【課題】電子機器のモデルチェンジの際に設計変更を不要とすることが可能な内部接続構造を提供すること。
【解決手段】電子機器１を構成する複数の部材のうちの一つの部材に電気的に接続される接続端４２ａを有する帯状の第１領域４２Ｂ１と、第１領域の長手方向と交差する方向に延在する帯状の第２領域４２Ｂ２とを備えたフレキシブルな平型集合導体４２Ｂに、第１領域の表裏を反転させて該第１領域の延在方向を転換させる可変ループ状の第１領域内方向転換部ＴＡ１と、第２領域の表裏を反転させて該第２領域の延在方向を転換させる可変ループ状の第２領域内方向転換部ＴＡ２とを形成し、上記一つの部材に接続端を電気的に接続する際に該接続端を変位させることが可能な状態に第１領域または第２領域の立体形状を仮固定して、電子機器の内部接続構造を構成する。 （もっと読む）

【課題】アンテナ素子などを形成するのに好適な低温焼成セラミック基板構造体を提供する。
【解決手段】この低温焼成セラミック基板構造体１は、誘電体層Ｉ１〜Ｉ８に導体層Ｃ１〜Ｃ８が設けられたシート層Ｓ１〜Ｓ８が複数個積層され焼成されて成り、裏面１ａ側に位置するシート層Ｓ８の導体層Ｃ８にグランド電極２が形成されたものにおいて、グランド電極２と表面１ｂ側に位置するシート層Ｓ１の導体層Ｃ１の放射電極４との間に、シート層Ｓ８とシート層Ｓ１間に位置する所定のシート層Ｓ３〜Ｓ６の所定箇所に空洞部３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】熱発生素子を搭載することに適したパッケージキャリアおよびパッケージキャリアを製造する方法を提供する。
【解決手段】基板１１０ａが提供され、上表面１１１ａと下表面１１３ａとに連通する第１開口１１５ａが形成される。熱伝導素子１２０が第１開口１１５ａ中に配置され、絶縁材料１３０によって第１開口１１５ａ中に固定される。基板１１０ａを貫通するスルーホール１１７ａが形成される。金属層１４０が基板１１０ａの上表面１１１ａおよび下表面１１３ａならびにスルーホール１１７ａの内側に形成されて、基板１１０ａの上表面１１１ａおよび下表面１１３ａと熱伝導素子１２０と絶縁材料１３０とを被覆する。金属層１４０の一部が除去される。ソルダーマスク１５０が金属層１４０上に形成される。表面保護層１６０が形成されて、ソルダーマスク１５０により露出された金属層１４０とスルーホール１１７ａ内に位置する金属層１４０とを被覆する。 （もっと読む）

【課題】キャビティにおける絶縁基板とコンデンサとの隙間の直上に配置された導体パターンの断線を抑制し、配線板における電気的接続の信頼性を高めることを可能にする。
【解決手段】キャビティＲ１０が形成された基板１００（絶縁基板）と、キャビティＲ１０内に配置される電子部品２００（電子デバイス）と、基板１００上及び電子部品２００上に配置される絶縁層１０１（層間絶縁層）と、絶縁層１０１上に配置される導体層１１０と、を有する配線板１０において、キャビティＲ１０における基板１００と電子部品２００との隙間には、絶縁層１０１を構成する絶縁材料（絶縁体１０１ａ）が充填され、導体層１０１は、隙間の直上（直上領域Ｒ１）において部分的に幅が広くなる導体パターンを有する。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズを放射して他の電子制御装置の誤作動を招いたり、外部からの電磁ノイズの影響を受けて半導体装置が誤作動することを抑制することができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】放熱部材２１を第１基板１０のグランド１３と電気的に接続する。このような電子制御装置では、放熱部材２１は、電位が安定するためアンテナとして機能してしまうことを抑制することができる。したがって、半導体装置２２にて発生する電磁ノイズを放射することを抑制することができ、近接する他の電子制御装置（半導体装置）の誤作動を招くことを抑制することができる。また、外部からの電磁ノイズの影響を受け難くすることができ、半導体装置２２が誤作動することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の改修用として用いられるユニバーサル基板１において、ジャンパ線１１等を取り付けるときに部品のリードや電極に半田ごてを、直接、長時間触れないようにし、リードが密に隣接している場合でも、ジャンパ線１１等の取り付け作業をしやすくする。
【解決手段】絶縁基材３上に、長手方向に第１の間隙を有し短手方向に第２の間隙を有するパッド２を、複数設けるようにした。或いは、さらに、短手方向の一方端部まで延び、端部ほど長手方向の一方方向に傾斜する第１の斜めパッド１３ａおよび端部ほど長手方向の他方方向に傾斜する第２の斜めパッド１３ｂを複数設け、前記第１の斜めパッド１３ａの端部位置と前記第２の斜めパッド１３ｂの端部位置までのピッチが等間隔になるようにした。 （もっと読む）

