【課題】導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと内層導体回路及び外層導体回路との位置ズレ量が低減可能である多層プリント配線板を実現し、多層プリント配線板の製造工程の歩留まりを向上させる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】先発生産ロットの生産の後に行われる後発生産ロットの回路パターンとＸ線認識用ランドのパターン寸法係数と貫通孔の形成位置係数は、前記先発生産ロットにおける多層の銅張積層板の層内のＸ線認識用ランドとＸ線認識用導通孔とＸ線認識用インナーバイアホールとをＸ線で認識し、その結果に基づき補正される。 （もっと読む）

【課題】高密度な配線パターンを形成して、確実に導電性ペーストによる層間接続を行うことができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１の一方の側の銅箔１２の表面にマスキングテープ１５を貼り付ける。マスキングテープ１５及び銅箔１２に開口部１５ａ，１２ａを形成し、開口部１２ａに連通して、基板１１にビアホール１６を形成する。ビアホール１６内に導電性ペースト１８を充填し、マスキングテープ１５を剥離して、導電性ペースト１８を熱プレスする。ビアホール１６の導電性ペースト１８を押圧してリベット状に形成し、表面にエッチングレジスト１９ａを設ける。ビアホール１６上のエッチングレジスト１９ａの大きさを、銅箔１２による所望のランド部２０の大きさよりも小さく形成する。エッチング時に、ビアホール１６周辺の広がり部１８ａについて、その周縁部をエッチングにより除去するとともに、一部を残してエッチングを終了する。 （もっと読む）

【課題】離型フィルム上に形成される絶縁層のクラックの発生、および基板製造工程中の離型フィルムの分離を防止し、製造歩留まりを向上させる。
【解決手段】離型フィルム１１及び第１の絶縁層１２が順次積層された一対の原資材１０と接着層２０とをそれぞれ準備するステップと、該一対の原資材１Oを該離型フィルム１１が内層へ向かうように互いに対向させて該接着層２０に埋め込むステップと、該第１の絶縁層１２上に、ビアが内部に貫設されており、上面に該ビアと接続された回路パターンが設けられた第２の絶縁層３２を形成するステップと、該第２及び第１の絶縁層３２、１２、該離型フィルム１１及び該接着層２０の縁部を切断するステップと、該第１の絶縁層１２から該離型フィルム１１を除去するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性及び銅箔との接着性、耐薬品性、並びに非ハロゲン難燃剤による難燃性の全てに関して優れる熱硬化性樹脂組成物、及びプリプレグ、金属張積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物と、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂、（Ｃ）難燃剤として２置換ホスフィン酸の金属塩とホスファゼン化合物、（Ｄ）式ＲＳｉＯ_３／２（式中、Ｒは有機基であり、シリコーン重合体中のＲ基は互いに同一であっても異なってもよい）で表される３官能性シロキサン単位及び式ＳｉＯ_４／２で表される４官能性シロキサン単位から選ばれる少なくとも１種類のシロキサン単位を含有し、重合度は７，０００以下であり、末端に水酸基と反応する官能基を１個以上有するシリコーン重合体、及び（Ｅ）無機充填剤を含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品接続用の半田が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ系樹脂の第１の絶縁板の配線パターン上であって電気／電子部品が実装されるべき位置に、すずを含む半田の粒とすずよりも高融点の金属の粒とがフラックス中に分散されたクリーム半田を適用する工程と、クリーム半田を介して配線パターン上に電気／電子部品を載置する工程と、クリーム半田を加熱しリフローさせて、電気／電子部品を配線パターンに固定するように、すずとすずよりも高融点の前記金属とからなる化合物により表面が覆われた金属の粒を含有する半田の接続部を形成する工程と、エポキシ系樹脂の第２の絶縁板中に、配線パターンに固定された電気／電子部品を埋め込むように、第１の絶縁板に積層状に第２の絶縁板を一体化する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型化、軽量化、薄型化することが可能な回路基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る回路基板の製造方法は、コア層１０に、プリプレグシートからなるビルトアップ層２０を積層して回路基板１を製造する方法である。未硬化状態のビルトアップ層２０の一面に、配線パターン（第１配線パターン）２１を形成し、配線パターン（第１配線パターン）２１がコア層１０側となるようにビルトアップ層２０をコア層１０に積層し、加熱しながら等方圧で加圧してコア層１０にビルトアップ層２０を圧着して配線パターン（第１配線パターン）２１をビルトアップ層２０に内蔵する。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張率の不整合を解消した配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】 配線基板２は半導体チップ４が搭載された状態で有機基板６に接続される。複数の第１の層２０−１，２０−２，２０−３は、半導体チップと同じ熱膨張率を有する材料で形成される。複数の第２の層２２−１，２２−２，２２−３は、有機基板６と同じ熱膨張率を有する有機材料で形成される。第１の層は互いに異なる厚みを有し、且つ第２の層は互いに異なる厚みを有する。第１の層と第２の層は一層ずつ交互に積層されて積層体を形成する。半導体チップ４から有機基板６に向けて第１の層の厚みは減少する。有機基板６から半導体チップ４に向けて第２の層の厚みは減少する。 （もっと読む）

