【課題】 耐屈折性の良好な配線用銅層からなるフレキシブル配線板とそのフレキシブル配線板用基板の提供。
【解決手段】 配線用銅層を形成した２層フレキシブル配線基板において、電気配線パターン部を形成する銅層の配線用銅めっき層中に適正量の硫黄と亜鉛を含有させる。前記銅層はめっき法により形成されためっき基板である。このフレキシブル配線板用基板を用いてフレキシブル配線板を作製する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に装着されたＲＦＩＤタグの通信距離を十分に確保するとともに、
プリント基板への部品実装工程の全ての過程でＲＦＩＤタグによる製品管理がたやすくす
ること。
【解決手段】少なくとも１層の導体層を形成し、内部または表面にＲＦＩＤタグを装着し
たプリント基板１において、装着されたＲＦＩＤタグ２の上下面には、導体層による配線
パターン３が設けられていない構成とする。また、少なくとも１層の導体層を形成し、Ｒ
ＦＩＤタグを装着したプリント基板において、導体層による配線パターンの設けられてい
ないプリント基板箇所にＲＦＩＤタグと同等の縦横寸法の貫通穴が設けられ、貫通穴にＲ
ＦＩＤタグが嵌め込まれた構造である。 （もっと読む）

【課題】基板全体としての剛性が高く、製造工程全般において亀裂やカケ等の破損を生じることなく、且つ製造時におけるハンドリング性がよく、取り扱いが簡便で、更に生産性にも優れたシート状集合基板を提供する。
【解決手段】電子部品を構成する構造部材を形成した構成部材形成領域Ａを複数個マトリックス状に配列集合してなる一体形態のシート状集合基板１０において、このシート状集合基板の最外周縁部に設けられている捨代領域Ｂの厚みが、シート状集合基板を構成する複数個の構成部材形成領域部分における最大の厚みより厚いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高周波信号が伝送される信号ラインを有するプリント基板における信号ラインの設計方法において、信号ラインの幅のばらつきを±１５％の範囲内に管理可能とし、信号ラインの特性インピーダンスのばらつきを例えば５０Ω±１０％の範囲内にする。
【解決手段】誘電率及び厚さがεｒ１及びｔ１であるコア基板１と、コア基板の一面側に形成された電源グランド回路部４と、コア基板の他面側に形成され誘電率及び厚さがεｒ２及びｔ２である絶縁層６と、絶縁層上に形成された信号ラインと、からなるマイクロストリップライン構造Ａ９を有し、この構造における信号ラインを設計する際、コア基板と絶縁層との複合誘電率εｒを、εｒ＝｛εｒ１×ｔ１／（ｔ１＋ｔ２）｝＋｛εｒ２×ｔ２／（ｔ１＋ｔ２）｝とし、信号ラインが所定の幅ｗ９となるように、ｔ１とｔ２とを所定の比率にすることによって誘電率εｒを所定の値にする。 （もっと読む）

【課題】電子部品に損傷を与えることなく、帯電を防止することができるとともに、高温および高湿雰囲気下における、配線回路基板の表面抵抗の安定性を確保することのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２、ベース層３、導体パターン４およびカバー層５が順次積層され、カバー層５が開口されることにより、導体パターン４の露出部分が端子部６として形成された回路付サスペンション基板１のカバー層５の表面に、イミド樹脂またはイミド樹脂前駆体、導電性ポリマーおよび溶媒を含有する半導電性樹脂組成物からなる半導電性層１０を形成する。その後、この半導電性層１０に、ドーピング剤が、半導電性層１０の表面から少なくとも０．２μｍの深さまで浸透されるように、回路付サスペンション基板１を、ドーピング剤水溶液に、１００〜２００℃、２〜１５ＭＰａ、３０分〜２４時間の浸漬条件で、浸漬する。 （もっと読む）

【課題】複数の導電回路パターンが形成されるとともに、複数の電子部品が搭載される多層構造のプリント配線基板の反りや変形を防止して精度の高い電子部品の実装を可能とするプリント配線基板およびプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２０の製品基板部２１と連結部２３を介して連結する捨て板部２２の上面側と下面側とに、それぞれの材料特性が異なるように選定されたソルダーレジスト３５とソルダーレジスト３６とを塗布する。 （もっと読む）

