単一のラミネーションサイクルを伴う導電性抑制コアを含む印刷配線基板を製造する方法が開示されている。本発明の方法の一例は、導電性抑制コアにクリアランスパターンを穿孔する段階と、抑制コアのそれぞれの面上の誘電性材料のＢステージ（半硬化）層及び少なくとも１つの機能層を形成するべく配置された追加の材料層を含む積層体内に導電性抑制コアを配置する段階と、硬化及び鍍金スルーホールの穿孔の前に、誘電体のＢステージ（半硬化）層内の樹脂をリフローさせて導電性抑制コアのクリアランスパターンを充填する積層体に対するラミネーションサイクルを実行する段階と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】配線設計の自由度を確保しつつ、熱応力を緩和できる多層配線基板と、それを備えた電子機器等を実現する。
【解決手段】本発明のカメラモジュールに備えられる多層配線基板１は、開口１２を有する開口配線層１１間に、挟持配線層１３が挟持されている。開口配線層１１に形成された開口１２は、開口配線層１１の積層方向に貫通する貫通孔１２ａを形成する。挟持配線層１３は、開口配線層１１の開口１２の少なくとも一部と重なり、貫通孔１２ａを途中で遮断する遮断部１３ａを有している。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線基板上に実装された温度検出素子の測定精度を向上させる。
【解決手段】多層プリント配線基板１は、複数層の配線パターン２２，２３が設けられた基板本体２１と、基板本体２１の一方の面２５に実装され、温度検出部１２を備えた温度検出素子１３と、基板本体２１の一方の面２５に設けられ、温度検出素子１３に接続された温度検出素子配線パターン２４とを有している。温度検出部１２が実装された温度検出素子実装領域２７、および温度検出素子実装領域２７を基板本体２１の厚さ方向に投影した領域２８には、温度検出素子配線パターン２４を除き、配線パターン２２，２３が設けられていない。 （もっと読む）

【課題】スルーホールへの内層導体による熱拡散を確実に抑えてはんだ揚がり性を確保する。
【解決手段】 多層基板データ入力部３０は多層配置されたベタ層導体を貫通して相互に接続するスルーホール５６，５８を備えた多層回路基板３６の設計データを入力し、制限ルール設定部３２はスルーホール５６，５８と接続するベタ層導体の数を制限する制限ルールを設定する。切離処理部３４は、制限ルールに基づいて、設計データにおけるスルーホール５６，５８に対するベタ層導体の接続を切り離す。このとき切離処理部３４は、スルーホールから切り離すベタ層導体の候補を選択した際に、切り離しによりベタ層導体が孤立するか否か判定し、孤立しない場合は切り離しを確定し、孤立する場合は切り離しを中止する。
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【課題】 プリント基板にコネクター等の電子部品を実装する際に、電子部品の端子に加えられた熱が放熱することによるハンダ不良を防止することを課題とする。
【解決手段】 コネクター４０のグランドピン４２が挿通されるスルーホール３４の内壁にコーティングされた導通層３３には、グランドパターン２４、グランドプレーン２６、グランドパターン３０が接続されていない。これにより、プリント基板１０にコネクター４０を実装する際、グランドピン４２に加えられた熱が導通層３３からグランドパターン２４、グランドプレーン２６、グランドパターン３０を介して絶縁層２１に放熱されてしまうことがない。したがって、グランドピン４２の加熱性が良くなり、ハンダ不良を引き起こす恐れがない。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を使用せずとも優れた難燃性を有し、高耐熱、低熱膨張のＩＣパッケージ用基板を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂成分がノボラック型シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマーと無機充填材とを含有することを特徴とする多層プリント配線板用銅箔付き絶縁シートである。 （もっと読む）

【課題】 熱性、耐湿熱性、密着性、機械特性、電気特性に優れた高性能な硬化膜を得ることができ、プリント配線板、高密度多層板及び半導体パッケージ等の製造に好適に用いられるアルカリ可溶性、光架橋性のエラストマー、及び該エラストマーを含む感光性組成物等の提供。
【解決手段】 （Ａ）ジイソシアネート化合物と、（Ｂ）分子内に少なくとも１つのカルボキシル基を含有するジオール化合物と、（Ｃ）分子内に少なくとも１つの不飽和基を含有するジオール化合物と、（Ｄ）重量平均分子量が８００以上の高分子量ジオール化合物とを含み、全ジオール化合物の合計モル量に対し１．０〜２倍のモル量の前記（Ａ）ジイソシアネート化合物を反応させて得られ、前記（Ｄ）成分の高分子量ジオール化合物の含有率が、３〜２０モル％であるエラストマー、及び該エラストマーを含む感光性組成物である。 （もっと読む）

