【課題】小型化された電気接続部品、それを備えた光学機器及び電子機器を提供すること。
【解決手段】金属部材Ｍと、互いに分離し前記金属部材を介して互いに重なった第１部１２及び第２部１４、および前記第１及び第２部と連続した第３部、を含むフレキシブルプリント基板１０と、を備えた電気接続部品。金属部材Ｍはグランド配線と接続され、重ね合わされた配線間のノイズ対策部品Ｎとして信号の干渉を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ配線基板を種々のサイズに分割可能にするだけでなく分割の前後において使用可能とするとともに、当該ＬＥＤ配線基板の分割作業を簡単化すること及び回路設計を簡単化する。
【解決手段】ＬＥＤ配線基板２の平面方向にＬＥＤ２１に通電するための配線パターンＰ４、Ｐ５が形成されており、ＬＥＤ配線基板２の表面において厚み方向に形成されるとともに、配線パターンＰ４、Ｐ５を平面方向に横切るように設けられ、ＬＥＤ配線基板２を複数に分割するための分割溝２Ｍが形成されており、分割溝２Ｍによる分割前の基板全体で使用可能であるとともに、いずれかの分割溝２Ｍに沿って分割された分割要素で使用可能である。 （もっと読む）

【課題】ノイズの遮蔽を十分に行うことができ、かつＬＳＩを３次元的に配置する際に空間を有効的に利用することができるようにする。
【解決手段】配線基板１００には半導体装置１０３が内蔵されている。配線基板１００には、平面視で半導体装置１０３と重なる領域に互いに離間して設けられた複数の第１導体１０６と、複数の第１導体１０６の少なくとも一つを半導体装置１０３に接続するビア１２０と、半導体装置１０３を介して複数の第１導体１０６とは反対側に設けられ、平面視で複数の第１導体１０６を覆っている第２導体１０２と、複数の第１導体１０６を介して半導体装置１０３とは反対側に設けられ、平面視で第１導体１０６を覆っている第３導体１０１と、第２導体１０２と第３導体１０１によって挟まれた空間に、半導体装置１０３を囲むように設けられ、繰り返し構造を有する構造体とを備える。 （もっと読む）

【課題】配線の引き回しの自由度を高めた配線基板を提供することにあり、配線基板同士の接続点を減らし、機器の小型化や薄型化に寄与する。
【解決手段】絶縁性基材の片面に配線を有し、デバイスホールと、少なくとも前記配線の一部が前記デバイスホール内に突出してなるフライングリードとを有するフレキシブル配線基板と、前記デバイスホールを除く前記フレキシブル配線基板上に１層以上の積層配線部とを有し、前記配線と前記積層配線部の一部または全部とが一体の連続した保護層で覆われており、前記フレキシブル配線基板の前記積層配線部側の反対面に前記配線に電気的に接続されるコンタクトパッドが露出していることを特徴とするプリント配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、タッチスクリーンパネルのような基板構造物の両面に同時に接続可能な可撓性回路基板を提供する。
【解決手段】本発明による可撓性回路基板３０は、一端に第１パッド部３２が備えられたメイン基板部３０ａと、メイン基板部３０ａから第１パッド部３２の一側に延設されたサブ基板部３０ｂとを備える。サブ基板部３０ｂは、第１パッド部３２と並んで位置する第１基板部３０ｂ１と、第１基板部３０ｂ１に対向するように配置され、第２パッド部３４が備えられる第２基板部３０ｂ２と、第１基板部３０ｂ１及び第２基板部３０ｂ２の互いに対応する両側の各々から延び、第１基板部３０ｂ１と第２基板部３０ｂ２とを一体に接続する複数の第３基板部３０ｂ３とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シールド効果を得つつ、従来の接続体に比べて更に組立作業が容易な接続体を提供する。
【解決手段】接続体は、第１のプリント基板と第２のプリント基板との間を電気的に接続する。接続体は、第１のプリント基板に搭載され、両面接点型のフレキシブルプリント配線板用コネクタからなる第１のコネクタと、第２のプリント基板に搭載される第２のコネクタと、２つに折り重ねられた片面フレキシブルプリント配線板１２であって、折り目に対する一方側部分に形成され第１のコネクタと第２のコネクタとの間を電気的に接続する複数の配線パターン２１〜２５と、前記折り目に対する他方側部分に形成されたシールドパターン２６とを有する片面フレキシブル配線板１２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた光源装置を提供すること。
【解決手段】光源装置１は、板状をなし、その上面側に形成され、金属材料で構成された第１の金属層２３を有する搭載基板２と、搭載基板２の第１の金属層２３と接触するように搭載され、発光素子を有する少なくとも１つの発光装置４とを備えている。第１の金属層２３は、所定形状にパターニングされ、発光装置４と電気的に接続された回路パターン２３１と、発光装置４で発生した熱を放熱するための機能を有する放熱用パターン２３２とで構成されている。そして、搭載基板２には、平面視で放熱用パターン２３２の発光装置４と重ならない部分に、その厚さ方向に貫通した貫通孔で構成され、発光装置４で発生した熱を搭載基板２の下面側へ伝熱させる機能を有する多数の第２の伝熱部２５ｂが設けられている。 （もっと読む）

