【課題】多層配線板の最外導体層上に電解金属めっきを施す工程を有する多層配線板の製造方法において、当該電解金属めっきを施す際、めっき析出導体と給電部が同一の導体層ではなく、従来であれば、おもて面のめっき析出導体に裏面から電流を供給する、もしくは裏面のめっき析出導体におもて面から電流を供給する必要がある構造の多層配線板を製造する場合にも、最外導体層上に電解金属めっきを均一な厚みで施すことが可能な多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】最外導体層形成後、電解金属めっきを施す工程の前に、表裏の最外導体層同士を電気的に接続する層間接続部を非製品領域に形成する。 （もっと読む）

【課題】湾曲形状を有するプリント配線板を製造するプリント配線板製造装置、湾曲形状を有するプリント配線板、湾曲形状を有するプリント配線板を製造するプリント配線板製造方法、湾曲形状を有するプリント配線板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０は、配線基板としての湾曲した絶縁性基板１１と、絶縁性基板１１に形成された導体層による部品実装用ランド部１２ｂを有する配線パターン１２を備える。プリント配線板１０（絶縁性基板１１）は、円筒状のプリント配線板１０ａあるいは円筒状の一部を構成する円弧状のプリント配線板１０ｂとしてある。 （もっと読む）

【課題】薄型で柔軟性の大きいプリント配線板を容易に精度良く形成できるプリント配線板製造方法を提供する。
【解決手段】加工用治具体２５は、プリント配線板１０を製造する各種の加工処理工程でプリント配線板１０を形成するプリント配線板材料ＭＡＴを積層し、プリント配線板材料ＭＡＴへの加工処理を施すための治具基台である。加工用治具体２５に下地金属層１４ｕｍを貼り付けて形成した（下地層形成工程）後、プリント配線板材料ＭＡＴとしての基板絶縁樹脂層１４ａおよび第１導体層１４ｂなどを積層（材料積層工程）し、加工処理を施す（加工処理工程）。 （もっと読む）

【課題】 積層プレス中にサイクル中の成形完了後の加熱時間中に圧力を無圧又は低圧化して積層成形中の基材や導通孔に残留した応力を開放（除去）する。これによって基材や導通孔の状態安定化を可能とし、後に熱衝撃を受けても初回から低抵抗側に安定させることができる両面基板の製造方法及び多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性フィラーと熱硬化性樹脂を主成分とした導電性ペーストが充填された導通孔を備えたＢステージ状態のプリプレグシートの両面に金属箔を配置した後、最外層に金属箔を配置した積層体を加熱加圧する両面及び多層基板の製造方法であって、硬化成形後引き続き圧力を０〜０．５ＭＰａ以下に下げ、該硬化物のガラス転位温度より高い温度で一定時間保持した後、冷却することを特徴とする導通孔内蔵の両面基板の製造方法及び多層基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線基板を実現することを目的とする。
【解決手段】複数の配線層を有する多層プリント配線基板において、基板最外層から１層目と２層目の配線層の間に形成された電気絶縁性基材２２を貫通する電気的接続手段として、導電性ペーストからなる層間接続材料２３による接続手段とめっき層２６による接続手段の両方の手段を有することを特徴とする多層プリント配線基板２７である。 （もっと読む）

