【課題】吸湿後の半田耐熱性に優れる接着樹脂組成物、カバーレイ、金属張積層板およびフレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（１）エポキシ樹脂と、硬化剤と、熱可塑性樹脂と、金属水酸化物とを含み、前記エポキシ樹脂が、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂を少なくとも２０質量％の割合で含むこと、（２）前記金属水酸化物の含有率が１〜２０質量％であることを特徴とする接着樹脂組成物。（３）絶縁フィルム５と、前記絶縁フィルム上に設けられる接着剤層１４とを備え、前記接着剤層が、（１）又は（２）の接着樹脂組成物で構成されていることを特徴とするカバーレイ１０。 （もっと読む）

【課題】屈曲動作が繰り返されても、亀裂が生じたり、捩れが発生したりしないフレキシブルプリント回路基板を提供する。
【解決手段】屈曲部１０ａにおいて、有意の信号を伝達する回路が配置される回路パターン２の領域と、該回路が配置されない非回路パターンの領域例えば屈曲部１０ａの両側縁部の領域との双方の領域における弾性率が均一になるように、前記非回路パターンの領域に、前記回路パターン２と同一の材質（例えば銅箔）の導体からなるパターンを、信号を伝達しない擬似パターン３として形成する。ここで、該擬似パターン３の密度および配置方向は、回路パターン２が配置される領域における回路パターン２の密度および配置方向と同一にする。 （もっと読む）

【課題】実装スペースを小さくした無線モジュールを備えた電子機器を得る。
【解決手段】電子機器は、筐体２１と、筐体２１の内部に収容されたプリント回路板２２と、を具備する。プリント回路板２２は、開口部３４を有したプリント配線板２６と、開口部３４に対向してプリント配線板２６上に実装された無線モジュール２７と、を有する。無線モジュール２７は、開口部３４に対向した一方の面４３Ｂと、この一方の面４３Ｂとは反対側の他方の面４３Ａとを有し、他方の面４３Ａにチップ４４を実装した部品基板４３と、部品基板４３の一方の面４３Ｂに設けられるとともに、プリント配線板２６に接続される複数の端子４５Ａが配置された端子部４５と、部品基板４３の一方の面４３Ｂで、端子部４５から外れた位置に設けられるとともに、チップ４４の駆動により外部との間で電波の送受信を行うアンテナ４６と、を含む。 （もっと読む）

【課題】品目毎に専用の貼り合わせ治具を用いずに、プリント回路基板の両面に補強板を同時に貼り合わせできるようにして工数の低減を図る。
【解決手段】プリント回路基板１の両面に補強板２ａ,２ｂ,２ｃを貼り合わせて取り付けるプリント回路基板における補強板取付方法において、補強板２ａ,２ｂ,２ｃを取り付けるプリント回路基板１上の位置に対応して補強板２ａ,２ｂ,２ｃを打ち抜いて形成した打ち抜き孔６ａ,６ｂ,６ｃを有する捨て部７と該打ち抜き孔６ａ,６ｂ,６ｃ内にプッシュバックされて取り付けられた前記補強板２ａ,２ｂ,２ｃとが一体化され、プリント回路基板１の片面ほぼ全体を覆って配設可能に形成してなる表裏１対の補強板シート５ａ,５ｂを、それぞれプリント回路基板１と補強板２ａ,２ｂ,２ｃの間に接着材３を配設して該プリント回路基板１に圧着して貼り合わせ、その後、補強板２ａ,２ｂ,２ｃを残して各補強板シート５ａ,５ｂの捨て部７をそれぞれプリント回路基板１から引き剥がすようにした。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板を貫通するビス等の固定部品を用いずに、プリント配線板を支持することができ、導電性を有するビス等の接続部品を用いずに、導体板を介してグランド層を接地することができるプリント配線板の支持構造を提供する。
【解決手段】投写型映像表示装置の筐体に収容されるプリント配線板の支持構造において、投写型映像表示装置は、接地される導体板５を備え、プリント配線板４は、基板４１と、基板４１に設けられたグランド層４２とを備えている。筐体であるカバー３２には、プリント配線板４へ向けて突出する配線板上面支持部３４が形成され、導体板５には、プリント配線板４へ向けて突出する突出部５１が形成されている。そして、プリント配線板４が、カバー３２に形成された配線板上面支持部３４と、導体板５に形成された突出部５１とにより挟まれて支持されることによって、グランド層４２が導体板５を介して接地されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＦＰＣの電気的な接続信頼性を向上させた回路構成体及び回路構成体の製造方法を提供する。
【解決手段】回路構成体１２であって、ＦＰＣ１４と、ＦＰＣ１４に貼付された複数の導電路１５と、導電路１５のうちＦＰＣ１４に貼付された面と反対側の面に積層されたプリプレグ１６とを、を備え、導電路１５は、表面及び裏面を有する金属板材２２の表面及び裏面の一方にＦＰＣ１４又はプリプレグ１６を貼付した状態で、金属板材２２をエッチングすることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の基板フィルムとして用いられる熱硬化性ポリイミドフィルムやそれに積層される銅箔等の金属箔の熱膨張率に近い熱膨張率を有すると共に、厚みバラツキが十分に低減され、リフロー耐熱性および耐ブリスター性に優れ、かつ低コストで生産できるフレキシブルプリント配線板補強用シート及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１を補強するための補強用シート２であって、軟化開始温度Ｔｇが１２０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂および繊維状無機フィラーを含有する組成物を押出成形および二軸延伸して得られ、ＭＤ方向及びＴＤ方向のいずれの熱膨張率も５〜３０ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあるフレキシブルプリント配線板補強用シート。フレキシブルプリント配線板の所定箇所に、上記補強用シートが貼り合わせられて、補強層が形成されてなるフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】モールド成形品の品質を向上する。
【解決手段】まず、基板１上に、Ｘ方向に延在し、溝部６を有する成形体２ａを形成する。次いで、基板１上に、溝部６を塞ぎながらＹ方向に延在する成形体２ｂを形成する。その後、成形体２ａの形成温度および成形体２ｂの形成温度より高い温度で、成形体２ａの樹脂および成形体２ｂの樹脂を熱硬化する。次いで、成形体２ａと共に基板１をＸ方向で切断し、また、成形体２ｂと共に基板１をＹ方向で切断して、スティフナ７を有するモールド成形品１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】反り，捩れ等の変形が生じにくく、軽量で生産性が高いとともに、厚さ方向の寸法精度にバラツキのない配線基板を製造するための金型を提供することにある。
【解決手段】一対の金型でコアレス多層基板５２を挟持するとともに、前記コアレス多層基板５２の実装面に接合する金型の接合面に形成したキャビティに樹脂を注入，固化して成形する配線基板製造用金型である。特に、コアレス多層基板５２の実装面に、半導体素子を実装するための開口部を備えた環状補強枠５３を一体成形する格子状キャビティ３４を設けた。 （もっと読む）

