【課題】ビアフィリングめっきにおいて、ビアホール底面に金属めっきを優先的に成長させることで、回路形成導体部の厚みを厚くすることなく、ビア頂部（ビア表面）の平坦性を向上させること。
【解決手段】絶縁層１１の片面に銅箔１２を有するプリント配線板用基材の絶縁層１１に、底部に銅箔１２が露呈するようにあけられたビアホール１３を電解めっきによって穴埋めするビアフィリングめっき方法において、銅箔１２をめっき給電用陰極とし、ビアホール１３内に位置する針状の突出電極部５１を含む電極部材５０をめっき給電用陽極として電解めっきを行う。 （もっと読む）

【課題】所定の絶縁層に未貫通孔を形成し、未貫通孔の底に銅張層を残すか又は除去し、受動素子チップを実装することで、実装されたチップが未貫通孔の底から抜け出ないようにする受動素子チップ内蔵型の印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア層に積層された母材に、受動素子チップ実装用の未貫通孔を形成し、前記母材の銅張層に回路パターンを形成した後、前記未貫通孔に受動素子チップを実装し、前記受動素子チップの実装された母材に、絶縁層を、あるいは絶縁層及び一側面の銅張層からなる他の母材を積層し、加熱及び加圧し、前記受動素子チップの電極と、外部との電気的接続を可能にするバイアホールを加工し、前記バイアホールに銅メッキを施し、外部に回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】 内部空間に導体材料を充填して導体配線および貫通導体が形成されるセラミック積層基板において、孔径を一層小さくして配線密度を高め得る製造方法を提供する。
【解決手段】 内部ダミー配線２８および貫通孔３０が形成された複数枚のグリーンシート２６を積層して剛性の高い平坦な加圧面３８で加圧して積層体とし、焼成処理を施すと、グリーンシート２６が緻密に焼結させられると同時に、内部ダミー配線２８が消失させられることによりその形状の層状空間が形成される。そして、層状空間および貫通孔３０内に注入された融液が固化することにより内部配線１４および貫通導体２４が形成されて積層基板が得られる。そのため、実質的に変形しない平坦な加圧面３８によってグリーンシート２６がその表面に対して垂直方向に加圧されることから、面方向における変形が抑制されるので、貫通孔３０が中空のままでも変形し或いは潰れることが好適に抑制される。 （もっと読む）

【課題】コストの低減を図ることができる部品内蔵配線板の製造方法及び信頼性の高い部品内蔵配線板を提供する。
【解決手段】まず、絶縁層２の上面に凹部２ａを形成し、少なくとも絶縁層２の上下両面及び凹部２ａの内表面に導電層５，６，９を形成し、絶縁層２の上下両面の導電層５，６をパターニングして、コア配線板を製造する。次に凹部２ａ内に部品１２を位置させ、その後部品１２の端子と凹部２ａの内表面に形成された導電層９を半田１３により接続する。そして、半田１３により部品１２が接続されたコア配線板の上下両面に絶縁層３，４をそれぞれに重ねてかつ部品の周りを充填するように積層形成する。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵モジュールなどのアスペクト比の高いインナービアホール接続であっても、より安定した接続信頼性が得られる部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】無機質フィラーと未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む混合物を有する絶縁性基材１０１ａの両面に保護部材１０２ａを貼り付ける貼付工程と、絶縁性基材１０１ａ及び保護部材１０２ａの所定の位置にパンチングにより複数の貫通孔１０３を形成する貫通孔形成工程と、レーザビーム１１２を照射することにより、複数の貫通孔１０３内のパンチ屑１１０の除去を行うレーザー照射工程とを備え、レーザビーム１１２のスポット径は、貫通孔１０３の径以下であるビアホールの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 熱プレスの際、均一に加圧することができる多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 積層体(29)の上下に、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む緩衝材(18a,18b)を配置して、熱プレスにより加熱、加圧処理し、緩衝材(18a,18b)に含まれる熱硬化性樹脂を溶融させて、緩衝材(18a,18b)を積層体(29)の表面(15a,16a)の形状に沿って転写させ、更に、熱プレスにより加熱、加圧処理し、第１及び第２配線基板(15,16)の配線パターン(13)の所望の配線間をビアホール(10)内に形成されたビア導体(25)で電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】基板相互あるいは基板と電子素子との結合信頼性を向上させる接続構造を提供する。
【解決手段】超小形電子回路パネル２６０間の相互接続用の間挿体はその表面に接点２５０を有している。各接点は表面と直交する中心軸線と、係合された回路パネルのパッド２６２により印加される力に応答して中心軸線から半径方向外方へ拡張するようになっている周辺部とを有している。かくして、回路パネル２６０が間挿体とともに圧縮されると、接点は半径方向に拡張してパッド２６２をぬぐう。このぬぐい作用により、接点自体に担持されている導電結合材料２４６によるような、パッドに対する接点の結合は容易となる。 （もっと読む）

