【課題】製造工程で光導波路に生じる歪みが低減され、寸法安定化が図れる光導波路と複合してなる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、第一の基板に回路を形成する工程Ａ、前記第一の基板の回路形成面に、第一の離型層を介して第一の支持体を積層する工程Ｂ、第一の基板の回路形成面の反対面に第二の基板又は回路を形成する工程Ｃを有する配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】補強板からの剥離後にも寸法変化が０．０１％以下である可撓性フィルムを提供できるラミネート方法、並びにこれらを使用したフィルム回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】可撓面状体の面に可撓性フィルムを保持し、該可撓性フィルムを補強板の有機物層を有する面と一定間隔をおいて対面させた後に前記可撓面状体と前記可撓性フィルムを同時に押圧することにより、前記可撓性フィルムを前記補強板に移し替える可撓性フィルムのラミネート方法であって、前記可撓面状体の面に前記可撓性フィルムを保持した状態で前記可撓性フィルムの有機物層と貼り合わされる面に粘着ロールを接触させることを特徴とする可撓性フィルムのラミネート方法。 （もっと読む）

【課題】集積回路パッケージの多層配線基板への補強板の接合装置において、補強板を多
層配線板に接合する際の多層配線基板の反りを小さくする。
【解決手段】未硬化の接着剤で補強板を仮固定した多層配線基板を上に設置し加熱する金属板を有し、前記多層配線基板を中に入れる気圧袋を有し、前記気圧袋が気体の給気口と排気口を有し、気体の給気と排気により膨張収縮し、前記気圧袋への排気により前記気圧袋を圧縮させることにより、前記補強板の上に前記気圧袋が押し付けるとともに、前記補強板の設置部分以外の前記多層配線基板の部分の上に前記気圧袋が押し付ける。 （もっと読む）

【課題】回路基板における部品の高蜜度実装の要求に対して、基板が薄肉化しても、電子部品の性能に影響を与えずに基板の強度を向上させた回路基板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】電子部品３〜１１を基板２に実装した回路基板１であって、電子部品３、４の周縁部３ａ、４ａの少なくとも一部に沿って、基板２上に帯状接着剤層２０、２１を備え、電子部品３、４の性能に影響を与えずに基板２の強度を向上させ、基板２からの電子部品３、４の剥離や基板２の歪みなどを防止する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣのベアチップをプリント配線板に良好に接続することが可能な構造を有するＩＣ搭載基板を提供する。
【解決手段】ＩＣ搭載基板１は、絶縁材（ＰＴＦＥ等）からなる絶縁層２０、及びその絶縁層２０上に形成された配線パターン１０が複数積層されてなる多層プリント配線板２と、ＩＣのベアチップ３とが電気的に接続された構造を有する。そして、配線パターン１０のうち、ベアチップ３が電気的に接続される部位を電極部１０ａ〜１０ｆとして、多層プリント配線板２の絶縁層２０は、配線パターン１０の電極部１０ａ〜１０ｆに対向する領域（直下領域）に銅部材６が埋設されている。なお、絶縁層２０の直下領域は、絶縁層２０の厚み方向をＺ軸として電極部１０ａ〜１０ｆからＺ軸方向に直下した絶縁層２０内の所定領域をいう。このため、絶縁層２０のうち直下領域の剛性が銅部材６により補強された構造となる。 （もっと読む）

【課題】繰り返し冷熱サイクルを経てもなお回路側金属板と半導体素子とを接合する第一のはんだ層と放熱側金属板と放熱ベース板とを接合する第二のはんだ層に高い接合信頼性を提供する。
【解決手段】窒化珪素基板４の一面に銅または銅合金からなる回路側金属板３が接合され、他面に銅または銅合金からなる放熱側金属板５が接合され、前記回路側金属板および放熱側金属板の表面にめっき層６を形成し、前記回路側金属板には半導体素子１を無鉛はんだ２により接合し、前記放熱側金属板には無鉛はんだ８により放熱ベース板７を接合してなる窒化珪素配線基板１０であって、前記回路側金属板とおよび放熱側金属板と当該めっき層の硬さの差をビッカース硬さでＨｖ＝３３０〜５００とし、且つ前記回路側金属板および放熱側金属板と当該めっき層のヤング率の差を０〜７０ＧＰａとしたことを特徴とする窒化珪素配線基板。 （もっと読む）

【課題】補強材付きのフレキシブルプリント配線板に亀裂を生じにくくする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１９は、本体部と、補強材１６とを有している。本体部は、ベースフィルムとその表面に形成された配線パターン２２とを備えている。ベースフィルムには、隣接する部分に対して外側に向かって突出した突出部８０が形成されている。補強材１６は、突出部８０の外縁から延びてベースフィルムを横断する境界線８５とこの境界線８５で区切られたベースフィルムの外縁の一方の側とで囲まれる領域で本体部に貼り付けられている。 （もっと読む）

