【課題】 端子、入力配置、機能のバリエーションを共通部品で対応することが可能で、開発効率、管理効率を向上させることが可能な高周波受信装置を提供する。
【解決手段】 高周波受信装置は、第１および第２の基板２１を備える。基板の両側に第１および第２の端子挿入孔３３，３４が設けられる。第１および第２の端子挿入孔３３，３４は同一方向および同一順番に並ぶように配列される。高周波受信装置は、基板を収納するシールドケース２をさらに備える。第１および第２の基板２１がシールドケース２に収納される。 （もっと読む）

【課題】遮光板を専用の基板上に形成する方式は製造コストの削減が難しい。
【解決手段】ある基板６１、６３ａの製造過程に発生する不要な基板部分６３ｂを基板本体から分離する。次に、不要な基板部分６３ｂに作り込まれている遮光用の部品パターン８１、８３を分離して組み立てる。この後、遮光用の部品パターンで組み立てた遮光部品を、複数の発光素子を配列した基板に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】 互いに接続されたインク領域においてインク領域間のインクの流れ出しを防止したインク吐出パターンを提供する。
【解決手段】 基板上に形成されるインクを吐出すべき第であって、互いに接続して形成される第１のパターン形成部１０であって、それぞれライン状の太線部１１と細線部１２とを有する第１のパターン形成部１０において、太線部１１と細線部１２との間に、太線部１１との接続部における幅が太線部１１よりも狭いと共に、細線部１２との接続部における幅が細線部１２よりも狭い、液滴流動阻止部１３を設けている。 （もっと読む）

【課題】 リフロー加熱の際などに生じる反りやゆがみを抑制することができる集合プリント配線板の提供。
【解決手段】 支持部により結合された複数の個別プリント配線板と方形状外枠を有する集合プリント配線板において、当該個別プリント配線板における方形状外枠の長手辺部方向の２側面及び方形状外枠の短手辺部方向の２側面の計４側面の中、３側面に支持部が配置され、かつ当該個別プリント配線板の外周は前記支持部を除き他の１側面を含め抜き部となっていることを特徴とする集合プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】階段状の端縁を有するプリント回路基板において、基板母材に設けられているミシン目切断部の切断を容易にすると共に、基板の亀裂や破損を防止する。
【解決手段】一端が階段状のプリント回路基板１、２を形成するためのスリット３、分割前のプリント回路基板１、２を互いに連結するための第１のミシン目切断部４及び第２のミシン目切断部５を基板母材１０に設ける。スリット３は、基板母材１０を分割して略Ｌ字状のプリント回路基板を１、２を形成するために、略階段状に打ち抜かれている。ミシン目切断部４、５は、スリット３のうち段違いの互いに平行な２辺６、７に対して所定の角度θで交差する直線Ｌの上に配置されている。第１のミシン目切断部４と第２のミシン目切断部５とを結ぶ直線Ｌに沿って母材基板１０を折り曲げたとき、第１のミシン目切断部４と第２のミシン目切断部５のミシン目に応力が集中し、基板母材１０が容易に切断できる。 （もっと読む）

【課題】 基板へのＢＧＡの実装及び取り外し作業を容易にするとともに、ＢＧＡの放熱性を向上させる。
【解決手段】 複数の凹部１ａと、複数の凹部１ａの各々に埋め込まれた電極ワイヤ１ｃと、表面又は／及び裏面に形成された複数の溝部１ｂとを備える基板接続放熱シート１の複数の凹部１ａに、ＢＧＡ２の複数のハンダボール２ａを挿入し、基板接続放熱シート１を、ＢＧＡ２と基板３との間に介装、密着させ、複数の電極ワイヤ１ｃを介して複数のハンダボール２ａと、基板３の複数の信号パッド３ａとを電気的に接続する。半田付けを行う必要がなく、ＢＧＡ２の基板３への実装及び取り外が容易となる。放熱シート１がＢＧＡ２及び基板３に密着する際に、溝部１ｂより空気が押し出され、密着面に空気が溜まることがないため、高い放熱性を実現することができ、特に宇宙機器用のＢＧＡ接続構造に好適である。 （もっと読む）

【課題】 実装工程の作業効率を改善できるプリント基板を提供すること。１枚のプリント基板により多くの個別プリント基板を構成できるプリント基板を提供すること。
【解決手段】 プリント基板１０には、９０度回転させた際に部品の実装構成が変わらないように、隣接する他の個別プリント基板に対して９０度回転された状態で、個別プリント基板１１Ａ〜１１Ｄが配置されている。個別プリント基板１１Ａの短辺は個別プリント基板１１Ｂの長辺に隣接し、個別プリント基板１１Ｂの短辺は個別プリント基板１１Ｃの長辺に隣接し、個別プリント基板１１Ｃの短辺は個別プリント基板１１Ｄの長辺に隣接し、個別プリント基板１１Ｄの短辺は個別プリント基板１１Ａの長辺に隣接する。 （もっと読む）

