【課題】薄膜キャパシタの導電層と誘電層との界面での剥離を抑えることが可能な多層配線基板およびその製造方法、並びにこの多層配線基板を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】上部電極および下部電極の間に誘電層を有する薄膜キャパシタを備えた機能領域と、前記機能領域以外の周辺領域とを有し、前記周辺領域の少なくとも一部に、前記誘電層および導電層が積層された係留部が設けられ、前記導電層の前記誘電層に接する面のラフネスが、前記上部電極または前記下部電極の前記誘電層に接する面のラフネスよりも大きい多層配線基板。チップおよび前記多層配線基板を備えた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】品質が良好な多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】フライングテール部１２を備えた多層フレキシブルプリント配線板１０の製造方法は、コア基板２１を準備する第１の工程Ｓ１０，Ｓ２０と、コア基板２１においてフライングテール部１２となる第１の領域２１１上に耐熱マスキング層５０を形成する第２の工程Ｓ３０と、接着層３５を介して片面ＣＣＬ３０をコア基板２１に積層する第３の工程Ｓ４０と、片面ＣＣＬ３０の第２の銅箔３２を加工することで、外側配線パターン３３を形成すると共に、第２の絶縁層３１において耐熱マスキング層５０に対応する第２の領域３１２を露出させる第４の工程Ｓ６０と、第２の領域３１２の輪郭にレーザ光９１を照射する第５の工程Ｓ７０と、第２の領域３１２と耐熱マスキング層５０を除去する第６の工程Ｓ８０，Ｓ９０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する多層プリント配線板において、可撓性シートと回路基板の層間の導通信頼性に優れ、繰り返し折り曲げても導体の切断や多層積層部分における層間剥離の発生しない優れた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】硬質のリジット回路基板と可撓性を有するフレキシブル基板とを一体化した多層プリント配線板であり、フレキシブル基板とリジット回路基板の段差は、両側の回路基板との間と可撓性シートまたはカバーレイ層とで囲まれる凹部の四隅に樹脂による凹凸状の補強部が形成されたことを特徴とする多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板のバンプとして用いた際、製造工程において高温で加熱された場合であっても抵抗値の低下を抑制し、多層配線基板に対し優れた信頼性を与えることができる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多層基板のバンプ形成に用いられる導電性樹脂組成物であって、（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）充填剤を含んでおり、硬化物のＴｇが１７５℃以上であることを特徴とする導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】伝送線路の垂直断面の全方位を導体で覆い、この導体を機器の接地線に接続して構成したシールド付き伝送線路を備えたプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板内に、基板である誘電材１上面に形成された伝送線路３と、基板である誘電材１の対面に設けられたグランドパターン４と、伝送線路３を覆うように形成された誘電材５と、伝送線路３の垂直断面の側面側の前記基板である誘電材１に前記グランドパターンにまで届くように施された溝７と、伝送線路３を覆うように形成された誘電材及び前記基板である誘電材に施された溝７の内壁の全表面に金属鍍金により形成されたシールド６とを有する。 （もっと読む）

【課題】従来の高周波回路基板に比べて、さらに伝送遅延および伝送損失が充分に小さいフッ素樹脂基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面が粗面化処理およびプライマー処理されていない配線用の金属導体とフッ素樹脂を積層して積層体を作製する積層体作製工程と、積層体に１００ｐｐｍ以下の酸素濃度および前記フッ素樹脂の融点以上で前記フッ素樹脂の融点＋３０℃未満の温度の雰囲気下、電離性放射線を５０〜５００ｋＧｙの照射量で照射する電離性放射線照射工程と有している高周波回路基板の製造方法。金属導体およびフッ素樹脂を交互に積層して多層化した状態で電離性放射線を照射する高周波回路基板の製造方法。金属導体の表面粗さＲｚが、２．０μｍ以下である。フッ素樹脂が、ＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰ、ＥＴＦＥの１種または２種以上である。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を内蔵し薄型で接続信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】 第１樹脂絶縁層５０にＩＣチップ９０が内蔵され、第１樹脂絶縁層５０上に第２樹脂絶縁層６０が形成されている。第１樹脂絶縁層５０と第２樹脂絶縁層６０との界面に第３導体層６８よりも厚い第２導体層５８が配置されている。第２導体層５８は、第１樹脂絶縁層５０の第１面と第２樹脂絶縁層６０の第２面で挟まれている。そのため、反りが低減し、接続信頼性を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】 回路パターンを良好なファインピッチで形成することができる積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 表面処理層が形成されたメッキ銅層を含む積層体であって、２．０ｍｏｌ／Ｌの塩化第二銅水溶液を腐食液とし、前記腐食液中、液温５０℃で且つ前記腐食液の攪拌を行わずに、Ａｇ／ＡｇＣｌ電極を用い、前記表面処理層側から測定範囲１ｃｍ×１ｃｍで測定したときに、測定開始時の自然電位が前記メッキ銅層の自然電位より３０ｍＶ以上高く、且つ、測定開始から１００秒以内で前記測定開始時の自然電位の２０％以下まで低下する積層体。 （もっと読む）

