基板搬送装置
【課題】２段のピンセットによる搬入出動作を同じタイミングで行い、基板搬送に係る処理時間を短縮する。
【解決手段】基台上に相対向して立設された一対の第一及び第二の昇降軸７，８と、前記第一の昇降軸に沿って昇降自在に設けられると共に、第一のピンセット１５をステージに対し進退移動させる第一の進退移動手段１３と、前記第一の進退移動手段を前記第一の昇降軸に沿って昇降移動させる第一の昇降手段１１と、前記第二の昇降軸に沿って昇降自在に設けられると共に、第二のピンセット１６をステージに対し進退移動させる第二の進退移動手段１４と、前記第二の進退移動手段を前記第二の昇降軸に沿って昇降移動させる第二の昇降手段１２と、前記第一及び第二の進退移動手段の駆動制御、及び前記第一及び第二の昇降手段の駆動制御を行う制御手段１９とを備える。
【解決手段】基台上に相対向して立設された一対の第一及び第二の昇降軸７，８と、前記第一の昇降軸に沿って昇降自在に設けられると共に、第一のピンセット１５をステージに対し進退移動させる第一の進退移動手段１３と、前記第一の進退移動手段を前記第一の昇降軸に沿って昇降移動させる第一の昇降手段１１と、前記第二の昇降軸に沿って昇降自在に設けられると共に、第二のピンセット１６をステージに対し進退移動させる第二の進退移動手段１４と、前記第二の進退移動手段を前記第二の昇降軸に沿って昇降移動させる第二の昇降手段１２と、前記第一及び第二の進退移動手段の駆動制御、及び前記第一及び第二の昇降手段の駆動制御を行う制御手段１９とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被処理基板を載置可能なステージに対し被処理基板の搬入出を行う基板搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）や半導体デバイスの製造においては、被処理基板であるガラス基板、或いは半導体ウエハに所定の膜を形成した後、フォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィ技術により回路パターンを形成する。このフォトリソグラフィ技術では、被処理基板は、主な工程として、洗浄処理→脱水ベーク→レジスト塗布→プリベーク→露光→現像→ポストベークという一連の処理を経てレジスト層に所定の回路パターンを形成する。
【０００３】
このような処理は、基板処理を行う各処理ユニットを搬送路の両側にプロセスフローを意識した形態で配置した処理システムにより行われる。前記搬送路の両側に配置された処理ユニットの間には、各処理ユニットへの被処理基板の搬入出を行う基板搬送装置が１つまたは複数配置される。このような処理システムは、前記基板搬送装置により基本的にランダムアクセスが可能であるから、処理の自由度が極めて高い。
【０００４】
前記基板搬送装置においては、通常、被処理基板を載置し保持するためのピンセットを備えている。このピンセットは、各処理ユニットへの被処理基板の搬入出を行うため、各処理ユニットに対し進退自在、且つ水平方向に回動自在に設けられる。
また、この基板搬送装置にあっては、基板搬送効率を向上させるために２つのピンセットを上下２段に設けているものがある。ここで、図９を用いて、２段のピンセットを具備する従来の基板搬送装置の構成について説明する。
【０００５】
図９に示す基板搬送装置５０は、例えば半導体ウエハなどの被処理基板を保持可能な２つのピンセット５１，５２を上下２段に有する搬送基台５３と、搬送基台５３をＺ方向に昇降させかつ鉛直軸周りに回転させる昇降回転機構５４とを備えている。
ピンセット５１，５２は、搬送基台５３に内蔵された駆動機構（図示せず）によって往復矢印で示す方向に進退自在に設けられている。
【０００６】
これにより、ピンセット５１，５２に保持された被処理基板は、昇降回転機構５４によってＺ方向に昇降可能となされ、昇降回転機構５４の昇降軸５５を中心として鉛直軸周りに回転可能となされている。また、ピンセット５１，５２の各々の進退移動によって各種処理ユニット（図示せず）に被処理基板を搬入出することができるようになされている。