【課題】サスペンション用プリント配線板の接続部分に精度の高い配線を高密度で形成できる一方、繰り返し屈曲される部分の屈曲耐性を確保できるハードディスク装置用メインプリント配線板及びハードディスク装置を提供する。
【解決手段】揺動可能に支持されたヘッドスタックアセンブリ４のキャリッジ７側部に固定され、先端側にサスペンション用プリント配線板１１が接続されるとともに、基端側が屈曲可能に延出させられたハードディスク装置用メインプリント配線板１５であって、上記キャリッジ側部に固定されるとともに上記サスペンション用プリント配線板が接続された固定部１５ａと、上記固定部の基端側から延出する延出部１５ｂとを備え、上記固定部と上記延出部とは異なる製造方法で別途形成されているとともに、これら固定部と延出部とを接続する接続部４１を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】安価に精度よく回路パターンが形成され、取り扱いが容易なキャリア付きプリント配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】金属極薄箔３と金属極薄箔に除去可能に積層された絶縁材料シート２とからなるキャリア層５と、前記金属極薄箔３の表面に形成され外部電極と接続するための外部接続電極６と、電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続電極１０と、前記外部接続電極６と前記電子デバイス接続電極１０とを導通する配線パターン８とを有する。 （もっと読む）

【課題】十分な耐熱性（はんだ耐熱性）を有する補強板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板を補強するための補強板であって、
無機繊維及び／又は有機繊維からなるシートと、
流動開始温度２５０℃以上の液晶ポリエステルとからなるプリプレグにより形成されることを特徴とする補強板の提供。当該補強板に使用される液晶ポリエステルは溶剤可溶性であることが好ましく、前記シートとしてはガラスクロスが好ましい。該補強板は、フレキシブルプリント基板の回路接続部又は実装部に好適に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールドで覆うような補強構造を利用することなくプリント配線板を補強可能なプリント配線板用の補強部材を提供すること。
【解決手段】補強部材１２は、第１接合面１３ａ、第２接合面１３ｂ、および第３接合面１６ａを有し、第１接合面１３ａとプリント配線板との間にハンダが挟み込まれ、且つ、第２接合面１３ｂと第３接合面１６ａが重なる位置に、複数の補強部材１２を載置した状態で加熱処理を施すと、溶融したハンダの一部が第２接合面１３ｂと第３接合面１６ａとの間に入り込み、加熱処理を施した後にハンダが固化することで、第２接合面１３ｂと第３接合面１６ａが重なった補強部材１２同士が接合されるとともに、各補強部材１２がプリント配線板上に対して接合される。 （もっと読む）