【課題】熱プレス装置の熱盤間の相対移動量を測定し一定の相対移動量を確保することで貫通孔の変形のない高品質な回路基板を製造する。
【解決手段】隣合う２つの熱盤に熱盤間の相対移動量の測定手段が取り付けられていることを特徴とする熱プレス装置を提供し、その熱プレス装置を用いることにより、全方向に変形可能な柔軟性の高い材料を熱盤間に配置し、常温状態で加圧しながら熱盤間の相対移動量を測定することで相対移動量の調整が容易となり一定の相対移動量を確保することで貫通孔の変形のない高品質な回路基板を製造し提供する。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ層から多層フレキシブル配線板の配線パターンに達するブラインドバイアホールを微細に形成したリジッドフレキシブルプリント配線板を得る。
【解決手段】リジッド部とフレキ部の領域にまたがる支持フィルムの面に金属柱中間ランドを形成し、前記支持フィルムの両面にカバーレイフィルムが積層されて成る内層フレキシブル配線板を形成し、前記内層フレキシブル配線板の両面から前記金属柱中間ランドに達する穴を形成し、該穴に金属めっきを充填して前記金属柱中間ランドと一体に形成した金属めっき柱を形成し、前記内層フレキシブル配線板の面に、位置合せマークと、前記フレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンを形成し、前記内層フレキシブル配線板の前記リジッド部の領域にビルドアップ層を積層し、前記位置合せマークに位置を合わせて、該ビルドアップ層の端部の側面を前記補強用金属パターン上に垂直に形成する。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂組成物の変形を抑制し、電気的接続の高い信頼性を有する多層基板を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも１層の絶縁層と、前記絶縁層の主平面に形成された複数層の配線パターンと、前記絶縁層を貫通するように設けられ前記配線パターン層間を電気的に接続するための導電性樹脂組成物と、を有する多層基板であって、前記導電性樹脂組成物は前記導電性樹脂組成物中に体積比で４０〜７０％含む導電性フィラと第２の樹脂を有し、前記絶縁層は絶縁性フィラと第１の樹脂を有し前記絶縁性フィラの前記絶縁層中での体積比が前記導電性フィラの前記導電性樹脂組成物中の体積比に対して±２０ｖｏｌ％以内である多層基板。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のマイナス反りを充分に軽減又は防止することができる絶縁性基板又は金属張積層板、並びに当該絶縁性基板又は金属張積層板を用いたプリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】１層以上の繊維基材層及び２層以上の樹脂層を含み、両面の最外層が樹脂層である積層体の硬化物からなり、少なくとも最も第二の面側に位置する繊維基材層が、基準位置、即ち絶縁性基板の全体厚みを繊維基材層数で均等に分割した各領域の厚みをさらに均等に２分割する位置、よりも第一の面側に偏在し、第二の面側に偏在している繊維基材層がない絶縁性基板又は当該絶縁性基板を含む金属張積層板をコア基板として用い、プリント配線板を作製する。 （もっと読む）

【課題】反りが低減され、薄型回路基板として適した積層板を提供すること。
【解決手段】繊維基材層と樹脂層を備える複数のプリプレグが積層されてなり、上部に配線層が形成されるか、またはビルドアップ層が形成される積層板であり、積層方向において、一方の面１１０に最も近く配置された第一繊維基材層１０１の中心線Ａ１と、第一繊維基材層１０１に隣接する第二繊維基材層１０１ａの中心線Ａ３との距離をＤ１とし、他方の面１１１に最も近く配置された第三繊維基材層１０５の中心線Ａ２と、第三繊維基材層１０５に隣接する第四繊維基材層１０５ａの中心線Ａ４との距離をＤ２とし、当該積層板の厚さをＤ３とし、当該積層板中の繊維基材層の数をｎ（ただし、ｎは２以上の整数である。）としたとき、下記式（１）および（２）の条件をいずれも満たす積層板１００ｃである。
Ｄ３／ｎ＜Ｄ１ （１）
Ｄ３／ｎ＜Ｄ２ （２） （もっと読む）

