【課題】本発明は、電気、電子、通信などの分野で用いられる配線基板に関するもので、特に、ベースフィルムと金属配線の密着性に優れ、屈曲寿命、薄い構成等の信頼性に優れ、かつ配線の高密度化に対応したフレキシブル配線基板を得ることを目的とする。
【解決手段】多孔質構造を有するベース基板層、このベース基板層の片方の面に形成された金属配線層、及び金属配線保護層を具備するフレキシブル配線基板であって、前記金属配線層の少なくとも一部が前記ベース基板層に充填され、かつ、前記ベース基板層の金属配線層の対面側に、少なくとも金属配線層側よりも高比率で無機質充填剤を含有する無機質充填剤高充填層が形成された層構造を有することを特徴とする、フレキシブル配線基板。このような構造をとる事で、耐折性、耐屈曲性に優れた特徴を付与することが出来、高密度な配線を形成した高信頼性の極薄のフレキシブル配線基板を低コストで提供できる。 （もっと読む）

【課題】高い放熱効率および耐久性を兼ね備え、搭載する半導体チップを大電力で動作させることのできる半導体モジュールを得る。
【解決手段】セラミックス基板２の一面に厚さＴ_１の金属回路板３が、他面に厚さＴ_２の金属放熱板４が、それぞれろう材５を介して接合されている。金属回路板３と金属放熱板４はどちらも銅または銅合金の１種であるが、その材質は異なり、金属回路板３の軟化点温度は金属放熱板４の軟化点温度よりも高い。金属放熱板４の厚さＴ_２は金属回路板３の厚さＴ_１よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 使用時の温度サイクル環境下においても絶縁基体とメタライズ層との接合強度を強固なものとでき、絶縁基体から封止用メタライズ層が剥離することを防止して電子装置の気密封止の信頼性を十分に確保することができる気密信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】
本発明の配線基板は、Ｍｎを酸化物換算で２〜８質量％、Ｓｉを酸化物換算で１〜６質量％の割合で含むガラス成分１０９からなり、Ａｌ_２Ｏ_３を結晶相とし、ＭｎＡｌ_２Ｏ₄を粒界相とする酸化アルミニウム質焼結体により形成される絶縁基体１０１と、絶縁基体１０１上に形成されるとともに、Ｍｏ粉末１０７と、Ｍｏ粉末１０７よりも平均粒径の大きいＭｏ粗粉末１０８とを含有するメタライズ層１０４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 分割溝に沿って良好に分割するための空隙部を所定の形状に良好に形成することができるセラミックグリーンシート積層体の製造方法の提供。
【解決手段】 外層となるセラミックグリーンシート１、３及び内層となるセラミックグリーンシート２を積層してなり、且つ配線基板領域の外縁に沿って分割溝７が形成されてなるセラミックグリーンシート積層体５の製造方法において、上下に貫通する貫通溝４を備えるセラミックグリーンシート２上に、セラミックグリーンシート１、３を分割溝７形成領域と貫通溝４との重畳領域が、配線基板領域の外縁に沿って延在するように積層する第１の工程と、積層したセラミックグリーンシートを押圧する第２の工程とを経る。これにより、第１の貫通溝の周縁部におけるセラミックグリーンシート２の変形を小さいものとし、貫通溝からなる空隙部が閉じてしまうことを抑制しやすくできる。 （もっと読む）

【課題】フレキシビリティの高い配線基板に低誘電率材料を絶縁膜とする半導体素子を実装する際に、絶縁膜の破壊を確実に防止できるようにする。
【解決手段】半導体装置１は、配線基板２に半導体素子３が実装されている。配線基板２には、半導体素子３を実装する実装領域を四方から囲むように補強部５が配置されている。例えば、補強部５Ａは、実装領域を区画する辺の仮想延長線ＬＳ１，ＬＳ２の間に配置されており、仮想延長線ＬＳ１，ＬＳ２からの距離ｄ２，ｄ３は、半導体素子３の辺３Ａの長さの０〜２５％の間である。 （もっと読む）

