【課題】 熱膨張率の不整合を解消した配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】 配線基板２は半導体チップ４が搭載された状態で有機基板６に接続される。複数の第１の層２０−１，２０−２，２０−３は、半導体チップと同じ熱膨張率を有する材料で形成される。複数の第２の層２２−１，２２−２，２２−３は、有機基板６と同じ熱膨張率を有する有機材料で形成される。第１の層は互いに異なる厚みを有し、且つ第２の層は互いに異なる厚みを有する。第１の層と第２の層は一層ずつ交互に積層されて積層体を形成する。半導体チップ４から有機基板６に向けて第１の層の厚みは減少する。有機基板６から半導体チップ４に向けて第２の層の厚みは減少する。 （もっと読む）

【課題】薄くすることができ、製造過程での撓みを抑制できる半導体パッケージ及びこれの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１００は、第１及び第２開口部１２１，１２２を有する絶縁体１２０と、第１開口部１２１内に配置された能動素子１４０と、第２開口部１２２内に配置された受動素子１３０と、絶縁体１２０の下部に配置されて、受動素子１３０の下部を覆う保護部材１１０と、絶縁体１２０上に配置されて、能動素子１４０と電気的に接続されたビルドアップ層１５０と、ビルドアップ層１５０と電気的に接続された外部接続手段１８０とを含むことができる。能動素子１４０の下面には、放熱部材３００を付着させてもよい。 （もっと読む）

【課題】 絶縁樹脂層とセラミック配線基板との間に熱応力発生したとしても、配線が破断してしまう可能性がより低減された高信頼性の配線基板を提供すること。
【解決手段】 セラミック配線基板１の上面に複数の絶縁樹脂層２と複数の配線層３とが交互に積層され、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３・３間がビア導体４で接続され、最下層の絶縁樹脂層２に形成された複数のビア導体４と、セラミック配線基板１の内部から上面に引き出された複数の内部配線５の端部とが電気的に接続されており、内部配線５の端部はセラミック配線基板１の上面に形成された複数の凹部９の底面に引き出されており、凹部９内のビア導体４の周囲に絶縁樹脂が充填されている配線基板。比較的接続強度の弱いビア導体４と内部配線５の端部との接続部は、凹部９内で絶縁樹脂によって固定されているので、破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】 マージン部をより積層体の端に近い位置に形成して、製品部を大きく確保し得る、多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 複数のセラミックグリーン層２を積層してなり、多層セラミック基板となる製品部１１と製品部１１を囲むマージン部７とからなる中央領域９と、中央領域９を囲む外縁領域５とを有する積層体１０を作製する工程と、積層体１０の、中央領域９と外縁領域５との間に第１の切り込み溝１３を形成する工程と、積層体１０を焼成する工程と、積層体１０を第１の切り込み溝１３に沿って分割し、外縁領域５を除去して中央領域９を得る工程と、中央領域９からマージン部７を除去して製品部１１を得る工程とを備える、多層セラミック基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低線熱膨張率で、高いガラス転移温度、高弾性率、難燃性を維持しつつ、信頼性に優れるプリプレグ、多層プリント配線板、及び半導体装置を製造することができる樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】
本発明の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物は、（Ａ）シアネート樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）ベーマイト、（Ｄ）芳香族アミノシラン、（Ｅ）平均粒径が２．０μｍ以下のシリカを必須成分とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】収縮抑制シートを用いることによる、ビア導体周囲の欠陥や不具合の発生を防止することができる多層セラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】収縮抑制シート３１との間に、最外層のセラミックグリーンシート１１の層間導体形成部１５の表面を覆うように、セラミックグリーンシート１１と同じ組成の中間グリーンシート２３を形成する。従って、焼成の際には、中間グリーンシート２３のガラス成分の存在によって、層間導体形成部（焼成前のビア導体）１５周囲のガラス成分が収縮抑制シート３１側に移動することを抑制できるので、焼成後のビア導体周囲に欠陥や不具合が発生することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】 安定したキャパシタ特性を有する寸法精度の高い多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１５と、第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１５の焼成収縮の終了温度よりも焼成収縮の開始温度が高い第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２４とが複数積層されるとともに、層間にＡｇ導体ペーストによる一対のキャパシタ形成用電極パターン４１の形成されたガラスセラミックグリーンシート積層体７を作製し、ガラスセラミックグリーンシート積層体７を第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２４が焼成収縮する温度で焼成する多層配線基板の製造方法であって、一対の前記キャパシタ形成用電極パターン４１を、互いに対向する側の面が前記第１のガラスセラミックグリーンシート１３、１４と接するように配置したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い強度を維持しながら熱応力等の応力に起因した性能劣化を抑制することのできる配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線板が、導体パターン１１０と、電極（端子電極２１０）を有する電子部品と、基板と、を備える。ここで、電子部品は、基板の内部に配置される。また、電子部品の電極は、導体パターン１１０にバイアホール２０１ａを介して接続される。さらに、この電子部品の電極の厚みは、導体パターン１１０の厚みよりも薄い。より好ましくは、電子部品の電極の厚みは、導体パターン１１０の厚みの１／２以下である。 （もっと読む）

