付けされた。 （もっと読む）

【課題】基板の耐熱温度以上の温度で発熱する発熱体であっても被加熱体に対して精度良く接触して固定することが可能な発熱体の固定構造および固定方法を提供する。
【解決手段】発熱体３の固定構造は、基板１と、基板１に接続して固定された足部３ｂを有し、基板１から足部３ｂを介して印加された電気信号に基づいて発熱する発熱体３とを備え、発熱体３は、基板１の一部の領域を捨て基板として取り除いた後の孔部に位置し、発熱体３の主面に接触して発熱体３を支持しつつ、基板１に固定され、発熱体３の発熱により加熱される被加熱体４をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】外形に丸みを有する電子部品を、基板に所定の姿勢で取り付けできるとともに、リードの出代を所定値に保持できる電子部品の基板取付構造を提供する。
【解決手段】電子部品１１のリード１２を、基板３０のリード孔３１に挿入することにより、電子部品１１を基板３０に取付ける。リード１２は、電子部品本体１３から延出される基部１６と、基部１６から折り曲げられ、基板３０の電子部品取付面３０Ａに所定の長さをもって当接し、電子部品本体１３を支持する支持部１７と、支持部１７から折り曲げられ、基板３０におけるリード孔３１に挿入される挿入部１８と、を有する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板上に設置済みのコンデンサに対して、後から取り付ける作業を行うことも容易なコンデンサ保持具を提供すること。
【解決手段】コンデンサ保持具１は、電気絶縁性材料で形成された本体部３を備え、本体部３は、前壁部１１と、前壁部１１の後側左上部分から延出する左上延出部１３と、左上延出部１３の下側から延出する左下延出部１５と、前壁部１１の後側右上部分から延出する右上延出部１７と、右上延出部１７の下側から延出する右下延出部１９とを備える。左下延出部１５及び右下延出部１９は、弾性変形可能で、弾性変形していない状態においては、左下延出部１５と右下延出部１９の下端間距離がコンデンサの円筒状本体の直径よりも小さくなっていて、弾性変形させた際には、リード部５を変位させることなく左右方向に拡開することにより、下端間距離がコンデンサの円筒状本体の直径以上になる。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の端部にジャンパー線を介して電子部品を取付ける部品取付構造を提供すること。
【解決手段】 プリント基板１０は、端部に切欠き部１１Ａが形成され、切欠き部１１Ａに対向する位置に貫通孔１２Ａが形成されている。ジャンパー線１３は、直線部１３ａと、第１折曲部１３ｂと、第２折曲部１３ｃとを含む。第１折曲部１３ｂが貫通孔１２Ａに挿入され、第２折曲部１３ｃが切欠き部１１Ａに挿入されることによって、ジャンパー線１３がプリント基板１０の端部に取付けられる。電子部品２０Ａの端子が、切欠き部１１Ａに挿入され、ジャンパー線１３に接触し、電子部品２０Ａの端子とジャンパー線と１３が半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】半田付けノズルを用いた半田供給量の管理を向上させる。
【解決手段】端子３の上端部には、縮径部３０との間に間隔を置いて半田切り凹部３１が設けられている。半田切り凹部３１は、端子３の周方向に沿って環状に延びている。端子３と基板４との半田付けでは、基板４の挿通孔４１から上方に突出した端子３の上端部を、半田付けノズル５２の下端面から半田流通路５１内に挿入した後、半田流通路５１から端子３を引き出することで、半田付け用の半田Ｈが供給される。端子３に塗布された半田Ｈは、半田流通路５１から端子３が抜き出される際、半田切り凹部３１よりも上端側で半田付けノズル５２から分離される。 （もっと読む）

【課題】シールドケースのアース用接続部の位置精度が良い。
【解決手段】電子部品本体２と、ケース開口２０ａ側より電子部品本体２に被せることによって電子部品本体２の外周に配置し、ケース開口２０ａより下方に突出するグランドピン２５ａ，２６ａを有するシールドケース２０とを備えた光コネクタ１であって、シールドケース２０に位置被規制部２７，２８を設け、電子部品本体２に位置被規制部２７，２８を適正な位置に規制する位置規制部１０，１１を設けた。 （もっと読む）

【課題】実装後にピンが意図せずに開放状態となる事態を、できるだけ抑えることが可能となる実装部品を提供する。
【解決手段】１個または複数個のピンが設けられており、該ピンの各々がプリント基板に接続固定されることにより、該プリント基板に実装される実装部品であって、前記ピンのうちの少なくとも一つである分岐ピンは、複数に分岐して伸びることにより、複数の分岐伸長部が形成されており、前記分岐ピンが前記プリント基板へ接続固定される際には、前記分岐伸長部の各々が、前記プリント基板に接続固定される実装部品とする。 （もっと読む）

