【課題】電極配置の異なる二つのデバイスについて、互いの電極同士を、位置精度良く、電気的に接続した実装構造を製造することが可能な、デバイス実装構造の製造方法を提供する。
【解決手段】基板に、基板の一方の主面側において、第１のデバイスを構成する複数の電極と対向する複数の位置に、個々に、精度良く露呈する一端と、基板の他方の主面側において第２のデバイスを構成する複数の電極と対向する複数の位置に、個々に、精度良く露呈する他端とを有する複数の改質部を形成する工程Ａ１と、改質部が形成された領域に貫通孔を形成する工程Ａ２と、貫通孔に導体を充填又は成膜して貫通配線を形成する工程Ａ３と、基板の一方の主面側から第１のデバイスの電極を貫通配線の一端に位置整合させて接合し、基板の他方の主面側から第２のデバイスの電極を貫通配線の他端に位置整合させて接合する工程Ａ４とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、異なるタイプのＵＳＢソケットに適用可能な回路基板を有するＵＳＢインターフェースデバイスを提供することである。
【解決手段】本発明に係るＵＳＢインターフェースは、回路基板及び該回路基板に設置されるＵＳＢソケットを備え、前記回路基板には、複数の第一ピン孔と、該複数の第一ピン孔の両側に位置する複数の第一係止孔と、該第一ピン孔とは位置が異なる複数の第二ピン孔と、該複数の第二ピン孔の両側に位置する複数の第二係止孔と、が開設され、前記ＵＳＢソケットは、スロットと、該スロットから延在する複数のピン及び複数の固定部を備え、前記ＵＳＢソケットのタイプに応じて、該複数のピンが該複数の第一ピン孔に挿入されると共に該複数の固定部が該複数の第一係止孔に挿入されて係止されるか、又は、該複数のピンが該複数の第二ピン孔に挿入されると共に該複数の固定部が該複数の第二係止孔に挿入されて係止される。 （もっと読む）

【課題】周波数特性を改善し、加工精度のばらつきにより生じる周波数特性のずれに対する許容範囲を広くした導波管伝送線路変換器を提供する。
【解決手段】導波管伝送線路変換器は、一端に開口部が形成されかつ他端がバックショート板で閉塞された筒形状の金属筐体と、金属筐体において、開口部が形成された面以外の面を貫通して一端が外部の伝送線路に接続され、バックショート板に対して伝送線路から入力される信号の波長の１／４の距離を隔てて平行で、かつ開口部から入力又は出力される電磁波の電界が生じる方向に対して平行な導体部を有しているプローブ導体と、プローブ導体と電磁結合し、プローブ導体の共振周波数と異なる共振周波数を生じさせる寄生素子とを備えている。 （もっと読む）

【課題】より簡易に製造することの出来る、新規な構造の電気回路板を提供する。
【解決手段】芯線が絶縁性の被膜で被覆された被覆電線１４を樹脂製の絶縁板１２内に配索すると共に、該絶縁板１２に設けた導通孔１６の内周面上に前記被覆電線１４の芯線を露出させた電気回路基板。導通孔となる位置にピンを設けた治具に被覆電線１４をピンに巻き付けながら配索することで回路を形成し、成形樹脂で一体成形等することにより、被覆電線を内部に備えた絶縁板１２を形成する。その後、ピンより大きい径のドリル等で導通孔１６を形成する。 （もっと読む）

【課題】 共振周波数での電源インピーダンスを低く保ったまま反共振周波数での電源インピーダンスを下げることが可能な多層配線基板を提供する。
【解決手段】 多層配線基板１に実装されているＩＣ５０の電源−グランド間には、ＥＳＬが１ｎＨ以下であり、ＥＳＲが１．５Ω以上２０Ω以下の１以上（図１では２個）の高ＥＳＲコンデンサ７０と、ＥＳＬが１ｎＨ以下であり、ＥＳＲが１００ｍΩ以下の１以上（図１では２個）の低ＥＳＲコンデンサ６０とが並列に接続されている。多層配線基板１によれば、共振周波数での電源インピーダンスを低く保ったまま、反共振周波数におけるインピーダンスを、低ＥＳＲコンデンサ６０のみの場合と比較して、半分以下に低減（−６ｄＢのノイズ低減に相当）することができる。 （もっと読む）

