【課題】部品を内蔵する基板の耐熱信頼性を向上させることができる内蔵部品の接続方法及び部品内蔵基板の提供。
【解決手段】実装部品がコア材に内蔵された基板を形成し、次いで当該内蔵された実装部品の電極を露出せしめた後、当該露出した電極と外層の銅箔とを金属めっきで接続する内蔵部品の接続方法；実装部品がコア材に内蔵されていると共に、当該内蔵された実装部品の電極が外層の銅箔と金属めっきで接続されている部品内蔵基板。 （もっと読む）

【課題】配線の高密度化を容易に実現でき、しかも剥離やクラックの発生の抑制、充填材中の金属イオンの拡散防止、レーザ光による充填材の浸食防止を有利に実現できる多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記層間樹脂絶縁層は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、および熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との複合体よりなる群から選択されるいずれか１種からなり、
前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成されてなるとともに、前記スルーホールの内壁には、粗化層が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半田付け時に発生するガスに対して基板の膨れを防止し、半田耐熱性を向上させることが可能な多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】少なくとも一層の導体層において、回路形成部以外の領域に、絶縁性基材１２上の導体１３が１１ｍｍ以下のピッチで規則的に除去されたアウトガス拡散部１４、１４、…を設ける。これにより、導体層１３によるアウトガスの滞留を防止し、アウトガス拡散部１４を通じてアウトガスを自然に逃がすことができ、半田付け時に発生するガスが絶縁性樹脂と導体層との間に滞留するという根本的な問題を解決して、基板の膨れを確実に防止し、半田耐熱性を大幅に向上させることができる。例えば、非導体部１４が正方形の場合、縦方向及び横方向の両方向について１１ｍｍ以下のピッチＰ_１１、Ｐ_１２で規則的に配列して形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基板と樹脂層とを組み合わせた複合配線基板において、製造工程の簡略化を図るとともに、寸法精度や平面度の向上を図る。
【解決手段】 セラミック基板１と、セラミック基板１の少なくとも一方の面に接して設けられた樹脂層３と、樹脂層３を貫通する焼結金属導体６とを有する。複合配線基板を製造する方法は、収縮抑制効果を有するシートに形成した貫通孔に導電ペーストを充填して導体形成用シートを得る工程と、導体形成用シートと基板用グリーンシートとを重ね合わせた状態で焼成し、表面に焼結金属導体を有するセラミック基板を得る工程と、セラミック基板表面から収縮抑制効果を有するシートの焼成物を除去する工程と、セラミック基板表面に樹脂層を形成する工程とを有する。収縮抑制効果を有するシートとしては、収縮抑制用グリーンシート又は炭酸カルシウムを含むシートを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】回路と誘電体層との間の付着力を増強させることのできる回路基板構造の製法を提供する。
【解決手段】表面に少なくとも第１の回路層が形成されるコア板を準備し、該コア板の表面に誘電体層を形成し、該誘電体層に複数の第１および第２の開口部を形成し、該第２の開口部より該第１の回路層の電極パッドを露出させ、該誘電体層の表面および第１、第２の開口部に金属層を形成し、その後、該誘電体層の表面の金属層を除去し、該誘電体層の第１の開口部に第２の回路層を形成し、該第２の開口部に該第１の回路層に電気的に接続される導電構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】混成多層回路基板の製造方法において、スルーホールの加工時にバリやかえりを生ぜず、また積層時の外層材料の銅箔表面に異物が付着しないように保護する混成多層回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】多層部Aからケーブル部Bが引き出された構造を有する混成多層回路基板の製造方法において、前記多層部における外層の銅箔面に樹脂皮膜５を形成し、前記樹脂皮膜を通してスルーホール６１，６２をドリル穴加工することを特徴とする混成多層回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 基板内部の導体層のショートを抑制可能な多層基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 この製造方法では、固体絶縁体ピン７内に、鋭利部９０を先端に有する孔開け用補助ピン７９を通し、固体絶縁体ピン７の先端から鋭利部９０を突出させてなる複合ピン１００を用意している。複合ピン１００でパターン導電層３Ｂ及び絶縁基板３Ａを貫通し、しかる後、複合ピン１００から孔開け用補助ピン７９を抜いている。この方法によれば、固体絶縁体ピン７が導電層のショートを抑制すると共に、貫通孔６を容易に形成できるという利点がある。 （もっと読む）

