【課題】 フレキシブル配線基板が搭載されたフレームにおいて、作業者がその取り扱い上、フレキシブル配線基板が引っ掛かったり、衝突したりしてフレキシブル配線基板の配線パターンが損傷することを抑制できる電子機器を提供する。
【解決手段】 光ヘッド装置は、電子部品を搭載したフレーム７０と、電子部品と電気的に接続されてフレーム７０に搭載されたフレキシブル配線基板６０とを有し、フレキシブル配線基板６０は、配線を形成する配線パターンと、配線パターンと同じ材質で形成されて配線を形成しない補強パターン６４ａ、６４ｄ〜６４ｇ、６４ｊ、６４ｋとを有し、補強パターン６４ａ、６４ｄ〜６４ｇ、６４ｊ、６４ｋは、フレキシブル配線基板６０のうちフレーム７０の互いに交差する一方の面と他方の面とに跨っている部分において配線パターンよりフレキシブル配線基板６０の縁側に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基板クリップ等の構造部品を取付けるとき、基板固定用の穴に応力がかかり、最悪の場合、この基板固定用の穴から亀裂が生じて、基板の割れ、隣接する回路パターンの破損して故障する恐れがあった。
【解決手段】 電子部品１８が実装されるプリント基板１７において、少なくとも一方側の面に前記電子部品１８を電気的に接続するパターン配線２３を有する部品配置エリア１９と、筐体に固定する基板固定部２５を有する基板固定エリア２０と、を備えているので、プリント基板１７の基板固定部２５の周囲の面積が大きくでき、かつ、基板固定部２５の強度を増すことができる。 （もっと読む）

【課題】本体の大型化を抑えるとともに、回路基板に搭載された集積回路に静電気が印加されるのを防止し、信頼性を高めた電子機器を提供する。
【解決手段】集積回路１１を搭載した回路基板１０に貼付した絶縁テープ１２が、当該回路基板１０に搭載されている集積回路１１を覆っている。回路基板１０には、前記絶縁テープ１２の端部が位置する箇所に、この端部に沿う形状のグランドパターン１３が形成されている。このため、静電気が発生した場合、この静電気が絶縁テープ１２を伝わって、この絶縁テープ１２の端部が位置する箇所に形成したグランドパターン１３に放電される。したがって、静電気が、絶縁テープ１２を伝わって集積回路１１に印加されるのを抑えられる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リード線の機械強度の低下を防止することを目的とする。
【解決手段】金属板１４と、その上に固定したシート状の伝熱層１３と、そこに一部以上を埋め込んだリードフレーム１２と、からなる熱伝導基板の前記リードフレーム１２の一部を、前記伝熱層１３から剥離し、折り重ねて多層リード線１１とすることで、リードフレーム１２が肉薄化した場合でも、プリント配線板１８に形成した孔１９に、多層リード線１１を挿入するときに、リード線部分が折れ曲がったり、歪んだりしにくい熱伝導基板を実現する。 （もっと読む）

【課題】
回路基板外部から回路内に誘導しようとする静電気をグランドに接続された静電気保護パターンに誘導させて逃し、また、回路基板上で発生して回路内に蓄積する静電気をグランドに接続された静電気保護パターンに誘導させて逃がす静電気保護パターンを有する回路基板および電子部品を提供する。
【解決手段】
突起１０１を複数有し且つグランドに接続された静電気保護パターン１０１を、静電気から保護する回路１０２の周囲に回路基板１００上で形成する。 （もっと読む）

【課題】電子機器内に屈曲する状態で配置される場合に導体パターンの抵抗値の上昇および断線が防止されたプリント配線基板、その製造方法およびそれを用いた電子機器を提供することである。
【解決手段】プリント配線基板１００のベース絶縁体層１上に導体パターン２ａが形成され、導体パターン２ａを覆うようにベース絶縁体層１上に接着剤層３を介してカバー絶縁体層４が形成される。屈曲時に内側となるベース絶縁体層１の裏面の離間する複数の位置に接着剤層５を形成し、可撓性フィルム６が貼り付けられる。それにより、ベース絶縁体層１と可撓性フィルム６との間に空隙７が形成される。ベース絶縁体層１が内側になるようにプリント配線基板１００が屈曲された状態で電子機器のケース内に配置される。 （もっと読む）

【課題】液冷された金属板をコア基板とし、コア基板の両面に設けられた配線基板間を接続するビアを有する回路基板を提供する。
【解決手段】コア基板２１の流路２１ａ間に設けられた隔壁１１ｂに貫通孔１８を形成し、その貫通孔１８を埋め込む絶縁物１６中にビア１４を形成する。あるいは、コア基板をベーパーチャンバで構成し、コア基板を貫通する貫通孔を嵌合する金属管で密封し、その金属管内を埋める絶縁物中にビアを形成する。ビア１４を金属製のコア基板２１と絶縁して、コア基板２１の面内のほぼ任意の位置に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の必要な箇所に、リジット基板のような堅牢性を備えさせること、又、ＦＰＣ上の銅箔に施すめっきを２種類以上として、所望のめっきを施した場合であっても、部品の実装強度を低下させることがなく、コスト、リードタイム、歩留まりの面でも不利とならないＦＰＣを提供する。
【解決手段】ＦＰＣ１上にリジット基板２を実装し、ＦＰＣ１上の銅箔に施すめっきとリジット基板２上の銅箔に施すめっきの種類を異ならせたＦＰＣ。 （もっと読む）