【課題】配線基板における電力供給線や信号線などの配線部の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】本発明の一実施形態にかかる配線基板３は、ランド部７０と、ランド部７０の側部に接続されたライン部７１と、を有する導電層７と、ランド部７０上で導電層７に接続された導体８と、を備えている。ライン部７１は、導電層７の厚み方向に導電層７を貫通し、ライン部７１を流れる電流を部分的に分岐させる切り欠き部７３を有する。
さらに、本発明の一実施形態にかかる実装構造体１は、配線基板３に搭載された電子部品２を備えている。電子部品２は、導電層７及び導体８と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】簡素な構造又は簡易な手法により、熱応力に起因した性能劣化を抑制することのできる配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線板が、導体パターン１１０と、電極（端子電極２１０）を有する電子部品と、基板と、を備える。ここで、電子部品は、基板の内部に配置される。また、電子部品の電極は、導体パターン１１０にバイアホール２０１ａを介して接続される。さらに、この電子部品の電極は、バイアホール２０１ａと接続される部分の厚みが薄くなっている。 （もっと読む）

【課題】電子部品ユニット製造時における熱影響を抑え、且つ熱影響に強い電子部品ユニットの構造及び製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品ユニットの製造方法は、ベース基板１０の第１面１１に電子部品５０をリフローにより実装する第１実装ステップと、ベース基板２０の第１面２１に電子部品６０をリフローにより実装する第２実装ステップと、内層基板３０の第１面３１にベース基板１０の第２面１２を接着する第１接着ステップと、内層基板３０の第２面３２にベース基板２０の第２面２２を接着する第２接着ステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】 作業工数を減らし、安価に製造できるとともにボイドを効果的に排出できる寸法精度の高い複合配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１５と、これよりも高い温度で焼成収縮を開始する第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２４とを作製し、接続端子用パターン４１が上面となるように、ガラスセラミックグリーンシート積層体５を作製し、第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２４の焼成収縮終了温度よりも溶融温度が高く、接続端子用パターン４１に対応して形成された複数の貫通孔７１を有する中継基板７を作製し、接続端子用パターン４１と複数の貫通孔７１とが重なるように、ガラスセラミックグリーンシート積層体５の上面に接合材８を介して中継基板７を積層し、中継基板７が積層されたガラスセラミックグリーンシート積層体５を焼成する。 （もっと読む）