【課題】半田層が介在することなく、放熱性、導電性、セラミックス基板と導体回路との接合信頼性、耐久性に優れるセラミックス回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）セラミックス基板Ｂの表面に、第１のペーストを塗布して塗布層２を形成し、（Ｂ）この塗布層２を焼成して基板Ｂに対して密着性の高い第１のメタライズ層３を形成し、（Ｃ）このメタライズ層３に第２のペーストを塗布して、塗布層４を形成し、（Ｄ）この塗布層４を焼成して放熱性の高い第２のメタライズ層５を形成し、選択的に厚膜の放熱性導体回路１を有する回路基板を製造する。第１のペーストに比べて、銅粉などの金属粒子成分に対するガラス成分の割合が少ない第２のペーストを用いることにより、基板に対する密着性及び放熱性の高い放熱性導体回路１を形成できる。 （もっと読む）

【課題】半導電性層と金属支持基板との接触面積を十分に確保して、確実に導体パターンの静電気を除去して、配線回路基板に実装される電子部品の静電破壊を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１の配線形成領域１９において、金属支持基板２の上に、金属支持基板２が露出する溝部６が形成されるように、第１ベース絶縁層３ａと第２ベース絶縁層３ｂとを備えるベース絶縁層３と、第１ベース絶縁層３ａに設けられる一方の１対の配線９ａおよび９ｂと第２ベース絶縁層３ｂに設けられる他方の１対の配線９ｃおよび９ｄとを備える導体パターン４と、金属支持基板２の表面、ベース絶縁層３の表面、および、導体パターン４の表面に、幅方向に沿って連続して形成される半導電性層７とを順次積層し、溝部６において、半導電性層７を、金属支持基板２に接触させる。 （もっと読む）

【課題】多数の配線基板構成部を複数列、複数行に配列した配線基板集合体において、電子部品にストレスをかけずに各配線基板構成部を切り離すことができるようにすること。【解決手段】配線基板集合体１の縦方向に伸びる各配線基板構成部１００の列の両側に集合体の縦方向に連続的に伸びる縦骨部１０２〜１０４を設け、各配線基板構成部の１対の縦辺に沿って伸びる１対の縦スリット１０６を各配線基板構成部毎に設ける。各列内で隣り合う配線基板構成部相互間に横スリット１０７を形成する。各横スリットの両端は、隣接する配線基板構成部１００の横辺の両端を超えた位置で終端し、各配線基板構成部毎に設けられた１対の縦スリット１０６の両端は、各配線基板構成部の縦辺の両端の手前の位置で終端している。各縦スリットの両端に隣接する部分に対応する配線基板構成部を両側の縦骨部に連結する連結部１０８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁層に対する熱的ダメージを回避でき、且つ熱接着による組立が容易な可撓性配線板を得ること。
【解決手段】耐熱性樹脂層の片面に、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層２００及び金属箔層３２を、この順序で積層した部分を含んでいる。金属箔層３２はパターン化されている。 （もっと読む）

【課題】曲げによる応力や張力を小さく抑える基板及び電子モジュールを提供する。
【解決手段】シート状の可撓性基材２ａ，２ｂの片面又は両面に導体層３，４を重ねた基板１ａ，１ｂにおいて、上記可撓性基材２ａ，２ｂがその内部に気体層５ａ，５ｂを含む。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で電子部品を静電気放電から保護しつつ実装できるようにする。
【解決手段】集積回路１０は、コンデンサ素子１４の電極１６ａ、１６ｂが実装端子１２ａ、１２ｂに接続してある。集積回路１０は、実装端子１２（１２ａ、１２ｂ、………）が実装基板２０の接続端子２２（２２ａ、２２ｂ、………）に接合される。集積回路１０を実装基板２０に実装する際、接続端子２２ａ、２２ｂに接続してある部品端子２４ａ、２４ｂを回路ユニット３０によって相互に電気的に接続し、接続端子２２ａ、２２ｂを同電位にしておく。集積回路１０の実装端子１２と実装基板２０の接続端子２２とを接合したのち、回路ユニット３０を上昇させて部品端子２４ａ、２４ｂ間の電気的接続を遮断する。 （もっと読む）

【課題】 ホイスカの発生がなくて信頼性が高く、ワイヤボンディング性や半田濡れ性の改善された配線基板を確実な方法で得る。
【解決手段】 セミアディティブ法により絶縁体表面にメッキ層からなる銅配線を設けた配線基板であって、該メッキ層からなる銅配線表面の表面粗さ（Ｒｚ）が０．２５μｍ以下の配線基板とする。銅配線は絶縁体表面にメタライズ層もしくはシード層とメタライズ層とを介して設けるのが好ましい。銅配線表面の表面粗さ（Ｒｚ）が０．２５μｍ以下にするには、組成が、硫酸濃度５〜５０ｇ／ｌ、過酸化水素濃度１０〜６０ｇ／ｌ、塩素濃度５〜４０ｐｐｍであるフラッシュエッチング液を使用して、銅メッキ層をフラッシュエッチングする。 （もっと読む）