【課題】プリント基板のプリント配線に接続される回路部材を、優れた歩留まりと高い回路構成自由度をもって設けることが出来る、新規な構造の回路部材付プリント基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２に、プリント配線に接続されたランド部を形成すると共に、回路部材１４ａ〜１４ｉの中間部分には、これらの中間部分の一部を変形させることによりランド部に向かって突出する突部５２を形成する一方、ランド部３４に対して突部５２を重ね合わせると共に、接続ピン１８を突部５２に重ね合わせて、ランド部に半田付けするようにした。 （もっと読む）

【課題】 製造歩留まりの向上に寄与することが可能な、セラミック基板の製造方法およびセラミック焼結積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミック基板の製造方法であって、平面視したときにマトリックス状に形成された第１溝Ｌ１を有する第１セラミック材料からなる第１未焼結基板２と、平面視したときにマトリックス状に形成された第２溝Ｌ２を有する、第１セラミック材料と異なる第２セラミック材料からなる第２未焼結基板３とを含み、平面視して第１溝Ｌ１と第２溝Ｌ２とが重なるようにして積層した未焼結積層体４を準備する工程と、未焼結積層体４を焼成して、第１溝Ｌ１および第２溝Ｌ２が収縮した第１収縮溝および第２収縮溝を有するセラミック焼結積層体を形成する工程と、第１収縮溝または第２収縮溝に沿ってセラミック焼結積層体を複数の個片に分割する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板とで熱圧着される中継基板の面積を小さくさせることを課題とする。
【解決手段】長手方向Ｄ１に沿った縁部２０ａに中継基板側圧着部２１を有し制御基板５０からの信号（ＳＩ１）を被制御パネル（１０）に中継する長尺状の中継基板２０と、信号を伝送するための接続端子３４を配列したフレキシブル基板側圧着部３３を縁部（３０ｂ）に有し前記中継基板側圧着部２１に熱圧着されるフレキシブル基板３０と、の配線構造ＳＴ１において、フレキシブル基板側圧着部３３に配列される接続端子３４のピッチｐを狭めて該フレキシブル基板側圧着部３３にダミー端子３５を増設し、中継基板側圧着部２１に接続端子３４と接続される中継基板側端子２２を配列し、中継基板２０においてダミー端子３５の圧着箇所２５から長手方向Ｄ１に直交する短手方向Ｄ２の領域を部品２８の実装領域Ｒ２とする。 （もっと読む）