即ち、処理システムにおいて配置の異なる各種処理ユニット（図示せず）に対して、搬送装置５０によって被処理基板の搬入及び搬出が可能となっている。
尚、このように２段のピンセットを有する基板搬送装置については、特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−１６８１６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、図９に示したような基板搬送装置５０の構成にあっては、２段のピンセット５１，５２の上下位置関係は固定である。このため、多段の基板収容ステージに対し基板の搬入出を行う際、２段のピンセットと多段ステージとの双方の搬入出条件が一致する場合には、２段のピンセットによる同じタイミングでの搬入出動作が可能である。
しかしながら、そのような場合であっても、基板搬送装置が実施するルーチンワークの工程数によっては、次回のルーチンの同工程において２段のピンセットによる同時の搬入出動作ができないことがあった。
【０００９】
図１０（ａ）〜図１０（ｇ）を用いて具体的に説明すると、例えばパスユニットＵＡ、塗布ユニットＵＢ、ベークユニットＵＣに対し、図９に示した構成の基板搬送装置５０により、順に被処理基板Ｇ（以下、基板Ｇと呼ぶ）の搬入出動作を行うものとする。
また、パスユニットＵＡは、上下２段の基板収容ステージを有し、塗布ユニットＵＢ及びベークユニットＵＣは、それぞれ１段の基板収容ステージを有するものとする。
【００１０】
先ず、図１０（ａ）に示すように、基板搬送装置５０のピンセット５１は基板Ｇを保持しない空の状態（破線）、ピンセット５２は基板Ｇを保持している状態（実線）とする。
この状態から図１０（ｂ）に示すように、上段のピンセット５１はパスユニットＵＡの上段ステージから基板Ｇを取り、同時に、下段のピンセット５２は下段ステージに基板Ｇを置く。即ち、この条件では、上下のピンセット５１，５２により同じタイミングでの搬入出動作が可能である。
【００１１】
次いで、基板搬送装置５０は塗布ユニットＵＢに向けて方向転換し、図１０（ｃ）に示すように、下段のピンセット５２が、塗布ユニットＵＢのステージから塗布処理済みの基板Ｇを取る。その後、図１０（ｄ）に示すように上段のピンセット５１が下降して、塗布ユニットＵＢのステージに未処理の基板Ｇを置く。
さらに、基板搬送装置５０はベークユニットＵＣに向けて方向転換し、図１０（ｅ）に示すように、上段のピンセット５１が、ベークユニットＵＣのステージからベーク処理済の基板Ｇを取る。その後、図１０（ｆ）に示すように、下段のピンセット５２が、ベークユニットＵＣのステージにベーク未処理の基板Ｇを置く。
【００１２】
以上の工程により基板搬送装置５０による一ルーチンワークが完了し、次いで、基板搬送装置５０は、次回のルーチン、即ち、再びパスユニットＵＡに対する搬入出動作から実施するために、パスユニットＵＡに向けて方向転換する。
しかしながら、ここで図１０（ｇ）に示すように、上段のピンセット５１はベーク処理済の基板Ｇを保持し、下段のピンセット５２は空の状態である。
即ち、図１０（ａ）の状態（下段のピンセット５２がベーク処理済の基板Ｇを保持し、上段のピンセット５１は空の状態）とは逆の状態であるため、次回のルーチンの同工程では同時に搬入出動作をすることができなかった。このため、ピンセット５１、５２のいずれか一方が先に被処理基板の搬入出動作を行う間、他方は待機しなければならず、作業効率が大幅に低下するという課題があった。
【００１３】
