【課題】 径の異なる複数のビア導体を有する場合において、ビア導体の抵抗値が大きくなること、およびビア導体の周辺にクラックが発生することを抑制できる信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１は、セラミックスからなる絶縁基板２と、絶縁基板２に設けられた径の異なる複数のビア導体３とを備え、ビア導体３は、セラミックスからなる絶縁成分５を有し、ビア導体３における絶縁成分５の質量比は、ビア導体３の径が大きくなるに従って大きくなっている。径の小さいビア導体３では抵抗値を満足し、径の大きいビア導体３では周辺のクラックの発生を抑制できるので、信頼性が高いものとなる。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性で、かつガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、耐熱性を有する熱硬化性絶縁樹脂組成物、ならびに、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】下記の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を反応させて得られる、分子中にビフェニル骨格を有する化合物（１）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物。
（ａ）分子中にビフェニル骨格を有する芳香族ジアミン化合物
（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物
（ｃ）モノアミン化合物
さらにエポキシ樹脂（２）、エポキシ樹脂の硬化剤（３）、無機充填材（４）などを含んでも良い。及び前記熱硬化性絶縁樹脂組成物を含むプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】低熱線膨張率であり、流動性に優れるエポキシ樹脂組成物、スジムラ等外観不良のないプリプレグ、成形性、加工性に優れる積層板、耐半田性に優れる多層プリント配線板、及び信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）水酸化アルミニウムおよび（Ｃ）シアネート樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。


[式中Ｘは水素、またはエポキシ基（グリシジルエーテル基）を、Ｒ_１およびＲ_２は、水素、炭化水素の中から選択される１種を表す。] （もっと読む）

【課題】リジッドフレックス回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】主として、フレキシブルプリント基板１の製造段階において、剥離可能な保護層を形成して前記フレキシブルプリント基板の露出エリア２０上にあるゴールデンフィンガーの様な導電回路２０１を保護する。そして前記フレキシブルプリント基板の硬板受信エリア１０に回路基板を製造して、剥離可能な保護層を具備したリジッドフレックス回路基板を形成する。また、前記剥離可能な保護層の成分がエポキシ樹脂とシリコンゴムを含み、適切な制御による製造工程条件で形成されたものであるため、前記剥離可能な保護層は手できれいに剥がし易い特性を持ち、且つ回路基板などを製造する後続の製造工程における高温破壊や化学薬剤の腐蝕にも耐えられる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン原子を含まず、熱膨張係数が低く、且つ、難燃性を有する多層プリント配線板の材料として信頼性を有する多層プリント配線板用接着フィルムを提供する。
【解決手段】支持フィルム上に、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、常圧下、温度２０℃において液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３個以上のエポキシ基を有し、常圧下、温度２０℃において固体である芳香族系エポキシ樹脂、（Ｃ）ビス（アミノフェニル）フェニルホスフェート構造を有するアミノ基含有リン酸エステル化合物、（Ｄ）有機高分子成分及び（Ｅ）無機充填材を含有する樹脂組成物からなる樹脂組成物層が形成されてなる多層プリント配線板用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】基板強度を十分に高めることができ、熱膨張係数のミスマッチの生じる領域を減少させることができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＰＧＡ用パッド４１が設けられている。コアレス配線基板１０の裏面１３の各ＰＧＡ用パッド４１上には端子ピン５５がはんだ接合されている。コアレス配線基板１０の裏面１３に補強板５０が固定される。補強板５０には、端子ピン５５の軸部５７を挿通する開口部５２が形成されている。補強板５０の開口部５２の径は、端子ピン５５の頭部５８の径よりも小さくかつ軸部５７の径よりも大きくなるよう設定されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性の優れた配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】厚み方向の熱膨張率が平面方向の熱膨張率よりも大きな第１フィルム層１０と、第１フィルム層１０上に形成され、厚み方向の熱膨張率が平面方向の熱膨張率よりも大きな第２フィルム層１１と、第１フィルム層１０と第２フィルム層１１との間に形成され、厚み方向の熱膨張率が第１フィルム層１０及び第２フィルム層１１の厚み方向の熱膨張率よりも小さい樹脂層９と、第１フィルム層１０から第２フィルム層１１までの各層を貫通するスルーホール導体１４と、第２フィルム層１１上に形成され、スルーホール導体１４と電気的に接続される導電層６と、を備えたことを特徴とする配線基板２。 （もっと読む）