【課題】歪み、変形のない両面キャビティ付き回路基板及び、内部空洞のある電子部品の製造方法の提供。
【解決手段】 少なくとも、絶縁体、導電体、および消失材料が、積層した後に、積層型回路基板または電子部品のキャビティまたは空洞部を形成するようにパターニングされた複数のセラミックグリーンシートを作製する工程；キャビティまたは空洞部に相当する位置に当該消失材料が位置するように積層する工程；および該セラミックグリーンシートを積層してなる積層体に特定な処理を施すことによって消失材料を消失させてキャビティまたは空洞部を形成する工程からなるキャビティ又は空洞部を有する積層型回路基板または電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高温でキャスティングまたは熱圧着して製造する銅張積層板から、キャリア箔を容易に剥離できるキャリア付き極薄銅箔を提供すること。
【解決手段】 本発明は、拡散防止層と、剥離層と、電気銅めっきにより形成された極薄銅箔をこの順序に積層してなるキャリア付き極薄銅箔、及び極薄銅箔の表面が粗化処理されているキャリア付き極薄銅箔である。本発明はまた、キャリア付き極薄銅箔が、樹脂基材に積層されている銅張積層板、前記銅張積層板の極薄銅箔上に、配線パターンが形成されたプリント配線板、並びにプリント配線板を複数積層して形成される多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 層間接続用のビアの位置合わせ精度を向上させることができる多層プリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】 表裏に導体回路を備えた絶縁基材をコア基板として、該コア基板の上下に層間絶縁樹脂層と導体層を交互に積層する多層プリント配線板の製造方法であって、内層のコア部にザグリ加工により凸部構造体のアライメント用マークを形成する工程と、当該アライメント用マークを基準に層間接続ビアを形成する工程とを有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、電気絶縁性、放熱性、接続信頼性および化学的安定性を低下させることなく、層間絶縁層の耐ヒートサイクル性および実装信頼性を改善すること。
【解決手段】 基体上に形成され、硬化された樹脂中に燐片状粒子を分散してなるプリント配線板用層間絶縁層およびその層間絶縁層を有するプリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ内蔵多層配線板の製造方法及びコンデンサ内蔵多層配線板を提供する。
【解決手段】金属箔の片面に膜厚が０．０５〜２μｍの誘電体薄膜が設けられ、かつ、誘電体薄膜が設けられた反対面の金属箔に絶縁材料が積層されたコンデンサ用基板を用い、１コンデンサ用基板表面の誘電体薄膜上にコンデンサ電極となる金属層を形成する工程と、２少なくともコンデンサ用基板表面の前記金属層が形成されたパターンを含む誘電体薄膜上にエッチングレジストを形成する工程と、３セラミック粒子を含む水系処理液を用いた高圧水洗によって誘電体薄膜をエッチングする工程と、４エッチング後にエッチングレジストを除去する工程とを有する工程によりコンデンサ内蔵多層配線板用材料を作製し、該コンデンサ内蔵多層配線板用材料の少なくとも片面上に絶縁層を介して１層又は２層以上の配線層を形成するコンデンサ内蔵多層配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 不具合の発生を抑制するため、導体回路の加工を行わず、電気特性良好で配線のばらつきや不良発生のリスクを抑えた多層配線板を提供する。
【解決手段】 内層基板とその一方の面に形成した層間絶縁樹脂層と前記層間絶縁樹脂層の表面に形成した配線を含む多層配線板であって、前記層間絶縁樹脂層は前記内層基板側に配した接着層と絶縁樹脂層とを含み、前記接着層は樹脂ワニスの状態では前記内層基板上の導体パターン表面に対する接触角が40度以下であることを特徴とした多層配線板である。 （もっと読む）

