【課題】高い電磁シールド性能をもつプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１層間絶縁体層１１の一主面に信号配線１２が配設され、他主面に第１グランド層１３が張着される。また、第２層間絶縁体層１４の一主面に第２グランド層１５が張着され、その他主面が第１接着剤１６を介して第１層間絶縁体層１１の一主面側に貼り付けられる。そして、第１グランド層１３から第２グランド層１５を貫通するトレンチ１７が、各信号配線１２の両脇に沿って並行に穿設され、トレンチ１７の表面に被着し第１グランド層１３および第２グランド層１５に電気接続する導電体層１８が形成される。このトレンチ１７を充填する第２接着剤１９が形成され、第２接着剤１９を介し第１カバー層２０と第２カバー層２１が貼着される。 （もっと読む）

【課題】高速信号線路を伝送される高周波信号の劣化が少なく、かつ高速信号線路以外の他の線路を伝導する高周波の伝導ノイズが抑制されたプリント配線板を提供する。
【解決手段】高周波信号が伝送される高速信号線路１２と、高速信号線路１２と離間して対向配置された導体層１４と、高速信号線路１２および導体層１４と離間して対向配置された抵抗体層１６とを有し、導体層１６が高速信号線路１２と抵抗体層１６との間に配置されているプリント配線板１０。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子との接着性を良好に維持することが可能な配線基板の製造方法を提供することができる。
【解決手段】導電板上に絶縁層が積層された基板を準備する工程と、前記絶縁層を貫通する貫通孔を形成する工程と、前記導電板を電極として、前記導電板に電気を流し電気メッキにより前記貫通孔にビア導体を形成する工程と、前記導電板を前記絶縁層及び前記ビア導体から剥離する工程と、前記導電板を剥離することにより露出する前記絶縁層の一部をエッチングして、前記ビア導体の一部を前記絶縁層の表面から突出させる工程と、を備えたことを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜中の貫通配線が、絶縁膜よりも下層に配置されている配線層あるいは半導体素子層の配線と剥離するのを防ぐ。
【解決手段】マイクロカプセルと、前記マイクロカプセルが分散された絶縁性樹脂と、前記マイクロカプセルの空孔が接する貫通孔と、前記貫通孔中に形成され、前記絶縁性樹脂の両面に露出している貫通配線を有する配線基板及びその作製方法に関する。また、マイクロカプセルと、前記マイクロカプセルが分散された絶縁性樹脂と、前記マイクロカプセルの空孔が接する貫通孔と、前記貫通孔中に形成され、前記絶縁性樹脂の両面に露出している貫通配線を有する配線基板と、絶縁膜の表面に配線が露出した半導体素子層とを有し、前記配線が前記貫通配線と接触するように、前記半導体素子層が前記配線基板と密接している半導体装置及びその作製方法に関する。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度を向上させることができる多層プリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多層リジットプリント配線板２３が有する複数層の第１の導体配線３の最外層以外の第１の導体配線３に、フレキシブルプリント配線板１０が有する第２の導体配線１２に形成された第２の接続部１４が接続される第１の接続部９が形成されている。そして、第１の接続部９は、多層リジットプリント配線板本体２３ａから外方に向けて引き出されている。 （もっと読む）

【課題】高容量で、漏れ電流が低く、且つ容量の温度依存性・バイアス電圧依存性が小さいコンデンサ内臓回路基板を提供する。
【解決手段】ベース基板または絶縁層上にチタンまたはチタン合金からなる金属層を形成し、過酸化水素を含む温度３℃以下の電解液中で陽極酸化して金属層表面をアモルファス二酸化チタン層に化成し、該アモルファス二酸化チタン層上に金属層を形成することによって、回路基板中または回路基板上に第一電極層と誘電体膜と第二電極層とからなるコンデンサを組み込んだ回路基板を得た。 （もっと読む）