【課題】 製造工程におけるコストの上昇を抑えることができる回路基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の回路基板１は、第一の機能を発揮する、部品間を接続した第一の接続導体パターンを備えた第一回路部（回路部Ａ）を有する回路基板１であって、第二の機能を発揮する、部品間を接続した第二の接続導体パターンを備えた第二回路部（回路部Ａ）と、第二の機能とは異なるとともに回路基板では発揮できない第三の機能を発揮する部品間を接続した第三の接続導体パターンを備えた第三の回路部（回路部Ｂ）と、を有する別の回路基板２の第二回路部（回路部Ａ）と、回路基板の第一回路部（回路部Ａ）とが、同じ機能を発揮するときに、二つの回路部を構成する接続導体パターンが同じパターンであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高密度化された基板において、過電流により遮断配線に生じた高熱が電子部品に影響を及ぼすことを抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】 基板上にて電子部品２４が実装されて接続される配線２６に、過電流による発熱に応じて溶断することで接続を遮断する遮断配線３０が設けられた電子制御装置２０であって、遮断配線３０により接続を遮断された電子部品２４以外の保護対象電子部品２２、２２ａ、２２ｂを過電流により発生した熱から保護するために、遮断配線３０に近接して設けられた熱拡散用配線４０を備え、熱拡散用配線４０は、遮断配線３０から伝達される熱を、熱拡散用配線４０の全体に拡散させるとともに蓄熱する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた配線板を形成可能で加工性に優れる配線板形成用積層体、これを用いて製造される配線板、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板形成用積層体を、回路形成用の第一の金属層、絶縁層及び第二の金属層がこの順に積層された配線板用材料と、前記配線板用材料の第二の金属層上に設けられた粘着剤層と、前記粘着剤層上に設けられ、耐熱性樹脂層を有するセパレータと、を含んで構成する。 （もっと読む）

【課題】高密度化された基板面に設けられる遮断配線による遮断性能の低下を抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】遮断配線３０は、その一端にて一側接続配線４０を介して電源配線２３に電気的に接続されており、その他端にて他側接続配線５０を介してランド２６に電気的に接続されている。一側接続配線４０および他側接続配線５０は、遮断配線３０との接続部位での断面積が接続対象との電源配線２３およびランド２６との接続部位での断面積よりも小さくなるようにそれぞれ形成されている。 （もっと読む）

【課題】部品数を増やすことなく、インピーダンスの制御を容易で且つ広範囲に行うことが可能なチップ電子部品を提供すること。
【解決手段】チップ電子部品ＥＣ１は、フェライト材料を含有する素体３と、素体３の表面に配置された第一端子電極１１、第二端子電極１３、第三端子電極１５、及び第四端子電極１７と、素体３内に配置され、第一端子電極１１、第二端子電極１３、第三端子電極１５、及び第四端子電極１７に電気的に接続された内部導体７と、を備えている。第一端子電極１１と第二端子電極１３との間の内部導体７を介した電流経路のインピーダンスと、第一端子電極１１と第三端子電極１５との間の内部導体７を介した電流経路のインピーダンスと、が異なる。 （もっと読む）

【課題】 共振周波数での電源インピーダンスを低く保ったまま反共振周波数での電源インピーダンスを下げることが可能な多層配線基板を提供する。
【解決手段】 多層配線基板１には、ＩＣ５０、及び該ＩＣ５０の電源−グランド間に互いに並列に接続された２個の積層セラミックコンデンサ（デカップリングコンデンサ）６０，６７が実装されている。当該２個の積層セラミックコンデンサ６０，６７は、所定の抵抗値を有する抵抗パターン１６を含む配線パターン１５によって接続された積層セラミックコンデンサ６７と、抵抗パターン１６を含まない配線パターン１４によって接続された積層セラミックコンデンサ６０とを含む。積層セラミックコンデンサ６０のＥＳＲは１００ｍΩ以下に設定され、積層セラミックコンデンサ６７のＥＳＲと抵抗パターン１６との合成抵抗は１．５Ω以上２０Ω以下に設定されている。 （もっと読む）

【課題】高密度化された基板面に設けられる遮断配線による遮断性能の低下を抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】遮断配線３０は、過電流による発熱に応じて溶断することで当該遮断配線３０を介した接続を遮断するように構成されている。そして、基板面を被覆するソルダレジスト２８には、遮断配線３０の少なくとも一部を外方に露出させるための矩形状の開口２８ａが形成されている。この開口２８ａは、遮断配線３０のうち最も発熱する部位であるその全長の中央近傍部位を外方に露出させるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】高密度化された基板面に遮断配線を設ける場合でも装置の小型化を図り得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】一方のランド２６と電源配線２３との間には、遮断配線３０が配置されている。この遮断配線３０は、第１配線部３１とこの第１配線部３１よりも配線長が短い第２配線部３２とが所定の角度で接続されて形成されている。この所定の角度は、第１配線部３１が電源配線２３に接続され、第２配線部３２がランド２６に接続されるように設定される。 （もっと読む）

