【課題】ハロゲン物質を使用せずに優れた難燃性と、鉛フリー化に対応可能な高いはんだ耐熱性を有し、熱膨張率が低く、導体層と層間絶縁層の接着強度が高い層間絶縁層用接着フィルム及び多層プリント配線板の提供。
【解決手段】特定構造の変性ビスマレイミド化合物（ａ）、エポキシ樹脂（ｂ）、非ハロゲン系難燃剤（ｃ）および架橋ゴム粒子（ｄ）を含有する樹脂成分（Ａ）と無機充填材（Ｂ）を含む樹脂組成物から形成された層間絶縁層用接着フィルムおよび該接着フィルムを用いて製造された絶縁樹脂層を有する多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】携帯電話、パソコン、デジタル家電など種々の電子機器に組み込まれるプリント配線板において、その信頼性および耐久性を高める。
【解決手段】ガラスクロス５と、溶媒可溶性の液晶ポリエステル７と、高誘電の無機充填剤６とからプリプレグ２を構成する。このプリプレグ２を絶縁層として用い、この絶縁層の少なくとも片面に導体層を形成してプリント配線板１を製造する。これにより、ガラスクロス５と液晶ポリエステル７との間に十分な親和性を有するため、両者の界面でボイドが発生する事態を抑制できる。銅箔３と液晶ポリエステル７との間に十分な密着性を有するため、剥離強度を向上させられる。液晶ポリエステル７の流動開始温度が２５０℃以上であるため、優れたはんだ耐熱性を発現できる。液晶ポリエステル溶液９の形でガラスクロス５に含浸させることにより、液晶ポリエステル７に対する無機充填剤６の均一分散性を高められる。 （もっと読む）

【課題】外層に電子部品をはんだ付けする際にも内層の電気接続不良が発生しない信頼性の高い部品内蔵印刷配線板を得る。
【解決手段】第１の絶縁樹脂層上にランド開口穴を有するランドの配線パターンを備え、前記配線パターンにチップ部品が、非導電接着樹脂膜により接着され、前記チップ部品の電極が前記ランドに当接され、前記絶縁樹脂層と前記配線パターン上に前記チップ部品を避けるプリプレグ開口部を形成した開口プリプレグと、前記第１の絶縁樹脂層側から前記ランドの一部と前記ランド開口穴の上の前記電極を金属めっきで電気接続させたフィルドビアホールを有する部品内蔵印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】複合材料を含む回路基板構造と、複合材料回路基板構造を形成する方法を提供する。
【解決手段】複合材料回路基板構造は基板と、複合材料誘電層と、パターン化導線層とを含む。複合材料誘電層は基板の上に位置し、触媒誘電層とパシベーション誘電層を含む。触媒誘電層は誘電材料と触媒顆粒を含んで基板に接触する。パシベーション誘電層は誘電材料を含んで触媒誘電層に接触する。パターン化導線層は触媒誘電層の上に位置する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層上に形成される配線層の配線高さを低減することが可能な回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】両面に上層銅箔２と下層銅箔３が積層された絶縁基板１を用意し、上層銅箔２にレーザ照射することにより下層銅箔２に達するビアホール１ａを形成する。次に、ビアホール１ａにデスミア処理を施してスミアを除去する。次に、レーザ照射およびデスミア処理の際にビアホール１ａの開口上部に形成される上層銅箔２の突出部２ａを残した状態で銅めっき処理を行う。これにより、ビアホール１ａを埋め込むとともに、上層銅箔２上に所定の厚さＨ１を有する上層銅めっき層５を形成する。そして、化学エッチング液を用いて上層銅めっき層５を全面エッチングし、所定の厚みＨ２まで薄膜化する。次に、上層銅めっき層５と上層銅箔２をパターニングすることによって上層配線層を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板の信頼性を向上させる要求に応える樹脂基板の製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の一実施形態にかかる樹脂基板５の製造方法は、不完全重合の分子を含む樹脂と繊維とを有する樹脂シート１０ｘを、前記樹脂の重合開始温度未満に加熱し、前記樹脂を軟化させる工程と、前記樹脂が軟化した樹脂シート１０ｘに第１圧力を印加し、前記繊維間の気泡を前記樹脂シート１０ｘ外に放出させる工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路の微細化に好適で、接続信頼性が高く、従前の製造設備による加工を可能として製造コストを抑制し得る多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層２と、絶縁層２の表裏面に形成された配線層１，３（配線上層１および配線下層３）と、を備え、配線層１，３間の層間導通を確保するための孔（貫通スルーホール）６に金属コート樹脂ボール１０を溶融させて充填したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル部の内層回路基板の端子を簡易にかつ適切にマスキングしつつ、より一層効率的に内層回路基板の形状加工を行うことができる。
【解決手段】 可撓性を有するフレキシブル部を備えた多層回路基板の製造方法において、端子２０ａを露出させた内層回路基板１００の少なくとも端子２０ａの露出側の面に、開口２２を有する層間接着層２００を介して、少なくとも絶縁ベースフィルムを有する第１の積層板１１０を積層する。この第１の積層板１１０には、最終的に除去すべき部分を挟むように相対向して２つのスリット２４が形成されている。積層後、２つのスリット２４に跨って積層板１１０及び内層回路基板１００の全てを貫通するように切断手段を通して、不要な除去片を形成すると同時に開口部２１を形成して、端子２０ａを備えた端子部２０の形状加工を行う。 （もっと読む）

