【課題】吸着パッドの摩耗を検出することが可能な吸着装置及びロボットシステムを提供する。
【解決手段】ロボットシステム１０は、搬送物Ｇを吸着する吸着パッド７６及び吸着パッド７６の吸着圧力を検出する圧力センサ６６ａ〜６６ｄが設けられたエンドエフェクタ４８ａ、４８ｂを有するロボット２０と、吸着パッド７６が搬送物Ｇを吸着してから吸着パッド７６の吸着圧力が安定するまでの間に圧力センサ６６ａ〜６６ｄが検出した吸着圧力の過渡データＤに基づいて、吸着パッド７６の摩耗を判断する判断部８６を有する制御装置３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】
ワイヤとワイヤの狭い間隔を利用して、任意の基板をカセットから出し入れする。
【構成】
基板移載装置は、上下方向に沿って多段に基板を支持する複数本のワイヤを設けたワイヤカセットに対して、基板を出し入れする。基板移載装置は、ワイヤカセットの上下のワイヤの間に進出及び後退が自在な長尺状のアームと、アームの長手方向に沿って、アームの上側に少なくとも２列に配置された支持部材と、少なくとも２列の支持部材を、基板を支持する上昇位置と、ワイヤを回避する下降位置との間で、列毎に昇降させる昇降駆動部と、昇降駆動部を制御する制御部、とを備える。 （もっと読む）

【課題】加工が容易でかつ被加工物を安定して保持可能なレーザー加工装置用のテーブルを提供する。
【解決手段】レーザー加工装置において被加工物が載置固定されるテーブルの製造方法が、平板状のガラス板を用意する工程と、ガラス板の一方主面の吸引用溝の形成予定位置に、サンドブラスト処理にて粗溝を形成する工程と、粗溝の表面をエッチングして吸引用溝を得る工程と、を備えるようにする。吸引用溝の形成予定位置は、平面視でハニカム状に配置された領域を含むようにする。 （もっと読む）

【課題】装置構成が簡単で、かつ修正対象の基板の撓みを抑制することが可能な基板支持装置およびこれを用いたパターン修正装置を提供する。
【解決手段】基板支持装置４は、基板３を搬送する搬送装置のハンド部が進入可能な隙間１３を形成するように互いに離れて配置され、基板３を保持する複数の副ステージ１２と、隙間１３内を移動可能なように隣り合う副ステージ１２の間に配置され、基板３を保持する補間ステージ１４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】液浸領域を形成する液体の漏洩により基板周辺の装置・部材が受ける影響を抑え、良好に露光処理できる露光装置を提供する。
【解決手段】露光装置は、投影光学系と液体とを介してパターン像を基板上に投影することによって基板を露光するものであって、投影光学系と基板との間へ液体を供給する液体供給機構を備えている。液体供給機構は、異常が検出されたときに液体の供給を停止する。 （もっと読む）

【課題】作業時間の増大や製品制度の低下を招くことなく、平坦な状態で対象ワークを保持することのできる吸着ステージを提供する。
【解決手段】露光光が結像されて所定のマスクパターンが露光される対象ワーク２２を平坦な載置面４０ｂ上で保持する吸着ステージ（４０）であって、載置面４０ｂに対する対象ワーク２２の姿勢を固定すべく対象ワーク２２を吸着可能な固定吸着機構６０と、載置面４０ｂと面当接させるべく対象ワーク２２を吸着可能な平面吸着機構７０と、を備え、平面吸着機構７０は、載置面４０ｂを開口する複数の平面吸着孔７１を有し、載置面４０ｂ上における任意の一点から外縁へ向けて順に各平面吸着孔７１による吸着動作を開始する。 （もっと読む）

【課題】基板を搬送しつつ加熱する基板処理装置および基板処理方法において、基板の熱均一性を向上させる技術を提供する。
【解決手段】基板９の前端面が高温加熱プレート１１の上流側端部を通過するときに、基板９の前端面近傍の高さを搬送位置（下降位置）より上方である、上方位置に切り替える。その後、基板９を搬送位置にて搬送し、基板９の後端面が高温加熱プレート１１の下流側端部を通過するときに、再び基板９の後端面近傍の高さを上方位置に切り替える。その結果、基板９の前端面および後端面は、高温加熱プレート１１からの熱の影響を受けにくい状態で搬送される。このため、高温加熱プレート１１から基板９の前端面および後端面に与えられる熱量が、抑制される。その結果、基板９の熱均一性が向上する。 （もっと読む）