【課題】装置重量の増加を抑えつつ、装置外部に悪影響を及ぼす電磁波が装置外部に漏洩することを抑制することができる集積回路内蔵装置を提供する。
【解決手段】集積回路内蔵装置（表示装置）は、第１制御装置Ｍ１（マイクロコンピュータ）が実装された第１配線基板３と、これに対向し、第２制御装置Ｍ２（グラフィックコントローラ）が実装された第２配線基板１１と、を備える。また、装置外部に電磁波を発する第１制御装置Ｍ１と第２制御装置Ｍ２は、第１配線基板３と第２配線基板１１との間に位置する。第１配線基板３は、第１電磁遮蔽部Ｓ１を有し、第２配線基板１１は、第２電磁遮蔽部Ｓ２を有する。前記基板の対向面の法線方向から見た場合に、第１電磁遮蔽部Ｓ１と第２電磁遮蔽部Ｓ２とは重なっており、この重なる領域内に第１制御装置Ｍ１及び第２制御装置Ｍ２が位置している。 （もっと読む）

【課題】熱かしめによって固定する際の締結力を確保することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板１００は、ケース本体２００の取付ピン２０２に熱かしめによって固定される。回路基板１００は、熱かしめに用いられる固定穴１１２と、この固定穴１１２の周囲に印刷された固定穴印刷領域１１４と、搭載される電子部品１２０のそれぞれの位置やこれらを特定する名称あるいは記号の少なくとも一方が印刷された部品印刷領域１１６とを有する。これらの固定穴印刷領域１１４と部品印刷領域１１６は、電子部品１２０を搭載前のプリント基板１０２の状態で形成される。 （もっと読む）

【課題】挿入端子を持った電子部品を片面フレキシブル基板にリフロー実装したとしても、両面フレキシブル基板の際と同等の安定した半田接合を実現する。
【解決手段】片面フレキシブル基板に挿入端子を有する電子部品を実装する際に、片面フレキシブル基板に挿入端子１ａより小さいスリットを設けることにより、部品を実装する時に挿入端子はフレキシブル基板を押しのけながら挿入する。フレキと挿入端子が接するようになり、挿入端子１ａをもつ電子部品１をリフロー実装する場合でも安定した半田接続状態を実現する事ができる。 （もっと読む）

【課題】基板に挿入部品が実装された実装基板において、基板とリードとの剥がれを防止し、かつはんだ付けの際にはんだから挿入部品の本体部への熱伝導を抑制する。
【解決手段】基板１１は、基板の互いに対向する第１及び第２主表面１１ａ及び１１ｂ間にリード挿入用孔部１７が貫通して形成されている。リード挿入用孔部は、第１孔部１９及び第２孔部２１が、この順に第１主表面側から第２主表面側へ一体的に連通して形成されている。第２孔部は、第１孔部の孔径と比して小さく、かつリード挿入用孔部に挿入すべくリードが挿入可能な孔径で形成されている。そして、第１孔部の内側壁面１９ｂ、及び第１主表面の第１孔部の開口端領域１１ｃを一体的に被覆するランド２３を具えている。 （もっと読む）

【課題】
ＩＣの入力ピンと接続されたノイズ影響を受ける配線に対して、侵入口となるコネクタから離して配置したり、高周波フィルタ回路やノイズ抑制素子を構成する手法によっては、基板面積の増加やコスト増加の問題を引き起こす。また、半導体集積回路素子内にコンデンサと抵抗からなる高周波ノイズカット回路を形成することによっては、コスト増加の問題を引き起こす。
【解決手段】
コネクタと、複数のＩＣと、グラウンド層と、前記グラウンド層と電気的に接続されたグラウンドピンと、前記複数のＩＣを接続し、前記コネクタまたは前記グラウンドピンを中心とした円弧状に配置されている信号配線と、備える回路基板である。 （もっと読む）

【課題】信号用ビアホール部における電源インピーダンスを低減して信号電流のリターン経路を確保することで放射ノイズを低減する。
【解決手段】プリント配線板１０１は、電源層１１、グラウンド層１２、第一の信号配線層１３、及び第二の信号配線層１４が絶縁層を介して積層されて構成されている。ＩＣ１１１とＩＣ１１２とが信号用ビアホール２１を介して信号配線２２，２３で電気的に接続されている。プリント配線板１０１には、電源層１１に電気的に接続される電源用スルーホール３と、グラウンド層１２に電気的に接続されるグラウンド用スルーホール４とが形成されている。各信号配線層１３，１４には、一端が電源用スルーホール３に電気的に接続され、他端がグラウンド用スルーホール４に電気的に接続された各コンデンサ１，２が実装されている。 （もっと読む）