【課題】高速通信に適したプリント配線板用積層板の提供。
【解決手段】補強用繊維基材が、複数の反復構成単位からなる部分が９０モル％以上であり、反復構成単位のそれぞれが、１００：１〜２０：５〜１００：２〜８０：２〜２０のモル比を有する芳香族ポリエステルアミドにより構成され、１５０℃雰囲気下の強度（Ｔ_１５０）が１７ｃＮ／ｄｔｅｘ以上であり、かつ１５０℃雰囲気下の弾性率（Ｅ_１５０）が７１０ｃＮ／ｄｔｅｘ以上である溶融異方性ポリエステルアミド繊維から形成されていることを特徴とするプリント配線板用積層板。 （もっと読む）

【課題】配線基板における電力供給線や信号線などの配線部の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】本発明は、ランド部７０，７１を含む導電層７と、ランド部７０，７１に接続された導体８Ａと、と、を備えた配線基板に関する。本発明はさらに、配線基板に電子部品を搭載した実装構造体に関する。導電層７は、ランド部７０，７１の間を接続するリード部７２，７３を有している。リード部７２，７３は、平面視において互いに接することなく離間している。 （もっと読む）

【課題】 配線の微細化および高密度化に対応するためのビルドアップ法で製造する多層プリント配線板に用いられる、フィルム状の層間絶縁材料を形成するための支持体として好適なポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 層間絶縁層を形成する熱硬化性樹脂を塗布するための支持体として使用されるポリエステルフィルムであって、１２０℃×５分におけるフィルムの幅方向の熱収縮率が０〜１．０％の範囲であり、フィルムの厚さが２０〜１００μｍの範囲であることを特徴とする層間絶縁用支持体ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】 配線の微細化および高密度化に対応するための、ビルドアップ法で製造する多層プリント配線板に用いられる、フィルム状の層間絶縁材料を形成するための支持体として好適なポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 層間絶縁層を形成する熱硬化性樹脂を塗布するための支持体として使用されるポリエステルフィルムであって、当該ポリエステルフィルムの片面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が２０〜６０ｎｍであり、厚さが２０〜１００μｍであることを特徴とする層間絶縁材料形成用支持体。 （もっと読む）

