【課題】デラミネーションの発生が抑制される多層配線板の製造方法と、浮遊容量の発生に起因した性能低下を防ぐ多層アンテナとを提供する。
【解決手段】多層配線板としての多層アンテナの製造方法は、樹脂シート２１上に、環状に延びる導体パターン３６を形成する工程と、複数枚の樹脂シート２１を積層して積層体１２０とするとともに、積層体１２０を、凸型プレス板６１と平型プレス板６２との間に配置する工程と、樹脂シート２１を加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備える。凸型プレス板６１は、平型プレス板６２に向けて突出する凸部６３が形成されたプレス面６１ａを有する。積層体１２０を凸型プレス板６１と平型プレス板６２との間に配置する工程は、樹脂シート２１の積層方向から見た場合に、凸部６３と、導体パターン３６の内側の領域３３とが重なるように、積層体１２０を位置決めする工程を含む。 （もっと読む）

【課題】内層回路の埋め込み性の向上と、厚み精度の向上との両立を図る。
【解決手段】ビルドアップ用プリプレグ１は、繊維基材２と、繊維基材２の両面に設けられた樹脂層３、４とを備え、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０ Ｍｅｔｈｏｄ ２．３．１７に準拠し、１７１±３℃、１３８０±７０ｋＰａの条件で５分間加熱加圧して測定された樹脂流れが、１５重量％以上５０重量％以下であり、対向する一対のゴム板によりプリプレグ１を挟んだ状態で、１２０℃、２．５ＭＰａの条件下に加熱及び加圧したとき、平面視で繊維基材２の外縁からはみ出る樹脂層３、４の重量が、樹脂層３、４の全体に対して、５重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、デスミア性、及び耐メッキ密着性に優れる熱硬化性組成物、前記熱硬化性組成物を用いた接着フィルム、及び前記熱硬化性組成物を用いた多層プリント配線板の提供。
【解決手段】一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ラジカル重合可能な二重結合を有する基及びエポキシ基と反応可能な基の少なくともいずれかとトリアゾール環とを有する化合物と、を含有する熱硬化性組成物である。更にフェノール系硬化剤を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 高い歩留まりでコア基板に貫通孔を形成することを可能とし、さらには、スルーホール導体の信頼性を確保し得る多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１開口部２８Ａ、第２開口部２８Ｂ及び第３開口部２８Ｃを第１面Ｆ側からのレーザによって形成する。第１開口部の径をＸ１とし、第２開口部の径をＸ２とし、第３開口部の径をＸ３としたとき、Ｘ２＜Ｘ３≦Ｘ１である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の実装時等において発生し得る基板の反りを低減すること。
【解決手段】配線基板１０は、複数の配線層が絶縁層を介在させて積層され、半導体素子が搭載される第１面側と、これと反対側に位置する第２面側とを有している。第１面側に位置する最外層の絶縁層１２には、搭載される半導体素子と電気的に接続されるインターポーザ３０が埋設され、第２面側に位置する最外層の絶縁層２０には、シート状部材４０が埋設されている。インターポーザ３０とシート状部材４０は、互いに対称となる位置に配設されている。 （もっと読む）

【課題】高密度で高い配線収容性を備え、層間の電気的接続が安定した両面あるいは多層構造の回路基板を提供する。
【解決手段】内層用回路基板と外層回路が層間接続用絶縁基材の導通孔を介して電気的に接続され、前記層間接続用絶縁基材には選択的に硬化部が形成されていることを特徴とする。これにより、回路基板の製造過程でのバラツキや、絶縁基材あるいは層間接続用絶縁基材の寸法変化等を最小にし、多層構造の回路基板の位置決め積層精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】無機層と２層以上のポリイミド層の積層体でポリイミド層同士の剥がれなどが少ない多層積層体を提供する。
【解決手段】２層以上のポリイミド層３、４が無機層１に積層された構成を有する多層積層体であって、該ポリイミド層３、４がベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドであって、線膨張係数が−３〜１０ｐｐｍ／℃であり、ポリイミド層３、４と無機層１の間に、シランカップリング剤層がある多層積層体。 （もっと読む）