【課題】端子部の集電体への取り付け位置を複数の単電池間で同じにし得る配線基板、スタック及び双極型二次電池を提供する。
【解決手段】複数の歯（２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ）と当該複数の歯を束ねて一体とした幹（２１ｅ）からなる櫛状部位（２１ｆ）と、この櫛状部位（２１ｆ）と接続される一つの柄（２１ｇ）とで構成される絶縁基板（２６）と、この絶縁基板（２６）上に導電材料で形成され前記複数の歯のそれぞれの先端から前記柄の端まで個別に伸延し前記複数の歯の先端に接触する導電体の電位を前記柄の端まで電導させる複数の配線（２２、２３、２４、２５）と、前記複数の歯の先端に導電材料が露出する端子部（２２ａ、２３ａ２４ａ、２５ａ）とを有し、前記複数ある歯の長さを相違させる。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた光源装置を提供すること。
【解決手段】光源装置１は、発光ダイオード４２を有する少なくとも１つの発光装置４と、板状をなし、その上面に発光装置４が搭載される搭載基板２とを備えている。搭載基板２は、第１の繊維基材に第１の樹脂材料を含浸してなる第１の基材層２１と、第１の基材層２１の両面にそれぞれ形成され、第２の繊維基材に第２の樹脂材料を含浸してなる第２の基材層２２ａおよび２２ｂと、第２の基材層２２ａ上に形成され、発光装置４と接触する金属材料で構成された第１の金属層２３とを有している。そして、第１の金属層２３は、所定形状にパターニングされ、発光装置４と電気的に接続された電気回路として機能する回路パターン２３１と、発光装置４で発生した熱を放熱するための機能を有する放熱用パターン２３２とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】制御回路と光モジュール間の距離を近接させつつ、これらを効果的に冷却することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】電子機器の筐体内に配置され、相互に接続された光モジュールと制御回路とが実装された回路基板であって、上記制御回路に搭載され当該制御回路に対して送風して当該制御回路を冷却するファン付きヒートシンクと、上記回路基板上に設けられ上記ファン付きヒートシンクの吸気口に対して上記筐体の外部から取り込んだ外気を流通させる外気導入管と、を備え、上記外気導入管の形成箇所に沿った所定位置に、上記光モジュールを配置した。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の端部にジャンパー線を介して電子部品を取付ける部品取付構造を提供すること。
【解決手段】 プリント基板１０は、端部に切欠き部１１Ａが形成され、切欠き部１１Ａに対向する位置に貫通孔１２Ａが形成されている。ジャンパー線１３は、直線部１３ａと、第１折曲部１３ｂと、第２折曲部１３ｃとを含む。第１折曲部１３ｂが貫通孔１２Ａに挿入され、第２折曲部１３ｃが切欠き部１１Ａに挿入されることによって、ジャンパー線１３がプリント基板１０の端部に取付けられる。電子部品２０Ａの端子が、切欠き部１１Ａに挿入され、ジャンパー線１３に接触し、電子部品２０Ａの端子とジャンパー線と１３が半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】金属体による放熱性能を維持したまま発熱部品が両面実装できるようにした回路基板装置を提供すること。
【解決手段】回路基板１５に面実装された発熱部品２、２０の熱を、電極端子７、７０から回路基板１５の本体に埋め込まれた金属体３０を介して放熱部材１２０に伝達させる方式の回路基板装置において、金属体２０は、電極端子７、７０に接合された部分の両側から夫々外部に延長させた形の拡張部３０ａ、３０ｂを備え、放熱部材１２０は、回路基板１５に対する取付面に窪み部１２２を備え、この放熱部材１２０は、窪み部１２２以外の平面部分１２１により拡張部３０ａ、３０ｂに熱的に結合された状態で回路基板１５に取り付けられ、このとき回路基板１５の裏面で発熱部品２の裏側に、窪み部１２２により空間Ｓが形成され、裏面の発熱部品２０が納まるようにしたもの。 （もっと読む）

【課題】電子部品の熱エネルギーの伝達速度を高めることができる回路板を提供すること。
【解決手段】回路板は、金属パターン層と、熱伝導板部材と、電気絶縁層と、少なくとも１つの電気絶縁材料とを備えている。熱伝導板部材は平面を有する。電気絶縁層は金属パターン層と平面との間に配置され、かつ平面を局所的に覆っている。電気絶縁材料は電気絶縁層に覆われていない平面を覆うとともに、熱伝導板部材に接触している。電気絶縁層は電気絶縁材料を露出させ、電気絶縁材料の熱伝導率は電気絶縁層の熱伝導率より大きい。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子の駆動により生じる熱について精度よく検出することのできる多層回路基板を提供する。
【解決手段】パワー基板４の基板本体１０は、積層された複数の絶縁層１１，１２，１３の間に導電層２１，２２が配置された構成を有している。基板本体１０の上面１０ａにベアチップ実装された半導体チップ１５は、スイッチング素子２８と、上温度センサ２９と、を含んでいる。ＣＰＵ７は、上温度センサ２９の検出温度Ｔ１、およびスイッチング素子２８の発熱量Ｑ１を用いて疑似熱抵抗ＴＲ１を演算する。ＣＰＵ７は、疑似熱抵抗ＴＲ１が大きいとき、パワー基板４に異常が生じていると判定する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の角周辺におけるプリント基板の表面の反りを低減し、はんだ付け不良が発生しにくい電子回路基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１００の表面のうち電子部品１０２の角の周辺に、当該角を共有する２辺にそれぞれ略平行な二つの直線部分を有する形状（Ｌ字形等）のスリット１０１０を設ける。 （もっと読む）

