【課題】 ２種以上の構成材料の異なる絶縁層が積層され、それら絶縁層の界面における構成材料の混在する領域が少なく材料特性の安定し、かつ、それら絶縁層間に層間剥離の発生しない多層セラミック基板を製造する。
【解決手段】
第１の無機物粉末及び第１の有機バインダから成る第１の絶縁層上に、第２の無機物粉末及び第２の有機バインダを含むスラリーを塗布・乾燥して第２の絶縁層を形成する複合セラミックグリーンシートにおいて、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層の界面付近に存在する前記第１の無機物粉末と前記第２の無機物粉末が混在する領域、および／又は前記第１の有機バインダと前記第２の有機バインダが混在する領域の厚さが０．３〜８μｍとする。 （もっと読む）

【課題】 多層配線基板の反りを抑制し、信号伝送距離を短縮する多層配線基板構造を得ること。
【解決手段】 本発明による多層配線基板構造では、配線層を形成する金属の熱膨張率以下の熱膨張率を有する２枚の材料基板の間に、熱可塑性樹脂材料、液晶ポリマ材料又はゴムの分子構造を含む樹脂材料の何れかを含む配線基板が、複数積層される。配線基板は、ゴムの分子構造を含む樹脂材料等から構成されるので、その弾性率は非常に小さく柔軟である。低弾性の樹脂材料を採用することで、熱膨張率は却って上昇し、配線材料と樹脂材料との間の熱膨張率の差は大きくなってしまうかもしれないが、弾性率が充分に小さくなれば、内部応力を小さく維持することができる。このため、配線基板のスタック数及びビアを積み上げる許容値を従来よりも大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品をプリント基板に実装する際、電子部品の製造工数を増加させたり、あるいは電子部品に対する強度を低下させることなく、溶融した半田を、スルーホールとリードピンとの間隙における所期の位置まで上昇させ、半田上がり性を向上させるようにしたプリント基板を提供する。
【解決手段】 導体パターン３４，３８，４２に接続される第１のスルーホール１６ａと第１のリードピン１４ａの間隙３０ａを、前記導体パターン３４，３８，４２より面積において小さい導体パターン４４，４０に接続される第２および３のスルーホール１６ｂ，１６ｃと第２および３のリードピン１４ｂ，１４ｃの間隙３０ｂ，３０ｃに比して大きくする。 （もっと読む）