【課題】金属箔の配線導体と層間接続導体とを接合することができる電子部品を提供する。
【解決手段】樹脂層３０，３０ｘ〜３０ｚと、樹脂層３０，３０ｘ〜３０ｚの主面にそれぞれ配置された配線導体１０ｐ〜１０ｒ，１２ｐ〜１２ｒ，１４ｐ〜１４ｒ，１６ｐ〜１６ｒ，１８ｐ〜１８ｒと、樹脂層３０，３０ｘ〜３０ｚを貫通し、両端が配線導体１０ｐ〜１０ｒ，１２ｐ〜１２ｒ，１４ｐ〜１４ｒ，１６ｐ〜１６ｒ，１８ｐ〜１８ｒにそれぞれ接続された層間接続導体１１，１３，１５，１７とを含む。層間接続導体１１，１３，１５，１７は、樹脂層３０，３０ｘ〜３０ｚの内部において両端をそれぞれ含む第１及び第２の端部２２，２２ｘ〜２２ｚ；２０，２０ｘ〜２０ｚが互いに異なる材料を用いて形成され、少なくとも第１の端部２２，２２ｘ，２２ｙ，２２ｚが、金属箔を用いて形成された配線導体に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を内蔵し薄型で接続信頼性の高いプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第２絶縁層６０、第３絶縁層７０と第２導体層６８、第３導体層７８とを有する途中基板９９にキャビティ７５が形成され、該キャビティ７５にＩＣチップ９０が内蔵される。その後、第４絶縁層８０と第４導体層８８と形成できるため、ＩＣチップをプリント配線板の中央部に内蔵でき、該プリント配線板の反り量を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】内層回路の埋め込み性の向上と、厚み精度の向上との両立を図る。
【解決手段】ビルドアップ用プリプレグ１は、繊維基材２と、繊維基材２の両面に設けられた樹脂層３、４とを備え、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０ Ｍｅｔｈｏｄ ２．３．１７に準拠し、１７１±３℃、１３８０±７０ｋＰａの条件で５分間加熱加圧して測定された樹脂流れが、１５重量％以上５０重量％以下であり、対向する一対のゴム板によりプリプレグ１を挟んだ状態で、１２０℃、２．５ＭＰａの条件下に加熱及び加圧したとき、平面視で繊維基材２の外縁からはみ出る樹脂層３、４の重量が、樹脂層３、４の全体に対して、５重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】高密度で高い配線収容性を備え、層間の電気的接続が安定した両面あるいは多層構造の回路基板を提供する。
【解決手段】内層用回路基板と外層回路が層間接続用絶縁基材の導通孔を介して電気的に接続され、前記層間接続用絶縁基材には選択的に硬化部が形成されていることを特徴とする。これにより、回路基板の製造過程でのバラツキや、絶縁基材あるいは層間接続用絶縁基材の寸法変化等を最小にし、多層構造の回路基板の位置決め積層精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】接地導体の面積を十分に確保しつつも接地導体が電子部品に与える影響を低減し、干渉源である信号線からの電磁的な干渉をも回避することにより、電子部品の誤動作や性能の低下を確実に防止して、部品内蔵基板の正確な動作を安定に維持することが可能な部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】第１導体層１は、第１グランド電極１１を有する一方で、第２導体層２は、第２グランド電極２１を有している。電子部品８は、導体が近接配置されることでその特性が変化する特定領域８１を有している。第１グランド電極１１には、第２絶縁層６側から特定領域８１を見通すことができるように開口領域１３が形成されている。更に本発明に係る部品内蔵基板２０には、第２絶縁層６を貫通し、第１グランド電極１１と第２グランド電極２１とを電気的に接続する接地導体９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】埋込みキャパシタは、比較的高いインダクタンスを示すことがあるため、高い周波数では効果的でなくなる。
【解決手段】平面の領域１１０を画定するプリント配線基板（ＰＷＢ）１０５は、第１の垂直軸１２５から第２の垂直軸１３０に向かって延びる複数の第１の導電プレート１１５であって、第１の垂直軸及び第２の垂直軸が、平面の領域に実質的に垂直に向いている複数の第１の導電プレート１１５と、第２の垂直軸から第１の垂直軸に向かって延びている第２の導電プレート１２０であって、第１の導電プレートの隣接する対の間に延びている第２の導電プレートと、第２の導電プレートと第１の導電プレートとの間に広がっている非導電材料１３５と、第１の垂直軸と実質的に同一の直線上に位置決めされており、第１の導電プレートの少なくとも１つと接触している複数の第１の導電ビア１４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】 インダクタ部品を内蔵するプリント配線板の提供。
【解決手段】 インダクタ部品が交互に積層されているコイル層と樹脂絶縁層で形成されている。そのインダクタ部品がプリント配線板のコア基板に内蔵される。 （もっと読む）

【課題】誘電正接及び比誘電率が低く、また、機械的強度に優れた含浸体を製造する方法を提供する。
【解決手段】以下に示す樹脂（Ａ）及び樹脂（Ｂ）を含む水性分散液を基布に含浸する工程、及び、含浸した基布を樹脂（Ａ）の一次融点未満、樹脂（Ｂ）の融点以上の温度で熱処理する工程、を含むことを特徴とする含浸体の製造方法。
樹脂（Ａ）：３８０℃での溶融粘度が５０万Ｐａ・ｓ以上のポリテトラフルオロエチレン樹脂
樹脂（Ｂ）：樹脂（Ａ）の一次融点未満の融点を有する熱可塑性樹脂、又は、３８０℃での溶融粘度が５０万Ｐａ・ｓ未満のポリテトラフルオロエチレン樹脂 （もっと読む）