【課題】チップ部品の周りの絶縁基材に亀裂が発生し難い多層回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムが相互に接着されて絶縁基材１が形成され、該絶縁基材１中にチップ部品３が埋め込まれてなる多層回路基板１００において、基板厚さ方向（Ｚ方向）における熱膨張率が絶縁基材１の熱膨張率とチップ部品３の熱膨張率の中間にある中間絶縁材５ａ、５ｂが、チップ部品３の基板厚さ方向（Ｚ方向）における側面に当接するようにして配置されてなる多層回路基板１００とする。 （もっと読む）

【課題】スルーホールまたはインナーバイアホールのめっきに対して、高温、低温の温度サイクルの厳しい環境下においても導通信頼性の高い、厚肉導体を用いた金属コア多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】内層の配線パターン導体層１１と、外層の配線パターン導体層１４及び１５とを備え、内層の配線パターン導体層１１と外層の配線パターン導体層１４との間に絶縁層１２と、内層の配線パターン導体層１１と外層の配線パターン導体層１５との間に絶縁層１３とを備えた金属コア多層プリント配線板１０において、内層の配線パターン導体層１１の厚さをＬ１とし、絶縁層１２及び１３の厚さをＬ２及びＬ３とし、外層の配線パターン導体層１４及び外層の配線パターン導体層１５の厚さをＬ４及びＬ５とするとき、金属コア多層プリント配線板１０は、Ｌ１≦Ｌ２≦Ｌ１×２及びＬ１≦Ｌ３≦Ｌ１×２の条件を満足する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品が内蔵される部品内蔵基板であって、内蔵された電子部品の損傷を招くことなく、且つ、電子部品と当該基板の内層回路電極との良好な電気的接続を得ることができる信頼性の高い部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品２を含む基板１０は、コア基板１上に配置された電子部品２を囲む炭素繊維を含む樹脂を含む中間層３を備えたことを特徴する。 （もっと読む）

【課題】 クラックの発生を防止するのに好適な電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 まず、絶縁層１０〜１４を介して複数の配線層２０〜２４を積層してなる多層プリント配線板を製造する。この際、第３配線層２４にランド２４ａを形成する。次いで、この多層プリント配線板に対して、表層の上面からランド２４ａに到達するスルーホール１４ａを形成する。そして、この多層プリント配線板に対して、はんだペースト４２を印刷してスルーホール１４ａ内に充填し、はんだペースト４２上に電子部品３０を載置し、はんだ付けを行う。これにより、電子部品３０の電極３２およびランド２４ａは、スルーホール１４ａ内に充填されたはんだ４０により接続され、多層プリント配線板１００が完成する。 （もっと読む）

【課題】配線層への熱拡散を抑制し、はんだ接続部分をはんだ付け温度にまで短時間に上昇させることが容易であると共に、配線層間の接続信頼性の高い配線構造を提供する
【解決手段】配線層２は、スルーホール３を囲むように形成された環状導体部８と、環状導体部８の周囲に配設された外側導体部１１と、環状導体部８と外側導体部１１とを分断して絶縁する環状の絶縁部９とを備え、外側導体部１１は、各配線層２を連結するバイアホール１０を有し、少なくとも一つの配線層２は、絶縁部９に掛け渡されて環状導体部８と外側導体部１１とを連結する連結導体部１２を有することを特徴とする配線構造１。 （もっと読む）

【課題】チップ部品との厚さ方向の線膨張率差に起因した応力に対して、絶縁基材に亀裂が発生し難い多層回路基板を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１ａ，１ｂを構成している繊維状分子ＦＭが、該樹脂フィル１ａ，１ｂのフィルム面内において、該繊維状分子ＦＭの長軸方向を略平行にして並んで配列し、繊維状分子ＦＭの長軸方向を平均した該樹脂フィルム１ａ，１ｂの方向をＭＤとし、前記ＭＤに垂直な該樹脂フィルム１ａ，１ｂの方向をＴＤとしたとき、樹脂フィルム１ａ，１ｂが、前記ＭＤと前記ＴＤとで線膨張率または強度に差がある異方性フィルムであり、樹脂フィルム１ａ，１ｂが、隣り合う該樹脂フィルム１ａ，１ｂのＭＤが交差するようにして、複数枚積層されてなり、チップ部品３が、複数枚積層された樹脂フィルム１ａ，１ｂからなる絶縁基材１中に埋め込まれてなる多層回路基板とする。 （もっと読む）

