【課題】リフロー耐熱性、機械的特性、成形加工性等に優れ、低コストで生産性良く作製できるフレキシブルプリント配線板補強用シート及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板に貼り合わせて用いられる補強用シートは、熱機械分析（ＴＭＡ）によりＪＩＳ Ｃ ６４８１：１９９６の「５．１７．１ ＴＭＡ法」に記載される方法に準じて測定した軟化開始温度Ｔｇが１２０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂と、板状無機フィラー、特にアスペクト比１０以上の板状無機フィラーを含有する組成物を押出成形して得られるシートを、さらに二軸延伸処理することにより得られる。フレキシブルプリント配線板（１）の所定箇所に、前記補強用シートが貼り合わせられて、補強層（２）が形成される。 （もっと読む）

【課題】電子基板中の信頼性ある積層ビアのための組込み抑制ディスクを提供する。
【解決手段】積層ビアのための基板ビア構造体は、各ビアがランド内に配置された積層された複数のビアと、該基板ビア構造の面内の変形を抑制するための、少なくとも一つののビアを取り巻く少なくとも一つの抑制ディスクとを含む。抑制ディスクは、該抑制ディスクが２つの樹脂層の間に配置されるように組込まれる。この抑制ディスクは銅で作製することができる。該抑制ディスクは円形もしくは方形とするができる。望ましくは、抑制ディスクとビアとの間には絶縁ギャップが設けられる。 （もっと読む）

【課題】
可撓性基板のコネクタ部の導出部が破断することを防止することが可能な配線基板、電気光学装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】
第１の補強部材４０が可撓性基材２０のコネクタ部３Ｃの他面側に設けられており、第１の補強部材４０がコネクタ部３Ｃから導出部３Ｂ側に延在して設けられた幅Ｈ１、長さＥの延在部４０Ａを有している。このため、導出部３Ｂとコネクタ部３Ｃとの境界Ｋで回路基板３の硬さ（柔軟性）をほぼ同じにすることができ、液晶装置１が落下する等して外力が回路基板３に働き回路基板３の導出部３Ｂが撓むときに、この境界Ｋに応力が集中することを防ぎ、この境界Ｋで回路基板３の導出部３Ｂが破断することを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣに部品実装時における補強板の取付部に発生する膨れを防止し、かつ、ＦＰＣの屈曲性を保持する。
【解決手段】導電性粒子をバインダー樹脂中に分散させたシールド層を絶縁層の表面に設けているフレキシブルプリント配線板であって、前記シールド層は、前記バインダー樹脂を相違させた高屈曲性シールド層と高耐熱性シールド層とからなり、前記高屈曲性シールド層は少なくとも屈曲領域に設けられ、前記高耐熱性シールド層は少なくとも補強板が表面に貼り付けられる領域に設けられていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】金属補強板を備えたＦＰＣにおいて、金属補強板の電磁波シールド機能を高める。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板のグランド回路と、該フレキシブルプリント配線板の表面に貼り付ける金属補強板とに挟まれた位置のフレキシブルプリント配線板の絶縁被覆層に開口を設け、該開口に導電性接着剤を充填して、前記金属補強板と前記グランド回路とを電気接続して固着しており、前記導電性接着剤は、前記グランド回路との接着側に導電性粒子の濃度を高くした導電性の高い高導電性接着剤を用い、該高導電性接着剤の表面と前記金属補強板との間に導電性粒子の濃度を低くした高接着性接着剤を介在させ、前記グランド回路と金属補強板との間に電位差を発生させず、または無視できる程度に減少して、接着していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を介して一面に貼付された金属補強板と他面に形成されたグラウンド回路とを確実に接続させ、且つ導電性接着剤が不要部分に流出しないＦＰＣを提供する。
【解決手段】片面ＦＰＣの絶縁ベース１側をダイス４側にし、グラウンド回路２の実装面側を上側にしてダイス４上に載置する（ａ）。打ち抜く材料の厚みの５０〜９５％をクリアランス寸法としたパンチ５で金属補強板７と導通をとる部分のグラウンド回路２を打ち抜くと穴ダレ２ａが形成される（ｂ）。絶縁ベース１側を上側にし、導電性接着剤６と金属補強板７をこの順に重ね合わせ、プレス装置で加熱押圧して金属補強板７を貼り合わせる（ｃ）。これにより積層されたＦＰＣが形成される（ｄ）。このとき、プレス押圧によって導電性接着剤６が穴ダレ２ａに注入されるので、導電性接着剤６とによる層間導通によって金属補強板７とグラウンド回路２との電気的接続がとれると共に、エアの残留もない。 （もっと読む）