本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、被処理基板を載置可能なステージに対し、上下２段のピンセットを進退移動させ、被処理基板の搬入出を行う基板搬送装置において、前記２段のピンセットを、多段ステージにおける被処理基板の搬入出条件に対応させることにより、前記２段のピンセットによる搬入出動作を同じタイミングで行い、基板搬送に係る処理時間を短縮することができる基板搬送装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記した課題を解決するために、本発明に係る基板搬送装置は、被処理基板を保持可能な第一のピンセットと、前記第一のピンセットの上方または下方に配置され、被処理基板を保持可能な第二のピンセットとを有し、被処理基板を載置可能なステージに対し、前記ピンセットを進退移動させ、被処理基板の搬入出を行う基板搬送装置であって、基台上に相対向して立設された一対の第一及び第二の昇降軸と、前記第一の昇降軸に沿って昇降自在に設けられると共に、前記第一のピンセットを前記ステージに対し進退移動させる第一の進退移動手段と、前記第一の進退移動手段を前記第一の昇降軸に沿って昇降移動させる第一の昇降手段と、前記第二の昇降軸に沿って昇降自在に設けられると共に、前記第二のピンセットを前記ステージに対し進退移動させる第二の進退移動手段と、前記第二の進退移動手段を前記第二の昇降軸に沿って昇降移動させる第二の昇降手段と、前記第一及び第二の進退移動手段の駆動制御、及び前記第一及び第二の昇降手段の駆動制御を行う制御手段とを備え、前記制御手段は、前記第一の昇降手段または前記第二の昇降手段を動作させることにより、或いは、前記第一の昇降手段及び前記第二の昇降手段を動作させることにより、前記第一のピンセットと前記第二のピンセットとの上下位置を入れ替えることに特徴を有する。
尚、前記制御手段は、前記第一及び第二の進退移動手段を駆動制御し、前記第一のピンセットと前記第二のピンセットとにより、多段に設けられた前記ステージに対し、同じタイミングでそれぞれ被処理基板の搬入出動作を実行させることが望ましい。
【００１５】
このように本発明に係る構成にあっては、第一及び第二のピンセットは、それぞれ独立した昇降軸と進退移動手段とを有する。このため、第一及び第二のピンセットを、互いに干渉させずに相対的に逆方向に昇降移動させ、それらの上下の位置関係を入れ替えることができる。
したがって、多段ステージにおける基板の搬入出条件に合わせて、第一及び第二のピンセットの上下位置関係を設定することにより、それらピンセットによる基板の搬入出動作を同じタイミングで行うことができる。その結果、基板搬送に係る処理時間を大きく短縮することができる。
【００１６】
また、前記制御手段は、前記第一の進退移動手段及び第二の進退移動手段を駆動制御し、前記第一のピンセットと第二のピンセットのいずれか一方が進退方向前方に配置されると共に、他方が進退方向後方に配置された状態とし、さらに前記第一の昇降手段または前記第二の昇降手段を動作させることにより、或いは、前記第一の昇降手段及び前記第二の昇降手段を動作させることにより、前記第一のピンセットと前記第二のピンセットとの上下位置を入れ替えることが望ましい。
或いは、前記第一のピンセットを前記第一の昇降軸側を軸として回動させる第一の傾斜回動手段と、前記第二のピンセットを前記第二の昇降軸側を軸として回動させる第二の傾斜回動手段とを備え、前記制御手段は、前記第一及び第二の傾斜回動手段を駆動制御し、前記第一及び第二のピンセットが回動して傾斜した状態とし、さらに前記第一の昇降手段または前記第二の昇降手段を動作させることにより、或いは、前記第一の昇降手段及び前記第二の昇降手段を動作させることにより、前記第一のピンセットと前記第二のピンセットとの上下位置を入れ替えるようにしてもよい。
このように、いずれの構成によっても、第一及び第二のピンセットを、互いに干渉させずに相対的に逆方向に昇降移動させ、それらの上下の位置関係を入れ替えることができる。
【００１７】
また、前記第一及び第二の昇降軸が立設された基台を鉛直軸周りに回動させる水平回動手段を備えることが望ましい。