【課題】リジッド領域とフレキシブル領域との境界において破損が発生することを抑制できる回路基板を提供する。
【解決手段】本体１１は、可撓性材料からなる複数のフレキシブルシート２６が積層されて構成され、かつ、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２及びリジッド領域Ｒ１，Ｒ２よりも変形しやすいフレキシブル領域Ｆ１を有している。回路Ｃは、本体１１に設けられている導体により構成されている。フレキシブルシート２６のフレキシブル領域Ｆ１においてリジッド領域Ｒ１，Ｒ２と隣接している隣接部Ｐ１，Ｐ３には、多数の空孔が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ビアホール内を良好に充填するとともに上面が平坦な配線導体を有する配線基板を提供すること。
【解決手段】下層配線導体２を有する下層絶縁樹脂層１上に、上層絶縁樹脂層３を積層し、次に上層絶縁樹脂層３にビアホール４を形成し、次に上層絶縁樹脂層３上およびビアホール４内の全面にわたり電解めっきのための下地導体層５ａを被着し、次に下地導体層５ａの表面に、上層配線導体５に対応する形状の開口パターン７を有するめっきレジスト層６を形成し、次に開口パター７内の下地導体層５ａ上に、開口パターン７内を上層配線導体５を超える高さで充填する電解めっき導体層５ｂを被着し、次に開口パターン７内の電解めっき導体層５ｂを、電解めっき導体層５ｂの上面が平坦になるようにエッチングして厚みを減らし、次にめっきレジスト６を除去した後、電解めっき導体層５ｂから露出する下地導体層５ａをエッチング除去する。 （もっと読む）

【目的】局部的に高配線密度な回路板を製造することに用い、ステップを簡易化し、製造コストを減少させることができる回路板構造を提供する。
【解決手段】本発明が提示する回路板構造は、内層回路板及び子基板を含む。内層回路板は、第１回路層と、第２回路層と、第１回路層及び第２回路層の間に位置するコア層と、を有する。子基板は、コア層中に埋め込まれ、子基板の配線密度が内層回路板の配線密度より大きい。また、もう１つの回路板構造では、子基板の少なくとも一側が開口領域中に対応して露出される。 （もっと読む）

【目的】局部的に高配線密度な回路板を製造することに用い、ステップを簡易化し、製造コストを減少させることができる回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明が提示する回路板の製造方法は、以下のステップを含む。先ず、親基板を切断し、親基板を複数の子基板に分離する。続いて、子基板を内層回路板の開口中に配置し、内層回路板が第１回路層と、第２回路層と、第１回路層及び第２回路層の間に位置するコア層とを有し、そのうち、子基板の配線密度が内層回路板の配線密度より大きい。その後、絶縁フィルム及び金属箔片を子基板及び内層回路板の相対する両側に配置し、熱プレス接合ステップを行い、相対する両側の金属箔片、絶縁フィルムを子基板及び内層回路板と一体に結合する。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板及びそれの製造方法が提供される。
【解決手段】本発明によるプリント回路基板は、第２層回路パターン及び第３層回路パターンが埋められた第１絶縁層と、前記第１絶縁層を間に置いて積層され、第１層回路パターンが形成された第２絶縁層及び第４層回路パターンが形成された第３絶縁層とを有する積層体と、前記回路パターンの電気的連結のための導電性ビアと、を含み、前記導電性ビアは、前記第１層回路パターンと前記第２層回路パターンを連結する第１導電性ビアと、前記第１層回路パターンと前記第３層回路パターンを連結する第２導電性ビアと、前記第２層回路パターンと前記第４層回路パターンを連結する第３導電性ビアと、前記第３層回路パターンと前記第４層回路パターンを連結する第４導電性ビアと、を含む。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性を得ることが可能な半導体チップ搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】内層回路１０２を表面に有する内層板１と絶縁層２１を隔てて内層板１上に設けられた第１の銅層３２とを有する積層体における第１の銅層３２上に、導体回路５０となるべき部分を除いてレジスト４を形成するレジスト形成工程、第１の銅層３２上に電解銅めっきにより第２の銅層５を形成して導体回路５０を得る導体回路形成工程、導体回路５０上の少なくとも一部に、電解ニッケルめっきによりニッケル層を形成するニッケル層形成工程、レジスト４を除去するレジスト除去工程、第１の銅層３２をエッチングにより除去するエッチング工程、及び導体回路５０上の少なくとも一部に、無電解金めっきにより金層を形成する。 （もっと読む）

