【課題】金属箔の積層やメッキ等を行わずに、低コストで簡易な工程により、反りを十分に抑制しながら、柱状金属体側面がパッドレスでも柱状金属体を介して給電が可能な発光素子搭載用基板の製造方法および発光素子搭載用基板、並びに発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】２以上の柱状金属体１４ａ〜１４ｃと、柱状金属体１４ａ〜１４ｃと導通しつつその裏面側に設けられた２以上の電極１０ａ〜１０ｂと、その柱状金属体１４ａ〜１４ｃの上面を露出させる絶縁層１６と、その周囲に設けられた枠状金属体１８とを備える発光素子搭載用基板。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＵ用筐体内に備えられた各発熱体から生じる熱の温度分布の平準化と筐体への熱伝導効率を上げることにより、より効率的な放熱が可能な密閉型筐体を実現するＦＰＵに用いる筐体の放熱構造を提供すること。
【解決手段】内部に回路基板１４を備えるＦＰＵ用筐体１２内の熱を外部へと放熱させるＦＰＵ用筐体放熱構造をＦＰＵ用筐体１２内であって、ＦＰＵ用筐体１２内の空隙に充填された熱伝導性ゲル材１６と、ＦＰＵ用筐体１２の外面にＦＰＵ用筐体１２と一体に形成された複数の放熱用フィン１８とを含む構成とした。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を向上できる電子モジュールを提供する。
【解決手段】放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ａは、第１の３層プリント配線基板１５Ａと、第１の３層プリント配線基板１５Ａに実装されたタイプＡのＬＥＤチップ１４Ａと、第１の３層プリント配線基板１５Ａに重ねられた第１の放熱板１６Ａとを有する。配線パターン６は、ＬＥＤチップ搭載用開口部４に延び出る熱伝導パターン７を有する第１パターンと、ＬＥＤチップ搭載用開口部４に延び出る電極端子８を有する第２パターンとを有する。ＬＥＤチップ１４Ａは、ＬＥＤチップ搭載用開口部４の位置にて配線パターン６に対して絶縁基材１側に配置されて実装されている。第１の放熱板１６Ａは、金属により形成され、プリント配線基板１５Ａの配線パターン６側に配置され、第１パターンと導通されるとともに第２パターンと絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板と金属板とを多層に積層し、セラミックス基板の両側の金属板を接続状態とすることができ、しかもセラミックス基板と金属板との間の剥離やセラミックス基板の割れ等が生じにくいパワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２及び金属板４Ａ，４Ｃ，４Ｄ，５Ａ，６を積層する際に、セラミックス基板２の貫通孔１１内に、貫通孔１１よりも長い柱状の金属部材１２を挿入しておき、セラミックス基板及び金属板を接合する際に金属部材１２を加圧して塑性変形させ、金属部材１２と貫通孔１１の内周面との間に隙間を形成した状態で金属部材１２によりセラミックス基板２の両側の金属板５Ａ、４Ａ，４Ｄを接続状態とする。 （もっと読む）

【課題】多数個取り配線基板が反っても、最も凹または凸となった領域が中央部に位置する多数個取り配線基板および、多数個取り配線基板を作製するための成形体を提供する。
【解決手段】成形体は、平面視で矩形状で、縦横に配列された複数の配線基板領域１ａを含んだ複数のセラミックグリーンシート１と、複数の配線基板領域１ａのそれぞれに埋設され、複数の配線基板領域１ａのそれぞれにおいて縦方向に偏在している金属体２とを備えており、縦方向の上端に配置された配線基板領域１ａに設けられた金属体２からセラミックグリーンシート１の上辺までの距離が、縦方向の下端に配置された配線基板領域１ａに設けられた金属体２からセラミックグリーンシート１の下辺までの距離に等しい。成形体を焼成して多数個取り配線基板とする際に、多数個取り配線基板が反っても、最も凹または凸となった領域を多数個取り配線基板の中央に位置させる。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス回路基板にパワー半導体素子を接合して使用した際に発生するパワー半導体素子と金属回路板とを接合している半田が溶融したり、ボンディングの断線等の不具合を防ぐことのできるセラミックス回路基板の検査方法を提供することにある。
【解決手段】 セラミックス回路基板およびダミー部を分割するための分割溝が設けられるセラミックス回路基板集合体のセラミックス基板およびダミー部を、分割溝を用いて分割した後、少なくとも一つのダミー部の一方の主面のダミー金属板表面にレーザパルスを照射し、他方の主面のダミー金属板表面の温度を計測することにより熱伝導率を測定して前記セラミックス回路基板の検査を行うセラミックス回路基板の検査方法。 （もっと読む）