【課題】 積層基板において、コア層とビルドアップ層との熱膨張率差に起因する剪断応力によるコア層でのクラック発生を回避する。
【解決手段】 積層基板は、プリント基板として機能するコア層１１０と、絶縁部および配線部を有し、コア層に対して積層され、コア層に電気的に接続されたビルドアップ層１４０とを有する積層基板１００において、少なくともコア層の外周端面に、該コア層とは異なる層である端面層１６０を設ける。若しくは、コア層を、ビルドアップ層の外周端面よりも外方に延出させる。 （もっと読む）

【課題】既存の回路部品と回路基板を用いて、低コスト・高信頼性で部品を内蔵し高密度実装を実現すると共に、適切な熱膨張係数が選択できる矯正材と接合することで適切に熱膨張係数を制御した部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】第１の電気絶縁性基材１と、前記第１の電気絶縁性基材１の両面に形成された配線パターン２からなる回路基板４と、前記回路基板４に実装された回路部品６と、前記回路基板４より、熱膨張係数の低い矯正材８と、前記回路部品６を内蔵し、前記回路基板４と熱膨張係数の低い矯正材８とを接合する第２の電気絶縁性基材７とからなる部品内蔵基板である。 （もっと読む）

本発明は、回路基板構造体の製造方法を開示する。前記構造は、導体パターン（３）と、絶縁材料層（１０）によって囲まれ、コンタクトバンプ（５）によって前記導体パターン（３）に取り付けられる少なくとも１つの構成部品（６）とを具える。本発明によれば、前記構成部品（６）が、前記コンタクトバンプ（５）によって前記導体パターン（３）に取り付けられる前に、前記コンタクトバンプ（５）は、前記導体パターン（３）の表面上に製造される。取り付け後、前記構成部品（６）は、絶縁材料層（１０）で囲まれる。
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【課題】 寸法精度、平面性、熱伝導性および耐薬品性を同時に満足するセラミック製の基板は、従来の高温焼成セラミックス基板あるいは低温焼成セラミックス基板では得ることができなかった。
【解決手段】 本発明は、複数のセラミック製の基板を積層したセラミックス積層基板であって、セラミックス積層基板の対向する表面層のセラミック製の基板の少なくとも一方が、他のセラミック製の基板よりも焼成温度が低い材料で構成されていることを特徴とするセラミックス積層基板である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板のスルーホール構造に対し、溶融半田の熱による熱ストレスを受けるランドとスルーホールめっきが、多層プリント配線板の内部層における接続パターンとの間の剥れの発生による回路動作の不具合を防止するプリント配線板を提供する。
【解決手段】半田ごてにより半田付けされる多層プリント配線板のスルーホール３の近傍に、別途のスルーホール１４を設けた上、当該スルーホール間を表面層( 片面もしくは両面) でパターン接続し、更に、別途設けた前記スルーホールとの回路接続を内部中間層で行うようなプリント配線板構造とする。 （もっと読む）

【課題】 無収縮焼成方法によって多層セラミック基板を形成する際のビアホールの変形や空隙の発生等を防止する。
【解決手段】 複数のセラミック層が積層され、これらセラミック層のうちの少なくとも一部を貫通してビアホールが形成されてなる多層セラミック基板である。ビアホールが形成されたセラミック層のうちの少なくとも一部において、ビアホールの周囲に電極パッドが設けられている。そして、相対的に内層に位置するセラミック層に設けられた電極パッドの大きさが外層に位置するセラミック層に設けられた電極パッドの大きさよりも大とされている。これにより、表面に近い部分から中央に近い部分まで、全てのグリーンシートにおいて、グリーンシート毎に収縮力が適正に相殺され、ビアホールの形状（径）が一定に保たれる。 （もっと読む）