【課題】スティフナーとプリント配線板および放熱板と半導体パッケージを一体化した後の反りが、一体化する前よりも少なくなるようにしたスティフナー付きプリント配線板および放熱板付き半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】スティフナー１とプリント配線板４を一体化する前に、事前に、スティフナー１に、スティフナー１とプリント配線板４との熱膨張率の差によって生じる反りと反対の方向に、反りを与えておく。また、放熱板と半導体パッケージを一体化する前に、事前に、放熱板に、半導体チップとプリント配線板との熱膨張率の差によって生じる反りと反対の方向に、反りを与えておく。 （もっと読む）

【課題】接続端子と配線との間に亀裂や断裂が生じないように、接続端子と対向する部分が他の部分よりも突出しているフレキシブル配線部材を製造する。
【解決手段】圧電アクチュエータユニット３３を製造するには、ＣＯＦ５０において、フレキシブル層５１の上面に凹部５１ｂを形成し、続いて、フレキシブル層５１の上面に、凹部５１ｂを覆うように熱収縮硬化材５６を接着する。次に、ヒータＨによりＣＯＦ５０を圧電層４２に向かって押圧しながら加熱することにより、ランド５２と導電性バンプ４６とを電気的に接続するとともにＣＯＦ５０と圧電層４２とを接合する。このとき、熱収縮硬化材５６が収縮するのに伴ってフレキシブル層５１のランド５２と対向する部分が圧電層４２側に隆起した隆起部５１ａとなる。このようにして形成された隆起部５１ａは、隆起部５１ａに隣接するフレキシブル層５１の平坦な部分と滑らかにつながっている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を容易に脱着することができ、しかも、電子部品のはんだ接合部に生じる応力を緩和することができる基板ユニット、情報処理装置及び基板ユニットの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板ユニット１は、回路基板３とこの回路基板３の第１面３ａ側に搭載された半導体装置２を有する。回路基板３は、第１面３ａの裏面となる第２面側に前記のような電極４の矩形の配列に対応させて設けられた樹脂塗布部５を有する。樹脂塗布部５は、半導体装置２が有する電極４が配列されて形成された矩形を回路基板３の第２面３ｂに投影させた投影領域Ｘ２の外側まで覆うように設けられている。樹脂塗布部５は、投影領域Ｘ２の外側まで覆い、はんだ接合部よりも大きいエリアをカバーすることによりはんだ接合部に生じる応力を緩和することができる。 （もっと読む）

【課題】部品搭載、リフロー工程を実施した後に、前記第一基板と他の基板を接合することで、部品の高密度化を可能にした小型両面プリント基板を提供する。
【解決手段】
部品６を実装するランド部７及び基板接合部５を有する実装面と前記部品６を実装しない非実装面とを有しかつ折り曲げ可能な第一基板１と、前記基板接合部５と電気的に接続した第二基板２とから構成されるプリント基板であって、前記第一基板１は、前記非実装面どうしが接して折り曲げ、前記部品６が実装された前記ランド部７と前記基板接合部５が対向した位置に固定されていることを特徴とするプリント基板。 （もっと読む）

【課題】表面実装型電子部品と回路基板とが接合された接合部位の接合信頼性を向上させることができる電子機器を提供する。
【解決手段】パッケージ１２〜１４の底面に格子状に配置されている半田ボール３０１のうち、少なくとも最外周の四隅に配置されている半田ボール３０１の配置位置に対向する位置に配設されているため、半田ボール３０１と回路基板１０とが接合されている位置の当該回路基板１０の剛性を向上させることができ、かつ回路基板１０の第１実装面１０ａに対して垂直方向へ外力が加えられた場合におけるパッケージ１２〜１４の実装部位に対向する位置と補強部材１１との境界における回路基板１０の変形も発生しないので、半田ボール３０１が接合されている位置の回路基板１０の変形による当該半田ボール３０１の損傷を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板とその先端部に接続した電子部品を基台に保持する際に、プリント配線板自体の反力によって電子部品が取り付け面から浮いてしまうことのないプリント配線板の保持構造を提供する。
【解決手段】電子部品１０に向けて延伸されたフレキシブルプリント配線板を、螺旋状に折り曲げた折り曲げ部１ｄの各々が保持基台３に設けた保持基台の溝７に組み込まれ、保持基台の溝７が備える空間に接着剤を流し込み、硬化させることでフレキシブルプリント配線基板を保持基台３に保持させる構造により、フレキシブルプリント基板が有する可撓性によるずれを抑制でき、安定した接着固定が実現できる。 （もっと読む）

可撓印刷配線板（１４）を保護して保持する保護覆い（１）は、可撓印刷配線板（１４）の表面（２１）を覆う保護装置（２）、及び可撓印刷配線板（１４）の補強板（１９）を保護覆い１と確実に結合する結合装置（３）を持っている。
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