【課題】ハンダリフロー工程のような高温工程を経た後であっても、千切れることなく剥離ライナーを剥離できるフレキシブル印刷回路基板用粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブル印刷回路基板用粘着テープは、粘着剤層の少なくとも一方の面に剥離ライナーを有する粘着テープであって、前記剥離ライナーの長さ方向の引張強度が５０〜１５０ＭＰａであり、前記剥離ライナーの２８０℃で５分間加熱後の長さ方向の引張強度が２０〜１２０ＭＰａであることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】放熱用ヒートシンクを加工する必要がなく、電子部品の設置位置の自由度が広がり、コンパク化ができるとともに機械による実装ができ、省力化を図れる放熱構造を提供する。
【解決手段】貫通孔を形成した基板１０と、有底筒体部２１の開口縁に外向フランジ部２２を形成したプレート部材２０とを備えている。前記基板の貫通孔１１に前記プレート部材の有底筒体部を嵌着するとともにその底面を前記基板の表面と略面一にし、前記プレート部材の有底筒体部の底面に電子部品３０を設置するとともに前記プレート部材の外向フランジ部に放熱用ヒートシンク４０を接触させた基板装置である。 （もっと読む）

【課題】放熱性、繰返し曲げ加工性、形状維持性、及び、耐熱性に優れたＦＰＣ基板用銅合金板を提供する。
【解決手段】Ａｇ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｎ及びＺｒからなる群から選択された一種以上を合計で０．０１質量％以上含有し、Ａｇは１．０質量％以下、Ｔｉは０．０８質量％以下、Ｎｉは２．０質量％以下、Ｚｎは３．５質量％以下、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｉｎ、Ｐ、Ｓｉ、Ｓｎ、及びＺｒは、これらの群から選択された一種類以上を合計で０．５質量％以下含有し、残部Ｃｕ及び不純物からなり、導電率が６０％ＩＡＣＳ以上であり、引張強さが３５０ＭＰａ以上であり、板表面の厚み方向のＸ線回折で求めたＩ（３１１）／Ｉ０（３１１）につき、下記式：Ｉ（３１１）／Ｉ０（３１１）≧０．５を満たす銅合金板。 （もっと読む）

【課題】安価で小型でかつ信頼性の高い電力変換装置を得る。
【解決手段】電力変換装置は、スイッチングにより直流を交流に電力変換を行うスイッチング素子と、負荷からの電力を還流するダイオードと、前記スイッチング素子を制御する制御回路と、前記制御回路が搭載される制御回路基板と、前記制御回路基板に搭載される発熱素子と、前記スイッチング素子及び前記ダイオードで発熱した熱を放熱させる放熱器と、前記スイッチング素子と前記制御回路基板との間に設けたノイズ低減用の電磁シールド板と、前記電磁シールド板と前記放熱器とを固定する金属製ホルダを備える電力変換装置において、前記制御回路基板は、前記発熱素子で発熱した熱を裏面に伝熱する構造が形成され、前記発熱素子で発熱する熱を前記伝熱する構造に接する前記電磁シールド板から空気中に放熱するとともに、前記電磁シールド板及び前記金属製ホルダを経由して前記放熱器から放熱する。 （もっと読む）

【課題】回路基板に一般に使用されているものを利用し、簡単でコスト増加を招くことなく、電子機器すなわち筐体内部の温度変化による回路基板と筐体表面との間で発生する横方向の位置ズレを防止または緩和して、異音の発生を低減できる回路基板を提供する。
【解決手段】ボス形状の取付け部を備えた第１筐体としての筐体３００に固着具としてのネジ４００により挟圧されて固定され、筐体３００と当接する領域に印刷領域１１０を有した回路基板の構成とする。また、この回路基板を備えた電子機器とする。これにより、温度変化時の回路基板１００の横方向への位置ズレを効果的に防止または緩和することが可能となり、横方向への位置ズレ時に発生する異音の発生を低減できる。 （もっと読む）

【課題】電気配線等の設計の自由度を高めたフィルム部材やフィルム成形物を提供する。
【解決手段】フィルム層と、所定の画像が形成された加飾層と、金属配線が形成された金属配線層と、形状保持層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】基板の端部寄りに設置部材がレイアウトされ、設置部材の取付穴と基板の端辺との間にワイヤアセンブリの結束バンドの挿通穴を形成せざるを得ない場合でも、基板割れの恐れが生じないプリント配線基板を提供する。
【解決手段】基板１の端部寄りにレイアウトされて設置される設置部材２の取付穴５Ａを基板１の端辺１ａの近傍箇所に形成すると共に、取付穴５Ａと基板１の端辺１ａとの間に、ワイヤアセンブリの結束バンドが挿通される挿通穴５Ｂを、該挿通穴５Ｂから基板１の端辺１ａまでの距離Ｌ２が基板１の厚み以上となるように、上記取付穴５Ａと合体させて形成した構成のプリント配線基板１とする。挿通穴５Ｂと取付穴５Ａを合体させることで距離Ｌ２を基板１の厚み以上とし、金型で穴を形成するときに挿通穴５ｂから基板の端辺１ａまでの基板部分１ｃにクラックが入らないようして基板割れの恐れを解消する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板上に固定されるＬ型リードを有する電子部品の浮き上がりを容易且つ確実に防止することのできる電子部品の固定構造を提供する。
【解決手段】Ｌ型リード２ａを有する電子部品２をプリント配線基板１上に固定する構造であって、電子部品２のＬ型リード２ａをプリント配線基板１のリード挿通孔１ｂに挿通し、基板１の開口１ａに挿着した差込み片３を電子部品２のリード２ａ側の端面に当接させた構成とする。基板１の開口１ａに挿着した差込み片３を電子部品２のリード２ａ側の端面に当接させるという簡単な作業で、電子部品２の端面は常に基板１に対して垂直の関係（電子部品２は基板１に対して平行の関係）を保ったまま固定され、振動などによって電子部品２の後側が浮き上がるのを確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型で効率的に集積回路の熱を放熱する集積回路放熱装置及び画像形成装置に関する。
【解決手段】集積回路放熱装置１は、ＩＣ３の中央部の複数の放熱用ピン５ｈを、基板２の貫通ＶＩＡ２ａを通して、基板２のＩＣ３とは反対側のバイパス用補助パッケージ４に繋ぎ、バイパス用補助パッケージ４によって、貫通ＶＩＡ２ａを１本に纏めて、ＩＣ３の信号線用ピン５ｓよりも外側の基板２に形成されている放熱経路Ｌｃに繋ぎ、放熱経路Ｌｃによって基板上に形成されているベタパターン１０に繋いでいる。 （もっと読む）