【課題】加工性を劣化させること無く、誘電正接、重量、Ｚ方向の熱膨張係数、コストを低減した高周波対応配線板材料及びそれを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン繊維とガラス繊維と低熱膨張性樹脂組成物を複合化したプリプレグとその硬化物を絶縁層とする電気部品。両繊維の複合化により、基材の軽量化、加工性の改善、低コスト化が図れ、高周波信号を利用する各種電子機器の配線材料として好適である。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板の製造方法が開示される。
【解決手段】本多層セラミック基板の製造方法は、ガラス（ｇｌａｓｓ）成分が含有されたセラミック積層体を製造する段階、セラミック積層体の上／下部に拘束層を積層する段階、セラミック積層体に含有されたガラス成分が結晶化されない第１温度範囲で１次焼成する段階、１次焼成が完了すると拘束層を除去しセラミック積層体上に外部電極を形成する段階、外部電極が形成されたセラミック積層体を第１温度範囲より高い第２温度範囲で２次焼成する段階を含む。これによって、２次焼成時にセラミック積層体上のガラス成分が結晶化され、セラミック積層体と外部電極の固着強度が向上する。 （もっと読む）

【課題】 下層導体回路の上面と側面とが異なる粗化面を有することに起因する樹脂部分のクラックの発生を防止することができる、信頼性の高い多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】 内部に樹脂が充填されたスルーホールが設けられるとともに、表面が粗化された下層導体回路が両面に設けられた基板上に、さらに層間樹脂絶縁層及び表面が粗化された上層導体回路が順次積層形成されてなるビルドアップ多層プリント配線板において、前記下層導体回路の上面と側面とが同種類の粗化方法により粗化されていることを特徴とする多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子を内蔵し、ファインピッチで配線を配置できる組合せ基板を提供する。
【解決手段】 組合せ基板１０では、インターポーザ１２Ｍの貫通孔８２に嵌入されたポスト８６により下基板１２Ｌの接続用パッド４２Ｇと上基板１２Ｕの接続用パッド４２Ｆとを電気接続する。このため、半田バンプよりも径の細いポスト８６で接続を取ることが可能となり、ファインピッチで配線を配置することができる。また、均一に製造さられたポスト８６を用いるため、大小の生じる半田バンプと異なり、均一に発熱して局所的に高熱に成り難い。更に、インターポーザ１２Ｍが介在されるため、上基板１２Ｕと下基板１２Ｌとの間の高さを調整することができ、電気的接続性や信頼性が確保し易くなる。 （もっと読む）

【課題】加熱時に破壊するのを十分に抑制することが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】このプリント配線基板１は、可撓性を有するフレキシブル基板１０と、フレキシブル基板１０の上面上および下面上に形成され、絶縁層２２および導体層２３が積層されたリジッド基板２０と、フレキシブル基板１０およびリジッド基板２０の間に配置され、リジッド基板２０の絶縁層２２よりも小さい水蒸気透過度を有する遮断層３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】配線基板に形成される導通スルーホールの配置ピッチを微細化し、配線基板に要請される強度、低熱膨張係数等の特性を満足する配線基板を提供する。
【解決手段】導通スルーホール１９が通過する位置が空位６となるようにカーボンファイバ５ａが配置され、該カーボンファイバ５ａに樹脂１１が含浸して形成されたプリプレグ１０ａ、１０ｂ、１０ｃを熱圧着してコア部１０を形成する工程と、該コア部１０の前記空位６となる位置に、空位６の内側を通過する貫通孔１３を形成する工程と、前記貫通孔１３の内側面に導体層１４を形成して前記カーボンファイバ５ａと干渉しない配置に導通スルーホール１９を形成してコア基板２０とする工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージとプリント基板を接続するはんだの接続信頼性を向上させることができる回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】ＩＣパッケージ１とプリント基板４０の絶縁材料及びプリント基板４０に内蔵された銅箔からなる内層配線層５０に関して、内層配線層５０の線膨張係数は、ＩＣパッケージ１及びプリント基板４０の絶縁材料の線膨張係数よりも大きい。そのためプリント基板４０とＩＣパッケージ１の線膨張係数差により、プリント基板４０とＩＣパッケージ１とを接続するはんだ９０に繰り返し応力がかかる。従って、ＩＣパッケージ１の実装位置の直下に対応する領域の内層配線層５０の一部を除去することにより、ＩＣパッケージ１の実装位置におけるプリント基板４０との線膨張係数差を小さくすることができ、はんだ９０に作用する応力をより小さくすることができる。 （もっと読む）