【課題】セラミックシート上の第１の導電パターンと第２の導電パターンとの間に絶縁パターンを介在して複数のセラミックシートを積層する時、層間短絡が発生する問題点を防止することができる多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミックシート１００ａ〜１００ｄが積層されたセラミック積層体で構成された多層セラミック基板１００は、セラミックシート１００ａ〜１００ｄに形成された第１の導電パターン１２０ａ〜１２０ｄと、第１の導電パターン１２０ａ〜１２０ｄを取り囲む第２の導電パターン１４０ａ〜１４０ｄと、第１の導電パターン１２０ａ〜１２０ｄと第２の導電パターン１４０ａ〜１４０ｄとの間に介在する絶縁パターン１６０ａ〜１６０ｄとを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明の配線基板は、電気的信頼性を向上すること、および、層間接続部自体の体積抵抗値を低くすることを目的とする。また、本発明の配線基板の製造方法は、貫通孔の内部への導電性ペーストの充填を容易とすること、および、低コスト化を図ることを目的とする。
【解決手段】本発明の配線基板１は、第一絶縁基板１１と、第一絶縁基板１１の一方の面１１ａに設けられた配線回路１２と、第一絶縁基板１１に内在され、配線回路１２に接して第一絶縁基板１１の他方の面１１ｂに露呈する層間接続部１４と、を備え、層間接続部１４は、第一絶縁基板１１の他方の面１１ｂ側に露呈する第一金属部１５と、第一金属部１５と配線回路１２とを電気的に接続する第二金属部１６と、から構成され、第一金属部１５は導電性ペースト、第二金属部１６はメッキであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面凹凸が小さいにもかかわらず、めっきで形成した導体層との密着性耐熱性、吸湿耐熱性および耐燃焼性に優れ、細密回路の形成に適したプリント配線板用樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】アラルキル型エポキシ樹脂（Ａ）、アラルキル型フェノール樹脂（Ｂ）、ベーマイト（Ｃ）、シリコーンパウダー（Ｄ）およびポリビニルアセタール（Ｅ）を含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュール製造工程の歩留まりを向上することができる多層基板を提供する。
【解決手段】複数の基板を積層された基板部２と、基板部２の厚さ方向に貫通するビア３と、ビア３の内部を充填した金属部４と、を備えた多層基板１において、金属部４は、ビア３の内壁に形成された第１の金属部２０と、第１の金属部の内側に形成された第２の金属部２１から構成され、基板部２内部におけるビア３の厚さ方向の中央部に配置され、かつ、第１の金属部２０と基板部２の外部とを電気的に接続するように配置された導電部６と、を有することを特徴とする多層基板１とした。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板のコスト低減を図ることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、第１の粗化面２１１を有する絶縁層２１と、第１の粗化面２１１に密着した第２の粗化面２２１を有し、絶縁層２１に積層された導電層２２と、を有する積層板２０を準備する第１の工程Ｓ１０と、所定の厚さｔ_０の導電層２２が残るように、導電層２２をエッチングする第２の工程Ｓ２０と、導電層２２上にレジスト層２３を形成する第３の工程Ｓ３０と、導電層２２を給電層として利用して、導電層２２においてレジスト層２３から露出している領域２２２上にめっき層２４を形成する第４の工程Ｓ４０と、導電層２２上からレジスト層２３を除去する第５の工程Ｓ５０と、導電層２２においてめっき層２４から露出している領域２２３を除去する第６の工程Ｓ６０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、デスミア処理によって粗化されにくい接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】成分（ａ）〜（ｄ）が下記配合量で配合された樹脂組成物を含むＡ層と、４０℃未満で固形であり、４０℃以上１４０℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含むＢ層と、Ａ層を支持する支持体であるＣ層とが、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に配設される。成分（ａ）は有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される１種以上の樹脂、成分（ｂ）は熱硬化性樹脂、成分（ｃ）は充填剤、成分（ｄ）はポリシロキサン骨格を有する樹脂であり、成分（ａ）の質量と成分（ｂ）の質量との比率が１：２〜１：２０であり、成分（ａ）と成分（ｂ）との合計質量と成分（ｃ）の質量との比率が２０：１〜２：１であり、成分（ｄ）の質量と成分（ａ）の質量との比率が１：１０００〜２：５であり、樹脂組成物１００質量部に対して成分（ａ）〜成分（ｄ）の合計配合量が７０質量部以上である。 （もっと読む）