【課題】比較的高さの高い電子部品を内蔵する場合であっても、ビアホール導体を狭ピッチに形成することが可能な電子部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品１３１，１３２及び中継基板１４０が埋め込まれ、中継基板１４０に電気的に接続されたビアホール導体１８２が形成された絶縁層１２０と、絶縁層１２０からみて一方の側に形成され、少なくとも電子部品１３１，１３２に電気的に接続された配線層１６１と、絶縁層１２０からみて他方の側に形成された配線層１６３とを備え、電子部品１３１と配線層１６３は、中継基板１４０及びビアホール導体１８２を介して電気的に接続されている。本発明によれば、配線層１６１，１６３が中継基板１４０を介して接続されていることから、ビアホール導体１８２の深さが低減する。これにより、ビアホールの開口径を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、信頼性に優れた実装構造体、配線基板、および配線基板の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の実装構造体１は、絶縁層６と導電層５とが積層されてなり、絶縁層６に設けられ一端側で導電層５と接続されているビア導体９を有する配線基板２と、配線基板２に実装され、ビア導体９の他端側に接続されている半導体素子３と、を備えた実装構造体１であって、ビア導体９は一端側から他端側に向かって幅が小さくなるとともに、ビア導体９の一部は絶縁層６の表面から突出しており、ビア導体９の突出部９ｃは、突出方向の途中に括れ部９ａを有し、半導体素子３と接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内にて電子部品の位置ずれが抑制された部品内蔵基板および実装構造体を提供する。
【解決手段】部品内蔵基板２は、キャビティＣが形成され、キャビティＣの内壁面５ａから突出する複数の凸部１１を厚み方向に配列してなる基体５と、キャビティＣに設けられ、且つ複数の凸部１１の少なくとも２つ以上と当接する半導体素子６を備え、キャビティ内にて半導体素子の位置ずれが抑制されたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性の優れた配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】厚み方向の熱膨張率が平面方向の熱膨張率よりも大きな第１フィルム層１０と、第１フィルム層１０上に形成され、厚み方向の熱膨張率が平面方向の熱膨張率よりも大きな第２フィルム層１１と、第１フィルム層１０と第２フィルム層１１との間に形成され、厚み方向の熱膨張率が第１フィルム層１０及び第２フィルム層１１の厚み方向の熱膨張率よりも小さい樹脂層９と、第１フィルム層１０から第２フィルム層１１までの各層を貫通するスルーホール導体１４と、第２フィルム層１１上に形成され、スルーホール導体１４と電気的に接続される導電層６と、を備えたことを特徴とする配線基板２。 （もっと読む）

【課題】ダイエリア直下の位置にあるスタックドビア構造体におけるクラック発生を確実に回避できるため、接続信頼性に優れた多層樹脂配線基板を提供すること。
【解決手段】この多層樹脂配線基板１１はビルドアップ層１５内にスタックドビア構造体８２，８３を有する。電子部品搭載領域５の直下に位置するスタックドビア構造体８２，８３における内層側フィルドビア導体２３，３３，４３は、電子部品搭載領域５の中心方向にシフトしている。電子部品搭載領域５の外周部５ｂの直下に位置するスタックドビア構造体８３のシフト量Ｓ２は、電子部品搭載領域５の中央部５ａの直下に位置するスタックドビア構造体８２のシフト量Ｓ１よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板の製造工程で、絶縁樹脂層に割れ等が発生することなく、作業性に優れる積層シート、当該積層シートを用いてなる信頼性に優れた多層プリント配線板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 多層プリント配線板に用いられる絶縁樹脂層の一方の面に基材、他方の面にカバーフィルムを有する積層シートであって、カバーフィルムは、エンボス加工が施されており、最大高さ粗さＲｚが２〜５０ｕｍであることを特徴とする積層シート。 （もっと読む）

【課題】温度環境変化によるスルーホール内外の不均一な応力の発生を防止し、製品の信頼性の向上を図るとともに、製造コストの低減を図ることができる多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板Ｐ１のスルーホール４内には、プリプレグに含浸された樹脂よりも低いヤング率の絶縁材８が埋め込まれているので、温度環境変化に対する信頼性等の特性の変動率を低く維持でき、温度環境変化に対してスルーホール４内外での不均一な応力の発生を防止できる。また、プリプレグの樹脂をスルーホール４内に流し込む必要がなくなるので、メタルコア１の厚さが厚い場合やスルーホール４の数量が多い場合であっても、プリプレグの枚数を増やす必要がなくなる。 （もっと読む）

【課題】できるだけ少ない製造工程で集積度が高く、部品実装時のデザインの幅が広くとれる多層板を製造することのできるプリント配線基板の製造方法およびそのようなプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材３と、絶縁性基材３の両面にそれぞれ配設された第１の配線層１ａ及び第２の配線層５ａと、誘電性組成物又は抵抗性組成物６からなり、絶縁性基材３の厚さ方向に第１の配線層１ａと第２の配線層５ａとを層間接続し、両配線層１ａ，５ａとの間で受動素子を形成するバンプ２とを具備するプリント配線基板７ａ。 （もっと読む）