【課題】 簡単で容易に作製できる構造を有するとともに、金属板をケーブルが貫通す
ることで、異なる基板同士及び（又は）基板と構成機器とを繋ぐときに、ケーブルの損傷
を防ぐ。
【解決手段】 筐体１は絶縁性を有しており、内部にシールド板３に向かって延びるリ
ブ部材６が形成されている。リブ部材６は平板状に形成される押え部６１と、押え部６１
の両端部に一体して連結されるガイド部６２とを備えている。押え部６１及びガイド部６
２は、第１プリント配線基板２とは接触しないように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 比較的簡単な構成よって、回路の必要な部位にだけ適切に熱を加えることが可能な回路部加熱・保温手段を提供する。
【解決手段】 加熱を必要とする部品である複数の回路３−１、３−２を搭載したプリント配線基板５上に、これらの回路が搭載されている面と同一面内の各回路３−１、３−２の周囲近傍に配置された複数の加熱用抵抗器１−１〜１−６と、各回路３−１、３−２上にそれぞれ配置された温度センサー２−１、２−２と、温度センサー２−１、２−２からの温度情報を監視し、複数の加熱用抵抗器１−１〜１−６をそれぞれ独立に通電制御するＣＰＵ（制御器）４を実装する。 （もっと読む）

【課題】 筐体内に流れ込む静電気が筐体内のＬＥＤや光センサー、あるいは静電気の侵入をきらう他の電気部品・電子部品への流れ込みを確実に防止できるようにして、静電気による実装部品のダメージを回避し得る電子機器を提供する。
【解決手段】 ＬＥＤカバー１４を有底筒状に形成し、ＬＥＤカバー１４の封止端側を筐体１０の開口部１２側に向けて配置する。ＬＥＤカバー１４の開口端側を保持する絶縁性の弾性ホルダー１５を設ける。ＬＥＤカバー１４の開口端を、弾性ホルダー１５を介して回路基板１０の前面に非接触状態にして配置する。回路基板１０のグランド用の導体配線２２を少なくともＬＥＤカバー１４の開口端の直下位置まで延ばし、ＬＥＤカバー１４からグランド用の導体配線２２までの最短距離をＬＥＤカバー１４からＬＥＤ１３までの最短距離よりも短く設定する。
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【課題】信号波形に重畳される振動を抑制することによりメモリ動作を安定させることができるプリント回路板を提供する。
【解決手段】複数のメモリ１１，２１と複数のメモリを制御するコントローラ１０１とが搭載され、複数のメモリとコントローラとを電気的に接続する配線パターンを備えるプリント回路板であって、コントローラから延びる配線パターン１０５は、分岐点２０１を介して少なくとも第１及び第２の２方向に分岐しており、第１の方向の配線パターン１０７に沿って分岐点から最も遠方に位置する第１のメモリの接続点１２１と分岐点との距離が、第２の方向の配線パターン１０８に沿って分基点から最も遠方に位置する第２のメモリの接続点１１１と分岐点との距離よりも長い場合に、第２のメモリの接続点１１１からさらに第２の方向の配線パターン５０１を延長し、その先端を開放端とした。 （もっと読む）

【課題】
外部から電源が供給され、当該電源が分配されることにより動作する電子部品が実装されるプリント基板であって、電源を分配する電源ラインの配線パターンのパターン面積の削減が図られたプリント基板の提供。
【解決手段】
デジタル回路部３０への電源供給を行うためのケーブルが接続されるコネクタ２３を制御基板１２の中央付近に設け、当該コネクタ２３の周辺に各電子部品（ＩＣ２７）を設けることにより、各電子部品への電源ラインの配線パターン３２のパターン面積を削減する。 （もっと読む）