【課題】ピンホール発生が顕在化するレベルの薄厚の金属膜層を使用しても、良好な微細配線形成性が得られるプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持体層、薄厚の金属膜層、特定の硬化性樹脂組成物層、内層回路基板の構成を順に有し、該硬化性樹脂組成物層の硬化物である絶縁層がデスミア工程において特定のエッチングレートを満たすことにより、上記課題を解決できることを見出した。 （もっと読む）

【課題】支持基板を用いたコアレス工法によって配線基板を作製する場合に、配線基板の外層となる銅箔の凹凸の発生を抑制可能な配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】支持基板となる金属箔張り積層板と接着層と複層金属箔とをこの順番に構成し、前記複層金属箔上に、積層体の一部となる絶縁層と金属箔とをこの順番に構成した後、一括して加熱加圧することにより、支持基板上に積層された積層体を形成する工程と、前記複層金属箔の金属箔同士を物理的に剥離することにより、前記複層金属箔の一方の金属箔とともに、積層体を支持基板から分離する工程と、前記分離した積層体の一方の金属箔をエッチングすることにより、外層回路を形成する工程と、を有する配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接地または電源導体は、信号配線導体導体に沿う辺を有する開口パターンを備えることで、信号配線導体と接地または電源導体との間隔を小さく形成して、信号配線導体のインピーダンスの低減ができる高密度配線の配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層上にセミアディティブ法により形成された第一の幅の帯状の信号配線導体３ａおよび該信号配線導体３ａに対して第一の間隔で隣接して配置されるとともに前記第一の幅よりも広い第二の幅にわたり延在する接地または電源導体３ｂ、３ｃを具備して成る配線基板であって、前記接地または電源導体３ｂ、３ｃは、前記信号配線導体３ａに沿う辺を有する開口パターン１１を備える。 （もっと読む）

【課題】平滑な層間絶縁層上に高接着強度を有する導体層を形成することができ、レーザー加工性、スミア除去工程後のビア形状特性などに優れる多層プリント配線板用の接着フィルム、多層プリント配線板層及びその製造方法を提供する。
【解決手段】層間絶縁層用樹脂組成物層（Ａ層）、熱硬化性樹脂組成物層（Ｂ層）および支持体フィルム（Ｃ層）からなる層が、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に層構成され、（１）Ａ層が、熱硬化性樹脂（ａ１）および比表面積が２０ｍ²／ｇ以上の無機充填材（ｂ１）を、熱硬化性樹脂（ａ１）と無機充填材（ｂ１）の質量比が３０：１〜２：１の範囲で含む樹脂組成物であり、（２）Ｂ層が、４０℃以下で固形であり、４０〜１４０℃で溶融する熱硬化性樹脂（ａ２）を含む樹脂組成物である多層プリント配線板用の接着フィルム、該接着フィルムを用いて作製された多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 層間樹脂絶縁層にクラックが発生しにくく、信頼性に優れる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、上記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイアホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、上記バイアホールのうち、階層の異なるバイアホール同士は積み重ねられており、上記積み重ねられたバイアホールのうち、少なくとも１つのバイアホールは、他のバイアホールにその中心をずらして積み重ねられており、残りのバイアホールは、他のバイアホールにその中心がほぼ重なるように積み重ねられていることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】配線基板に半導体素子を形成する場合において、配線基板の製造工程数を少なくする。
【解決手段】コア層２００の一面上には、第１配線２３２が設けられている。第１配線２３２上、及びその周囲に位置するコア層２００の一面上には、半導体層２３６が形成されている。第１配線２３２及び半導体層２３６は、半導体素子を形成している。本実施形態において半導体素子は、第１配線２３２をゲート電極としたトランジスタ２３０であり、半導体層２３６と第１配線２３２の間に、ゲート絶縁膜２３４を有している。 （もっと読む）

【課題】従来の電子装置およびその製造方法においては、半田ボール側の配線層に用いる樹脂が限定され、それにより電子装置の低コスト化が妨げられている。
【解決手段】電子装置１は、配線層１０（第１の配線層）、および配線層２０（第２の配線層）を備えている。配線層１０の下面上には、配線層２０が形成されている。配線層２０は、平面視での面積が配線層１０よりも大きく、配線層１０より外側まで延在している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る配線基板４は、ランド１５と、ランド１５上に形成された樹脂層１０と、該樹脂層１０を厚み方向に貫通してランド１５の一部を露出するビア孔Ｖと、該ビア孔Ｖ内に形成されたビア導体１２とを備え、ランド１５は、導体膜１８と、該導体膜１８におけるビア導体１２側の一主面に形成された被覆膜１９とを有し、ビア導体１２は、ビア孔Ｖの内壁およびビア孔Ｖに露出したランド１５の一部に被着した下地膜１７と、該下地膜１７上に形成された導体部２０とを有し、導体膜１８および導体部２０は、被覆膜１９および下地膜１７よりも導電率が高く、被覆膜１９は、導体膜１８よりもヤング率が大きく、且つ、下地膜１７よりも厚みが大きい。 （もっと読む）