【課題】 スタックビア構造のプリント配線板におけるランドは、直下に樹脂絶縁層を有する配線層と貫通導体部で構成している。電子部品が実装されたプリント配線板の温度が上下すると、ランド樹脂絶縁層のみが変形し、貫通導体周縁部を境にしてランド外周部のみに変形が生じ、はんだ接合部に過大な応力が発生してしまう問題を解決する。
【解決手段】 最上層のランドの外周に内接する貫通導体をランドの外周に沿って複数配置し、ランド外周部を固定することで、樹脂絶縁層の膨張、収縮に伴った配線層の変形を抑制し、はんだ接合部の信頼性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子等の電子部品を実装した際に配線基板にクラックが発生するのを抑制することのできる接続信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の配線基板は、上面に電極パッド１が形成された回路基板２と、回路基板２の上面に積層された、電極パッド１の上面の中央部を内側に位置させるように貫通孔３が形成された絶縁保護膜４と、電極パッド１の上面の中央部に形成されるとともに、側面が貫通孔３の内面に全周にわたって接触している金属層５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 低熱膨張係数のガラスセラミックスからなる配線基板に取着したリードピンに斜め方向の外力が加わっても、リードピンと配線基板との接合強度を確保してリードピンの脱離等を防ぐことのできる高信頼性のリードピン付き配線基板を提供すること。
【解決手段】 ４０乃至４００℃での熱膨張係数が２．３×１０^−６／℃〜４．５×１０^−６／℃、磁器強度が１５０〜２５０ＭＰａであるガラスセラミックスから成る絶縁基体５の表面及び内部に配線導体６が形成されるとともに、絶縁基板５表面の配線導体６にリードピン１のヘッド部１ａがＴｉ，ＺｒまたはＨｆの少なくとも一種を含むＡｇ−Ｃｕ合金ろう材から成る接続パッド２を介して接続されたリードピン付き配線基板３において、絶縁基体５は、その内部の平面視で接続パッド２の外周部に重なる部位に、絶縁基体５よりも大きな熱膨張係数を有する応力緩和層６ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、電気絶縁性、放熱性、接続信頼性および化学的安定性を低下させることなく、層間絶縁層の耐ヒートサイクル性および実装信頼性を改善すること。
【解決手段】 基体上に形成され、硬化された樹脂中に燐片状粒子を分散してなるプリント配線板用層間絶縁層およびその層間絶縁層を有するプリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】 配線導体層と樹脂絶縁層とを多層に積層して成る多層配線基板において、貫通導体を上下に重ねて形成した際に、配線導体層および貫通導体と絶縁層との線膨張係数の差により配線導体層および貫通導体の周囲に応力が集中し、配線導体層と貫通導体の界面の剥離などの電気的導通の問題点の発生を解消すること。
【解決手段】 樹脂から成る絶縁層２と配線導体層３とが交互に複数層積層されるとともに上下に位置する配線導体層３同士がそれらの間の絶縁層２に形成された貫通導体６を介して電気的に接続されて成る多層配線基板において、貫通導体６は上下方向に並ぶように配置されており、貫通導体６同士の間に挟まれて形成された配線導体層３は、貫通導体６から遠ざかるに伴って漸次薄くなっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張に伴う接合部の応力を低減できるとともに、特性インピーダンスを調整できるようにする。
【解決手段】 多層プリント配線板において、配線パターンの少なくとも一層２,４は、メッシュ状に複数の開口部を有している。複数の開口部の内、半導体素子１０及び多層プリント配線板１の熱変形に伴う半田に発生する応力が、所望の値よりも大きくなる半田に対応する開口部の径を、その他の領域の開口部の径よりも小さい形状とする。これにより熱膨張に伴う接合部の応力を低減できるとともに、特性インピーダンスを安定化させ、高速で安定した電気信号の伝搬を実現している。 （もっと読む）

【課題】複数層の導体パターンを有する配線基板において、層間接続の信頼性が高い配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材にビアホールを形成し、ビアホール内に層間接続時の加熱温度よりも高い融点を有する第２の金属からなる心材と、導体パターンを形成する金属と金属拡散を生じる第１の金属からなる表面層とを有するコート導電粒子を充填する。そして、加熱加圧することにより、コート導電粒子の導電粒子塊を形成するとともに、導体パターン金属と第１の金属との金属拡散層を形成し、この金属拡散層により複数層の導体パターンを電気的に接続させる。 （もっと読む）

内層回路基板に対して塗膜形成工程もしくはフィルムラミネート工程による樹脂絶縁層形成、穴明け工程、及び導体層形成工程を少なくとも経て多層プリント配線板を製造する方法における上記樹脂絶縁層形成に用いる熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性接着フィルムが提供される。熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量３００〜６，０００の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）沸点が１００℃以上の有機溶剤を必須成分として含有する。熱硬化性接着フィルムは、支持体ベースフィルム上に、上記熱硬化性樹脂組成物からなる膜を半硬化状態に形成することによって作製される。 （もっと読む）

【課題】 レーザを用いてビアホール用の開口部を形成した際に、その底面に樹脂が残存しない良好な開口部を形成することができる、ビルドアップ方式による多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 レーザ受け部１３が、銅のべた面１内に形成している、銅を除去した放熱防止用溝２で囲まれるランド３であって、銅のべた面１と接続路４によって接続されているランド３であることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。また、レーザ受け部が、絶縁部で囲まれていて、他の導体回路と接続路によって接続されているランドであって、レーザを受ける範囲の外側の位置に銅を除去した放熱防止用溝を備えているランドであることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）