【課題】一様な表面粗化を可能とするビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置を提供する。
【解決手段】略直方体形状の処理槽を有しエッチング液を循環させながら処理を行う表面粗化装置であって、基板保持ホルダは基板を垂直かつ互いに平行に保持し、基板上部には所定距離を隔てて仕切り板が配置され、処理槽内で処理される基板の面と直角をなす側面の一方と基板との間に供給パイプが側面に対し平行に設けられ、前記供給パイプには複数の供給口が側面側に設けられ、処理槽内のもう一方の側面の上部に一つの排出口が設けられ、前記基板と供給パイプの間、及び前記基板と排出口が設けられた側の処理槽の側面との間にはそれぞれ整流部材が設けられ、供給口から排出口に向かってエッチング液を流動させることを特徴としたビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高くて耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 (ａ) 分子主鎖中に硫黄原子を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、分子主鎖中に硫黄原子を有し、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】第１樹脂層に形成したビア導体を構成する導電性ペーストが硬化状態になる際、第２樹脂層に形成したビア導体から導電性ペーストがはみ出すことを防止し、所定の性能を有するビア導体を形成した樹脂多層基板を提供する。
【解決手段】樹脂多層基板は、部品内蔵層（第１樹脂層）と、部品内蔵層の一面に積層してある薄層樹脂層（第２樹脂層）とを備える。薄層樹脂層の、部品内蔵層に積層されている面とは反対側の面に形成してある表面電極と、部品内蔵層に設けてあり、一端が部品内蔵層の一面に至るビア導体（第１ビア導体）と、薄層樹脂層に設けてあり、一端が表面電極と、他端がビア導体とそれぞれ電気的に接続してあるビア導体（第２ビア導体）とをさらに備える。ビア導体の中心線と、ビア導体の中心線との位置が相違するように配置してあり、ビア導体の周囲にある薄層樹脂層が、ビア導体の少なくとも一部と重なるようにビア導体を配置してある。 （もっと読む）

【課題】微細電極パターンとそれより線幅の広い一般電極パターンとを有するセラミック基板を、材料の損失を抑え、また、電極パターンの厚さ均一性を確保して形成する。
【解決手段】セラミック基板は、微細電極パターン領域Ａ及び一般電極パターン領域Ｂが備えられ、多層のセラミック層１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄが積層されたセラミック積層体１００と、セラミック積層体１００の微細電極パターン領域Ａ上に形成され、フォトエッチング工程により形成された微細電極パターン１１０ａと、セラミック積層体１００の一般電極パターン領域Ｂ上に形成され、微細電極パターン１１０ａより線幅が大きく、スクリーン印刷工程により形成された一般電極パターン１２０ａとを含む。 （もっと読む）

少なくとも１つのセラミック層を含む積層をパターン形成するための方法は、少なくとも１つのスルーホール（１０２）を含むセラミック層（１０１）を設けるステップを含む。導電層（１０３）は、セラミック層（１０１）の上に付与され、導電層（１０３）は少なくとも１つのスルーホール（１０２）に電気的に結合される。追加の層（１０４）は、少なくとも１つのスルーホールの領域の導電層（１０３）に生成され、追加の層（１０４）はニッケルを含む。導電層（１０３）は少なくとも１つのスルーホール（１０２）の領域の外で除去される。この方法によってパターン形成されたキャリア装置（１２１）は、電子部品に電気的かつ機械的に連結され得る。
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【課題】本発明は、第１樹脂層と第２樹脂層との密着性を十分に確保し、第２樹脂層の厚みを薄くすることが可能な樹脂多層基板及び該樹脂多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂多層基板１は、電子部品を内蔵してある部品内蔵層（第１樹脂層）２０と、部品内蔵層（第１樹脂層）２０の一面に積層してある薄層樹脂層（第２樹脂層）３０とを備える。部品内蔵層２０に設けてあり、一端が部品内蔵層２０の一面に至るビア導体（第１ビア導体）２３と、部品内蔵層２０の一面に形成してある凹部２７とをさらに備える。薄層樹脂層３０は、凹部２７の形状に沿って部品内蔵層２０の一面に積層してある。 （もっと読む）

【課題】絶縁板中に部品が埋設、実装された部品内蔵配線板において、薄板化が可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、複数の端子を有する受動素子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、受動素子部品用の接続ランドを含む配線パターンと、受動素子部品の複数の端子と配線パターンの接続ランドとを電気的に接続する接続部材とを具備し、受動素子部品が、板状の無機材料基材と、該無機材料基材の一方の面上に層状に形成された受動素子とを有し、受動素子部品の複数の端子が、受動素子に電気的に連なり、かつ、前記無機材料基材の前記一方の面上に設けられている。 （もっと読む）