【課題】 電子機器の筐体内に高密度に収納可能な印刷配線板を提供すること。
【解決手段】 印刷配線板４０は、基材１と、屈曲領域３６に形成された導体７と、非屈曲領域４６に形成された導体８，９とを備える構成を有している。屈曲領域３６に形成された導体７は、１〜３０μｍの総厚みを有しており、非屈曲領域４６に形成された導体８，９は、３０〜１５０μｍの総厚みを有している。 （もっと読む）

【課題】 剛性が高く、実装性に富み、拡張性、使用性にも富んだ発光素子実装用ホーロー基板、及び該基板に発光素子を実装した発光素子モジュール、及び該発光素子モジュールを有する照明装置、表示装置及び交通信号機の提供。
【解決手段】 コア金属の表面にホーロー層が被覆されてなる発光素子実装用ホーロー基板であって、該基板の一辺以上に折り曲げ部を有していることを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板。発光素子実装用ホーロー基板に発光素子が実装されてなることを特徴とする発光素子モジュール。 （もっと読む）

【課題】
プリント基板に設けるマークの数を減少させることで、プリント基板の有効利用並びに部品実装時間及び実装プログラムの短縮を図ることを目的とする。
【解決手段】
レジスト・フィルム及びシルク・フィルムとプリント基板１との位置を合わせるための位置合わせマーク２を、部品実装機によって電子部品をプリント基板上１に実装する際のプリント基板１上の位置を取得するための基準のマークとして使用する。これにより、基板認識マーク及び個別認識マークを新たに設ける必要がなくなり、プリント基板１の基板面積の有効利用が図れ、また、認識するマークの減少にともない、認識処理が減少するため、実装時間及び実装プログラムの短縮が図れ、プリント基板の製造コストを削減することができる。 （もっと読む）

【課題】微細な幅のパターンをより簡単に形成できるパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】基材２の一方の面に、複数の溝２０とこれら複数の溝２０に連通し且つ溝２０の幅よりも長い幅及び長さを有する拡大凹部２１，２２とを形成してから、一方の拡大凹部２１に液滴３１を着弾させて、この拡大凹部２１に連通する溝２０に液体３２を充填し、さらに、溝２０に充填された液体３２を固化させる。つまり、面積の大きい拡大凹部２１に液滴３１を着弾させるだけで、幅が狭い溝２０に液体３２を充填できるため、基材２に微細なパターンを容易に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 高周波信号の伝送に好適で、高密度実装可能かつ信頼性の高い配線用フィルム基板を簡易に提供する。
【解決手段】 配線用フィルム基板の製造方法であって、熱可塑性樹脂フィルムである液晶ポリマーフィルム１の表面にＰｄ触媒２を介して無電解めっき法で導体薄膜である導体シード層３を形成する導体薄膜形成工程と、この導体薄膜形成工程によって導体シード層３が形成された液晶ポリマーフィルム１とこの導体シード層３とを融点より低い温度でフィルム面方向のせん断力を加えつつ熱圧着する熱圧着工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 チップ部品が実装される先端基板部を有する折曲げアーム片を折り返して、その先端基板部を表示パネルの端子部上に配置するフレキシブル基板において、折曲げアーム片を簡単な作業にて確実に固定できるようにする。
【解決手段】 表示パネル１０の端子部１１に接続される電極接続部２０１を有する主配線部２１と、その側辺に連設された分岐片２２とを備え、分岐片２２には主配線部２１の側辺からほぼ直角に分岐された第１分岐アーム片２２Ａと、第１分岐アーム片２２Ａの反端子部側の側辺から引き出されチップ部品実装用の先端基板部２２１を有する第２分岐アーム片２２Ｂとが含まれ、主配線部２１が端子部１１に接続されるに伴って、第２分岐アーム片２２Ｂが第１分岐アーム片２２Ａ側に折り返されて先端基板部２２１が端子部１１上に配置されるフレキシブル基板において、第１分岐アーム片２２Ａに第２分岐アーム片２２Ｂを潜らせて係止する切り込み溝２５からなる係止手段を設ける。 （もっと読む）