【課題】 従来の一次積層体を作成するための誘電加熱による溶着では、内層まで熱が均一に伝わるのに時間が長くかかるために外層コア材が炭化したり、加熱範囲が肥大化し流動化したプリプレグがコア材端面から流れ出たりして、内層回路に影響を与える等の問題があった。
【解決手段】本発明は、一次積層体に加工するために、コア材の金属箔に誘導加熱の磁束を金属箔に平行に印加するE型磁気コアで、金属箔部を発熱させるとともに、同時に発生するローレンツ力によりコア材の各層を均一に加圧して一次積層体を製造することにより上述の課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】焼成後のセラミック多層基板の収縮率を０．１７％以下に抑制することが出来るセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のグリーンシートを積層してセラミック多層基板を作製するセラミック多層基板の製造方法において、前記複数のグリーンシートを積層して第１の圧力を加えた仮積層体を作製する第１の積層体作製工程と、前記第１の積層体作製工程の後、前記仮積層体を前記第１の圧力から開放する圧力開放工程と、前記圧力開放工程の後、前記仮積層体を前記第１の圧力よりも小さい第２の圧力を加える第２の積層体作製工程とからなるセラミック多層基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】未焼結多層セラミック基板及び多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層セラミック基板の製造方法は、複数のセラミックグリーンシートのうち少なくとも一つのセラミックグリーンシートに少なくとも一つのビアホール及び電極パターンを形成する段階と、上記ビアホールが形成されたセラミックグリーンシートの一方面に高分子樹脂層を接合する段階と、上記高分子樹脂層のうち上記ビアホールにより露出された領域にエアロゾル蒸着法を用いて上記ビアホールの高さより低い高さにビア電極を形成する段階と、上記セラミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を形成する段階と、上記セラミック積層体の一方面または両面に収縮抑制用グリーンシートを接合して未焼結多層セラミック基板を形成する段階と、上記未焼結多層セラミック基板を焼結する段階と、を含むことにより、焼成後ビア電極の収縮が殆ど無いためビア電極の主面方向の収縮によるビアホール内の気孔の発生とビア電極突出の不良を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、該樹脂組成物を熱硬化して得られる絶縁層を形成した場合に、該絶縁層が低熱膨張率であり、絶縁層表面に低粗度で均一な粗化面を形成でき、該粗化面に形成される導体層の密着性に優れる樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネートエステル樹脂、（Ｃ）イミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体及び(Ｄ)金属系硬化触媒、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】各種基板同士の張り合わせによるプリント配線板用多層基板の製造方法であって、基板間の熱膨張差や形状の違いによる張り合わせ時や部品実装時の歪みを低減することが可能な方法を提供する。
【解決手段】基板と、熱硬化性樹脂組成物及び高弾性基材からなる熱硬化性接着材料と、他の基板とをこの順で積層して加熱加圧することにより両基板を熱硬化性接着材料の硬化物である絶縁樹脂層で接着するプリント配線板用多層基板の製造方法において、熱硬化性接着材料を、絶縁樹脂層中でその厚み方向において高弾性基材が一方の基板により近い位置に偏在するように構成して用いる。 （もっと読む）

【課題】製造時や動作中に生じ得る気化成分の応力による絶縁層や基板の変形等を防止でき、かつ、電子部品の動作周波数が高い場合でも、安定な動作を実現することができる電子部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板である半導体内蔵基板１は、両面ＣＣＬ１０の支持基体１１に設けられた導体層１２ａの上に樹脂層２０，２１が積層されており、その内部の導体層１２ａに対向する位置に、カーボンナノチューブシートＳ及び半導体装置３０がこの順に内蔵されたものである。樹脂層２１にはスルーホールＴ２が穿設されており、その内部にカーボンナノチューブシートＳの端部Ｓｔが露出している。また、スルーホールＴ２内には、樹脂層２０，２１よりも密度が小さい樹脂層２２が充填されており、カーボンナノチューブシートＳの端部Ｓｔと樹脂層２２とが接している。 （もっと読む）

【課題】配線基板用の絶縁材料に求められている低誘電率、高い電気絶縁性、低熱膨張率の特性を満たしつつ、薄膜化が可能な絶縁性樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いた絶縁性樹脂シート、当該絶縁性樹脂組成物又は絶縁性樹脂シートを用いた多層印刷配線基板の製造方法、並びに当該製造方法により得られた多層印刷配線基板を有する電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性樹脂組成物は、溶媒可溶性ポリイミド樹脂、中空無機微粒子、及び前記ポリイミド樹脂が可溶な溶媒を含む。また、本発明に係る絶縁性樹脂シートは、溶媒可溶性ポリイミド樹脂、及び中空無機微粒子を含む。 （もっと読む）

【課題】 多層配線基板、プローブカード、及び、多層配線基板の製造方法に関し、熱膨張率を低減したままヒータを多層配線基板に内蔵する。
【解決手段】 カーボン材料からなるヒータと平板状の導電性を有する材料とを含むコア基材と、前記コア基材の表面に絶縁層と前記絶縁層に形成された導体層からなる多層配線構造を少なくとも有するとともに、前記コア基材に複数の貫通孔を設ける。 （もっと読む）