【課題】 高周波信号の伝送損失を低減する実装用基板、この実装用基板を備える送信器、受信器、送受信器およびレーダ装置を提供することである。
【解決手段】 実装部１は、誘電体基板５と、導電性を有し、電子部品２が配置される部品配置部４３と、導電性を有する突出部４４と、裏面電極１７と、突出部４４および裏面電極１７を電気的に接続する第１接続部４５とを含んで構成される。突出部４４は、誘電体基板５の厚み方向Ｚの一表面上において、部品配置部４３から第１伝送線路６が設けられる領域に向けて延在して形成される。突出部４４は、第１伝送線路６の延びる方向Ｙと誘電体基板５の厚み方向Ｚとにそれぞれ垂直な部品配置部４３の長手方向Ｘに間隔をあけて配置され、部品配置部４３の短手方向Ｙに延びる複数の突出部分４９から成る。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増加することなく又スイッチ等の設定作業なくして異なる機能を選択できるプリント配線板を実現する。
【解決手段】本発明にかかるプリント配線板は、筐体への固定部と、固定部に設けた回路機能選択部を有し、固定部は、固定部材と機械的に接する領域で画されて、回路機能選択部と筐体との間の電気的接続状態が固定部材によって規定され、この電気的接続状態に対応して、プリント配線板の複数の回路機能から特定の回路機能を選択する構成を有している。従ってプリント配線板を固定部材で筐体に固定すれば、回路機能選択部が固定部材と機械的に接するから、固定部材の導電性あるいは絶縁性によって、回路機能選択部の導体のパターンと筐体間の抵抗値（電気的接続状態）が規定されて、該プリント配線板は、プリント配線板の複数の回路機能から特定の回路機能を選択することができる。 （もっと読む）

【課題】内層基材と外層基材とを均等な圧力で積層接着し、また、リード部対応樹脂フィルム、層間接着剤層および外層基材をリードパターン部から容易に、かつ高精度に除去することが可能な多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】露出部１２ｔｔ以外の部分の導体層（内層回路パターン１２ｃ、内層回路パターン１３ｃ、リードパターン１２ｔ）に対して、カバーレイ１４を接着する。リード部対応樹脂フィルム２６の貼り付け位置を特定するダミーパターン２３を外層基材２０に形成し、ダミーパターン２３が形成された表面に層間接着剤層２５を積層する。リード部対応樹脂フィルム２６を層間接着剤層２５に貼り付けした後、リード部対応樹脂フィルム２６をリードパターン部Ａｔに位置合わせし、層間接着剤層２５を介して内層基材１０に外層基材２０を積層／接着する。 （もっと読む）

【課題】複数のＩＣチップの各々に電位を供給する各配線の交差を削減する。
【解決手段】電気光学素子を駆動する複数のＩＣチップＣの各々は、当該ＩＣチップＣ内で相互に導通する電源端子ＲAnおよびＲBnと、電源端子ＲAnおよびＲBnの外側に配置されて当該ＩＣチップＣ内で相互に導通する電源端子ＲA1およびＲB1とを含む。ＩＣチップＣkの電源端子ＲBnとＩＣチップＣk+1の電源端子ＲAnとは電源中継線６３を介して接続され、ＩＣチップＣkの電源端子ＲB1とＩＣチップＣk+1の電源端子ＲA1とは電源中継線６３を介して接続される。ＩＣチップＣkの電源端子ＲA1およびＲAnには電源回路３４から電源電位ＶPが供給される。 （もっと読む）

【課題】基板を加熱しながら基板上に形成されるパターンを目的の位置に精度良く形成す
ることが可能となるパターン形成方法及パターン形成装置を提供する。
【解決手段】焼成前のマザーシート４Ｍの左上隅にマークを配置形成した。そして、マザ
ーシート４Ｍを高温（４６℃）に加熱されたときのマークを、カメラにて撮影するように
した。そして、高温（４６℃）に加熱されたときのマークの画像データと、常温（２６℃
）でのマークの画像データとを比較することによってマザーシート４Ｍの変形度合いを算
出し、その変形度合いに基づいて、高温（４６℃）時におけるグリーンシート４Ｇの変形
度合いを考慮したビットマップデータに補正した。そして、その補正されたビットマップ
データに基づいて内部配線６の配線パターンを形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】 簡単な工程を通じて所望のパターンを得ることができるパターンフィルム及びその製造方法、パターンフィルムを有する印刷回路基板、及びパターンフィルムを有する半導体パッケージを提供する。
【解決手段】 パターンフィルム１００は、第１パターンアレイが内蔵された第１フィルム１１０、及び第１フィルム１１０上に配置され前記第１パターンアレイと部分的に重なる第２パターンアレイが内蔵された第２フィルム１２０を含む。第１及び第２パターンアレイを簡単な圧着方式を通じて互いに電気的に接続することができるので、パターンフィルム１００の製造時間及び費用が大幅減少される。従って、このようなパターンフィルム１００によって印刷回路基板及び半導体パッケージの価格も低くすることができる。 （もっと読む）