【課題】実装部品の実装位置が、フレキシブルプリント配線板の外周と近い場合でも、つなぎ部分を設けることができることで、安定した部品実装と設計の自由度を確保することができるフレキシブルプリント配線板の集合シートの提供を課題とする。
【解決手段】電子部品の実装領域３２ａを備える複数のフレキシブルプリント配線板３０が、外枠１０から延出されるつなぎ部１０ａと分離可能に接続されてなるフレキシブルプリント配線板の集合シート１であって、前記フレキシブルプリント配線板３０と前記つなぎ部１０ａとの境界領域Ｋを、該境界領域Ｋの一部を開口形状にカットしてなる１乃至複数のカット領域Ｃと、該カット領域を除いた非カット領域Ｄとを前記つなぎ部１０ａの幅方向に組み合わせて構成してあるフレキシブルプリント配線板の集合シートである。 （もっと読む）

【課題】リード線をプリント配線基板上で保持する作業を簡略化して半田付け作業の効率を高めることができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、基板面にランド５が配置されたプリント配線基板１と、プリント配線基板１を位置決め保持する基板保持部材４と、を備える。プリント配線基板１には、ランド５の近傍に穴部８が貫通して設けられる。基板保持部材４には、プリント配線基板１を位置決め保持した状態で穴部８を挿通してプリント配線基板１の基板面から突出し、ランド５に電気的に接続するためのリード線３を保持する保持部７を設ける。 （もっと読む）

【課題】車載用電子回路１上に設けられたラジオ回路１０に対するノイズ対策及び静電対策を施す場合における、車載用電子回路１の回路レイアウトの自由度を高める。
【解決手段】車載用電子回路基板１は、電源回路３０と、ラジオ回路１０と、電源回路３０とラジオ回路１０とが離間するように電源回路３０とラジオ回路１０との間に配置され、筐体１００へ接地されるグランドパターン２２を有する所定回路２０と、グランドパターン２２とラジオ回路１０との間に接続される静電保護素子４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】耐熱衝撃性を一段と向上させた半導体搭載用セラミックス回路基板およびこれを用いたモジュールに関する。
【解決手段】セラミックス基板１の一方の面に金属回路３、他方の面に金属放熱板４が設けられてなるものであって、金属回路３の半導体搭載領域端部から０．３ｍｍ〜２ｍｍの範囲に金属回路３とろう材２の合計の厚さＤに対し２０〜６０％の厚さｄの薄肉部分を有しており、その薄肉部分が溝状、若しくは複数の穴で形成され、溝状で形成されている場合、溝幅が、０．１〜０．８ｍｍであり、複数の穴で形成される場合、穴径が０．１〜０．８ｍｍであることを特徴とするセラミックス回路基板を用いることで、半導体素子５搭載後のはんだ層および金属回路端部のクラックを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】電気部品のプリント基板への実装状態の良否確認作業を容易且つ確実に行うことが出来る、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２に電気部品１４が搭載されて半田付けされている実装基板１０において、プリント基板１２に、電気部品１４のプリント基板１２への載置部２４が搭載される搭載領域４４内に良否判断用表示４６を設けた。これにより、電気部品１４が傾斜や位置ずれした状態でプリント基板１２上に搭載された場合にのみ良否判断用表示４６が視認可能となり、良否判断用表示４６が目視可能であるか否かを判別することによって、電気部品１４の搭載状態又は実装状態が適切であるか否かを簡単に見分けることが可能となる。 （もっと読む）