【課題】水等の冷媒を通流させることの可能な冷却回路を備えたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】冷媒の通流可能な流路を内蔵した冷媒流路内蔵層を含む冷却層付プリント配線板の製造方法であって、第１行程として、冷媒流路内蔵板の表面をハーフエッチング加工して、冷却回路を形成する冷却回路形成工程、次に、前記冷却回路を形成した冷媒流路内蔵板の表面を、絶縁層構成材に当接するように積層し、張り合わせ積層体とするラミネート工程、最後に冷媒流路内蔵板の表面をエッチング加工して、導体回路を形成し冷却層付プリント配線板とする導体回路形成工程からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高密度な配線構造が得られ、機械的強度を確保し、かつ、実装の容易な回路装置を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板１７に固定される支持体２〜５と、支持体２〜５で形成される内部空間６を複数の空間７、８に分割する、支持体２〜５と一体形成された仕切り体９と、分割された一方の空間７に収容された電波放射体１２と、分割された他方の空間８に収容され、電波放射体１２と接続された回路部品１８とを有する構成とすることにより、電波放射体と回路部品との独立した立体的な実装を可能とし、回路装置に加わる振動や衝撃による回路装置の破壊、脱落や配線部の断線を防止し、組込部材の軽減や組立工程の簡略化を実現する。 （もっと読む）

【課題】積層基板において様々な情報を複数の基板における情報記録部にそれぞれ記録し、前記積層基板における内層側となる情報記録部の情報を確実に読み取る。
【解決手段】積層された複数の第１〜第３基板部１２、１４、１６は、透明なプレート状の絶縁部１８ａ〜１８ｃと、前記絶縁部１８ａ〜１８ｃの表面に張り付けられる導体箔２０ａ〜２０ｃから構成され、第１〜第３基板部１２、１４、１６には、それぞれ露光処理時の情報が記録された第１〜第３情報記録領域２４、２６、２８がそれぞれ設けられている。そして、第１基板部１２の上部に積層される第２基板部１４には、第１情報記録領域２４の上部となる位置に開口した第１窓部６２が形成され、第２基板部１４の上部に積層される第３基板部１６には、第１及び第２情報記録領域２４、２６の上部となる位置に第２窓部６４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクと半田接合する場合に、空隙率が小さい半田層を得ることができるようなセラミックス回路基板、また半田層の空隙率が小さくて放熱性のよいパワーモジュールを提供する。
【解決手段】 セラミックス基板と、このセラミックス基板の一方の面に接合された金属回路板と、前記セラミックス基板の他方の面に接合された金属放熱板とからなるセラミックス回路基板と、前記金属放熱板に半田層を介してヒートシンク材を接合し、前記金属回路板には半導体素子を実装してなるパワーモジュールにおいて、前記金属放熱板とヒートシンク材は半田リフローにより接合したもので、半田リフローの半田溶融時に、セラミックス回路基板がヒートシンク材側に凸形状に反っているパワーモジュールである。 （もっと読む）

【課題】銅製放熱部材に代表される廉価で熱伝導率が高く、高熱膨張率の金属製放熱部材（ヒートシンク）を使用したとしても、はんだクラックを抑制し得るセラミック基板、セラミック回路基板およびそれを用いた電力制御部品を提供すること。
【解決手段】セラミック板の両主面に金属板を接合してなるセラミック基板において、少なくとも一主面上の金属板のセラミック板と対向する面に、セラミック板との非接合部分を有することを特徴とするセラミック基板。 （もっと読む）

【課題】
電源分配回路基板における電源パターンの発熱を抑制する。
【解決手段】
プリント配線基板１に一つの電源パターン２と複数の出力パターン３を形成し、前記電源パターンと各出力パターンとの間に、電源入力端子が電源パターンに、負荷出力端子が出力パターンに接続されるようにパワー半導体素子例えばＩＰＳ（自己復帰型電子ヒューズ）４を実装してなる電源分配回路基板において、前記電源パターン２を、両側にＩＰＳ４の実装部を有し、中間にスペースＳを有する大きさ及び形状に形成し、この電源パターン２のスペースＳ部分に給電点２ａを設ける。電源パターンの給電点から各ＩＰＳのドレイン端子までの電流経路が短くかつ幅広になると共に、給電点から各ＩＰＳのドレイン端子までの電流経路が実質的に重なり合わないので、電流が一部に集中することがなく、電源パターンの発熱を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができる絶縁シートであり、該シートの表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した金属層との接着性に優れ、線膨張係数が小さく、多層プリント配線板に加工した際の層間絶縁厚みの均一性や、層間絶縁性の信頼性に優れた絶縁シートとその代表的な利用技術を提供する。
【解決手段】非熱可塑性ポリイミドフィルム層Ａの片方の面に特定の構造の熱可塑性ポリイミド樹脂を含有することを特徴とする層Ｂを形成し、他方の面に、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱硬化性成分を含む層Ｃを形成することを特徴とする絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】安価かつ安定に電気的信頼性の高い回路基板を提供すること。
【解決手段】セラミックス基板（１）の表面に回路（２）、裏面に放熱板（３）が形成されてなる回路基板において、回路又は放熱板とセラミックス基板とが接している回路及び放熱板の周囲底部には、幅（Ｗ）１〜１００μm、長さ（Ｌ）１００μm以上、かつＬ／Ｗ≧２の突起状（４１）・窪み状（４２）等の変形部（４）がないことを特徴とする回路基板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣの平面から突起する部品を極力最小化するとともに、ＦＰＣの曲げ性能が損われることを防止し得るフレキシブル基板およびその接続方法を提供する。
【解決手段】 ＦＰＣの一部分に、折り返し可能な折り返し部分１０を設け、このＦＰＣを内部接続する際、フレキシブル基板本体１２のランド１３に対応して、接続ランド部１１を折り返し固着するので、ＦＰＣの平面から突起する部品を極力最小化でき、ＦＰＣの曲げ性能が損われることを防止する。 （もっと読む）