【課題】基板浮上装置において、メンテナンス性を悪化させずに基板の除電効率を高める。
【解決手段】基板浮上装置２は、基板（Ｓ）の裏面に浮上用エアを吐出するエア浮上機構を有する浮上ステージ２ａと、この浮上ステージ２ａの基板支持面に形成された収納空間２ｃと、イオン化エアを噴出す吐出孔３ａが複数設けられた筒状を呈し、収納空間２ｃに配置され基板（Ｓ）の裏面に対してイオン化エアを吹き付けるイオナイザ３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板表面に形成された回路の素子の破壊及び基板への汚染物質の付着を防止し、且つ基板裏面の損傷を防止することができると共に、既設の装置に対して容易に適用することができる静電チャックを提案する。
【解決手段】上層４２と、下層４３と、上層４２及び下層４３に挟持された静電電極板４４とを有する静電チャック４０ａの上層４２の基板載置面４１に基板Ｇの裏面の構成材料と同じ材料であるガラスからなり、基板Ｇの裏面に当接する最上層４５ａが形成されており、上層４２及び下層４３はフッ素含有ガスに対する耐性を有する誘電体であるアルミナで形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板を素早くテーブルに載置するできる基板載置装置を提供する。
【解決手段】基板を載置する載置面を有するテーブルと、前記テーブルに形成された貫通穴と、前記貫通穴を通るピンと、前記貫通穴と前記ピンとの隙間を介して、前記テーブルの前記載置面側から前記載置面と反対の面となる反対面側に向けて空気を吸引する空気吸引部と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】枚葉処理またはバッチ処理の種類に関係なく、基板に施す一連の処理を新規な基板搬送方式により効率的かつ高スループットで行うこと。
【解決手段】この基板処理装置は、横長のプロセスステーション１０をシステム中心部に配置し、その長手方向（Ｘ方向）の両端部にローダ１２およびアンローダ１４を連結している。プロセスステーション１０は、ローダ１２からアンローダ１４に向かってシステム長手方向（Ｘ方向）にまっすぐ延びる搬送ライン２８を有し、この搬送ライン２８を挟んでその左右両側に後述する多数および多種類の処理ユニット４４〜５４を配置している。搬送ライン２８上には、複数（図示の例では４つ）の枚葉搬送機構３０，３２，３４，３６と複数（３つ）のシャトル搬送部３８，４０，４２とが交互に並んで一列に配置されている。 （もっと読む）

【課題】搬送する基板の大きさに応じて基板保持機構の大きさを調整し得る基板搬送装置を提供する。
【解決手段】本発明による基板搬送装置１００は、処理台Ａ上の基板Ｂを搬送する基板搬送装置であって、処理台Ａから基板Ｂを持上げる第１基板持上げ機構１１０と、基板Ｂの大きさに合わせて開閉し、持上げた基板Ｂを保持する基板保持機構１２０とを備える。さらに処理台Ａは、第１固定台Ａ１と第２固定台Ａ２とを含み、基板保持機構１２０は、第１固定台Ａ１と第２固定台Ａ２との間を移動し、第１基板持上げ機構１１０と基板保持機構１２０との協働により、基板Ｂを第１固定台Ａ１から第２固定台Ａ２に搬送する。 （もっと読む）

【課題】２段のピンセットによる搬入出動作を同じタイミングで行い、基板搬送に係る処理時間を短縮する。
【解決手段】基台上に相対向して立設された一対の第一及び第二の昇降軸７，８と、前記第一の昇降軸に沿って昇降自在に設けられると共に、第一のピンセット１５をステージに対し進退移動させる第一の進退移動手段１３と、前記第一の進退移動手段を前記第一の昇降軸に沿って昇降移動させる第一の昇降手段１１と、前記第二の昇降軸に沿って昇降自在に設けられると共に、第二のピンセット１６をステージに対し進退移動させる第二の進退移動手段１４と、前記第二の進退移動手段を前記第二の昇降軸に沿って昇降移動させる第二の昇降手段１２と、前記第一及び第二の進退移動手段の駆動制御、及び前記第一及び第二の昇降手段の駆動制御を行う制御手段１９とを備える。 （もっと読む）

【課題】塗布ユニットが固定されている場合であっても、口金部の交換を容易に行うことができ、また、口金部の交換に伴うコストアップを抑えることができる塗布装置を提供する。
【解決手段】基板を浮上させる浮上ステージと、浮上ステージから基板を浮上させた状態で浮上ステージに沿って基板を搬送する基板搬送部と、塗布液を吐出する口金部が着脱可能に支持されるとともに、口金部が浮上ステージに対向した状態で固定して設置された塗布ユニットと、を備えており、浮上ステージ上に浮上した基板を基板搬送部により塗布ユニットに対して移動させつつ口金部から塗布液を吐出することにより、基板上に塗布膜を形成する塗布装置であって、口金部を載置可能な口金移載ユニットをさらに備え、この口金移載ユニットが口金部と対向する口金受取位置と口金部を交換する口金交換位置とに移動可能である構成とする。 （もっと読む）