このように水平回動手段を備えることにより、基板搬送装置を方向転換させ、複数の基板処理装置に対する基板搬入出を可能とすることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、被処理基板を載置可能なステージに対し、上下２段のピンセットを進退移動させ、被処理基板の搬入出を行う基板搬送装置において、前記２段のピンセットを、多段ステージにおける被処理基板の搬入出条件に対応させることにより、前記２段のピンセットによる搬入出動作を同じタイミングで行い、基板搬送に係る処理時間を短縮することができる基板搬送装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明に係る基板搬送装置を適用可能な塗布現像処理システムの平面ブロック図である。
【図２】図２は、本発明に係る基板搬送装置の一実施形態の全体概略構成を示す正面図である。
【図３】図３は、図２の基板搬送装置を下方から見た斜視図である。
【図４】図４は、図２の基板搬送装置を上方から見た斜視図である。
【図５】図５（ａ）〜図５（ｇ）は、本発明に係る基板搬送装置の基板搬入出動作を模式的に示す状態遷移図である。
【図６】図６は、本発明に係る基板搬送装置の変形例を示す平面図である。
【図７】図７は、図６の基板搬送装置を下方から見た斜視図である。
【図８】図８（ａ）〜図８（ｄ）は、本発明に係る基板搬送装置の変形例であって、ピンセットの上下位置を入れ替える動作の状態遷移を示す正面図である。
【図９】図９は、従来の基板搬送装置の構成例を示す斜視図である。
【図１０】図１０（ａ）〜図１０（ｇ）は、従来の基板搬送装置の基板搬入出動作を模式的に示す状態遷移図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明にかかる実施の形態につき、図に基づいて説明する。図１は、本発明に係る基板搬送装置を適用できる塗布現像処理システムの平面ブロック図である。
この塗布現像処理システム１００は、クリーンルームに設置され、例えばＦＰＤ用のガラス基板を被処理基板とし、ＦＰＤ製造プロセスにおいてフォトリソグラフィ工程中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像及びポストベーク等の一連の処理を行うものである。
【００２１】
塗布現像処理システム１００は、中央に横長のプロセスステーション２０を配置し、その長手方向（Ｘ方向）の両端部にカセットステーション２１とインターフェイスステーション２２を配置している。
カセットステーション２１は、基板Ｇを多段に積み重ねるようにして複数枚収容したカセットを搬入出するポートである。
プロセスステーション２０は、水平なシステム長手方向（Ｘ方向）に延在する平行かつ逆向きの一対のラインＡ，Ｂに各処理を工程順に配置している。
具体的には、ラインＡには、カセットステーション２１から基板Ｇを受け渡すパスユニット２３、基板洗浄を行うスクラバ洗浄ユニット２４、脱水ベーク処理を行うデハイドレーションベークユニット２５、基板Ｇを所定温度まで冷却する冷却ユニット２６が配置されている。さらに、基板Ｇを一次収容するバッファ／パスユニット２７、レジスト溶剤を蒸発させるプリベークユニット２８、基板Ｇを所定温度まで冷却する冷却ユニット２９が配置されている。
【００２２】
一方、ラインＢには、露光処理後の基板Ｇを現像する現像ユニット３０、現像後の基板Ｇを乾燥させるポストベークユニット３１、基板Ｇを所定温度まで冷却する冷却ユニット３２、基板Ｇを一次収容するバッファ／パスユニット３３が配置されている。
また、平行に配置されたラインＡとラインＢとの間のスペースには、本発明に係る基板搬送装置がそれぞれ適用可能な３基の基板搬送ユニット１、２、３が配置され、さらに、それら基板搬送ユニット１〜３の間には、基板Ｇにレジスト液を塗布するレジスト塗布ユニット３４、基板Ｇを減圧環境下で乾燥させる減圧乾燥ユニット３５、複数の基板Ｇを一次収容可能なバッファユニット３６が配置されている。
【００２３】