【課題】 高周波パターンの特性インピーダンスを変えることなく、高周波パターンの電流容量を大きくすることのできる高出力増幅回路を提供する。
【解決手段】 大電流の流れる部分では、２層目導体パターンを削除し、３層目導体パターン１２２を高周波パターン１２１ａのグランドとして使用することにより、高周波パターン１２１ａとグランド層３層目導体パターンで挟まれた絶縁体層１３１の厚さが厚くなり、特性インピーダンスを変えることなく高周波パターン１２１ａのパターン幅を広くすることが出来、電流容量を大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 大型化を招くことなくマイグレーションに起因する回路素子パターン間の短絡を効果的に防止することが出来る積層セラミックモジュールを提供する。
【解決手段】 本発明に係る積層セラミックモジュールにおいては、積層セラミック基板１を構成する１つのセラミック層11を挟んで両側に形成された２つの回路素子パターン４、41の内、一方の回路素子パターン41と同一の積層面上には、他方の回路素子パターン４と対向する位置に、前記一方の回路素子パターン41よりも面積の小さな導電性のダミーパターン５が形成され、該ダミーパターン５の端部が積層セラミック基板１の側面から露出し、若しくは、何れの回路素子パターンとも接続されていない予備のサイド電極に連結されている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に固定した立ち基板を、発熱を伴う電子部品の放熱に利用することを基本とし、立ち基板の放熱性能を高め、かつ、ビスを用いずに電子部品を立ち基板に固定するという対策を講じた配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１に面状銅箔パターン５２を有する立ち基板５を固定し、発熱を伴う電子部品３の主部３１を、立ち基板５に重ね合わせてその立ち基板５を放熱板として用いる。立ち基板５の面状銅箔パターン５２の全面に半田盛り層５３を形成し、電子部品３の主部３１から突き出した放熱片の突出部分３３を半田盛り層５３に半田付けすることによってその主部３１を半田盛り層５３に重ね合わせる。主部３１と半田盛り層５３との重なり部分に伝熱性を有するグリースを介在する。 （もっと読む）

【目的】 不要輻射ノイズを高い周波数帯域まで効果的に抑制できるプリント配線基板を提供する。
【構成】 基板本体１０の両面に、それぞれ異なる一定電位にされる対の平面電極１１，１２を対向して備え、その対の平面電極１１，１２間に空隙１３を有する領域を設け、その領域における対の平面電極１１，１２間に、その平面電極１１，１２より導電率が小さい抵抗体１５を挟持させて配設する。その抵抗体１５として、角柱状あるいは円柱状の複数の抵抗体を上記領域内に所定の間隔で散在させる。あるいは、空隙を構成する均一な形状の貫通孔が多数形成された抵抗材からなるシート状抵抗体を使用してもよい。 （もっと読む）

【課題】 各配線基板領域の信号用配線に均一厚みのめっき層を被着させることができる複数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 各々が信号用配線２を有する複数の配線基板領域１を行列状に配列させるとともに、これらの配線基板領域１をダミー領域３で囲繞し、ダミー領域３に各配線基板領域１の信号用配線２と電気的に接続されるめっき用共通導体４を形成してなる複数個取り配線基板９において、めっき用共通導体９と信号用配線２とを、間に、配線基板領域１内のグランド導体層５あるいは給電導体層６を介して電気的に接続する。 （もっと読む）