【課題】 平面性及び均質性に優れ、高温での加工時や使用時における残存溶媒の揮散の少ない接着シート、この接着シートに金属箔を積層した金属積層シート、及びこの金属積層シートを回路加工したプリント配線板を提供する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に熱可塑性接着剤層が形成されてなる接着シートであって、接着シート中残存溶媒量が０．０１ｐｐｍ以上１ｐｐｍ以下である接着シート、この接着シートに金属箔を積層した金属積層シート、及びこの金属積層シートを回路加工したプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板を構成する絶縁体のフィブリル化を効果的に防止することにより、信頼性の優れた配線基板およびそれを用いた半導体素子の実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】平面視において平面方向に沿って樹脂が配向してなる第１絶縁層７aと、可撓性の樹脂からなる第２絶縁層７ｂとを厚み方向に積層してなる絶縁体７と、絶縁体７の主面に形成された導体層６と、絶縁体７の他主面に形成された熱硬化性絶縁層５と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多様な接続方式を可能にするリジッドフレックス回路板およびリジッドフレックス回路板の製造方法を提供すること。
【解決手段】フレキシブル部５４は、第１基材１２１と、第１基材１２１に設けられた第１回路１２５とを含む第１フレキシブル回路部２０と、第２基材１４１と、第２基材１４１に設けられた第２回路１４５とを含む第２フレキシブル回路部２１と、が重ねて配置された構成を有し、第１および第２リジッド部５６、５８は、第１基材および第２基材１２１、１４１がそれぞれリジッド部まで延在し、リジッド部５６、５８を構成するとともに、第１および第２リジッド部５６、５８の両面側には、基材３３等が積層接着されている構成を有し、第１リジッド部５８では、第１基材１２１と、第２基材１４１が分離し、第２リジッド部５６では、第１基材１２１と、第２基材１４１が接合されている構成を有している。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出装置を用いて、構造的に安定な多層構造を形成すること。
【解決手段】多層構造形成方法は、第１絶縁材料層と、第２絶縁材料層と、液滴吐出装置によって形成された導電性材料層と、を一度に加熱して、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に位置する導電層と、前記第１絶縁層と前記導電層とを覆う第２絶縁層と、を形成するステップを含んでいる。 （もっと読む）

印刷配線ボードの回路の一部であるコア層を有する印刷配線ボード基板を使用する集積回路及び集積回路を製造するプロセスについて記述している。いくつかの実施例においては、コア層は、炭素複合物から構築される。いくつかの実施例においては、高密度のクリアランスホールの穿孔を必要とする設計においてコア層の完全性を向上させるための技法について説明している。本発明の一実施例は、導電性材料を含むコア層と、コア層の外部表面上に形成された少なくとも１つのビルドアップ配線部分と、を含む。更には、ビルドアップ部分は、メッキされたスルーホールを介してコア層内の導電性材料に電気的に接続された回路を含む少なくとも１つのマイクロ配線層を有する。 （もっと読む）

【課題】製造工程数が少なく生産性に優れるとともに、不良が発生しにくい構造の多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１０の片面または両面に、表層となるプリント配線板２０が１つ以上積層されてなる多層プリント配線板３０において、表層のプリント配線板２０にレーザ加工により折り曲げ用の溝２４を形成することにより、屈曲部の柔軟性を確保する。 （もっと読む）