【課題】コア基板を有さず、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層された配線基板が容易に得られ、かつ半導体チップ接続側の金属端子パッドを更に高密度化できる配線基板の製造方法と、それにより得られる配線基板を提供する。
【解決手段】２つの金属箔が密着してなる金属箔密着体を用意し、その一方の表面に誘電体層と導体層を交互に積層して積層シート体を形成する。その積層シート体の主表面には第一金属端子パッドＰＤ１が設けられる。積層シート体の周囲部を除去し、片方の金属箔が積層シート体に付着した状態で前記金属箔密着体を剥離する。その後、付着した金属箔の表面をマスク材で覆い、第二金属端子パッドを形成する領域が開口するようにパターン形成する。そして電解メッキ処理を行い、各金属端子パッドＰＤ１，ＰＤ２に電解メッキ表面層ＮＭを形成する。マスク材を除去した後に、電解メッキ表面層ＮＭをエッチングレジストとした、金属箔のエッチング処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 本発明は多層配線基板ないに電子部品を内蔵する電子部品内蔵基板の製造方法に関し、内蔵される電子部品の厚さに拘わらず容易かつ安価に電子部品を内蔵しうる電子部品内蔵基板を製造することを課題とする。
【解決手段】 銅張積層板１０上にビルドアップ層１７，１８を内蔵電子部品３２の厚さに相当する層数積層し第１のビルドアップ積層体３１を形成し、この第１のビルドアップ積層体３１に内蔵電子部品３２を内蔵するためのキャビティ３０を形成し、次にこのキャビティ３０に内蔵電子部品３２を装着し、続いて第１のビルドアップ積層体３１及び内蔵電子部品３２上にビルドアップ層３４を形成することにより電子部品内蔵基板５０を製造する。 （もっと読む）

【課題】 積層された複数の配線層同士を、絶縁層を貫通して接続するための好適な回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の回路装置１０は、第1の絶縁層１７Ａを介して積層された第1の配線層１８Ａおよび第２の配線層１８Ｂを有する。第1の配線層１８Ａと第２の配線層１８Ｂとは、第1の絶縁層１７Ａを貫通して形成された接続部２５により所望の箇所にて接続されている。接続部２５は、第1の配線層１８Ａから厚み方向に突出する第1の接続部２５Ａと、第２の配線層１８Ｂから厚み方向に突出する第２の接続部２５Ｂとから成る。そして、第1の接続部２５Ａと第２の接続部２５Ｂとは、第1の絶縁層１７Ａの厚み方向に於いて、その中間部にてコンタクトしている。 （もっと読む）

【課題】回路基板技術を高めることであり、公知技術の工程を用いて達成されることができ、その実施は比較的容易かつ廉価である回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路基板であって、その基板を一部として含む製品（例えば電気組立体）内において異なる機能（例えば電源とグラウンドの両方として）のために導電層が使用されるように、導電層の分割する部分を絶縁するために向かい合う端縁部を導電層内において形成する複数の連続して形成された開口部を含む前記回路基板。さらに、前記基板と、その基板を使用した電気組立体と、その基板を使用した多層回路組立体と、情報処理システム（例えばメインフレームコンピュータ）の製造方法の提供をする。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の実装用位置決めホールの形成工程に要するコストや工数を削減すると共に、不良発生率の低減等を図る。
【解決手段】複数の配線基板領域１、１…を有する多層配線構造の配線基板パネル２を作製する。配線基板パネル２の段階で、複数の配線基板領域１、１…に対してそれぞれ複数の位置決めホール２１を形成する。複数の位置決めホール２１を形成した後に、配線基板パネル２を複数の配線基板領域１、１…に沿って切断する。このような工程に基づいて位置決めホール２１を有する複数の多層配線基板を作製する。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成すると配線材料の折れ曲がりや破損が生じて信頼性が悪化するという課題を解決し、配線が微細化した場合でも充分な電気的接続の信頼性を確保することが可能な配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電気絶縁性基材１と、これを貫通する貫通孔３と、この貫通孔３に充填された導電性ペースト４によって貫通孔３両端で電気的に接続する配線１２を備え、上記配線１２の少なくとも一方は貫通孔３を覆うランド１１部分で厚みが厚く形成された構成にすることにより、貫通孔３を覆うランド１１部分でその厚みが厚いために貫通孔３上での配線１２の剛性を確保しつつ、それ以外の部分では配線厚みを薄くして微細配線が形成でき、電気的接続性と微細配線を両立した配線基板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】成型時におけるボイドの発生や、導電性樹脂ペーストの流れを低減し、導電性樹脂ペーストの接続安定性を阻害することなく、さらに熱サイクル時における優れた接続安定性を有する多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂組成物を基材に含浸、乾燥してなるプリプレグの硬化剤としてフェノール樹脂を含有し、基材がガラス織布からなり、プリプレグの半硬化状態における、エポキシ樹脂組成物の１７０℃での硬化時間を３０秒〜１２０秒、樹脂流れを３％〜２８％とする。 （もっと読む）