【課題】 耐折性や曲げ応力特性の悪化を招くことなく熱放散性を向上せしめることを可能とした半導体装置用テープキャリアおよびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体装置用テープキャリアは、絶縁性フィルム基材１と、前記絶縁性フィルム基材１の片面に設けられた配線パターン２と、前記絶縁性フィルム基材１における前記片面とは反対側の面に設けられた、当該半導体装置用テープキャリアにおける熱放散性を高めるための放熱板４とを有する半導体装置用テープキャリアであって、前記放熱板４が、当該半導体装置用テープキャリアにおける曲げ応力特性を調節するためのパターン間スペース３のようなスリットおよび／または開口を設けてなるものであることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】例えば液晶装置等の電気光学装置において、例えばフレキシブル基板等の接続基板に実装されたコンデンサの振動に起因する雑音を低減する。
【解決手段】電気光学装置は、電気光学パネル（１００）と、電気光学パネルに接続された接続基板（２１０）と、接続基板に実装され、電気光学パネルを駆動するための駆動回路に含まれるコンデンサ（２２３）と、接続基板上に設けられ、接続基板の質量密度よりも高い質量密度を有し、電気光学パネルの駆動時にコンデンサの振動が伝播することによる接続基板の振動を抑制するための振動抑制部材（２０２）とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＩＣのベアチップをプリント配線板に良好に接続することが可能な構造を有するＩＣ搭載基板を提供する。
【解決手段】ＩＣ搭載基板１は、絶縁材（ＰＴＦＥ等）からなる絶縁層２０、及びその絶縁層２０上に形成された配線パターン１０が銅板３０ａ上に複数積層されてなる多層プリント配線板２と、ＩＣのベアチップ３とが電気的に接続された構造を有する。そして、配線パターン１０のうち、ベアチップ３が電気的に接続される部位を電極部１０ａ〜１０ｆとして、多層プリント配線板２の絶縁層２０に設けられたキャビティのうち、配線パターン１０の電極部１０ａ〜１０ｆに対向する領域（直下領域）に銅部材６が嵌合されている。なお、銅部材６は、金属基台３０の一部として銅板３０ａに突設されている。このため、絶縁層２０のうち直下領域の剛性が銅部材６により補強された構造となる。 （もっと読む）

【課題】配線パターンのクラックを抑制することができるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】第２導電パッド４７、４７同士の間で第１配線パターン４３は比較的に小さい第３幅Ｗ３で広がる。補強層５４は、比較的にクラックを生じやすい第１導電パッド４２および第１配線パターン４３の境界を含む補強領域Ａを補強する。こうして補強層５４はフレキシブルプリント基板２９を部分的に補強する。補強領域Ａで応力の生成は抑制される。第１配線パターン４３でクラックの発生は抑制される。フレキシブルプリント基板２９の強度はフレキシブルプリント基板２９の全面にわたって平均化される。しかも、補強領域Ａの外側では第１および第２導電パッド４２、４７は比較的に大きな第１幅Ｗ１および第２幅Ｗ２を規定する。したがって、補強領域Ａの外側で第１および第２導電パッド４２、４７に応力が生成されても、クラックの発生は抑制される。 （もっと読む）

【課題】補強材に加わる応力を確実に緩和して配線基板の反りを防止することができる補強材付き配線基板を提供すること。
【解決手段】補強材付き配線基板１１は、配線基板４０とスティフナ３１とを備える。配線基板４０は、基板主面４１及び基板裏面４２を有し、コア基板を含まずに複数の樹脂絶縁層４３〜４６及び複数の導体層５１を積層してなる。スティフナ３１は、矩形枠状であって、４個の分割片３６からなる。各分割片３６は、枠内面３７から枠外面３８にわたって延びるスリット３９を介して分割されている。 （もっと読む）

【課題】集積回路パッケージの多層配線基板への補強板の接合装置において、補強板を多層配線板に接合する際の多層配線基板の反りを小さくする。
【解決手段】未硬化の接着剤で補強板を仮固定した多層配線基板を上に設置し加熱する金属板を有し、前記多層配線基板の上方に配置した気圧袋を有し、前記気圧袋が気体の給気口と排気口を有し、気体の給気と排気により膨張収縮し、前記気圧袋への給気により前記気圧袋を膨張させることにより、前記補強板の上に前記気圧袋を押し付けるとともに、前記補強板の設置部分以外の前記多層配線基板の部分の上に前記気圧袋を押し付ける。 （もっと読む）

【課題】剛性を確保しつつ反りの少ない補強材付き配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】補強材付き配線基板１１は、配線基板４０とスティフナ３１とを備える。配線基板４０は、基板主面４１及び基板裏面４２を有し、コア基板を含まずに複数の樹脂絶縁層４３〜４６及び複数の導体層５１を積層してなる。スティフナ３１は配線基板４０の基板主面４１側にのみ接合されている。配線基板４０の熱膨張係数がスティフナ３１の熱膨張係数よりも大きい場合、基板主面４１側が凹となる反りを有する配線基板４０を作製し、反りを有する配線基板４０の基板主面４１にスティフナ３１を接着することで補強材付き配線基板１１を製造する。 （もっと読む）