【課題】 基板内部の配線のショートを抑制可能な多層基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 パターン導電層３Ｂからなるアンテナコイルの共振周波数は、ＲＦＩＤ用の通信周波数帯内に存在する。単層コイルのアンテナからなる場合、コイルと背面金属４との間の距離により、共振周波数にずれが生じる。この問題を解決するため、パターン導電層３Ｂからなるコイルと背面金属４との間に導体層８を介在させている。導体層８は磁界を遮蔽する効果があるため、背面金属４に影響されることなく、常にコイルに一定量の負荷をかけることができる。固体導電ピン３Ｃの側壁と貫通孔６の内壁との間には絶縁体７が介在しているので、絶縁基板３Ａの内部の導体層８が貫通孔６の内壁上に露出しても、導体層８が固体導電ピン３Ｃと接触しないため、これらのショートを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】メッキにより密着強度に優れる導体層が簡便に形成可能な、フレキシブル回路基板等の絶縁材料として有用なプリプレグを提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状変性ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスアリルナジイミド樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂及びビスマレイミドとジアミンの重合物から選択される１種以上の熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物が繊維からなるシート状補強基材中に含浸されていることを特徴とするプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、内層回路の歪みおよび回路基板の波打ちの少ない多層基板を提供することにある。
【解決手段】 本発明の多層基板は、コア基材の両面にコア導体回路が形成されたコア基板と、内層基材の少なくとも片面に内層導体回路が形成されている内層基板と、外層基材の少なくとも片面に外層導体回路が形成されている外層基板とがこの順に積層されてなる多層基板であって、前記コア基板と前記内層基板との間には、第１接着剤層が配置され、前記内層基板と前記外層基板との間には、第２接着剤層が配置され前記内層基板および前記コア基板の少なくとも一方の一部に、貫通孔が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信号配線上における特性インピーダンスの変動を小さく抑えることができる回路基板を提供すること。
【解決手段】グランド層６と、このグランド層に対して絶縁体層を介して信号配線３ａ，３ｂを配設したストリップ構造またはマイクロストリップ構造の回路基板において、前記グランド層を形成する導電部には、信号配線部に対峙する位置に多数の抜き孔ｂが形成される。前記各抜き孔間のピッチｐが信号配線部の幅Ｌよりも小さくなされ、且つ抜き孔の形成領域６ｄが、前記信号配線部の幅Ｌを超える両外側の各幅Ｑを含む範囲になされる。前記両外側の各幅Ｑは、Ｑ≧Ｌ／２の範囲に設定される。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器、通信機器等に用いられる多層プリント配線板の製造方法に関するものであり、配線パターンが基材との密着性に優れ、ファインパターン形成に適したものである。
【解決手段】第１の配線パターンが形成されたコア基板の表層に樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層に微細な銅の粗化粒子と銅箔層とからなる導体層を形成する工程と、前記微細な銅の粗化粒子が形成された銅箔層の表面から前記第１の配線パターンにまで至るビア穴を形成する工程と、デスミア処理により前記ビア穴の底のスミアを除去する工程と、前記導体層を、前記銅箔層１．０μｍ以下と前記微細な銅の粗化粒子とを残してソフトエッチングする工程と、前記ソフトエッチング後の樹脂層、銅箔層の表面およびビア穴に触媒を付与後、無電解銅めっき層を形成する工程を有する多層プリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【目的】 半導体素子を搭載する多層配線基板において、高速伝送特性及び高周波特性を向上させた薄型の多層配線基板、半導体装置及びその製造方法を提供する。
【構成】 第１表面と第２表面に電極を有し、配線層と絶縁層が交互に積層され、各配線層が前記絶縁層内に設けられたビアにより電気的に接続された多層配線基板において、前記第２表面に設けられる第２電極１５が絶縁層１１ａに埋設されており、絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃに覆われる第２配線層１３には絶縁層との密着性を改善する層が形成されていない。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの上に絶縁層を形成する際に、絶縁層がはみ出す、導体パターンが絶縁層の下面によって埋め込まれていない、泡が含まれた絶縁層が形成される、絶縁層の表面の平坦性が確保できない等を解決できる多層配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】支持体（コア基板２）上の導体パターン（第１の導体パターン４Ｂ）の上に、熱硬化性で、かつ下記（１）および（２）を満足する接着シートを用いて絶縁層６を形成する工程を有する多層配線基板の製造方法。