【課題】反りを低減することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路パターン１が表面に形成された内層材２の前記表面にプリプレグ３及び金属箔４をこの順に重ねて加熱加圧成形することによって多層プリント配線板を製造する方法に関する。前記内層材２として、前記表面に１つ又は複数の矩形状領域５が形成され、前記矩形状領域５内に前記回路パターン１が形成されたものを用いる。前記プリプレグ３として、前記矩形状領域５が重なる箇所に前記矩形状領域５と同一形状の対応領域６が形成され、前記対応領域６の各辺と平行に前記各辺の２／３以上の長さの切込み７が形成されたものを用いる。 （もっと読む）

【課題】高周波帯での伝送損失を十分に低減でき、耐熱性に優れ、しかも、絶縁層と導電層との間や、これらと多層化した際の接着層との間の接着力にも優れるプリント配線板を形成することができる接着層付き金属箔を提供すること。
【解決手段】金属箔と、金属箔上に設けられた接着層とを備える接着層付き金属箔であって、接着層は、（Ａ）成分；多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）成分；多官能フェノール樹脂、及び、（Ｃ）成分；飽和脂環式炭化水素基を有するポリアミドイミドを含有する硬化性樹脂組成物からなる接着層付き金属箔。 （もっと読む）

【課題】モールドを使用することなく低コストに多層回路基板を製造可能とする。
【解決手段】樹脂層１１と、樹脂層１１の表面に形成された段差を有する多段導電部１２とを有し、多段導電部１２の段差面１２ｂが樹脂層１１の最表面１０ａと略平行状態とされ、この段差面１２ｂより先端側の層間接続ビア１２ｃが金属箔１０１から形成され、前記段差面１２ｂより樹脂層１１の最表面１０ａ側のパターン配線１２ｄがめっきにより形成されてなる基板１０。 （もっと読む）

【課題】
部品内蔵多層プリント基板の製造方法であって、半田を用いた内蔵部品実装が安定的に行われることと、部品内蔵基板が再加熱された際の故障を低減できる部品内蔵多層プリント基板の製造方法を得る。
【解決手段】電子部品を内蔵する電子部品内蔵基板において、電子部品を実装する内層基板導体表面に形成された接続端子表面が平滑である。また、接続用端子の表面に粗化処理をほどこさないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと内層導体回路及び外層導体回路との位置ズレ量が低減可能である多層プリント配線板を実現し、多層プリント配線板の製造工程の歩留まりを向上させる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】銅張積層板の表面上の一部領域を、局所エッチングブースで銅箔を除去し、開口部を形成し、開口部から露出した位置認識用の導通孔及び認識用ランドを基準として回路パターン及び認識ランドが形成されることを特徴とするプリント配線板の製造方法およびエッチング装置。 （もっと読む）

【課題】層間密着性に優れ、高温高湿の環境下においても誘電特性の変動が少なく、伝送損失の小さい電子部品内蔵型多層基板を提供すること。
【解決手段】第一の誘電体層４の少なくとも片面に回路パターン３，５により受動素子３ａ，５ａを形成してなる回路板の両面に、第一の誘電体層４よりも低い比誘電率を有する第二の誘電体層２，６を積層してなる積層板を含んでなり、第一の誘電体層４は脂環式構造含有ポリマー及び無機充填剤を含む架橋性樹脂成形体（Ｉ）を硬化してなるものである、電子部品内蔵型多層基板。 （もっと読む）

【課題】小型化可能で、高周波での伝送損失が小さい複合多層基板を提供すること。
【解決手段】導体回路層と誘電体層とが交互に積層されてなり、前記誘電体層が少なくとも１層のセラミック層Ｃと少なくとも１層の樹脂層Ｐとから構成される複合多層基板であって、前記樹脂層Ｐが脂環式構造含有ポリマーを含む架橋性樹脂成形体を硬化してなるものである複合多層基板。 （もっと読む）