電子回路用のストリップ導体と、給電用の端子とを備え、適切なはんだを用いて少なくとも１個のＳＭＤ構成要素や他の電子的および／または電気的な部品が実装され、給電部が１つまたは複数の給電用ストリップ導体（２）に接続されている、プリント回路基板（１，１′）において、熱の発生に対して簡単な手段で効果的に防護すべきである。そのために、本発明に従い、少なくとも１つの給電用ストリップ導体（２）が、溶融ブリッジ（６）によって導電的に架橋された中断部を備え、溶融ブリッジ（６）が、ストリップ導体を形成する材料の融点よりも低い融点を有する基礎材料を含んでいるかまたはこの基礎材料からなっている。
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【課題】検出用抵抗器の実装位置のばらつきがあっても抵抗値のばらつきを少なくすることができる検出用抵抗器の実装基板を提供することを目的とする。
【解決手段】検出用抵抗器が実装される一対のランド１，２と、この一対のランド１，２と電気的に接続され、かつ一対のランド１，２の対向方向と直角方向に延設された一対の電力線３，４と、一対のランド１，２と電気的に接続された一対の検出線５，６とを備え、前記一対のランド１，２と一対の電力線３，４との接続部近傍に、一対のランド１，２の対向面側から外側に向けて切り欠き７，８をそれぞれ形成したものである。 （もっと読む）

【課題】光機能性を有し、最先端技術に付随する問題点の１以上を克服又は顕著に改善する、デバイスを形成するための改良された方法を提供する。
【解決手段】光機能性を有するデバイスの形成方法が提供される。この方法には、基体上にクラッド層及びコアを提供することによって、基体上に光導波路を形成することが含まれる。このクラッド層には、式（ＲＳｉＯ_１．５）（式中、Ｒは、置換された又は置換されていない有機基である）の単位を有するポリマーと、光活性成分とを含有している。クラッド層の一部はフォトリソグラフィー的にパターン形成される。光機能性を有するプリント配線板の形成方法も提供される。本発明は、光電子デバイスを形成するための電子工業における特別の応用性を有する。 （もっと読む）

【課題】光回路を接続する際に簡便にかつ高効率で光結合するための光導波路を提案することにある。
【解決手段】光電気混載基板１４の光の入出力部にあけておいた穴３に勘合させる形で、突起状光導波路１１を挿入する。面型発光素子１２から発光した光２０は、突起状光導波路内に入り、突起状光導波路から出射され、光電気混載基板１４の光導波路に形成された４５度切断面１５で全反射し、９０度光路変換を行い、光導波路１３内へ導入される。 （もっと読む）

【課題】筐体を薄型に保ちつつ印刷配線基板の強度を高く維持し、これにより装置の信頼性向上を図る。
【解決手段】印刷配線基板３にメモリカード用コネクタ４を避けるための切欠部３１を形成すると共に、印刷配線基板３の両面側に上記切欠部３１を間において相対向するように第１及び第２の補強板５，６を配置する。そして、上記メモリカード用コネクタ４を、上記切欠部３１を通して上記第１の補強板５上に載置固定した状態で、当該第１補強板５と上記第２の補強板６とで上記印刷配線基板３をその両面から挟み込んだ状態でネジ７，８により固定する。 （もっと読む）

【課題】 配線間でのクロストークが抑制されるとともに、構造が簡単化されて層数及び基板面積の低減が可能となるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 第１の半導体装置１１、トライステート機能付バッファ装置１２ａ（第２の半導体装置１２）、及び第３の半導体装置１３が、バスなどを構成している配線によって電気的に接続される回路構成において、バッファ装置１２ａ及び第３の半導体装置１３間の第２の配線２２が、第１の半導体装置１１及びバッファ装置１２ａ間の第１の配線２１からみて折り返された配線パターンとなるように、全体の配線パターンを構成する。これによって、配線間でのクロストークが抑制されるとともに、構造が簡単化されて層数及び基板面積の低減が可能となるプリント配線板が実現される。 （もっと読む）

【課題】 幅の異なるグランドプレーンを接続した部分でコモンモード電流の発生を抑え、電磁波放射を減らすことが可能なマイクロストリップ線路の実現を課題とする。
【解決手段】 ２つの異なる幅のグランドプレーン２２ａ、２２ｂを持つマイクロストリップ線路の接続部で、信号線２１とグランドプレーン２２ａ、２２ｂとを一端の接続部で接続し、かつ、幅の広いグランドプレーン２２ａがこの接続部に近づくにつれて幅が狭まり、接続部２３では幅の狭いグランドプレーン２２ｂと同じ幅となるようにする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、プリント基板に形成した凹部に電気部品を実装することによって、プリント基板に実装した電気部品の間隔を短縮することである。また、本発明の課題は、導電パターン長を短縮することによって電気特性上のインダクタンスを低減させることである。
【解決手段】 プリント基板２の一面２ａを削って形成された凹部にバイパスコンデンサ３を実装し、プリント基板２の一面２ａにＩＣソケット１を実装し、ＩＣソケット１とバイパスコンデンサ３両側部に形成された金属部３ａとを電気的に接続するための導電パターン４をプリント基板２の一面２ａに形成する。 （もっと読む）