【課題】基板の反りを減らすことができ、工程性を向上することができる多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による多層印刷回路基板の製造方法は、キャリア１００上に回路パターン１２０及び回路パターンをカバーする絶縁層１４０を形成し、互いに異なる層の回路パターン１２０をビア１５０を通して層間連結する工程を反復するステップと、絶縁層１４０上に金属スティフナ１６０を積層するステップと、スティフナ１６０上に絶縁層１４０及び回路パターン１２０を形成し、互いに異なる層の回路パターン１２０をビア１５０を通して層間連結する工程を反復するステップと、キャリア１００を除去するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを抑え、薄型化が可能なコア基板を備えない多層配線基板を提供する。
【解決手段】基板の厚さ方向の中央に配置された中央配線層２０と、中央配線層２０を挟む一方の側と他方の側とに、絶縁層３１、３２を介して積層された配線層２１、２２とを備え、中央配線層２０の一方の側の配線層２１と、他方の側の配線層２２とが、同一の層数に設けられ、中央配線層２０の一方の側の絶縁層３１と、他方の側の絶縁層３２とが、同一の層数に設けられ、中央配線層２０は、配線パターンとダミーのパターン２０ａを有し、配線パターンが配置されない空域部分にダミーのパターン２０ａが形成されていることを特徴とする。
【選択図】図４
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【課題】高実装密度を実現させる。
【解決手段】高実装密度を実現させることを目的とした電子機器であって、筐体２０と、前記筐体２０に収容され、一方の面と、この一方の面とは反対側の他方の面とを有した回路基板２０１と、前記回路基板２０１の一方の面に実装された表面実装部品２０２と、前記表面実装部品２０２に対向して前記回路基板２０１の他方の面に印刷され、前記表面実装部品の実装領域を補強した補強材料２０２Ａと、を備えた。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路配線がコネクタから緩んで外れることを防ぐ挿入位置決め構造を有する回路配線を提供する。
【解決手段】挿入位置決め構造を有する回路配線１は、自由端１０に接続セクション１１が形成され、接続セクション１１に複数の導電接触端２が設けられ、フレキシブル回路基板１２を含む。接続セクション１１は、フレキシブル回路基板１２の第１の表面および第２の表面を有する。フレキシブル回路基板１２の第１の表面には絶縁被覆層が形成され、接続セクション１１の第１の表面に形成された絶縁被覆層上には、少なくとも１つの突出部が設けられている。突出部は、接続セクション１１の第１の表面の基準面から所定の高さで突出され、基準面の方向で接続セクション１１の導電接触端２に隣接する箇所まで延伸している。 （もっと読む）

【課題】プリント基板と実装される電子部品との熱膨張率の差を小さくすることにより、反りが抑制されたプリント基板、プリント基板の製造方法、及びプリント基板を備えた電子装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本実施例に係るプリント基板は、表面に、表面実装型の電子部品１０が実装される実装領域を有するとともに、前記実装領域の裏側に凹部２５を備えたプリント基板本体２０と、前記凹部２５に格納され、前記プリント基板本体２０よりも熱膨張係数が小さい熱膨張制御部材３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半田により電子部品を固定する構造において、耐久性の高い電子部品実装配線基板１を提供する。
【解決手段】絶縁性基材１０の一方の面に形成され、実装部２１ｂを備えた第一導体層２１と、実装部２１ｂの上に形成された第二導体層２２と、第二導体層２２の上に形成された半田層３０と、半田層３０と接続する端子４１を備えた電子部品４０と、絶縁性基材１０の他方の面１０Ｒのうち実装部２１ｂに対応する部分を含む所定領域８０ａに設けられた補強層８０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】接続端子部のリード端子層の剥がれ防止に好適なプリント配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線基板ＰＣの接続端子部Ｔ１はコネクタ挿入方向に直交する一外形線Ｙに沿う先端面１ａを有する絶縁基板１と、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数のリード配線層４と、前記リード配線層を被覆する絶縁保護膜６と、各リード配線層の先端部を構成して互いに平行に配置され一外形線に沿う先端面２ａ及び露出された平坦外面２ｓを有する細条の複数のリード端子層２と、平坦外面７ｓを有し前記リード端子層２の背面位置において前記絶縁基板１の他方の面に接着された補強板７とを備え、前記各リード端子層２と補強板７とは各平坦外面２ｓ、７ｓの相互間隔が前記リード配線層４側よりも前記一外形線Ｙ側で小さくなる関係で対面されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板に貼り付けられるシート材の剥がれを防止して信頼性の向上を図ること。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、プリント基板本体１０および補強板１９を備える。補強板１９の端面１９ａより外側方向に接着剤１７が洩出する洩出部１７ａが形成されている。この洩出部１７ａは、外側方向に向かって先細りとなる傾斜面１８を形成するように、補強板１９の端面１９ａの一部に、この端面１９ａの下端から連続して付着している。この洩出部１７ａは、補強板１９の接着面１９ｂからの端面１９ａを覆う部分の付着高さｈＡが、補強板１９の厚さＨ１の０％よりも大きく８０％以下となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】高密度のワイヤーボンディングパッドの実現が可能なプリント基板及び半導体装置の構造とその製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁物質からなる絶縁層１１０と、絶縁層１１０の一面に埋め込まれ、バンプパッド１３１及びワイヤーボンディングパッド１３３を含む第１回路層１３０と、絶縁層１１０の他面に形成された第２回路層１５０と、絶縁層１１０を貫通するワイヤー連結用スロット９００とを含んでなるものである。 （もっと読む）