【課題】１つのモジュール基板に搭載された複数の回路間での干渉を効果的に防止できると共に実装占有面積を小型化すること。
【解決手段】モジュール基板５０の第１の主面側に、当該第１の主面に形成された配線パターン５５ａ〜５５ｄ等と当該配線パターン上に設けられた電子部品とからなる送信部を構成する。モジュール基板５０の第２の主面側に、当該第２の主面に形成された配線パターン６１ａ〜６１ｄ等と当該配線パターン上に設けられた電子部品とからなる受信部を構成する。モジュール基板５０の内層に、送信部のグラウンドパターンと接続される第２層５２を形成し、第２層５２よりも第２の主面側の内層に受信部のグラウンドパターンと接続される第３層５３を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡便な基板構造でありながら、金型での打ち抜きによる衝撃を吸収し、基板の信頼性を向上させた電子部品を提供する。
【解決手段】少なくとも実装基板６の金型により打ち抜かれる領域内にダミー配線を備え、さらに、ダミー配線上部に配置されているレジスト、樹脂９等を除去する構成とすることで、金型での打ち抜き時の衝撃を吸収、分散させることができるため、簡便な基板構造でありながら、フレーム状の実装基板６の反りやたわみ等の問題を生じさせることなく、実装基板６への金型による打ち抜きに伴うクラックの発生を防止し、電子部品の信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】インピーダンスが高くなる部分での電位変動を安定させることで、回路基板の電磁放射ノイズを低減すること。
【解決手段】電源パターン２６は、電源ラインから電源が供給されるメイン電源層１８ＡとはクリアランスＳを介して絶縁されて形成されたサブ電源層１８Ｂに接続されており、この電源パターン２６はコンデンサ３４を介してグランド層１６に接続されている。つまり、電源パターン２６は、メイン電源層１８Ａから直接電源を供給されないため、インピーダンスが高くなることによって電位変動が大きくなるが、バルクコンデンサ３４が接続されているので、電位変動を安定させることができる。これにより、回路基板１０から発生する電磁放射ノイズを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】製品部の面積を増大させることなく、かつ、試験時にテスト端子への高い位置合わせ精度が要求されることのない多面取り基板を提供する。
【解決手段】多面取り基板２は、ミシン目３で区画された製品部４と、製造過程にて製品部４から切り離されるランナー部５とからなる。製品部４には、各種の電子部品が実装されており、該電子部品から複数の信号線６が、ミシン目３の隙間からランナー部５へ引き出されている。ランナー部５には、各信号線６に接続され、製品部４内の電子部品の機能を試験するためのテスト端子７が設けられている。なお、製品部４に電子部品として不揮発性メモリを実装した場合には、テスト端子７を、不揮発性メモリ８にデータを書き込むための書き込み端子として用いる。 （もっと読む）

【課題】半導体メモリチップを加熱リフロー処理した際に、回路基板の反りを抑制可能な半導体メモリカードを提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体メモリカード１００は、第１の導体パターン２１が上面に形成されるとともに、下面に第２の導体パターン２２が形成された回路基板２３と、この回路基板２３上で半田実装された半導体メモリチップ２４と、を備え、第１の導体パターン２１の少なくとも一部と第２の導体パターン２２の少なくとも一部とが回路基板２３の平面に対して対称形状である。 （もっと読む）

【課題】基板を折り曲げた際に当該基板上に形成された配線や搭載された電子部品にダメージが生じ難い配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板３は、可撓性材料からなり、折り曲げられた形で電子機器に接続されるものであって、当該基板３の主面上であって前記折り曲げの予定位置に、光照射により変形する光照射変形部材５０が配設されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線導体と接続されてめっき用の電流を供給する接続導体の形成される長さが短く、接続導体の残留に起因する個片の配線基板における電気特性の劣化等の不具合が抑制された、複数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】母基板１の中央部に複数個の配線基板領域２が行列状に配列されるとともに、外周部に配線基板領域２を取り囲む枠状のダミー領域３が設けられ、配線基板領域２に、露出表面にめっき層が被着される配線導体８が形成されてなる複数個取り配線基板１０であって、母基板１は、配線基板領域２とダミー領域３との境界に沿って枠状導体４が形成されているとともに、配線基板領域２の境界に沿ってダイシングカットされる捨代部５が設けられ、捨代部５に、端部が枠状導体４に接続する格子状導体６が形成され、各配線基板領域２の配線導体８から枠状導体４にかけて接続導体７が形成されている。 （もっと読む）