【課題】補強板の組み付け作業性を向上した電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、部品を実装したプリント回路板と、プリント回路板の周縁部に設けられる外部接続用の第１のコネクタと、補強板と、第１の固定部材と、第２の固定部材と、を具備する。補強板は、プリント回路板上の部品に対応する領域に取り付けられる第１の部分と、第１の部分から延びて第１のコネクタを補強するようにプリント回路板に取り付けられる第２の部分と、を有する。第１の固定部材は、第１の部分のうち、第２の部分に対向する箇所とは反対側に位置する端部で第１の部分をプリント回路板に固定する。第２の固定部材は、第２の部分をプリント回路板に固定する。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ基板の補強用フィルムとして市販の接着シートとの密着性に優れ、はんだリフロー工程において、市販の接着シートを用いてＦＰＣ基板と補強板とを貼り合せた場合であっても、接着界面に部分的な剥がれや膨れの生じない、ＦＰＣ基板補強用フィルム、ＦＰＣ基板補強板およびＦＰＣ基板積層体を提供する。
【解決手段】二軸配向ポリエステルフィルム基材層を有するフレキシブルプリント回路基板補強用フィルムであって、基材層を構成するポリエステルがポリエチレンナフタレートであり、該基材層の少なくとも片面にオキサゾリン基を有するアクリル樹脂を含む高分子バインダーを含む塗布層を有しており、かつ２３０℃で１０分間加熱処理したときの該補強用フィルムの熱収縮率がフィルム長手方向および幅方向の両方向において−１％以上４％未満であるフレキシブルプリント回路基板補強用フィルム。 （もっと読む）

【課題】基板上の実装部品を補強して外力から確実に保護するとともに、基板歪を抑制して基板上の実装部品が受ける応力を低減することができる実装構造を提供する。
【解決手段】本発明の実施の形態の実装構造は、ＩＣパッケージ１と電子部品３および４とが実装される第１の回路基板２と、第１の回路基板２のＩＣパッケージ１等が実装される面の少なくとも一部を封止する封止樹脂５と、第１の回路基板２が実装される第２の回路基板７と、第１の回路基板２と第２の回路基板７とを接続する接続部材８と、第２の回路基板７の第１の回路基板２が実装される面とは反対側の面に配置された平板状の補強部材９と、を備え、補強部材９は、その長手方向が第１の回路基板２の長手方向に沿うように配置されている。 （もっと読む）

【課題】
配線基板に対し窓抜き加工されている補強板を低コストで精度よく貼り合せる事ができ、低コスト且つ多品種小ロットに適応した貼り合せ方法を提供する。
【解決手段】
配線基板と窓抜き加工された補強板とをフィルム状接着剤を介して貼り合せる製造方法において、前記窓抜きされた補強板とフィルム状接着剤とを位置決め治具を用い貼り合せ、加熱して仮付けさせる工程と、多面配列のシート状もしくは個片状で供給される配線基板と補強板位置決めガイド枠を位置決めピンを用いて重ね合わせ、前記接着剤付き補強板をガイド枠に落とし込み加熱し仮付けさせる工程と、前記仮付けされた状態にてシートラミネータで本圧着を行う工程からなる配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】判別マークによる配線回路基板集合体シートやその周辺の汚染を防止することのできる、配線回路基板集合体シートを提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２と、回路付サスペンション基板２を整列状態で支持する支持シート３とを備える回路付サスペンション基板集合体シート１において、回路付サスペンション基板２に、判別マーク形成部４を堰部５によって区画されるように設ける。そして、マーキング工程において、回路付サスペンション基板２の判別マーク形成部４に判別マーク１５を形成して、その回路付サスペンション基板２が不良品であることを示す場合に、堰部５によって、判別マーク１５が判別マーク形成部４から流出することを防止する。 （もっと読む）

【課題】補強板の取付け領域に近いところで折り曲げても、補強板の取付け領域での半田付け状態に影響を与えないようにしたフレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１に取り付けられている補強板２には、凸部２ｉが形成されていて、その先端が、長孔１ｉを打ち抜くときに切除されている。凸部２ｉの近傍位置に、孔１ｄ（２ｄ）を形成したランド１ｍが設けられていて、孔１ｄ（２ｄ）を貫通させた部材と半田付けされるようになっている。その半田付け後、フレキシブルプリント配線板１は、長孔１ｉの長さ方向の線に沿って、補強板２側に折り曲げられるが、その折り曲げの応力によって、半田付け状態に影響を受けるようなことはない。 （もっと読む）