【課題】 複数の接続端子およびこれら該接続端子間をつなぐ配線が基材表面の片面又は両面に設けられた配線を、導電性粒子と硬化性樹脂を少なくとも含む導電性ペーストを充填したビアを所定の場所に有する接着シートにより接続する際の、導電性ペーストによる電気的な接続と、接着シートの樹脂流動による物理的な接続とを両立させる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の接続端子およびこれら該接続端子間をつなぐ配線が基材表面の片面または両面に設けられた配線板であって、少なくとも片面側の基材表面および配線表面と接続端子表面の一部に絶縁樹脂組成物層が設けられ、該接続端子表面に設けられる絶縁樹脂組成物層の最大厚みを６μｍ以下とし、また、該接続端子上の絶縁樹脂組成物高さと基材上の絶縁樹脂組成物高さの差を５μｍ以下とした配線板を用いる。 （もっと読む）

【目的】局部的に高配線密度な回路板を製造することに用い、ステップを簡易化し、製造コストを減少させることができる回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明が提示する回路板の製造方法は、以下のステップを含む。先ず、親基板を切断し、親基板を複数の子基板に分離する。続いて、子基板を内層回路板の開口中に配置し、内層回路板が第１回路層と、第２回路層と、第１回路層及び第２回路層の間に位置するコア層とを有し、そのうち、子基板の配線密度が内層回路板の配線密度より大きい。その後、絶縁フィルム及び金属箔片を子基板及び内層回路板の相対する両側に配置し、熱プレス接合ステップを行い、相対する両側の金属箔片、絶縁フィルムを子基板及び内層回路板と一体に結合する。 （もっと読む）

【目的】局部的に高配線密度な回路板を製造することに用い、ステップを簡易化し、製造コストを減少させることができる回路板構造を提供する。
【解決手段】本発明が提示する回路板構造は、内層回路板及び子基板を含む。内層回路板は、第１回路層と、第２回路層と、第１回路層及び第２回路層の間に位置するコア層と、を有する。子基板は、コア層中に埋め込まれ、子基板の配線密度が内層回路板の配線密度より大きい。また、もう１つの回路板構造では、子基板の少なくとも一側が開口領域中に対応して露出される。 （もっと読む）

【課題】静電容量素子を内蔵する実装基板において実装基板の大きさを制限し小型化する。
【解決手段】樹脂基板（１０，１３，１６）に貫通開口部（スルーホールＴＨ）が形成されており、樹脂基板の貫通開口部の内壁を被覆するように下部電極２０が形成されており、下部電極の上層に誘電体膜２１が形成されており、誘電体膜の上層に上部電極２３が形成されており、樹脂基板上に配線（３１，３２）が形成されている構成とする。 （もっと読む）

【課題】不良発生時に簡単な工程でリペアすることができ、かつ製造コストを低減できる。
【解決手段】少なくとも１つのメイン配線及び前記メイン配線のうち損傷したメイン配線をリペアするための少なくとも１つのリペア配線を備えたセラミック層を設ける段階と、前記セラミック層に、前記メイン配線及び前記リペア配線とそれぞれ電気的に接続できるように、第１導電パターンを形成する段階と、前記メイン配線に損傷が発生した場合、前記第１導電パターンを除去する段階と、前記第１導電パターンが除去された前記損傷したメイン配線上に絶縁部材を形成する段階と、前記セラミック層に、前記損傷したメイン配線と前記リペア配線を接続するように、リペアパターンを形成する段階と、前記リペアパターンが形成された部分を除いた前記メイン配線及び前記リペア配線上に第２導電パターンを形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高くて耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 (ａ) 分子主鎖中に硫黄原子を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、分子主鎖中に硫黄原子を有し、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】超微細ピッチ及び高度の均一な電気接触バンプが得られるコアレスパッケージ基板を提供する。また、本発明はコアレスパッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】対向する第1の表面２４ａと第2の表面２４ｂを有する補助誘電体層２４と、第2の表面に設けられた内層回路２６と、第2の表面と内層回路に設けられたビルドアップ構造からなる基板本体２と、対向する第1端２５２ａと第2端２５２ｂを有する金属柱２５２と、第1端に設けられた半田層２５１とからなる複数の電気接触バンプ２５とを備え、金属柱の第2端が補助誘電体層に位置して内層回路２６に電気的に接続され、金属柱の第1端と半田層が補助誘電体層の第1の表面に突出される。 （もっと読む）