【課題】導通検査を確実に実施することができ、接続信頼性に優れる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１は、厚み方向を貫通するベース開口部１１が形成されたベース絶縁層３と、ベース絶縁層３の上に形成される配線、および、配線に接続される外部側端子７を備える導体パターンとを備え、外部側端子７は、ベース絶縁層３のベース開口部１１内に充填される充填部１４と、充填部１４に連続し、充填部１４から上側に突出するように形成される第１突出部１６と、充填部１４に連続し、充填部１４から下側に突出するように形成される第２突出部１７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】車両用ブレーキ液圧制御装置の電子制御装置などとして利用されているソレノイド制御装置では、回路基板と樹脂製ハウジングの熱膨張係数差によって発生する応力が回路基板に対するターミナルなどのハンダ付け部のハンダ割れやプレスフィット接合部の抜けなどの原因となるので、上記応力を緩和できるようにする。
【解決手段】ソレノイド収容部２ａ、コネクタ部２ｂ、及び基板収容部２ｃを有する樹脂製ハウジング２の基板収容部２ｃに収容される回路基板３に、樹脂製ハウジングのソレノイド収容部２ａとコネクタ部２ｂとの接続部２ｄと対応した位置に、基板を減肉させて他の部位よりも変形し易くした剛性低減部５を設け、その剛性低減部５を樹脂製ハウジング２のコネクタ部２ｂが熱変形する力で変形させてハンダ付け部４に加わる応力を緩和するようにした。 （もっと読む）

【課題】熱発生素子を搭載することに適したパッケージキャリアおよびパッケージキャリアを製造する方法を提供する。
【解決手段】基板１１０ａが提供され、上表面１１１ａと下表面１１３ａとに連通する第１開口１１５ａが形成される。熱伝導素子１２０が第１開口１１５ａ中に配置され、絶縁材料１３０によって第１開口１１５ａ中に固定される。基板１１０ａを貫通するスルーホール１１７ａが形成される。金属層１４０が基板１１０ａの上表面１１１ａおよび下表面１１３ａならびにスルーホール１１７ａの内側に形成されて、基板１１０ａの上表面１１１ａおよび下表面１１３ａと熱伝導素子１２０と絶縁材料１３０とを被覆する。金属層１４０の一部が除去される。ソルダーマスク１５０が金属層１４０上に形成される。表面保護層１６０が形成されて、ソルダーマスク１５０により露出された金属層１４０とスルーホール１１７ａ内に位置する金属層１４０とを被覆する。 （もっと読む）

【課題】高発熱素子を一の基板に搭載し、高発熱素子に比べて発熱の小さい低発熱素子を他の基板に搭載し、これら両基板を筐体に搭載してなる電子装置において、放熱性に優れるとともに安価な構成を実現する。
【解決手段】金属製の筐体２００と、一方の主面を筐体２００に対向させて筐体２００の一面側に搭載されたセラミック基板１００と、セラミック基板１００の他方の主面上にベアチップ状態で搭載され、駆動時に発熱する半導体チップ５００と、一方の主面を筐体２００に対向させて筐体２００の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなる樹脂多層基板１０１と、樹脂多層基板１０１の他方の主面上に搭載され、半導体チップ５００よりも駆動時の発熱が小さい低発熱素子６００と、を備え、これら両基板１００、１０１は共に、筐体２００の一面に対して熱伝導性且つ電気絶縁性を有する接着剤４００により接着固定されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の熱エネルギーの伝達速度を速めることができる回路板を提供すること。
【解決手段】回路板は、回路層、熱伝導板、および絶縁層を備えている。熱伝導板は、板面を有する板体と、板面から延びて突出し板体につながる少なくとも１つのバンプとを備える。バンプは、頂面、および頂面の周縁を囲んでつなぐ側面を有し、側面は頂面と板面との間をつないでいる。絶縁層は板面上に配置されるとともに、側面に接触して頂面を露出させる。回路層は絶縁層上に配置されバンプと電気的に絶縁されている。 （もっと読む）