また、インターフェイスステーション２２は、プロセスステーション２０と露光装置５０との間で基板Ｇの受け渡しを行う。このインターフェイスステーション２２のラインＡ側にはコンベア搬送装置３７と回転パスユニット３８が順に配置され、ラインＢ側には回転パスユニット３９とコンベア搬送装置４０とが順に配置されている。
【００２４】
このような塗布現像処理システム１００においては、カセットステーション２１からパスユニット２３を介してスクラバ洗浄ユニット２４に搬入された基板Ｇは、紫外線洗浄処理及びスクラビング洗浄処理が施される。
次に基板Ｇはデハイドレーションベークユニット２５において脱水ベーク処理がなされ、冷却ユニット２６において所定温度まで冷却され、バッファ／パスユニット２７の載置ステージに収容される。
【００２５】
バッファ／パスユニット２７に収容された基板Ｇは、基板搬送ユニット２によりレジスト塗布ユニット３４に搬送され、基板上にレジスト液が塗布される。
レジスト塗布された基板Ｇは、基板搬送ユニット２により減圧乾燥ユニット３５に搬送され、そこで減圧環境下とされて乾燥処理を受ける。
減圧乾燥処理がなされた基板Ｇは、基板搬送ユニット２によってバッファ／パスユニット２７に戻された後、プリベークユニット２８に搬送され、レジスト中の溶剤を蒸発させる処理が施される。
そして、冷却ユニット２９において所定の温度に冷却された基板Ｇは、コンベア搬送装置２７によって回転パスユニット３８に搬送され、基板搬送ユニット３によって、一旦バッファユニット３６に収容される。
【００２６】
一方、基板搬送ユニット３は、露光装置５０の処理が可能な状態になると、バッファユニット３６に収容されている基板Ｇを取り出し、取り出した基板Ｇを露光装置５０に渡す。露光装置５０に搬入された基板Ｇは、所定のマスクパターンを用いた露光処理が施される。
また、露光処理を終えた基板Ｇは、基板搬送ユニット３によって取り出され、回転パスユニット３９に渡される。
【００２７】
回転パスユニット３９に置かれた基板Ｇはコンベア搬送装置４０によって現像ユニット３０に搬送され、現像処理が施され、さらにポストベークユニット３１において乾燥処理が施される。
そして、冷却ユニット３２において所定温度に冷却された基板Ｇは、バッファユニット３３に搬送された後、基板搬送ユニット１によって取り出され、カセットステーション２１に戻される。
【００２８】
次に、図２乃至図４に基づき、基板搬送ユニット１（２，３）の構成について説明する。図２は、基板搬送ユニット１（２，３）の全体の概略構成を示す正面図、図３は、基板搬送ユニット１（２，３）を下方から見た斜視図、図４は上方から見た斜視図である。
この基板搬送ユニット１（２，３）は、水平に配置された板状の基台４と、その長手方向の両端において、相対向するように立設された一対の支持板５，６とを備える。
前記支持板５，６の内面５ａ、６ａには、それぞれ垂直方向に延びる昇降軸（第一及び第二の昇降軸）としてのレール７，８が相対向して敷設されている。
【００２９】
また、前記支持板５，６の内面５ａ、６ａには、前記レール７，８に沿ってスライド自在にアーム支持部９，１０が設けられている。それらアーム支持部９，１０は、例えばステッピングモータ１１，１２（第一及び第二の昇降手段）と、ボールねじを利用した昇降機構（図示せず）とにより、それぞれレール７，８に沿って昇降可能となされている。
また、アーム支持部９，１０には、それぞれ複数（図では３本）のリンク部材が連結されてなるアーム１３，１４（第一及び第二の進退移動手段）が水平方向に回動自在に接続され、それらの先端には基板Ｇを載置し保持するためのピンセット１５，１６（第一及び第二のピンセット）が設けられている。
【００３０】
また、アーム１３，１４は、例えばアーム支持部９，１０に内蔵されたモータ（図示せず）及びリンク部材間の関節を曲げるためのアクチュエータ（図示せず）によって、前方或いは後方に延びる状態とすることができる。
即ち、この基板搬送ユニット１（２，３）にあっては、ピンセット１５，１６をそれぞれ独立して昇降移動させることができ、また、ピンセット１５，１６をそれぞれ前後方向に独立して進退移動させることができる構成となっている。