【課題】信号の伝送エラーの発生を十分に防止できる配線回路基板を提供する。
【解決手段】サスペンション本体部１０上に第１の絶縁層４１が形成され、第１の絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１が形成される。第１の絶縁層４１上に配線パターンＷ１を覆うように第２の絶縁層４２が形成され、第２の絶縁層４２上には、書込用配線パターンＷ１の上方位置に書込用配線パターンＷ２が形成される。また、第２の絶縁層４２上には、配線パターンＷ２を覆うように第３の絶縁層４３が形成される。第３の絶縁層４３の比誘電率は、第１および第２の絶縁層４１，４２のいずれの比誘電率よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板に実装された電子部品の近傍における基板の撓みを抑制することができる電子部品実装体、電子機器、および電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板に実装された第１の電子部品と、第１の電子部品の近傍に設けられ、前記基板と当接する第１の面と、前記第１の面と対向して設けられ前記基板からみて前記第１の電子部品よりも突出した部分を有する第２の面と、を有する基板補強部材と、を備えたことを特徴とする電子部品実装体が提供される。また、この電子部品実装体と、前記電子部品実装体を収容し、前記基板補強部材の前記第２の面の少なくとも一部が当接する筐体と、を備えたことを特徴とする電子機器が提供される。 （もっと読む）

【課題】簡素な凸構造の形成方法により、凸構造を確実に保持しうるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】下型２１の上に、ベースフィルム１１の幅方向に延びる棒状のスペーサ１６と、接着剤シート１７とを挟んで、ＦＰＣ１０を配線１２が上方に向いた状態で載置する。上型２２を高速で下降させるプレス加工によって、ＦＰＣ１０のベースフィルム１１，配線１２および補強板１５を変形させる。ベースフィルム１１，配線１２および補強板１５の一部が、スペーサ１６によって変形させられて、上型２２の凹部２２ａに倣った形状の凸部１８が形成される。そして、凸部１８の裏側に形成される凹部１９にスペーサ１６が嵌め込まれる。 （もっと読む）

【課題】 ２つの電気素子の接触端子からの当接圧を相殺し、フレキシブルプリント基板周囲の構造を薄型化することを目的とする。
【解決手段】 本発明の電気的接触構造１００は、少なくとも２カ所の接点パターン群１１４が同一面に離間して設けられ、２カ所の接点パターン群の裏面同士が対向するようＵ字形状に屈曲されるフレキシブルプリント基板１１０と、屈曲されたフレキシブルプリント基板の対向した裏面間に固設される補強板１３０と、２カ所の接点パターン群にそれぞれの接触端子１４２を当接し屈曲されたフレキシブルプリント基板を厚み方向から狭持する２つの電気素子１４０と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接続端部から補強板が剥がれるのを防止でき、コネクタを変更する必要もない、フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】細長型のフレキシブルなプリント配線板本体１の接続端部１ａに端子パターン２を露出させて形成し、この接続端部１ａの端子パターンの露出面と反対側の表面に補強板３を貼着したフレキシブルプリント配線板において、プリント配線板本体１の接続端部１ａの近傍箇所に両側へ突き出す突片１ｂ，１ｂを一体に形成し、補強板３を突片まで拡大して貼着した構成とする。補強板３を剥がす方向の負荷がプリント配線板本体１に作用しても、貼着幅が拡げられた補強板３と突片１ｂ，１ｂによって負荷を分散し、補強板３の剥がれを防止する。接続端部１ａの幅が拡張されていないので、コネクタを変更する必要もない。 （もっと読む）