【課題】基板をトレイに移載するトレイ搬送ユニットから搬送部へトレイを移送するときに、基板の移載および搬送部への搬送が、スムーズに行われることが可能な基板の搬送装置を提供することを目的とする。
【解決手段】トレイに基板を移載する基板移載部と、基板移載部からロードロック室へトレイを搬送する搬送部と、基板移載部に配設した第一のトレイ搬送ユニットと、搬送部に配設した第二のトレイ搬送ユニットおよび第三のトレイ搬送ユニットと、基板搬送を制御する制御手段と、を有し、第一のトレイ搬送ユニットは、予め前記制御手段に記憶された第一のポジションと、第二のポジションと、第三のポジションとのいずれかに、前記第一のトレイ搬送ユニットに設けた回動軸を中心に回動可能であり、制御手段により各ポジションに回動させる。 （もっと読む）

【課題】振動プレートを支持するプレート支持部を容易に設置できるとともに、振動プレートが熱膨張した場合でも、プレート支持部が振動プレートの振動を妨げることのない振動浮上装置及び振動浮上搬送装置を提供する。
【解決手段】振動プレートと、前記振動プレートを振動させる振動子と、前記振動プレートを支持するプレート支持部と、を備え、前記振動子により前記振動プレートを特定周波数で振動させることにより、前記振動プレート上の対象物を前記振動プレートの表面から浮上させる振動浮上装置であって、前記プレート支持部は、前記振動プレートの裏面と対向する部分にエアを噴出するエア噴出部を有しており、前記エア噴出部から噴出されたエアにより前記振動プレートが浮上した状態で支持される構成とする。 （もっと読む）

【課題】搬送後の物体が空中に浮揚した状態となるように物体を搬送することが可能な搬送装置及びこの搬送装置を備えた浮揚システムを提供する。
【解決手段】物体Ｗを保持部３３にて保持して浮揚装置１０の上方の空中に搬送する搬送部３０と、搬送部３０に取り付けられ、物体Ｗが浮揚装置１０から受けている浮揚力を検知する浮揚検知部７０と、浮揚検知部７０の検知信号に基づいて、物体Ｗが、物体Ｗを浮揚させることのできる浮揚力を受けていると判定した場合、保持部３３を物体Ｗから離して浮揚状態とする制御部６０とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】貫通孔の中心軸と円筒部材の中心軸とを一致させ、円筒部材を貫通孔に同心状に装着させることができる円筒部材装着治具を提供する。
【解決手段】リフターピン２１が貫通する貫通孔４１と、貫通孔４１に連通し、貫通孔４１よりも径が大きい座繰り穴４２とを有する基材１３において貫通孔４１にスリーブ４５を装着するための治具であって、座繰り穴４２に嵌合する台座部５１と、台座部５１から突出し、リフターピン２１の外形よりも太く且つスリーブ４５の内径よりも細い位置合わせピン５２を備え、この位置合わせピン５２は、台座部５１を座繰り穴４２に嵌合させた際、位置合わせピン５２の中心軸５２ａが貫通孔４１の中心軸４１ａと重なるように位置決めされている。 （もっと読む）

【課題】移動速度を上げなくても搬送時間を短縮することができる基板搬送中継装置を提供する。
【解決手段】基板搬送中継装置２５は、移送ロボットと搬送ロボットとの間で基板６を受渡す際にそれを中継する装置である。基板搬送中継装置２５は２つの支持体２８，２９を備え、各々の支持体２８，２９が２つの支持部３８,３９,４３,４４を有している。これら支持部３８,３９,４３,４４は、上昇することで前記搬送ロボットのハンドと基板を受渡しできるように構成されている。また、基板搬送中継装置２５は、２つの支持体２８，２９を夫々昇降させる第１昇降機構３２及び第２昇降機構３４を備えている。第２昇降機構３４は、第１昇降機構３２が第１支持体２８を上方に移動させる場合には第２支持手段２９を下方に移動させ、第１昇降機構３２が第１支持体２８を下方に移動させる場合には第２支持体２９を上方に移動させるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】電圧印加手段から電圧が印加される給電部材の弾性の劣化やヘタリを評価することができる。
【解決手段】基板処理装置は、搬入口と搬出口を有するチャンバ８５と、チャンバ内にガスを供給するガス供給手段１２と、ガスをプラズマにするためのプラズマ発生手段と、基板を保持する基板ホルダ２０と、搬入口から搬入され、搬出口へと基板ホルダを保持しながら搬送するキャリア２と、基板ホルダ２０に電圧を印加するための電圧印加手段１６と、給電部材１３を可動して、該給電部材を基板ホルダ２０に接触又は非接触させることにより、電圧印加手段１６からの電圧を供給するための駆動手段１８と、給電部材１３に流れる電流を測定する電流測定手段１７と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）