【課題】無収縮プロセスによる多層セラミック集合基板で、分割溝下端部への液体の染み込みが少なく、信頼性に優れた多層セラミック集合基板他を提供する。
【解決手段】セラミックを含む低温焼結材からなる基板用グリーンシートを積層した未焼結多層セラミック体の両面又は片面に縦横方向の分割溝を形成し、前記未焼結多層セラミック体の焼結温度では焼結しない無機粒子を主成分とする拘束層を前記未焼結多層セラミック体の両面又は片面に密着するように設けて積層体となし、当該積層体を未焼結多層セラミック体の焼結する温度で焼結した後、前記拘束層を除去してなる多層セラミック集合基板であって、少なくとも一つの分割溝の下方に、分割溝の下方への広がりを抑える抑止領域を設けてなる多層セラミック集合基板である。 （もっと読む）

【課題】インダクタンスを低減し、半導体素子の動作時に発生するサージ電圧をより一層の低減化を図ることで、半導体モジュールの動作信頼性を確保すると共に、低熱抵抗でかつ高温環境化対応の冷却構造を有するセラミックス回路基板およびこれを用いた半導体モジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板２と、セラミックス基板２の一面に接合された金属回路板３と、セラミックス基板２の他面に接合された放熱金属板４とからなるセラミックス回路基板１において、セラミックス基板２の厚さＤｃが０．３２ｍｍ以下で、かつ金属回路板３厚Ｄ_ｍ１と放熱金属板４厚Ｄ_ｍ２とが、Ｄｃ≧（Ｄ_ｍ１＋Ｄ_ｍ２）／２０の関係にあり、セラミックス回路基板１のインダクタンスが７．５ｎＨ以下であることを特徴とするセラミックス回路基板。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ等の回路要素を適切に基板上の回路配線に導電接続する。
【解決手段】液滴吐出装置制御部７は、キャリッジ３に設けられたカメラの撮影により得られる回路基板１０Ａの画像データからアライメントマークの位置を検出する。そして、検出したアライメントマークに基づき、回路描画用ビットマップに応じた吐出位置に導電性液状材料１１ａを吐出し、回路基板１０Ａ上に複数の緩衝帯と、各緩衝帯に接続される所定形状の接続配線とを描画する。液滴吐出装置制御部７は、回路基板１０Ａの画像データから各ＩＣチップの配置状態を検出し、ＩＣパッド接続用ビットマップから得られる吐出位置を補正し、補正後の吐出位置に導電性液状材料１１ａを吐出し、各ＩＣチップの複数のＩＣチップ側接続パッド部と各緩衝帯とを接続する所定形状のＩＣパッド接続用配線を描画する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、高周波伝送路と、低周波伝送路とが同一平面状に形成されたプリント配線板において、高周波伝送路を伝送する高周波信号が低周波伝送路へと侵入することを抑制するために、低周波伝送路のみに磁性体物質を塗布した構造として、低周波伝送路から外部へ接続される負荷に対して高周波信号によるノイズを出力しないようなプリント配線板を提供すること。
【解決手段】
基板上に配線された高周波信号を伝送する高周波伝送路と、前記高周波伝送路と同一平面状に配線された、高周波伝送路と隣接又は接続する直流又は低周波信号を伝送する低周波伝送路と、を有するプリント配線板において、前記低周波伝送路のみを被覆するように磁性体物質を塗布する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導基板を小型化しても、リードフレームと金属板との間の沿面距離の低下を防止し、信頼性に優れた熱伝導基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】金属板１２の上に形成した伝熱層１１と、伝熱層１１に少なくとも一部を埋め込んだリードフレーム１０とからなる熱伝導基板の１面以上を伝熱層１１だけとし、更に金属板１２は一辺以上が伝熱層１１から内側に隠れているとともに、残りの辺が伝熱層１１から突き出している。 （もっと読む）

【課題】信号接続端子とそれに対応する外部端子との接続と、グランド接続端子とそれに対応する外部端子との接続とを、容易かつ確実に達成することのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】導体層３の信号配線４を、第１絶縁層９の上面の長手方向途中に複数形成し、導体層３の信号接続端子５を、第１絶縁層９の上面において、各信号配線４の長手方向両端部に連続して形成し、グランド層６のグランド配線７を、各信号配線４を囲むように形成し、グランド層６のグランド接続端子８を、第１絶縁層９の上面で、各グランド配線７の長手方向両端部に形成し、この各グランド接続端子８と各グランド配線７の上部グランド配線１５とを、グランド補助配線２３により、接続する。 （もっと読む）