【課題】キャパシタを内蔵し、半導体素子を実装した際に前記半導体素子と前記キャパシタとの間のインダクタンスを低減することが可能な配線基板、及び前記配線基板に半導体素子を実装した半導体装置を提供する。
【解決手段】無機誘電体を含む絶縁性基材１１と、前記絶縁性基材の一方の面から他方の面に貫通する複数の線状導体１２と、を備えたコア基板１３と、前記コア基板の両面に備えられたグランド配線群２１ｂ、２３ｂと、前記コア基板の両面に備えられた電源配線群２１ｃ、２３ｃと、を有し、前記グランド配線群と前記電源配線群とは、前記絶縁性基材を介して配置されている。 （もっと読む）

【課題】 ビア導体用の孔をレーザー照射により形成する際に、内蔵されたチップ部品の端子電極が損傷されることのない部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】 チップ部品の内蔵される部品内臓樹脂層を、チップ部品の上面よりも低い側面層とチップ部品の上面よりも高い上面層とで構成し、同一体積あたりに含有する無機材の含有量を異ならせ、上面層の含有量を側面層の含有量よりも少なくした。ビア導体は、主に上面層に形成される。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い、超薄膜の多層配線基板が低コストで容易に形成できる多層配線基板の製造方法及び多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板の製造方法は、絶縁層１４を介して第１配線１２及び第２配線１６が積層され、第１配線１２と第２配線１６とがコンタクトホール１８を介して接続される多層配線基板２の製造方法であって、コンタクトホール１８に第１配線１２と第２配線１６とを接続する導電ポスト２０を形成する工程と、絶縁層１４上及びコンタクトホール１８に跨って、第２配線１６を形成する工程と、を含み、導電ポスト２０と第２配線１６とは、同時に行うめっき処理により形成される。 （もっと読む）

【課題】回路基板に求められる難燃性と絶縁性を備えた絶縁層を形成できるハロゲンフリーの新しいエポキシ樹脂組成物を提供し、併せてこのエポキシ樹脂組成物から形成した難燃性絶縁層を含む回路基板を提供する。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、このエポキシ樹脂のための硬化剤、レゾルシノール型りん酸エステル、水酸化アルミニウム、及びエポキシ硬化促進剤を含む。また、本発明による回路基板１０は、コア基板１とこの上に交互に形成した少なくとも一組の絶縁層２と配線層３とを含む多層構造の回路基板であって、絶縁層２のうちの少なくとも一つが本発明のエポキシ樹脂組成物から形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第２電極の誘電層に接する面積の偏差を最小化することができ、結果的に、キャパシタの静電容量の誤差を減らすことができるキャパシタ内蔵型の印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るキャパシタ内蔵型の印刷回路基板は、絶縁層と、絶縁層の一面に形成される第１電極と、第１電極の一面に形成される第２電極と、第２電極の一面に形成される誘電層と、誘電層の一面に形成される第３電極とを備え、第１電極の一面に第２電極を形成する二重構造にキャパシタの電極を構成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するためには、スタックビア構造やパッドオンビア構造による小型化が必要であったが、従来の配線基板では、電解銅めっきやクイックエッチング工程を有するため、工数削減や低コスト化に限界があった。
【解決手段】ブライドビア側面へ、フィラーもしくは有機繊維の一部を露出させ、この露出部にＰｄと、このＰｄを無電解めっきの反応触媒として形成した、銅、ニッケル、金、銀、白金、コバルト、錫の内、少なくとも一つ以上からなる粒子状の粒状析出体を設け、この粒状析出体でブラインドビアが充填されている配線基板とすることで、スタックビア構造やパッドオンビア構造による小型化が可能であり、かつ電解銅めっき及びクイックエッチング工程を省いて工程数を削減し、安価でかつ配線剥がれの無く、配線厚みが均一なプリント配線基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の表面にめっき皮膜が付着することを抑制して、研磨やエッチング等によって不要なめっき皮膜を取り除く必要がなく、断線やショート等のない信頼性の高いプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】内層樹脂１１上面の内層導体回路１２上に絶縁樹脂１３を積層し、絶縁樹脂１３上に撥水性を有するコーティング樹脂１４を被覆形成する。或いは、内層樹脂１１上面の内層導体回路１２上に、撥水性を有するコーティング樹脂１４を表面に被覆形成した絶縁樹脂１３を積層する。そして、コーティング樹脂１４を被覆した絶縁樹脂１３に、コーティング樹脂１４を貫通する貫通孔（１５Ｖ，１５Ｔ）を形成し、絶縁樹脂１３に触媒１６を付与して貫通孔１５内にめっき金属１７を埋め込む。コーティング樹脂１４は絶縁樹脂１３の全表面を被覆し、形成された貫通孔１５内にのみ触媒１６が付着するようにする。 （もっと読む）