【課題】パネルに実装されるストリップフォーマットの数を増加させるとともにストリップフォーマット間の結合関係を一層向上させることのできる半導体パッケージ基板のストリップフォーマットを提供する。
【解決手段】本発明の半導体パッケージ基板のストリップフォーマット１００は、半導体素子が実装されて外層回路パターンが形成されたパッケージ領域１１０と、パッケージ領域を取り囲むように形成されたダミー領域１２０とを含んでおり、片側側面のダミー領域には台形の突出部１３０と、台形に切欠された形状の湾曲部１４０とが連続して形成され、他方の側面のダミー領域には、台形の突出部１３０に対応する部分に台形に切欠された形状の湾曲部１５０が形成され、台形に切欠された形状の湾曲部１４０に対応する部分には台形の突出部１６０が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製品基板を捨て基板から割って切断するときに製品基板側にバリが残らないようにした元基板を提供すること。
【解決手段】複数の製品基板３が割って切断することが可能なミシン目状の切断線部１７を介して捨て基板７に連結されてなる元基板５であって、前記製品基板３と前記捨て基板７とを連結する連結部１１は、前記ミシン目状の前記切断線部１７から前記捨て基板７側に向かって末広がりとなる曲線形状１３に形成されていること。 （もっと読む）

【課題】セラミックス回路基板の電気絶縁性を損なうことなく、張り出し長さのバラツキが少ないろう材張り出し部を有するセラミックス回路基板を提供する。
【解決手段】活性金属ろう材２印刷後に、接合後のろう材層高さより低い高さのストッパ材３をろう材層端部から離間させて設けることで、ろう材除去、化学研磨等の薬液処理時間を減らし、ろう材張り出し部７の長さのバラツキ量が２００μｍ以下で、かつセラミックス基板１の表面変質層の最大厚さが１５μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能で熱放散性及び実装信頼性に優れた発光素子用配線基板並びに発光装置を提供する。
【解決手段】絶縁基体１ならびに金属体８にお互い上下に重なり合うように噛み合うような段差を設け、それぞれの段差の重なり合う接合面８ａ、１２ａと、この接合面の近傍の貫通の内壁と金属体の側壁のみで、絶縁基体１と金属体８とを接合することにより、段差の重なり合う幅を格段に小さくするとともに、充分な封止性を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＩ低減用の電子部品の削減および基板設計の簡易化を実現したプリント配線板を提供する。
【解決手段】例えば電源層の直下の信号層において、第１の電源プレーン（ＶＣＣ１）の配置位置に対応する領域と第２の電源プレーン（ＶＣＣ２）の配置位置に対応する領域との間、および、第２の電源プレーン（ＶＣＣ２）の配置位置に対応する領域と第３の電源プレーン（ＶＣＣ３）の配置位置に対応する領域との間にそれぞれ跨るように、各電源プレーン間をＡＣ的に電気接続させるための配線パターン（バイパスパターン１１）を形成する。 （もっと読む）

【課題】構造が簡素で厚みを薄くでき、且つ低コストにより得られ、異なる部位ごとに異なる金属メッキ層が形成された複数の製品を配置する製品領域を有する多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】矩形の表面２と裏面を有する絶縁材からなり、複数の製品（配線基板）ｐ１を縦横方向に有する製品領域Ｐ、および製品領域Ｐを囲む耳部ｍを有するベース基板１と、ベース基板１の側面４ごとに形成された第１・第２の外部導体６，８と、製品ｐ１ごとに形成された第１・第２のパッド（導体）１５，１８と、第１の外部導体６と製品ｐ１ごとに形成された第１のパッド１５とを接続する第１配線回路ｃ１と、第２の外部導体８と製品ｐ１ごとに形成された第２のパッド１８とを接続する第２配線回路ｃ２と、を備え、第１配線回路ｃ１と第２配線回路ｃ２とは、互いに導通せずにベース基板１の同じ表面（平面）２に形成されている、多数個取り配線基板Ｋ１。 （もっと読む）

【課題】動作温度や環境温度等の上昇に伴う素子特性や信頼性の低下等を抑制する、パワー半導体素子や熱電素子等の実装基板として用いられるセラミックス回路基板を提供する。
【解決手段】セラミックス回路基板１は、セラミックス基板２の表面２ａに接合された金属回路板３を有する。セラミックス基板２の表面２ａには、金属回路板３を囲うように金属枠体５が接合されている。金属枠体５は少なくとも角部がＲ形状を有する枠形状を備えている。セラミックス回路基板１の金属回路板３上にはパワー半導体素子や熱電素子等の電子部品が実装される。実装部品は金属枠体５上に蓋体を接合して気密封止される。 （もっと読む）

【課題】大電圧に耐え得るとともに小型でコンパクトな受動回路素子直列接続式電子回路装置を提供すること。
【解決手段】高い電位差を負担する差動電圧増幅回路の入力抵抗素子は、プリント基板６の表面に一列に固定された８本のチップ抵抗１３１〜１３８を導体層パターン７０〜７８にハンダ接続して構成される。入力抵抗素子は、全体としてコ字状に形成される。これにより、高電位差に耐え得る入力抵抗素子を短小化することができる。 （もっと読む）