【課題】最外側回路層に放熱性を有するコーティング剤を塗布することにより、印刷回路基板の最外側回路層の短絡及び腐食などを防止すると同時に、発熱素子から発生した熱の放出経路を追加的に供給して、放熱性能がさらに改善された印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板１００は、ベース基板１１１と、ベース基板１１１の一面に形成され、開口部１７０を含む回路層１３０と、開口部１７０に塗布され、ベース基板１１１から発生する熱を外部に放出する放熱コーティング剤１６０と、ベース基板１１１の他面に形成された放熱板１５０と、を含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】外部電極層上にめっき層を均一な厚さで形成することができ、製品歩留まりを向上させることができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】焼成前のセラミック材料を用いて板状に形成された多数個取り用の未焼成セラミック積層体１５９を準備する。未焼成セラミック積層体１５９において、個々のセラミックコンデンサ１０１に分割するためのブレイク溝１６３，１６４を形成することにより、製品領域を平面方向に沿って縦横に区分する。ブレイク溝１６３，１６４が交差する部分に面取り用ブレイク溝１６５を形成する。面取り用ブレイク溝１６５によって画定される面取り用分割線Ｌ２で囲まれた略矩形状の領域は、分割工程後に捨て材となる非製品領域Ｒ２であり、非製品領域Ｒ２とコンデンサ形成領域Ｒ１とで外部電極層が電気的に接続された状態で面取り用ブレイク溝１６５が形成される。 （もっと読む）

【課題】車両用ブレーキ液圧制御装置の電子制御装置などとして利用されているソレノイド制御装置では、回路基板と樹脂製ハウジングの熱膨張係数差によって発生する応力が回路基板に対するターミナルなどのハンダ付け部のハンダ割れやプレスフィット接合部の抜けなどの原因となるので、上記応力を緩和できるようにする。
【解決手段】ソレノイド収容部２ａ、コネクタ部２ｂ、及び基板収容部２ｃを有する樹脂製ハウジング２の基板収容部２ｃに収容される回路基板３に、樹脂製ハウジングのソレノイド収容部２ａとコネクタ部２ｂとの接続部２ｄと対応した位置に、基板を減肉させて他の部位よりも変形し易くした剛性低減部５を設け、その剛性低減部５を樹脂製ハウジング２のコネクタ部２ｂが熱変形する力で変形させてハンダ付け部４に加わる応力を緩和するようにした。 （もっと読む）

【課題】搭載する部品を回路毎に変更することなく、伝送経路の特性に合わせて回路の周波数特性を平滑化することのできる、低消費電力の伝送回路を提供する。
【解決手段】本発明に係る伝送回路は、信号伝送線に並列接続されたインダクタを有するパッシブイコライザを備え、インダクタは回路基板のスルーホール側面に形成された導体部分を用いて構成されている。 （もっと読む）

【課題】電子機器のモデルチェンジの際に設計変更を不要とすることが可能な内部接続構造を提供すること。
【解決手段】電子機器１を構成する複数の部材のうちの一つの部材に電気的に接続される接続端４２ａを有する帯状の第１領域４２Ｂ１と、第１領域の長手方向と交差する方向に延在する帯状の第２領域４２Ｂ２とを備えたフレキシブルな平型集合導体４２Ｂに、第１領域の表裏を反転させて該第１領域の延在方向を転換させる可変ループ状の第１領域内方向転換部ＴＡ１と、第２領域の表裏を反転させて該第２領域の延在方向を転換させる可変ループ状の第２領域内方向転換部ＴＡ２とを形成し、上記一つの部材に接続端を電気的に接続する際に該接続端を変位させることが可能な状態に第１領域または第２領域の立体形状を仮固定して、電子機器の内部接続構造を構成する。 （もっと読む）

【課題】基板の縁部において絶縁層の厚みが大きくなることを抑制し、縁部における接続不良の発生を防止すること。
【解決手段】ＦＰＣ４８の、圧電アクチュエータ８の共通電極４４に対応する第２配線６０は、個別電極４２に対応する第１配線５８よりも幅が広い先端部分６０ａを有し、この先端部分６０ａは基板５５の縁部５５ａに配置されている。また、先端部分６０ａには、導電性接着剤からなるバンプ５３を介して圧電アクチュエータ８と接続される第２接続電極部５９が設けられている。さらに、第２配線６０の先端部分６０ａの領域内であって、第２接続電極部５９と基板５５の縁６１との間の位置には穴部６０ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品が接続されたプリント配線板において、電子部品に対向する位置に補強部材を設けた場合でも、設計自由度を確保しつつ、電子部品の実装部位に対するシールド効果を保つことができるシールドプリント配線板を提供する。
【解決手段】シールドプリント配線板１は、グランド用配線パターン１４が形成されたベース部材１２と、グランド用配線パターンを覆ってベース部材上に設けられた絶縁フィルム１１と、を有すると共に、電子部品５０がベース部材の下面に設けられた実装部位に接続され、かつグランド電位であってベース部材下面の実装部位に対向する領域まで配置された導電層２２上に設けられた絶縁層２１とを備えたシールドフィルム２０を有しており、補強部材３５は、球状の導電性粒子３２を含んだ導電性接着剤３０により絶縁層上に接着され、その後、前記導電性粒子が前記導電層と接触する。 （もっと読む）