本発明は、熱源と、センサおよび吸熱器を実装したプリント回路基板を含む電子デバイスとの温度測定方法に関する。前記センサおよび吸熱器は熱伝導するように連結される。 （もっと読む）

【課題】熱応力による断線等が発生しにくく、しかも基板接続構造全体の低背化も容易に図ることができて接続工数も削減できる中間基板を提供する。
【解決手段】中間基板は、高分子材料により板状に構成され、第一主表面に自身の厚さを減ずる形で副コア収容部１００ｈが開口形成されたコア本体部１００ｍと、セラミックにより板状に構成され、副コア収容部１００ｈ内にコア本体部１００ｍと厚さ方向を一致させる形で収容されたセラミック副コア部１とからなる基板コア１００を有する。第一端子アレー５は、基板コア１００の板面と平行な基準面への正射投影において、セラミック副コア部１の投影領域内に全体が包含される位置関係にて形成されて形成されている。副コア収容部１００ｈは、副コア部１の板面と平行な平面による断面内縁形状が四辺形状であり、かつ、その角部に寸法０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下のアール部Ｒが形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】セラミック誘電体層と高分子材料誘電体層とが複合積層された構造を有する配線基板において、層間の密着強度を高め、リフロー処理時等における剥がれ等も生じにくくする。
【解決手段】高分子材料誘電体層と、導体層と、高誘電率セラミックからなるセラミック誘電体層とがこの順序で互いに接して積層された複合積層部を有する配線基板の製造方法において、転写元基板の一方の主表面上に前記セラミック誘電体層と前記導体層とをこの順序で形成して第一積層体を製造する第一積層体製造工程が前記セラミック誘電体層上に前記導体層をメッキプロセスによって形成するメッキ工程と、該メッキ工程に先立って前記セラミック誘電体層をアルカリ性洗浄液で洗浄する洗浄工程を含むものとする。 （もっと読む）

【課題】ラミネートのｚ軸において、独特に、または擬似対称配置で構成された３つ以上の異なる誘電性テープケミストリーの前駆体グリーン（焼成されていない）ラミネートから、平坦でゆがみのない、ゼロ収縮の低温共焼成セラミック（ＬＴＣＣ）のボディ、コンポジット、モジュールまたはパッケージを作製する方法を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミック構造体は、１層または複数の層の低ｋガラス含有内部自己強制テープと、１層または複数の層の高ｋガラス含有内部自己強制テープと、少なくとも１層のガラス含有プライマリテープとから本質的になる。 （もっと読む）

【課題】異種材料の同時焼成に際して、焼成収縮挙動を高レベルで合致させることにより、クラックやデラミネーション、反りを抑制できるとともに、従来では不可能であった層構成の自由度を飛躍的に向上させることができる回路基板の製法を提供する。
【解決手段】異なる材料からなる第１絶縁層成形体および第２絶縁層成形体が積層された積層成形体を作製し、該積層成形体を焼成し、第１絶縁層１ａ、１ｇおよび第２絶縁層１ｂ〜１ｆが積層された回路基板の製法において、焼成することにより、前記第１絶縁層１ａ、１ｇおよび第２絶縁層１ｂ〜１ｆに、少なくとも１種以上の共通する共通結晶相を生成せしめる。 （もっと読む）

【課題】 多層配線基板の配線導体の実装信頼性および接続信頼性が高く、配線導体層の狭ピッチ化に対応することができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁フィルム層４と絶縁性接着剤層５とが積層されて成る絶縁層２と、配線導体層３とが交互に複数層積層されて成る多層配線基板において、絶縁層２に絶縁性接着剤層５の非形成部８を設けた。 （もっと読む）

【課題】 反りやうねり等の変形を低減させた配線基板を提供すること。
【解決手段】 複数の絶縁層１を間に内部配線６を介して積層して成る積層体の一主面に電子部品が表面実装される矩形状の搭載部５を設けるとともに、搭載部５の外周域に電子部品の端子に電気的に接続される複数個の電極パッド２を配置させ、これら電極パッド２を搭載部の外周と直交する方向に導出された外部配線３と絶縁層中に埋設された貫通導体４とを介して内部配線６に電気的に接続しており、搭載部５の直下に位置する絶縁層間に、積層体を平面透視して、外周を搭載部５の外周と略合致させた導体層７が介在されている。 （もっと読む）