【課題】 多端子素子がプリント配線板に実装されたときに、電源／ＧＮＤの安定性を保持し、回路の誤動作や、大きな放射ノイズの発生の防止を図る。
【解決手段】 多数の端子を平面状に配列した多端子素子が実装されるプリント配線板が、多端子素子が実装されるプリント配線板の平面領域１に設けられ、少なくとも１列、放射列状に配列され、多端子素子の複数のグラウンド端子がそれぞれ実装される複数のグラウンドランド（例えば４）と、複数のグラウンドランドを接続するグラウンドパターン（例えば６）とを有する。 （もっと読む）

【課題】電源層とグラウンド層間で発生する電源電圧及び不要放射ノイズを広い周波数範囲にわたって簡単な構造で容易に抑制することができる配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板２の表面に半導体素子４を搭載する搭載面を有し、且つ絶縁基板２の裏面または内部にＣｕ、Ｗ、Ｍｏのうち少なくとも１種を主成分とする導体材料によって形成された電源層５とグランウド層６とが形成されてなる配線基板１であって、電源層５とグラウンド層６のうち少なくとも一方の層の周縁にその内部領域５ａ、６ａよりも高いシート抵抗を有するシート抵抗が０．１Ω／ｓｑ〜１０００Ω／ｓｑであり、内部領域５ａ、６ａよりも高抵抗の導体材料によって形成するか、または孔８、溝９を形成してなる高抵抗領域５ｂ、６ｂを設ける。 （もっと読む）

【課題】 子プリント基板のインダクタンス値を正確に知る。
【解決手段】 プリントパターンでインダクタンスが形成された高周波回路を有する子プリント基板１２と、この子プリント基板１２が複数個連結して一体成形された親プリント基板１１とから成り、子プリント基板１２の不形成部に子プリント基板１２に形成されたインダクタンスの値と相関関係を有する基準パターン１４を設けた構成としたものである。これにより子プリント基板１２のインダクタンスの値を正確に知ることができる。 （もっと読む）

【課題】 積層した配線板間にボイドがないようにして信頼性を高くし、しかも、積層した両配線板の厚さを薄くする。
【解決手段】 プリプレグ３２を挟んで積層される配線板１８，１９の各導体パターン面には、そのパターン非形成領域に、導体パターン３０との間隔が１００〜３００μｍの範囲内の幅Ｗとなるように、導体パターン３０と同じ厚さの擬似パターン３１を形成する。擬似パターン３１は、導体パターン３０の形成時に、電気的機能を具備しない導体パターンとして同一工程で形成する。 （もっと読む）

【課題】放射ノイズを効率よく低減し且つ部品コストを下げることのできるプリント回路基板の放射ノイズ低減用配線パターンを提供する。
【解決手段】発振器２により駆動されるゲートアレイ１に設けた電源ピン毎にそれぞれ接続され且つ電流を供給する第１のバイパスコンデンサ３１〜３４を実装したプリント回路基板Ｂにおいて、ゲートアレイ１の近傍に配設した第２のバイパスコンデンサ３６と、第２のバイパスコンデンサ３６に直列に接続され且つ各々の第1のバイパスコンデンサ３１〜３４に流れる高周波充電電流を抑制する高周波チョークコイル４６と、第２のバイパスコンデンサ３６と高周波チョークコイル４６からなる一組の直列回路と第１のバイパスコンデンサ３１〜３４とを接続するパターン配線５１〜５４とを備え、高周波充電電流７１、７２による放射ノイズを低減するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】 フローティングにした表面導電層によるＥＭＩの低減。
【解決手段】 シールド層として、表面にある抵抗である厚さを持つ導電層４を配置し、かつ該導電層４を配線基板内のどのパターンにも接続しないことにより、基板内の電界分布が緩やかになり、高周波ノイズを低減させる。また、高速信号線の伝播信号の周波数は透過するが、その高調波成分のＥＭＩ電磁波はシールドすることができる。高速信号配線１上に誘電体膜を介して、フローティングにした表面導電層３を形成し、かつ、該導電層３の厚さをｔ、抵抗率をρ、透磁率をμ、クロック信号の周波数をｆとするとき、これらの値を所定の関係式を満たすように選定する。 （もっと読む）