【課題】耐熱衝撃性を一段と向上させた半導体搭載用セラミックス回路基板およびこれを用いたモジュールに関する。
【解決手段】セラミックス基板１の一方の面に金属回路３、他方の面に金属放熱板４が設けられてなるものであって、金属回路３の半導体搭載領域端部から０．３ｍｍ〜２ｍｍの範囲に金属回路３とろう材２の合計の厚さＤに対し２０〜６０％の厚さｄの薄肉部分を有しており、その薄肉部分が溝状、若しくは複数の穴で形成され、溝状で形成されている場合、溝幅が、０．１〜０．８ｍｍであり、複数の穴で形成される場合、穴径が０．１〜０．８ｍｍであることを特徴とするセラミックス回路基板を用いることで、半導体素子５搭載後のはんだ層および金属回路端部のクラックを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】電気部品のプリント基板への実装状態の良否確認作業を容易且つ確実に行うことが出来る、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２に電気部品１４が搭載されて半田付けされている実装基板１０において、プリント基板１２に、電気部品１４のプリント基板１２への載置部２４が搭載される搭載領域４４内に良否判断用表示４６を設けた。これにより、電気部品１４が傾斜や位置ずれした状態でプリント基板１２上に搭載された場合にのみ良否判断用表示４６が視認可能となり、良否判断用表示４６が目視可能であるか否かを判別することによって、電気部品１４の搭載状態又は実装状態が適切であるか否かを簡単に見分けることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】製造効率を向上できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板は、電子部品が実装される製品部と、前記製品部の周縁を囲んで位置され、前記製品部を含む基板の外形を構成した端部と、前記製品部の周縁を囲むとともに前記製品部と前記端部との間に位置されて、前記製品部と前記端部とを接続した接続部と、前記製品部と前記端部とに挟まれた前記接続部の領域に配線されたパターンを有するテストクーポン部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の種類違いと電気部品の種類違いから、多種類の実装基板が製品される場合に、簡単な構造で容易な識別作業により多種類の実装基板を相互に識別し管理することができる、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１４，１６には、複数の升目４８ａ〜４８ｈの少なくとも何れかをマークすることでプリント基板１４，１６の種類が特定される基板種類識別表示５２を、シルク印刷により設ける一方、電気部品１８には、光学読取コードによる部品種類識別表示３４を設けて、基板種類識別表示５２および部品種類識別表示３４の組み合わせにより実装基板１０，１２の品番が特定されるようにした。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板に搭載されたＬＥＤ半田付け部に加わる曲げ応力を低減して半田クラックや半田剥がれを防止するとともに、フレキシブル配線基板と伝熱部材との接触面積の増大、及びそれらの接触安定性の向上によって放熱性を向上させる。
【解決手段】表面にＬＥＤ３が搭載されるＬＥＤ搭載領域Ｄ１を有する弾性変形可能なフレキシブル配線基板２と、このフレキシブル配線基板２の裏面２ｃに接触してＬＥＤ３の熱を外部に伝熱する伝熱部材６とを備え、フレキシブル配線基板２が湾曲した状態で伝熱部材６に接触するＬＥＤ照明装置１００であり、フレキシブル配線基板２が、ＬＥＤ搭載領域Ｄ１の湾曲方向両側に形成されて、そのＬＥＤ搭載領域Ｄ１の曲げ変形を緩和する曲げ変形緩和領域Ｄ２を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント基板に関し、構成が大幅に複雑化することなく安価にかつ精度よくコネクタを介する外部との高周波信号の引き渡しにかかわる特性の劣化が回避されることを目的とする。
【解決手段】コネクタを介する外部との高周波信号の引き渡しに供されるパターンが外層に形成され、かつ前記高周波信号を出力しあるいは取り込む回路の接地に供される接地パターンを有するプリント基板であって、前記コネクタが前記高周波信号の引き渡しに供される状態で前記コネクタの筐体が接触し得る前記プリント基板の側壁の内、前記コネクタに備えられて前記コネクタの中心導体を前記筐体に対して絶縁する絶縁体が接し得る部位以外の特定の部位に形成され、かつ前記接地パターンに接続された導体膜を有する。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ−ＤＣコンバータのような大電流にも使用可能な基板であって、小型電子部品を１枚の基板上に配置可能な基板および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１は、トランス３、チョークコイル５を有する例えば自動車用のＤＣ−ＤＣコンバータとして用いられる基板である。基板１は、電子部品搭載部７、プリント基板搭載部１１、導体部１０ａにおいて内部の回路導体が外部に露出し、その他の部位が樹脂９によって被覆された射出成型基板２に、電子部品等が搭載されたものである。プリント基板搭載部１１は、プリント基板１５を搭載する部位である。プリント基板１５の導体部１０ｂとプリント基板搭載部１１の導体部１０ａとの接合は、電子部品１７を介して半田等によって行われる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、多層フェライト基板、及び多層フェライト基板を含む電子部品の製造方法に関して、前記多層フェライト基板を焼成する際に、基板の収縮により発生する内部応力によって、基板に反りや割れ等の不具合が発生する問題を解決する多層フェライト基板及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 フェライト補助層と、前記フェライト補助層よりも透磁率が高いフェライト基材層を、最外層がフェライト補助層となるように交互に複数積層して積層体６を形成し、前記積層体６を圧着することで未焼成状態の多層集合基板１０を得る第１工程と、前記多層集合基板１０の表裏両主面に、最外層に設けられたフェライト補助層を分断する深さの分割溝５０を形成する第２工程と、前記多層集合基板１０を焼成し、焼結された多層集合基板２０を得る第３工程と、前記焼結された多層集合基板２０を子基板に分割し、多層フェライト基板３０を得る第４工程を実行する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、集積回路モジュール及び積載板を少なくとも一つ含む折畳式記憶装置を提供する。
【解決手段】本発明の折畳式記憶装置において、積載板を折り畳むと、積載板には、少なくとも二つの折畳部が形成され、折畳部と集積回路モジュールが互いに対応して折り重ねるように設けられる形態になる時、該集積回路モジュールの高さと折畳部の高さとを合わせた高さは、ユニバーサルシリアルバス（USB）によるオスコネクタの高さに等しいかまたはより小さくなる単位である。従って、本発明は、集積回路モジュールの高さを有効に低減されて、広範用途、使用便利及び適切な収納の目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】個々のインナーリード間の容量カップリング、及び相互インダクタンス干渉によって、内部回路が動作する際に生じる電源電圧変動の高周波成分がノイズとして他のインナーリードに伝播することを抑制するとともに、ノイズからの輻射を抑制可能な安価な半導体装置及び半導体装置を搭載したプリント基板を提供する
【解決手段】半導体装置は、外部と信号をやり取りする入出力回路と、演算処理を行う内部回路Ｅとを備え、本体が矩形形状を有する半導体チップ７と、半導体チップの各辺にそれぞれ設けられた複数の接続端子と、複数の接続端子のうち、１つの辺の一端からＮ番目（Ｎは、１＜＝Ｎ＜＝４の自然数）の接続端子に接続される内部回路用の電源ラインと、複数の接続端子のうち、１つの辺の一端からＮ＋Ｍ番目（Ｍは、１＜＝Ｍ＜＝４の自然数）の接続端子に接続される内部回路用のグランドラインとを備える。 （もっと読む）