【課題】リジッド基板のように部品の高密度化実装が可能な新規なフレキシブルプリント基板の提供。
【解決手段】フィルム状基材１０上に導電層１２と絶縁層１４および文字層１６を順に重ね合わせると共に、部品が実装される非屈曲領域Ａ１の導電層１２の残存量を屈曲領域Ａ２の導電層１２の残存量よりも多くする。これによって、非屈曲領域Ａ１の剛性や機械的強度が高くなっているため、部品実装時に撓んだりすることがなくなってハンドリングが向上してリジッド基板と同様な高密度な部品実装が可能となる。 （もっと読む）

【課題】基材との接着性を十分に有すると共に、比抵抗が低くコスト的にも実用的な、導電性ペーストを用いたプリント配線基板を提供することにある。
【解決手段】導電性ペーストによって形成された回路を有するプリント配線基板であって、前記回路には熱プレス処理が施されているプリント配線基板とすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】発熱部品及び非発熱部品が実装された基板が、放熱体との間に熱伝導性オイルを介して放熱体に固定された電子機器において、非発熱部品への応力の影響を抑制して、実装に鉛フリー半田が使用される場合にも対応することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器を構成する放熱体１１には、金属基板１３を固定する位置に複数の凸部１２ａ，１２ｂを有する座部１２が設けられており、金属基板１３は、凸部１２ａとの間にシリコングリース１４が介在する状態でねじ１５により凸部１２ｂに固定されている。金属基板１３と放熱体１１との間における非発熱部品１７と対応する位置にシリコングリース１４の侵入可能な凹部２０を備えている。 （もっと読む）

【課題】 １種類のみで多種のグレードに合わせた制御を可能にした回路基板および座席部駆動装置を提供する。
【解決手段】 車両の座席部１を駆動するモータに電線１１を介して接続されたコネクタ８と、モータの動作を切替える制御信号を出力するスイッチ部９と、スイッチ部９とコネクタ８との間に接続された共通伝送路１０ａ，１０ｂと、共通伝送路１０ａ，１０ｂから２方向に分岐する第１の分岐伝送路１４および第２の分岐伝送路１７と、第１の分岐伝送路１４の途中に設けられ、ジャンパ線部品２１の搭載により第１の分岐伝送路１４を導通させるジャンパ線取付部１５と、前記第２の分岐伝送路１７の途中に設けられ、メモリ基板２３の搭載により第２の分岐伝送路１７を導通させるメモリ基板取付部２３とを備える。 （もっと読む）

【課題】各ブロックに分離する前には、切断部の機械的強度の低下を防止しながら、各ブロックに分離するときには、確実に切断部を切り裂くことのできる、配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】シート２に、長手方向に整列状態でブロック４ごとに配置される複数の配線回路基板３と、シート２に、長手方向に沿って延びるように形成され、互いに隣接する各ブロック４を切断するための切断部５とを備える配線回路基板集合体シート１において、切断部５におけるシート２には、長手方向に沿って延びるスリット２０を形成し、スリット２０を挟むシート２間を架設するように、第１絶縁層２１を形成し、第１絶縁層２１の上に、スリット２を挟むシート２間を架設するように、導体層２２を形成する。 （もっと読む）

【課題】 分割溝の端部に形成された穴により母基板の不用意な割れを防止するとともに、母基板を短冊状の母基板に分割する際、分割溝の延長線に沿って良好に分割することができる多数個取り配線基板を提供すること。
【課題を解決するための手段】 平板状の母基板１０１に、母基板１０１を複数の領域に区分する分割溝１０２が形成されているとともに、分割溝１０２の端部に分割溝１０２より幅が広くかつ分割溝１０２より深さの深い穴１０３が形成されており、穴１０３の内周面の分割溝１０２の延長線と交わる部分に母基板１０１が露出されるようにメタライズ層１０４が被着形成されている。 （もっと読む）

【課題】折り曲げ用の溝加工の際に絶縁フィルム層の劣化や折り曲げ耐性の低下が無いフレキシブル配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】主として絶縁フィルム層１１および金属配線層１４から構成されるフレキシブル配線板１０において、絶縁フィルム層１１の片面又は両面に折り曲げ用の溝１５を、レーザにより形成する。これにより、絶縁フィルム層１１のエッチングのために強アルカリ性の薬液を使用する必要が無く、絶縁フィルム層１１の劣化や折り曲げ耐性の低下が無いフレキシブル配線板１０を製造することが可能になる。 （もっと読む）