【課題】補強材に加わる応力を確実に緩和して配線基板の反りを防止することができる補強材付き配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の補強材付き配線基板１１は、矩形板状の配線基板４０と矩形枠状を呈する補強材３１とを備える。配線基板４０は、複数の樹脂絶縁層４３〜４６及び複数の導体層５１を積層してなる構造を有し、チップ部品２１の端子２２を面接続するための複数の主面側接続端子５２が基板主面４１上に配設されている。補強材３１は、基板主面４１側に接合され、複数の主面側接続端子５２を露出させる開口部３５が貫通形成されている。補強材３１はスリット３９を介して分割された複数の分割片３６からなる。スリット３９を埋める樹脂材料Ｒ１によって、複数の分割片３６同士が結合されている。 （もっと読む）

【課題】パッケージの熱抵抗を低減する手段を提供する。
【解決手段】集積回路パッケージ１０は、熱的および電気的伝導パッケージのふた１５を含む。パッケージのふたは、パワー面、グランド面、又は、集積回路の信号ルートに接続された電気伝導パッド２３と電気的に通信される。電気伝導パッケージのふたは、電気接続を電力または電気信号に提供でき、または、電気的グランドとして役立ちうる。ある形態では、パッケージのふたは、熱的及び電気的に伝導性の材料からなる。他の実施形態では、パッケージのふたは、金属または他の導電材料の層を備えた少なくとも一つの表面に被覆された電気的絶縁基板を含み得る。伝導層は、電気的グランド、基準電圧、または、少なくとも１つの電気伝導バイアによる信号ペイに電気的につなぐことができる。 （もっと読む）

共通の導電性ベースプレート（１３’）に相並んで設置され、２つの相互に対向する縁を有して中間間隙（１４）を形成し、超高周波を伝送するために、電気接続（２１）によって互いに接続されて中間間隙（１４）をブリッジ接続する、少なくとも２つのプリント回路板（１１；１２’）を有するプリント回路板構造（２０）に関する。
このようなプリント回路板構造の場合、前記ベースプレートに前記プリント回路板が取り付けられるとき、前記プリント回路板間でのＲＦ対応の電気接続が簡単かつ省スペースで確立され、さらなる追加のタスクまたは再加工が不要であり、前記プリント回路板が、前記ベースプレート（１３’）に実装されるときに、電気接続が少なくとも１つの接触確立要素（２１）を介してそれぞれ確立され、この接触確立要素を介して、互いに着脱可能に電気的に接触する。 （もっと読む）

【課題】エッチングなどの煩雑な除去手段を用いることなく該金属製支持基板を再利用可能に除去できる積層体を提供することであり、かつ、それによって、配線回路基板等の生産性を改善すること。
【解決手段】金属製支持基板１上に、剥離層２を介して樹脂層３を積層し、積層体とする。ここで、剥離層２と金属製支持基板１との密着力が、剥離層２と樹脂層３との密着力よりも大きいように、かつ、樹脂層３が剥離層２から剥離可能であるように、該剥離層２の材料を選択し、それによって、樹脂層だけを当該積層体から剥離可能とする。この積層体の樹脂層３が配線回路基板のベース絶縁層となるように、当該積層体の上に配線回路を形成すれば、エッチングを用いることなく、金属製支持基板１を容易に剥がすことができる。 （もっと読む）