【課題】 光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行う光ピックアップ装置に組み込まれるレーザーダイオードの静電破壊を防止することが出来る印刷配線基板を提供する。
【解決手段】 レーザーダイオード５のアノードに接続されるとともに駆動用の信号が供給されるアノード用パターン６と前記レーザーダイオード５のカソードに接続されるとともに接地されているカソード用パターン７とを印刷配線基板上に近接して配置し、前記アノード用パターン６とカソード用パターン７とを半田にて短絡することによってレーザーダイオードの静電破壊を防止するように構成された印刷配線基板であり、前記アノード用パターン６とカソード用パターン７の対向する部分に突出した突出パターン６Ｃ、７Ｃを設ける。 （もっと読む）

【課題】光導波路と電気回路を高密着に複合化でき、受発光素子と光回路の結合損失や、光導波路の損失のない光電気複合配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１６上に形成された第１クラッド層１２上にコア１３を形成するコア形成工程と、第１クラッド層１２上に形成されたコアを埋設するように、未硬化の樹脂組成物を含む第２クラッド材料層１７を積層してクラッド層を形成するクラッド層形成工程と、前記第２クラッド材料層１７上に、少なくとも片側の表面が粗面化された金属基材層１６を形成する金属基材層形成工程と、前記第２クラッド材料層１７の未硬化樹脂組成物を硬化して第２クラッド層１８とする硬化工程と、前記金属基材層１６上に電気回路を形成する電気回路形成工程と、を有することを特徴とする光電気複合配線板の製造方法を用いる。金属基材の表面粗さＲｚが、０．５μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】実装基板のスルーホールへの電気部品の端子部の挿通状態の確認作業を容易とすると共に、確認作業の誤認定を低減することができる、新規な構造の実装基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１２に複数のスルーホールを貫設する一方、プリント基板１２の一方の面に配置された複数の電気部品１４，１８の端子部２０，２２を、複数のスルーホールに挿通してプリント基板１２の他方の面に突出させて半田付けすると共に、プリント基板１２の他方の面に、端子部２０，２２が挿通されないスルーホールを識別する特定スルーホール識別表示４８を設けた。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に搭載された電子部品の接合部にかかる応力を緩和する。
【解決手段】マトリクス形状に配置された端子を有する電子部品２の角部端子２ｂは、電気信号を伝えない。プリント配線板１には、電子部品２の残りの端子２ａと電気的に接続するためのマトリクス形状のランド３が設けられており、角部端子２ｂに対向する位置には貫通孔４を設ける。これにより、電子部品２の接合部における応力集中を低減し、破断の危険性を回避する。 （もっと読む）