【００３１】
また、図２に示すように、基台４の中央は回転軸１７によって支持され、回転軸１７はステッピングモータ１８により鉛直軸周りに回動可能となされている（即ち回転軸１７及びステッピングモータ１８により水平回動手段が構成される）。そのため、塗布現像処理システム１００において配置の異なる周囲の各種処理ユニットに対してピンセット１５，１６を進退させ、基板Ｇの搬入出が可能な構成となっている。
また、ステッピングモータ１１，１２、１８など、この基板搬送ユニット１（２，３）における駆動源は、所定の基板搬送動作に係るコンピュータプログラムが実行される制御部１９（制御手段）によって制御される。
【００３２】
また、このように構成された基板搬送ユニット１（２、３）においては、例えば図３、図４に示すように、一方のピンセット１６のアーム１４が進退方向前方に延び、他方のピンセット１５のアーム１３が進退方向後方に延びることで、ピンセット１５の前方にピンセット１６が位置する状態とすることができる。
この状態において、ピンセット１５，１６とアーム１３，１４とはそれぞれ干渉することがないため、アーム支持部９，１０を、相対的に逆方向に昇降移動させ、ピンセット１５とピンセット１６の高さ位置を入れ替えることができるようになされている。
【００３３】
続いて、この基板搬送ユニット１（２、３）による基板Ｇの搬入出動作について、基板搬送ユニット２を例にして、図５（ａ）〜図５（ｇ）に基づき説明する。尚、図５（ａ）〜図５（ｇ）は、基板搬送ユニット２による基板搬入出動作の例を模式的に示す状態遷移図である。
先ず、図５（ａ）の状態において、基板搬送ユニット２のピンセット１６は基板Ｇを保持しない空の状態（破線）、ピンセット１５は基板Ｇを保持している状態（実線）とする。
この状態において、ピンセット１６はバッファ／パスユニット２７の上段ステージから基板Ｇを取り、同時に、ピンセット１５は下段ステージに基板Ｇを置く（図５（ｂ））。即ち、この条件では、２つのピンセット１５，１６により、同じタイミングで搬入出がなされる。
【００３４】
次いで、基板処理ユニット２は、塗布ユニット３４に向けて方向転換し、図５（ｃ）に示すように、ピンセット１５により、塗布ユニット３４のステージから塗布処理済みの基板Ｇを取る。
その後、図５（ｄ）に示すように、ピンセット１５が上昇移動されると共に、ピンセット１６が下降移動され、ピンセット１５、１６の上下の位置が入れ替えられる。そして、ピンセット１６により、塗布ユニット３４のステージに未処理の基板Ｇが置かれる。
尚、この上下位置の入れ替え動作においては、図４に示したようにピンセット１６が進退方向前方に配置され、ピンセット１５がその後方に配置された状態、或いは、その逆の状態で、それぞれレール７，８に沿って相対的に逆方向に昇降移動される。
【００３５】
次いで、基板処理ユニット２は、減圧乾燥ユニット３５に向けて方向転換し、図５（ｅ）に示すように、ピンセット１６により、減圧乾燥ユニット３５のステージからベーク処理済の基板Ｇを取る。
その後、図５（ｆ）に示すように、高さ変更がなされたピンセット１５により、減圧乾燥ユニット３５のステージにベーク未処理の基板Ｇが置かれる。この処理をもって、基板搬送ユニット２の一ルーチンワークが終了する。
【００３６】
次いで、基板搬送ユニット２は、ルーチンワークの最初の工程に戻るため、バッファ／パスユニット２７に向けて方向転換する。
ここで、図５（ｇ）に示すように、上段のピンセット１５が空の状態、下段のピンセット１６がベーク処理済の基板Ｇを保持した状態、即ち、図５（ａ）の状態と同じ状態である。したがって、次のルーチンワークの最初の工程においても、再び、図５（ｂ）に示すように２つのピンセット１５，１６による搬入出動作が同じタイミングでなされることとなる。
このように、図５（ｂ）の工程においては、その前のルーチンワークにおいて、図５（ｄ）に示したように、必要に応じてピンセット１５，１６の上下の位置を入れ替えることが可能である。このため、毎回、ルーチンワークの同工程において、２枚の基板Ｇの搬入出動作を同じタイミングで行うことができる。