【課題】どのようなレーザを用いた場合でも孔形成の加工時間が短く、クラックの発生がし難く、形状精度に優れた多層回路基板の製造方法及びそれを用いた回路基板を提供することである。
【解決手段】絶縁性樹脂及びレーザ光吸収剤を含有する樹脂組成物を内層基板上に積層する工程と、該樹脂組成物を硬化させて硬化物とする工程と、レーザ光吸収剤の光吸収波長に対応したレーザ光を照射して前記硬化物に孔を形成する工程と、を含む回路基板の製造方法であって、前記レーザ光吸収剤として、カーボンナノ粒子及び／またはカーボンナノチューブを含有する回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】プレス接合時のプリプレグの流出を最小限とするとともに、積層された各層の形状に係わらず、リードタイム及び製造コストの増大を抑えることが可能なフレックスリジットプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フレックスリジットプリント配線板１は、折り曲げ可能なフレキシブル基板４ａ、４ｃで形成されたフレキ層２、３と、フレキシブル基板４ａ、４ｃに対して剛性を有するコア材６ａで形成されたリジット層５とが、プリプレグ１０を介してプレス接合されて複数層に積層されている。フレキ層２、３は、所定の平面形状をなしているフレキシブル基板に所定の輪郭で切れ目を形成し、リジット層５及びプリプレグ１０とプレス接合された後に、切れ目を屈曲して不要な部分を除去することで形成されているとともに、各層を構成するフレキ層２、３及びリジット層５が各層毎に平面形状を異なるものとして構成されている。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦性を向上するのに好適な積層回路配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層回路配線基板の製造方法は、各々が絶縁基板１ａ〜４ａ、前記絶縁基板表面に形成された回路パターンを有する配線層１ｂ〜４ｂ及び前記配線層に接続され前記絶縁基板に設けられた層間導電路１ｅ〜３ｅを備えた複数の回路基板１〜４を重ね合わせて加圧接着することによって積層回路配線基板を形成する際に、前記加圧接着は、前記積層回路配線基板の最表層に位置する回路基板１の回路パターンと相補的なパターン形状を有する補助基板Ｈを前記最表層に相補関係に重ねて配置した状態で行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
低熱膨張で平坦性が高い、ファインパターン化に適応可能な、セラミックコアを使用する両面および多層プリント配線板の製造方法、並びにその製造方法から得られる両面および多層プリント配線板提供。
【解決手段】
熱膨張率１０×１０^−６／℃以下でビッカース硬さが４００ＨＶ１以下である実質的に気孔がないセラミックス板の両面を、平坦度１０μｍ以下に研磨し、このセラミックス板の表裏両面上に厚さばらつきが５μｍ以下である絶縁層を形成し、この絶縁層上に配線パターンを形成して基板とし、この基板をドリル穴あけ加工によりスルーホールを形成し、このスルーホール内に導電性物質を配置して、基板の表裏両面の配線パターンを電気的に接続する両面プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 チップ部品の高密度実装を実現してさらなる小型化を図るとともに、低背化及び接続信頼性を確保する。
【解決手段】 セラミック基板１と、セラミック基板１の少なくとも一方の表面に形成された樹脂層３と、樹脂層３の表面に形成された導体層６と、バンプ電極５が形成された電極形成面４ａを有するチップ部品５とを備え、チップ部品５は、電極形成面４ａをセラミック基板１とは反対側に向けた状態で樹脂層３に埋め込まれ、バンプ電極５が樹脂層３の表面に露出することで導体層６と接続されている。樹脂層３を厚み方向に貫通する柱状導体１１が形成され、柱状導体１１が焼結金属からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層の耐熱性、機械強度に優れ、熱膨張率の低い多層プリント配線板の製造方法を提供すること。さらには絶縁層形成において、接着フィルムやプリプレグ等のシート状積層材料の形態で樹脂組成物が回路基板にラミネートされる場合に、ラミネート性にも優れる多層プリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 回路基板上に絶縁層を形成する工程及び該絶縁層上に導体層を形成する工程を含む多層プリント配線板の製造方法であって、該絶縁層が、（A）ビスマレイミド化合物とジアミン化合物の重合物、（B）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（D）ポリエーテルスルホン樹脂及び（E）無機充填材を含有する樹脂組成物を、シート状積層材料の形態で回路基板上にラミネートし、さらに熱硬化されることにより形成され、該導体層が、該絶縁層表面を酸化剤で粗化処理した粗化面に銅メッキにより形成されることを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】芳香族液晶ポリエステル及び誘電体セラミック粒子を含有する誘電体材料を絶縁層として適用しながら、リフロー工程等において高温での熱履歴を受けたときの導体層の膨れの発生が抑制された多層基板を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁層５と、隣り合う絶縁層５の間に設けられた内部導体層３と、最外層に設けられた外部導体層７とを備える多層基板において、絶縁層５は芳香族液晶ポリエステル及び誘電体セラミック粒子を含み、内部導体層３及び外部導体層７はＣｕ及びＡｇのうち少なくとも一方を含み、酸化物の標準生成自由エネルギーがＣｕよりも小さい金属元素を含み内部導体層３の両面及び外部導体層７の絶縁層５側の面をそれぞれ覆う保護層３１，３２，３３が設けられている、多層基板１。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電体における配線層間の電気的接続性が確保された、高密度な多層配線基板およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】電気絶縁性基材と配線基板とを含む積層構成物をプレス板を介して加熱加圧するに際し、前記加熱加圧工程は、積層ずれ開始温度に達する前に前記積層構成物と前記プレス板の間でずれを発生させるずれ発生工程を含むものである。これにより、電気絶縁性基材のせん断方向に発生する歪みを抑制することで、導電体の変形を抑制し、結果として、電気的接続性に優れた多層配線基板を製造し提供することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電体における配線層間の電気的接続性が確保された、高密度な多層配線基板およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】電気絶縁性基材と配線基板とを含む積層構成物を多層構造のプレス板を介して加熱加圧するに際し、前記プレス板の熱膨張係数を、前記積層構成物を構成する配線基板と略同一の熱膨張係数とする。これにより、電気絶縁性基材のせん断方向に発生する歪みを抑制することで、導電体の変形を抑制し、結果として、電気的接続性に優れた多層配線基板を製造し提供することができる。 （もっと読む）