【課題】接地または電源導体層に膨れや剥がれが発生することがないとともに、差動信号配線を伝播する信号の反射損や挿入損が小さく、信号を正常に伝播させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】開口部９０ａは、複数の差動信号配線８０が開口部９０ａの大きさよりも広い間隔で互いに隣接する第１の領域Ａ１においては差動信号配線８０同士の間に対向する位置に開口部９０ａ同士の間隔が０．３〜０．６ｍｍである第１の間隔で配置されているとともに複数の差動信号配線８０が開口部９０ａの幅よりも狭い間隔で互いに隣接する第２の領域Ａ２においては差動信号配線８０に沿った方向における開口部９０ａ同士の間隔が前記第１の間隔よりも広い第２の間隔で配置されている。 （もっと読む）

【課題】実装基板の半田付け状態の確認作業を容易とすると共に、確認作業の誤認定を低減することができる、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２に複数のスルーホール２８を貫設する一方、前記プリント基板１２の一方の面２０に配設された複数の電気部品１４の端子部１８を、前記スルーホール２８に挿通して前記プリント基板１２の他方の面２２に突出して半田付けすると共に、前記プリント基板１２における前記他方の面２２に、前記スルーホール２８を前記電気部品１４毎に識別する識別表示３６を設けた。 （もっと読む）

【課題】製造工程及び製造コストを増大させることなく製造することができる、放熱特性に優れたフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器及び前記フレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】発熱性の電子部品２０を実装するためのフレキシブルプリント配線板１０であって、基材１１の表裏両面に導電層１２を設けてあるものにおいて、裏面側の導電層１２のうち、前記電子部品２０の直下を含む電子部品近傍領域Ｋに、凹凸パターンからなる放熱構造を設けてあると共に、前記基材１１の表裏の導電層１２を、前記電子部品近傍領域Ｋに設けたブラインドビアホールＢを介して電気接続してある。 （もっと読む）

【課題】異方性を最小限に抑制するプリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】繊維方向Ｄ１に配向した繊維材料で形成する基材２と、基材２の面部上に搭載する回路チップの外形に対応し、基材２の面部上に周期的に複数区画されたセル３と、回路チップの接続端子に対応し、セル３内に形成した複数の貫通孔４とを有し、繊維方向Ｄ１に対して略４５度斜め方向に基材２上でセル３を面付けした。 （もっと読む）

【課題】複数の接続端子を極めて容易に他の配線基板へ接続することが可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた基板２１と、基板２１の少なくとも一側縁部から延出し、基板２１の面に対して直交する方向へ屈曲された複数の接続端子３１と、を備え、複数の接続端子３１が、基板２１に対して間隔をあけて並設される他の配線基板に形成された複数のスルーホールに挿入されて接続される配線基板１１であって、複数の接続端子３１には、スルーホールへ挿入される先端部を除く部分に、絶縁材からなる絶縁保持部材３７が接続端子３１の配列方向に沿って設けられ、接続端子３１は、絶縁保持部材３７によって整列された状態に保持されている配線基板１１とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、使用済みの電子機器から貴金属やレアメタルなどを効率的に回収できるようにすることを目的とする。
【解決手段】本発明の電子回路装置は、配線パターンを有する回路基板と、この回路基板の前記配線パターンに電気的に接続されて実装されかつ貴金属やレアメタルなどの回収対象材料を含有する電子部品３とを有し、前記電子部品３に回収対象材料の有無を表示する材料表示パターン５を備え、前記材料表示パターン５は、紫外線の照射により発光する蛍光体材料により形成するとともに、回収対象材料に応じて発光色および発光パターンの少なくとも一方が異なるように形成した。 （もっと読む）