（１）最低溶融粘度が得られる温度が２００℃以下で、最低溶融粘度が４００Ｐａ．ｓ〜５００００Ｐａ．ｓである接着剤組成物から形成されている。
（２）接着シートの厚さ≧[導体パターンの厚さ]／（０．０７４４Ｌｏｇ（ｅ）[導体パターンの厚さ]＋０．４８４４） （もっと読む）

【課題】 トータル厚みの薄い電子部品内蔵プリント配線板の提供。
【解決手段】 少なくとも２層構造から成る支持体の第一層部の不要部分を除去する工程と、次いで、当該第一層部に残された凸状部分の少なくとも一つに電子部品を搭載する工程と、次いで、当該電子部品搭載面に絶縁層を積層する工程と、次いで、支持体の第二層部を除去する工程とを有する絶縁層中への電子部品の埋め込み方法；当該方法によって埋め込まれた電子部品を備えている電子部品内蔵プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 多層回路基板において、低誘電率層間絶縁膜を備え、その層間絶縁膜と接する表面は、凹凸がなく、製造歩留まりの低下や高周波信号の伝送特性の劣化を生じることが無いため、パッケージやプリント基板などの多層回路基板の信号伝達特性などの性能を格段に向上することができる多層回路基板とそれを用いた電子機器とを提供すること。
【解決手段】 基材上に複数の配線層と前記複数の配線層間に位置する複数の絶縁層を有する多層回路基板１０において、前記複数の絶縁層の内の少なくとも一部は、多孔質体、エアロゲル、多孔質シリカ、多孔性ポリマー、中空シリカ、中空ポリマーからなる多孔質材料群から選ばれる少なくともいずれかの材料を含む多孔質絶縁層１と、前記多孔質絶縁層１の少なくとも一面が前記多孔質材料群を含まない非多孔質絶縁層２と、から構成されている。電子機器はこの多層回路基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】 導通用孔を介した接続について信頼性を向上することができるフレックスリジッドプリント配線板を提供する。
【解決手段】 部品を搭載可能なリジッド部と、該リジッド部に接続されて折り曲げ可能なフレキ部と、を備えるフレックスリジッドプリント配線板である。前記リジッド部および前記フレキ部に跨って設けられるベースフィルムと、該ベースフィルムに積層されて設けられるカバーレイフィルムと、前記リジッド部において前記ベースフィルムまたはカバーレイフィルムに積層される絶縁樹脂層と、を有し、前記リジッド部には、前記ベースフィルム表面に形成された導体回路との導通用孔が形成され、前記カバーレイフィルムは、前記ベースフィルムに形成された導体回路との導通用孔に対して離間するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 導通用孔を介した接続について信頼性を向上することができるフレックスリジッドプリント配線板を提供する。
【解決手段】 部品を搭載可能なリジッド部と、該リジッド部に接続されて折り曲げ可能なフレキ部と、を備えるフレックスリジッドプリント配線板であって、前記リジッド部および前記フレキ部に跨って設けられるベースフィルムと、該ベースフィルムに積層されて設けられ、表面に導体回路が形成された可撓性樹脂層と、を有し、前記リジッド部には、前記ベースフィルム表面に形成された導体回路と、前記可動性樹脂層に形成された導体回路とを導通する導通用孔が前記可撓性樹脂を開口させて形成されている。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板の基材として多く使用されているポリイミドフィルムと導電性回路面、ポリイミドフィルムとポリイミドフィルム、さらには導電性回路面同士の接着強度にも優れ、保存安定性に優れる接着剤組成物を用いてなる、良好なハンダ耐熱性を有する、複数の導電性回路層が積層されたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される硬化した接着剤層（III）を介して、複数の導電性回路層が積層されたプリント基板。 （もっと読む）

【課題】ヒートサイクルなどの条件下での耐クラック性に優れる多層プリント配線板を提案すること。
【解決手段】コア基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該コア基板には、スルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記コア基板上に設けられた層間樹脂絶縁層は平坦であり、かつ前記コア基板に設けた導体回路には、側面を含む全表面に、同一種類の粗化層が形成されており、前記層間樹脂絶縁層を介して形成される導体回路は、無電解めっきとその上に形成された電解めっきとからなることを特徴とする。 （もっと読む）