【課題】回路形成した内層材にプリプレグとその上層に金属箔を積層一体化し、その金属箔を穴形状にパターニングした後ビアホール用の穴を内層材の回路上に設けて、下地無電解めっきし、電解フィルドめっき液による電解めっきで前記上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めをし、その後前記上層配線層をハーフエッチングする多層配線基板の製造方法にあって、金属箔をベースとした上層配線層をハーフエッチングして配線厚を薄くしても、それをエッチングして回路形成したときに上層配線層に欠けを生じないで、上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】上層配線層の電解フィルドめっき部を５μｍ以上残すようにハーフエッチングした多層配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤタグをプリント基板に埋め込む際に、これらの密着性を向上させるためのＲＦＩＤインレット、ＲＦＩＤタグ、プリント基板、および方法を提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ２０は、第一のＲＦＩＤ基板１、アンテナ２、ＲＦＩＤチップ３、および第二のＲＦＩＤ基板６を含む。第一のＲＦＩＤ基板１および第二のＲＦＩＤ基板６は、プリント基板３０と同一の材料、たとえばエポキシ樹脂からなる。このＲＦＩＤタグ２０は、プリント基板３０に埋め込まれる。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵基板に用いるのに適したセラミック電子部品、および、該セラミック電子部品を用いた信頼性の高い部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１０を、セラミック素体１と、セラミック素体の外表面に形成された一対の外部端子電極５ａ，５ｂとを備え、無機フィラーを含有する樹脂層７により、外部端子電極が被覆された構成とする。
また、本発明の部品内蔵基板においては、基板本体２１の、セラミック電子部品１０と接する部分を構成する絶縁材料２０ａに第１の樹脂および第１の無機フィラーを含有させるとともに、内蔵されるべきセラミック電子部品１０の外部端子電極を樹脂層７により被覆し、かつ、樹脂層７として、第２の樹脂を含有するものを用い、この第２の樹脂を上記第１の樹脂と同じ樹脂とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板及び実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一実施形態にかかる配線基板２は、複数の単繊維９と単繊維９を被覆する樹脂１０とを有する繊維層８を複数積層してなる基体５と、基体５上に形成された導電層７と、を備え、複数の繊維層８は、複数の単繊維９が第１方向に平行に伸長した第１繊維層８ａと、複数の単繊維９が第２方向及び第３方向に織り込まれた第２繊維層８ｂと、を有し、複数の繊維層８の最上層は、第２繊維層８ｂからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】工程中における合わせ面への薬液の滲み込みがなく，高温処理後においても剥離が生じない，プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】所定枚数のプリプレグの積層体の片面に金属箔を重ねた構成体２組を，プリプレグの積層体を内側にして，離型材を介して重ね，加熱加圧して２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製する工程と、前記２枚合わせ片面金属箔張積層板の金属箔面に対し，回路形成，内層処理，層間接続により多層化処理を行う工程と，離型材を剥離する工程と、多層化した最外層面及び離型材を剥離した面に、回路形成を行う工程とを有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】十分な寸法精度、歩留まり及びプロセス効率を実現する複合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の導電部材とセラミック基板とを含む複合体１００と、その複合体１００を埋め込む樹脂部材２４０と、その樹脂部材２４０の一方の側に設けた第２の導電部材２２２とを含有する構造体２５０を準備する工程と、上記樹脂部材２４０の他方の側から第１の導電部材を経由して第２の導電部材２２２に到達する孔１８０を形成する工程と、上記孔１８０内に第１の導電部材１１０と第２の導電部材２２２とを接続する第３の導電部材３００を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】電圧が印加されて互いに異なる電位を有する部材間の絶縁性を確保すると共に、反りや歪みが十分に抑制された多層配線板を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、本発明による多層配線板１００は、内層に第１の配線層１１２を有するセラミック配線板１１０と、セラミック配線板１１０上に積層した樹脂層１２０と、樹脂層１２０上に積層した第２の配線層１３０とを含み、第１及び第２の配線層１１２、１３０がビア１４０により直接接続されている。 （もっと読む）

【課題】三層配線基板において、両面銅貼り積層板の片面にプリプレグを介して銅箔を積層し積層プレスすると、プリプレグが加熱硬化するときに収縮するために、三層配線基板のプリプレグ側に曲がってしまいやすい。そのため、パタンーン配線精度、スルホール穴位置精度、パターンとソルダレジスト印刷精度などの位置合わせや調合精度が悪化する。本発明は上記の問題を解決するものであり、反り防止を改善する三層配線基板を提供する点である。
【解決手段】片面銅張積層板と両面銅張積板とを積層した三層配線基板において、前記片面銅張積層板の銅側とは反対側と、前記両面銅張積板とを接着層を介して積層した三層配線基板である。 （もっと読む）