【課題】耐食性と歩留まりを向上させたプリント基板を提供すること。
【解決手段】銅張積層板とプリプレグ１７を交互に積層し、最外位置には前記プリプレグ１７の外側に表層導体層を配置したプリント基板であって、プリント基板の表面に実装される表面実装部品用のパッド２２からの配線引き出し部の全てを、表層導体層と直下の銅張積層板を接続するブラインドビアホール２１を通じて内層導体層に接続すると共に、少なくとも表層導体層に最も近い銅張積層板の表裏を接続するインナービアホール１８を設け、該インナービアホール１８には導電膜を形成したプリント基板。 （もっと読む）

【課題】開口部を形成するための工程時間を短縮することができるとともに、工程を簡単化し、コストを減少することができるコアレス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）キャリア１１０の一面に開口部形成用ドライフィルム１２２をパターニングする段階と、（Ｂ）開口部形成用ドライフィルム１２２がパターニングされたキャリア１１０に、第１の保護層１３０を形成する段階と、（Ｃ）第１の保護層１３０にパッド１４２を含む回路層１４０を形成する段階と、（Ｄ）回路層１４０が形成された前記第１の保護層１３０にビルドアップ層１５０を形成する段階と、（Ｅ）ビルドアップ層１５０を形成した後、キャリア１１０を第１の保護層１３０から分離する段階と、（Ｆ）開口部形成用ドライフィルム１２２を第１の保護層１３０から除去してパッド１４２を露出させる段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性に優れ、かつ、信頼性に優れた積層板を安定的に生産する。
【解決手段】片面または両面に回路形成面１０３を有するコア層１０２の回路形成面１０３に、加熱加圧下、熱硬化性樹脂により形成されたビルドアップ用プリプレグ２００をラミネートして積層体を得るラミネート工程と、ラミネートしたビルドアップ用プリプレグ２００の表面を平滑化する平滑化工程とを連続的におこない、その後、積層体を加熱して、熱硬化性樹脂の硬化をさらに進行させる硬化工程をおこなう積層板１００の製造方法であって、硬化工程において、積層体の温度を初期温度から最高到達温度まで徐々に昇温させる。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性に優れ、かつ、信頼性に優れた積層板を安定的に生産する。
【解決手段】片面または両面に回路形成面１０３を有するコア層１０２の前記回路形成面１０３に、加熱加圧下、熱硬化性樹脂により形成されたビルドアップ用プリプレグ２００をラミネートして積層体を得るラミネート工程と、ラミネートしたビルドアップ用プリプレグ２００の表面を平滑化する第一平滑化工程とを連続的におこない、その後、ビルドアップ用プリプレグ２００の表面をさらに平滑化する第二平滑化工程とをおこなう。 （もっと読む）

【課題】内部の部品の配置密度をさらに向上できる部品内蔵基板を提供すること。
【解決手段】第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する板状絶縁層と、棒状の形状を有して該棒状の形状の少なくとも両端面がそれぞれ電極面とされた構造を備え、両端面のうちの一方の端面が第１の面に対向しかつ両端面のうちの他方の端面が第２の面に対向するように、板状絶縁層の厚み方向の内部に配置された部品と、板状絶縁層の第１の面上に設けられた第１の配線パターンと、第１の配線パターンと部品の一方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第１の接続部材と、板状絶縁層の第２の面上に設けられた第２の配線パターンと、板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、第２の配線パターンと部品の他方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第２の接続部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ガラス板を含む基板本体の両面に形成された配線層同士を容易に導通可能な配線基板、前記配線基板と電気的に接続された半導体チップを有する半導体装置、及び前記半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本半導体装置は、配線基板と、前記配線基板と電気的に接続された半導体チップと、を備え、前記配線基板は、一方の面から他方の面に貫通する開口部を有するガラス板と、前記開口部内に形成された樹脂部と、前記樹脂部を前記一方の面側から前記他方の面側に貫通し、前記一方の面側に形成された配線層と前記他方の面側に形成された配線層とを電気的に接続する貫通配線と、を有する。 （もっと読む）