【課題】製造の効率化を図ることが可能な多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】この多層プリント配線板の製造方法は、内層コア材１、外層材２および３を位置決めしながら積層することにより積層体１１を形成する工程と、内層コア材１、外層材２および３を仮止めする工程と、内層コア材１、外層材２および３を互いに接着する工程とを備えている。そして、内層コア材１、外層材２および３を仮止めする工程は、積層体１１の所定部分の表面を積層体１１の他の部分の表面に対して窪ませることにより得られる舌片部１１ａを積層体１１に形成し、内層コア材１、外層材２および３を積層体１１の舌片部１１ａで係止する工程を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】製造の効率化を図ることが可能な多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】この多層プリント配線板の製造方法は、内層コア材１、外層材２および３を位置決めしながら積層することにより積層体１１を形成する工程と、内層コア材１、外層材２および３を仮止めする工程と、内層コア材１、外層材２および３を互いに接着する工程とを備えている。そして、内層コア材１、外層材２および３を仮止めする工程は、積層体１１の所定部分に挿入穴１１ａを形成し、その積層体１１の挿入穴１１ａに別途準備した仮止め用樹脂フィルム１０を挿入した後に、積層体１１の挿入穴１１ａからはみ出た仮止め用樹脂フィルム１０の端部を積層体１１の表面に沿って折り曲げる工程を含み、内層コア材１、外層材２および３を仮止め用樹脂フィルム１０で係止して仮止めする。 （もっと読む）

【課題】安価で高信頼性を確保したＩＶＨ構造の多層回路基板や、ＩＶＨ技術を用いた部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】ＩＶＨ構造の回路基板（１００ａ）において、電極（１１４）と導電性ペースト（１１２）との間に、厚みが導電性ペースト（１１２）に含まれる導電粒子の平均粒子径以下のはんだ層（１２１ａ〜１２１ｃ）を設ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電層を微細に形成することができるとともに、電気的信頼性の優れた配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フィルム層７ｂ上に形成された金属膜１４を有するフィルム体１５と、第１導電層６ｂが形成された基体５とを準備する工程と、金属膜１４の表面が露出するようにフィルム体１５を、第１導電層６ｂ上に貼り合わせる工程と、金属膜１４の一部及びその直下に位置するフィルム層７ｂを貫通するとともに、第１導電層６ａの一部を露出する貫通孔Ｂを形成する工程と、金属膜１４上に第２導電層６ａを形成するとともに、貫通孔Ｂに第１導電層６ｂの一部及び第２導電層６ａの一部と接続するビア導体１０を形成する工程と、を備えたことを特徴とする配線基板２の製造方法。 （もっと読む）

【課題】特に多層配線基板の内層部分に設けられたシールド端子配線層と外層部分を覆うシールド層との接続形態が改良されたシールド付回路配線基板を提供する。
【解決手段】シールド付回路配線基板は、相互に隣接する回路機能部Ｘ及びケーブル部Ｙに対応した絶縁基板１ａの表面に配線層１ｂが形成された一配線基板材１と、回路機能部に対応して一配線基板材１表面に積層され、絶縁基板表面に信号配線層２ｂ及びシールド端子層２ｃが形成された内層配線基板材２と、その内層基板材に積層され、絶縁基板表面に配線層が形成された外層配線基板材３と、少なくとも回路機能部を覆って設けられたシールド層ＳＨａと、各配線基材に設けられた層間導電ビア１Ｖ〜５Ｖを備え、回路機能部とケーブル部との境界にて前記内／外層配線基板材の各側壁部分は相互にステップ状で、シールド端子層はステップ上面に露出され、シールド層がその露出面に接続される。 （もっと読む）

【課題】接着剤を不要にして、配置される電子部品の取付け高さの均一化を図る。
【解決手段】電子部品２０５を収容可能な複数の孔部２０２が形成されたコア２０１と、該コアの下面に形成された下部絶縁樹脂層２０４と、該コアの上面に形成された上部絶縁樹脂層２０６と、前記下部絶縁樹脂層あるいは上部絶縁樹脂層の外層に選択的に形成された配線層と、前記孔部に収容された電子部品と、を有する電子部品内蔵型多層基板において、前記下部および上部絶縁樹脂層ともに、加熱により粘着性を有するように変化し、更に高い温度に加熱することにより塑性変形が小さくなる樹脂と、前記電子部品もしくは前記コアの導電体と前記配線層との絶縁を確保する厚みで当初から塑性変形の小さい絶縁樹脂層と、の組み合せ構造としたことにより、特別な接着剤を用いることなく前記孔部内に該電子部品を接着固定し、封止する構成の電子部品内蔵型多層基板である。 （もっと読む）