フレキシブル回路基板を、特に安定化のために改変する工程を含む、回路基板の製造方法において、少なくとも：ａ）前記フレキシブル回路基板よりも可撓性の低い平面構造体（「補強板」）を用意する工程段階と、ｂ）前記補強板上に熱溶着性接着フィルムを熱ラミネーションする工程段階と、ｃ）接着フィルムと補強板からなるラミネートの接着フィルム側を前記フレキシブル回路基板上に配置する工程段階と、ｄ）補強板、接着フィルム、およびフレキシブル回路基板からなる構成部品を減圧雰囲気下に置く工程段階と、ｅ）圧力および熱をかけて前記構成部品を熱ラミネーションする工程段階とを特徴とする方法。
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【課題】半田接合領域の周囲に半田排除面を形成して、半田接続する接続箇所を限定すると、実装する電子部品を回路基板上に接着固定する接着力が低下した。
【解決手段】第１基板１と第２基板２とを絶縁性接着剤１３を介して接着した多層回路基板１０であって、第１基板１は、第１電極端子３と電子部品１２を実装するための第１ランド５を備え、第２基板２は、第１電極端子３に対応して配置され、第１電極端子３と電気的に接続する第２電極端子４と、第１ランド５に対応して穿設され、電子部品１２を貫通させて第１基板１に実装可能とする第１貫通孔７とを備えた多層回路基板１０とした。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に複数の半導体メモリチップとコントローラチップを分けて実装することにより、メモリ容量の増大を容易に実現することができる半導体メモリカードを提供する。
【解決手段】本発明の実施の形態に係る半導体メモリカードは、複数の半導体メモリチップと、前記複数の半導体メモリップを制御するコントローラチップと、一方の面に前記複数の半導体メモリチップが実装され、前記一方の面側の外力が集中する位置に対応する他方の面に前記コントローラチップが実装された基板と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 製造過程における反りを防止することが可能な両面フレキシブルプリント基板を提供すること。
【解決手段】 可撓性を有する基材１の両面に導体パターンが形成されてなる両面フレキシブルプリント基板であって、各面の導体パターンは、信号配線パターン１１と、信号配線パターン１１の形成されない空白領域４に形成されるダミーパターン１２とから構成され、各面のダミーパターン１２は、基材１を透過して平面視したときに反対側の面の信号配線パターン１１と重なるように、略同一の位置に略同一の形状で形成されている。導体パターンの面積は、基材１の両面で互いに略等しくされている。ダミーパターン１２はグランドに接続されている。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣの折り返しによるスプリングバック作用を有効に抑えることができ、且つリペア性に優れたＦＰＣの実装構造とこれを用いた液晶表示モジュールを提供する。
【解決手段】フレーム３の前室３ａと後室３ｂにそれぞれ液晶表示パネル４と面発光照射パネル１１が設置され、外部から液晶表示パネル４に表示信号等を入力させるＦＰＣ１０が液晶表示パネル４の基板突出部６ａに導通接合されてフレーム外に引き出され、フレーム３の背面側に折り返されており、そのＦＰＣ１０の対向する配線形成面にそれぞれ設置されているジャンパチップ１８と半田ランド１０ｂとが半田接合され、ＦＰＣ１０のスプリングバック作用が抑止されている。 （もっと読む）

【課題】基材上に導体が積層された積層体、特に、補強板が積層された積層体に対して打ち抜き加工を行う際に、剪断面におけるバリの発生を効果的に抑制できるとともに、フレキシブルプリント配線板の生産性の低下を抑制して、歩留まりを向上することができるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基材２上に、接続端子部８が形成された導体４と補強板１３が積層された積層体１ａを作製する。次いで、積層体１ａの剪断部１８にスリット３０を形成する。そして、積層体１ａを剪断部１８において一体的に打ち抜くことにより、補強板１３を剪断する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント板において、長期的な信頼性を高める。
【解決手段】絶縁電線３の裸線部３ｂをフレキシブルプリント板２のランド７にはんだ付けし、絶縁電線３の被覆部３ａをフレキシブルプリント板２の電線保持部４に固定する。これにより、絶縁電線３の被覆部３ａの固定作業が、フレキシブルプリント板２に設けられた電線保持部４を利用して行われる。そのため、長期的な信頼性が高くなる。また、フレキシブルプリント板２に対する絶縁電線３の接続関係が明瞭となる。さらに、絶縁電線３をフレキシブルプリント板２に固定する際にフレキシブルプリント板２以外のもの（絶縁テープなど）を必要としないため、部品コストが削減され、経済性に優れたものとなる。 （もっと読む）

【課題】コネクタを実装する際の、基板の変形を防止でき、コネクタを備えるフレキシブルプリント配線板を製造する際の歩留まりを向上することができるフレキシブルプリント配線板の製造方法およびその方法により製造されたフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】ベース基板５０において、フレキシブルプリント配線板の接続端子部７の外周７ａの外側にスリット３０を形成する。次いで、導体４の一部により形成されたランド部６に設けられた半田を介して、コネクタの端子をランド部６に載置する。次いで、熱処理により半田を溶融させるとともに、ランド部６を流動する溶融半田を凝固させ、コネクタの端子をランド部６に接続して、コネクタをフレキシブルプリント配線板の接続端子部７に実装する。この際、基材２に対して、熱処理の際に発生する熱が伝達される場合であっても、基材２に作用する力がスリット３０により分散される。 （もっと読む）

【課題】支持体上に配線層と絶縁層を積層した後に支持体を除去することにより形成される配線部材に補強部材を設けてなる配線基板及びその製造方法に関し、薄型化を図りつつ機械的強度の向上を図る。
【解決手段】絶縁層２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃと配線層１８，１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄとが積層されてなる配線部材３０Ｂと、この配線部材３０Ｂの前記絶縁層間に設けられた補強体５０Ａとを有する配線基板であって、この補強体５０Ａを複数の線状部材が交錯された構成とする。 （もっと読む）