【課題】差動伝送を行うプリント配線板において信号品質を比較的単純な構成で維持すること
【解決手段】第１の辺２０ａと第２の辺２０ｂとを有して変換ＩＣ３０を実装するプリント配線板２０を有する電子機器において、変換ＩＣ３０は、そこから第１の辺に向かって延びる差動伝送線４１に接続された端子３５と、そこから第２の辺に向かって延びる差動伝送線４２に接続された端子３６と、を有する。これらの端子は変換ＩＣの対向する二辺に配置され、変換ＩＣは端子３５を介して撮像素子３１と差動伝送を行い、端子３６を介してシステム制御ＩＣと差動伝送を行う。端子３５が第１の辺２０ａに対して傾き、端子３６が第２の辺２０ｂに対して傾くように、変換ＩＣ３０をプリント配線板２０に実装する。 （もっと読む）

【課題】 それぞれ異なるインピーダンスにコントロールされた差動伝送ラインが１つのプリント配線板に実装したとしても、差動伝送ラインのクロストーク低減させ、インピーダンスの不整合が生じることを防止する。
【解決手段】 第１の領域、第２の領域および前記第１の領域と第２の領域とを接続する接続部が形成される第１の配線板と、第１の配線板と接続可能な第２の配線板と、第１の領域に実装される第１の接続コネクタと、第２の領域に実装される第２の接続コネクタと、第１の端子列と第２の端子列が互いに対向して形成され、接続部に実装される第３の接続コネクタと有し、配線板には、第１の接続コネクタから第１の端子列までの範囲に第１の差動伝送ラインが形成されるとともに、第２の接続コネクタから第２の端子列までの範囲に第２の差動伝送ラインが形成される。 （もっと読む）

【課題】バスのコーナー箇所では、回転軸構造が圧縮されたり、衝突したり、あるいは摩擦することにより損傷し、電子製品の使用寿命が短くなってしまう問題を改善させたフレキシブルプリント基板バスを提供する。
【解決手段】第一接続領域１はクラスター領域２の第一端２１に配置され、滑動領域３の第一端３１はクラスター領域２の第二端２２に接続され、第二接続領域４は滑動領域３の第二端３２に配置され、ここでは、上述の四つの領域の配置は、接続される複数の信号伝達線に対応しており、第一接続領域１及び第二接続領域４上にはコネクター７あるいは、差し込み端８が配置され、これにより、異なる回路信号の要求に対応し、これ以外に、クラスター領域２はフレキシブルプリント基板バス１００の延長方向に沿って区分形成される複数のクラスターバス２３によって構成され、それぞれのクラスターバス２３は独立し、自由に湾曲するクラスター構造である。 （もっと読む）

【課題】受光または発光を行なう素子の効率を向上させることが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線回路基板１０は、多孔質体膜からなるベース絶縁層１を備える。多孔質体膜からなるベース絶縁層１上に導体パターン２が形成されている。導体パターン２を覆うようにベース絶縁層１上にカバー絶縁層３が形成されている。ベース絶縁層１として用いられる多孔質体膜が４００ｎｍ〜８００ｎｍの波長領域内の少なくとも一部の波長の光に対して５０％以上の反射率を有する。 （もっと読む）

【課題】平坦な配線基板上に半導体素子が搭載され、他の回路基板に良好に実装することが可能な電子装置を安定して得ることが可能な集合配線基板を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁樹脂層１ａ〜１ｃと導体層２ａ〜２ｄとが積層されて成り、半導体素子Ｓが搭載される搭載部を上面に有する小型の配線基板４が縦横の並びに一体的に配列形成された製品ブロック５と、製品ブロック５の周囲に一体的に配置形成された枠状の捨て代領域６とを具備するとともに、捨て代領域６における各絶縁樹脂層１ａ〜１ｃの上下に導体層２ａ〜２ｄから成るダミーパターン８ａ〜８ｄを有して成る集合配線基板１０であって、ダミーパターン８ａ〜８ｄの面積を捨て代領域６の上面側の導体層２ａ，２ｂよりも下面側の導体層２ｃ，２ｄで大きくすることにより捨て代領域６の熱膨張係数が上面側よりも下面側で大きくなっている集合配線基板である。 （もっと読む）