【課題】スタックビア構造を簡素な方法によって低コストで形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】下地層１０の上に形成された第１ビアパッドＰ１を有する第１配線層２０の上に第１層間絶縁層３０を形成する工程と、第１層間絶縁層３０の上に第２配線層２２を形成すると共に、第１ビアパッドＰ１に対応する第１層間絶縁層３０の上に第２配線層２２より膜厚が薄い第２ビアパッドＰ２を形成する工程と、第２配線層２２及び第２ビアパッドＰ２の上に第２層間絶縁層３２を形成する工程と、第２層間絶縁層３２、第２ビアパッドＰ２及び第１層間絶縁層３０を貫通加工することにより、第１ビアパッドＰ１に到達するビアホールＶＨを形成する工程と、ビアホールＶＨに充填されたビア導体２４ｃを介して、第１ビアパッドＰ１に接続される第３配線層２４を第２層間絶縁層３２の上に形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン物質を使用せずに優れた難燃性と、鉛フリー化に対応可能な高いはんだ耐熱性を有し、熱膨張率が低く、導体層と層間絶縁層の接着強度が高い層間絶縁層用接着フィルム及び多層プリント配線板の提供。
【解決手段】特定構造の変性ビスマレイミド化合物（ａ）、エポキシ樹脂（ｂ）、非ハロゲン系難燃剤（ｃ）および架橋ゴム粒子（ｄ）を含有する樹脂成分（Ａ）と無機充填材（Ｂ）を含む樹脂組成物から形成された層間絶縁層用接着フィルムおよび該接着フィルムを用いて製造された絶縁樹脂層を有する多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層の一面に、バリア層と、外側上端にだけ凹凸が形成されている回路パターンとを有するように構成された回路転写用キャリア部材を利用して回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることで、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作する。 （もっと読む）

【課題】コスト増を招かず、内蔵される部品の放熱性を向上することができる部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、半導体チップを有する電子部品と、第２の絶縁層にさらに埋設された、電子部品の半導体チップの端面から離間して対向する表面を有する熱伝導体と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電子部品用の実装用ランドと熱伝導体の固定用ランドとを含む配線パターンと、電子部品と配線パターンの実装用ランドとの間に挟設された、該電子部品と該実装用ランドとを電気的、機械的に接続する導電部材と、熱伝導体と配線パターンの固定用ランドとの間に挟設された、該熱伝導体と該固定用ランドとを熱的、機械的に接続する導熱部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】複合材料を含む回路基板構造と、複合材料回路基板構造を形成する方法を提供する。
【解決手段】複合材料回路基板構造は基板と、複合材料誘電層と、パターン化導線層とを含む。複合材料誘電層は基板の上に位置し、触媒誘電層とパシベーション誘電層を含む。触媒誘電層は誘電材料と触媒顆粒を含んで基板に接触する。パシベーション誘電層は誘電材料を含んで触媒誘電層に接触する。パターン化導線層は触媒誘電層の上に位置する。 （もっと読む）

【課題】ビアホールにおいても、金属膜と絶縁層との良好な密着性を得る。
【解決手段】金属膜付き基板の製造方法が、第１の絶縁層３１を準備することと、第１の絶縁層３１の第１面に第１の導体回路２１を形成することと、第１の絶縁層３１の第１面と第１の導体回路２１上に、第２の絶縁層３２を形成することと、第１面から第１の導体回路２１に向かってテーパーしている貫通孔（ビアホール４１）を第２の絶縁層３２に形成することと、重合開始剤及び重合性化合物を含む組成物を貫通孔の内壁に形成することと、組成物にエネルギーを照射することにより貫通孔の内壁にグラフトポリマー４１１を形成することと、グラフトポリマー４１１にめっき用の触媒４１２を付与することと、貫通孔の内壁に無電解めっき膜４１３を形成することと、を含む。第１の絶縁層３１の第１面と第２の絶縁層３２の第２面は対向している。 （もっと読む）