【課題】端子支持台などの別部材を用いることなく、複数のプリント基板の各スルーホールに対して接続端子を確実に位置決め保持できると共に、半田付け部の高い接続信頼性を確保できる、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】複数の接続端子１６を、二枚のプリント基板１２ａ，１２ｂの間で、スルーホール１８ａ，１８ｂの整列方向に沿って整列配置すると共に、前記複数の接続端子１６の中間部分に整列方向に屈曲された屈曲部２４を形成し、整列方向で相互にずらされた前記スルーホール１８ａ，１８ｂに、前記接続端子１６の端部２２ａ，２２ｂをそれぞれ挿通した。 （もっと読む）

【課題】筐体内に挿入された導線を湾曲させた状態で導線の先端を半田付けすることになる。導線は弾性変形するので、湾曲させて半田付けすると、導線の復元力は導線の先端を半田付けした部分から離そうとする方向に作用する。とくに半田付けする部分が回路基板表面に被着された銅箔であると、銅箔ごと回路基板から剥離するおそれが生じる。
【解決手段】導線の先端が端子部に接触する状態で湾曲状態を保持し、導線の復元力が半田付け部に作用しないようにする導線保持部を、回路基板と筐体とのうちのいずれか一方に設ける。 （もっと読む）

【課題】電気接続箱を小型化する。
【解決手段】本発明の回路構成体は、回路基板２０と、回路基板２０の実装面に実装されたトランジスタ２６および制御部品２７と、トランジスタ２６および制御部品２７に対して実装面と直交する方向に重複して配設されたコネクタ４０とを備えた構成としたところに特徴を有する。また、本発明は、上記の回路構成体と、信号処理部を有し、回路基板２０を内部に収容するケース３０と、回路基板２０と信号処理部を接続する信号接続用コネクタ２１とを備えた電気接続箱１０に適用してもよい。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の端子の端子板部に引き出し用導電板の端部を容易かつ確実にねじ止めする。
【解決手段】 配線基板３上に実装された電子部品１の側面から導出された端子９，１０に配線基板３と平行に延在させた端子板部１１，１２と配線基板３に向けて延在させた端子脚部１３，１４とを形成し、電子部品１の端子９，１０の端子板部１１，１２と引き出し用導電板１５〜１８の端部とを重合させてねじ止めした電子部品の実装構体であって、電子部品１の配線基板３への実装と共にナット部材２１を電子部品１の端子９，１０の端子脚部１３，１４が挿通した状態で端子板部１１，１２と配線基板３との間の空間に配置し、引き出し用導電板１５〜１８の端部を、ねじ２０をナット部材２１に螺合させることにより端子板部１１，１２に締め付け固定する。 （もっと読む）

【課題】接続端子としてのリード部とコネクタ部との接点が摺動することを抑制し、接点での接触抵抗増加が抑制できるようにする。
【解決手段】コネクタ部４０をロック部４１とロック解除部４２によって構成する。ロック時には、リード部１１の先端がロック部４１に備えられた先端バネ４１ａと挟持バネ４１ｂによって固定され、ロック解除時には、ロック解除部４２によって挟持バネ４１ｂを押し広げることで、リード部１１がコネクタ部４０から抜き取れるようにする。このような構成では、リード部１１がコネクタ部４０に挿し込まれたときに、リード部１１の先端を先端バネ４１ａと挟持バネ４１ｂによって確実に固定できるため、外力が熱膨張などに起因して、リード部１１がコネクタ部４０内で摺動することを抑制できる。したがって、接点での接触抵抗増加を抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板パターン配線効率の向上を図ることが可能な基板装置を提供する。
【解決手段】電気・電子部品としてのリレー１５を横向きに実装し、この時、リレー１５における接続端子２４〜２８を、空中配索されるバスバー２０とプリント基板１２とにそれぞれ直接接続をする。横向きの実装となるリレー１５の部品側面３２には、プリント基板１２に対して当接可能な支持脚部３３を設ける。支持脚部３３は、部品側面３２に直接又は間接的に設けるものとする。 （もっと読む）

【課題】ピン実装部品を表面実装部品と同一のはんだ付け工程により実装することができ、しかも品質の向上とコストの低減を図ることができる。
【解決手段】ピン形状電極１０は、軸線方向を上下方向に向けた複数の導電性線材１２を円筒状に配列させた筒状金属導体１３と、この筒状金属導体１３の円孔部上部１３ａに設けられた球形ビーズ１４と、円孔部内で球形ビーズ１４の下方に装填配置されるとともに筒状金属導体１３によって囲繞された状態で保持される樹脂材料１５と、筒状導電部材１３の上部１３ａに被せられる導体キャップ１１とを備えている。導電性線材１２は、銅、スズなどの一般的な配線材料からなり導電性線材１２の中心軸に沿って設けられる導体材料と、導体材料の外周を被覆するとともに導電性接合材料を活性化させる活性剤を分散配置させたはんだ合金とからなる。 （もっと読む）