【課題】コネクタ挿入部でのノイズの影響を抑制するとともに、差動インピーダンス整合をとることが可能なＦＰＣおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＦＰＣは、ベースフィルム１と、銅箔膜２ａ〜２ｄとを備えている。コネクタ挿入部２０に接地線パターンである銅箔膜２ｂを設け、コネクタ挿入部２０に隣接する部分ではベースフィルム１を露出させている。そのため、ＦＰＣの柔軟性を保ちつつ、ベースフィルム１が露出している部分から放射された外来ノイズを銅箔膜２ｂでシールドすることができ、コネクタ挿入部２０を通過する差動信号が外来ノイズの影響を受けにくくなる。また、コネクタ挿入部２０におけるベースフィルム１の両面に銅箔膜２ａ、２ｂを形成するため、コネクタ挿入部２０でも差動インピーダンス整合をとることができ、ＦＰＣ全体にわたって信号損失を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】急な設計変更に対応でき、部材を効率的に利用することができるようにする。
【解決手段】多数の極数のＦＦＣ１１０を、極数１０のフレキシブルフラットケーブルに変える場合、ＦＦＣ１１０が、導体１２１−１０と導体１２１−１１の間の位置において、図中水平方向に裂かれている。これにより、多数の極数のＦＦＣ１１０が、極数が１０とされたフレキシブルフラットケーブルであるＦＦＣ１１０ａと分離部１１０ｂに分割されることになる。ＦＦＣ１１０には、ミシン目１３１ａ―７、ミシン目１３２ａ―７、ハーフカット１３３ａ−７、およびハーフカット１３４ａ−７が設けられているので、導体１２１−１０と導体１２１−１１の間の位置において、簡単に裂くことができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の大きさを小さくすることができるとともに組立を容易に行うことができ、さらに、各部位における剛性を適宜調整しうる補強構造を備えるフレキシブルプリント線板を提供する。
【解決手段】固定部材５０に貼着される固定部１ａと、この固定部の端部において折り返されて上記固定部に重ねるように配置された折り返し部１ｂと、上記固定部材に対して往復動させられる移動部材に連結される連結部と、上記連結部と上記折り返し部との間において、上記移動部材の往復動に応じて繰り返し屈曲させられる略Ｕ字状の屈曲部１ｃとを備えるとともに、上記屈曲部に曲げ剛性を段階的又は連続的に変化させる補強構造２０を設けてフレキシブルプリント配線板を構成する。 （もっと読む）

【課題】破損し易い配線基板の外縁部を確実に保護することができる補強材付き配線基板を提供すること。
【解決手段】スティフナ付き配線基板１１は、基板主面４１及び基板裏面４２を有し、複数の樹脂絶縁層４３〜４６及び複数の導体層５１を積層してなる構造を有する配線基板４０と、基板主面４１側に接合される矩形枠状のスティフナ３１とを備える。スティフナ３１は、外形寸法が配線基板４０の外形寸法よりも大きく設定される。スティフナ３１の外縁部が配線基板４０の外縁部よりも基板平面方向へ全体的に張り出した状態でスティフナ３１が配線基板４０に接合されている。 （もっと読む）

【課題】補強材に加わる応力を確実に緩和して配線基板の反りを防止することができる補強材付き配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】スティフナ付き配線基板１１は、基板主面４１及び基板裏面４２を有し、複数の樹脂絶縁層４３〜４６及び複数の導体層５１を積層してなる構造を有する配線基板４０と、基板主面４１側に接合されるスティフナ３１とを備える。接合工程において、スリットを介して複数の分割片３６を配置してなる分割片集合体を基板主面４１側に接合した後、分離工程において、分割片集合体を個々の分割片３６に分離することにより、スティフナ付き配線基板１１が製造される。 （もっと読む）

【課題】製造工程で光導波路に生じる歪みが低減され、寸法安定化が図れる光導波路と複合してなる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、第一の基板に回路を形成する工程Ａ、前記第一の基板の回路形成面に、第一の離型層を介して第一の支持体を積層する工程Ｂ、第一の基板の回路形成面の反対面に第二の基板又は回路を形成する工程Ｃを有する配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出ヘッドにおけるフレキシブル基板の実装後の形状を安定化させる。
【解決手段】フレキシブル基板に備えられた導電部を介して、駆動回路部と駆動素子とが
電気的に接続された液滴吐出ヘッドであって、前記フレキシブル基板の一部には、前記フ
レキシブル基板が折り曲げられた折り曲げ部を有し、前記折り曲げ部に、前記折り曲げ部
における前記フレキシブル基板の強度を補強する補強部材を設けた。 （もっと読む）