【課題】寸法安定性や形状精度に優れた多層配線板が得られる多層配線板の製造方法、およびそのような方法によって製造される多層配線板、を提供する。
【解決手段】多層配線板の製造方法は、熱可塑性の樹脂シート２１の表面２１ａ上に、導体パターン３７を形成する工程と、複数枚の樹脂シート２１を積層してなる積層体１２１を、プレス板６１とプレス板６２との間に位置決めし、積層体１２１と、プレス板６１およびプレス板６２との間の少なくともいずれか一方に、圧縮性を有するクッションシート５１，５２を配置する工程と、プレス板６１およびプレス板６２の間で、積層体１２１を加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備える。積層体１２１を加熱しつつ加圧する工程時、クッションシート５１，５２が導体パターン３７の形状が転写されるように変形する。 （もっと読む）

【課題】複数の回路基板を絶縁樹脂層で挟み込んだ部品内蔵基板の、回路基板間を接続するビア接続信頼性を向上させる。
【解決手段】電気絶縁層１０１と、電気絶縁層の表及び裏に配置され、電気絶縁層と接する基板面に配線パターン１０３及び配線パターンの一部の上にソルダーレジスト１０６が形成された多層配線基板１５１、１５２と、電気絶縁層内に形成され、導電性ペーストが充填されたビア１０２とを備える。配線パターンは、導電性ペーストが当接する部分にはソルダーレジストが形成されておらず、その当接する部分とその周辺のソルダーレジストが形成されている部分との間の配線パターン部分には部分的に切り欠き１０５があり、電気絶縁層はその切り欠き部分に形成されていることによって多層配線基板の基板面に接着しており、ソルダーレジストが形成されていない領域の面積に対する、切り欠きの面積の比は、３０％以上７０％以下である。 （もっと読む）

【課題】リジッド部とフレキシブル部を構成する基板材料が同じでありながら、高い硬度を有するリジッド部と、屈曲性が良好で配線抵抗が低いフレキシブル部とを備えたリジッドフレキシブル基板、および、その製造方法を提供すること。
【解決手段】可撓性の絶縁性基板と、該絶縁性基板の少なくとも一方の表面に形成された導体配線層とを有するプリント基板を用いて作製され、導体配線層の密度が低いフレキシブル部と、該フレキシブル部よりも導体配線層の密度が高いリジッド部を有するリジッドフレキシブル基板であって、前記リジッド部の表面の少なくとも一部に平面電極を備え、前記平面電極が、Ｓｎを含有する第１金属と該第１金属よりも高い融点を有する第２金属との反応により生成する３００℃以上の融点を有する金属間化合物を含み、前記第２金属の表面に最初に生成する金属間化合物の格子定数と前記第２金属の格子定数との差が、前記第２金属の格子定数に対して５０％以上であることを特徴とする、リジッドフレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】部品の端子からの導電路の配置密度を向上させる部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１、第２の面をもつ板状絶縁層と、直方体状の形状を有してその長手方向の一方向側の端部面およびこの端部面に連なる上面、下面、および両側面のそれぞれ一部が第１の端子電極とされ、長手方向の他方向側の端部面およびこの端部面に連なる上面、下面、および両側面のそれぞれ一部が第２の端子電極とされ、直方体の形状の上面の側を板状絶縁層の第２の面の側に向けて該上面と該第２の面とを平行にするように、板状絶縁層の厚み方向の内部に位置させた部品と、板状絶縁層の第１、第２の面上それぞれに設けられた第１、第２の配線パターンと、第１の配線パターンと部品の第１の端子電極の下面側とを電気的に接続する第１の接続部材と、第２の配線パターンと部品の第２の端子電極の上面側とを電気的に接続する第２の接続部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】歪みの発生を防止することが可能な多層配線板を提供する。
【解決手段】第１絶縁層２の一主面に配置された第１配線１、１ａと、第２絶縁層１２の一主面に配置された第２配線１０と、第１絶縁層１の一主面及び第２絶縁層１２の他の主面の間に配置された接着層１４、並びに第２絶縁層１２を貫通して設けられ、第１及び第２配線１ａ、１０の間に配置されたビア絶縁体１６と、接着層１４及び第２絶縁層１２を貫通して設けられ、第１及び第２配線１、１０を電気的に接続するビア導体１８とを備える。ビア絶縁体１６及びビア導体１８は、接着層１４より大きなヤング率を有する （もっと読む）