【００３７】
以上のように、本発明に係る実施の形態によれば、基板搬送ユニット１（２，３）において、２つのピンセット１５，１６は、それぞれ独立した昇降軸と進退移動手段（アーム１３，１４）とを有する。このため、２つのピンセット１５，１６を、互いに干渉させずに相対的に逆方向に昇降移動させ、それらの上下の位置関係を入れ替えることができる。
したがって、多段ステージにおける基板の搬入出条件に合わせて、２本のピンセット１５，１６の上下位置関係を設定することにより、それらピンセット１５，１６による基板Ｇの搬入出動作を同じタイミングで行うことができる。その結果、基板搬送に係る処理時間を大きく短縮することができる。
【００３８】
尚、前記実施の形態においては、２つのピンセット１５，１６を進退移動させる手段として、複数のリンク部材からなるアーム１３，１４を例に説明したが、その構成に限定されるものではない。
例えば、図６に示すように、ピンセット１５，１６の支持部１５ａ、１６ａがレール４１，４２に沿ってそれぞれ進退移動可能な構成とし、さらに、図７に示すようにレール４１，４２が、それぞれ昇降軸４３，４４に沿って独立して昇降移動可能な構成としてもよい。
また、図６では、例えば、被処理基板が半導体ウエハの場合を示し、ピンセット１５，１６の形状を半導体ウエハの形状に沿ったものとしているが、被処理基板がガラス基板の場合には、図２乃至図４に示したようにガラス基板に沿った形状にするのが好ましい。
このように、図６に示した構成によっても、例えば、図示するようにピンセット１５が搬入出動作を実施している間に、ピンセット１６の高さ位置を変更して互いの高さ位置を入れ替えることができる。
【００３９】
また、前記実施の形態においては、２つのピンセット１５，１６の位置を進退方向に沿って前後にずらすことにより、互いに干渉しない状態とするものであったが、それに限定されるものではない。
例えば、いずれのピンセット１５，１６も被処理基板を保持しない状態であれば、図８（ａ）に模式的に示すように、アーム支持部９、１０とアーム１３、１４との間にそれぞれ回動軸４５、４６（第一及び第二の傾斜回動手段）を設け、図示しない駆動源により、その軸周りにアーム１３，１４が回動する構成としてもよい。
【００４０】
この場合、図８（ａ）に示す状態から、ピンセット１５，１６の高さ位置を入れ替えるには、先ず、図８（ｂ）に示すようにアーム１３，１４を回動軸４５，４６周りに回動させてピンセット１５，１６の側部が上方に傾斜する状態とする。
次いで、図８（ｃ）に示すように、アーム支持部１０を降下させてピンセット１６を上方へ移動させると共に、アーム支持部９を下降させてピンセット１５を下方へ移動させる。これにより、図８（ｃ）に示すように、ピンセット１５の上端位置は、ピンセット１６の上端よりも低い位置となる。
そして、図８（ｄ）に示すように、アーム１３，１４を回動軸４５，４６周りに回動させてピンセット１５，１６を通常の状態へ戻す。
このような構成によっても、ピンセット１５，１６の上下の位置関係を入れ替えることができる。
【００４１】
また、前記実施の形態においては、ピンセット１５とピンセット１６の上下位置の入れ替えは、例えば、ピンセット１５とピンセット１６のいずれか一方が上昇移動されると共に、他方が下降移動されることで実施されるものとした。
しかしながら、本発明に係る構成によれば、その形態に限定されず、ピンセット１５とピンセット１６のいずれか一方が停止した状態で、他方を昇降移動させることにより、その上下位置を入れ替えるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００４２】
１ 基板搬送ユニット（基板搬送装置）
２ 基板搬送ユニット（基板搬送装置）
３ 基板搬送ユニット（基板搬送装置）
４ 基台
５ 支持板
６ 支持板
７ レール（第一の昇降軸）
８ レール（第一の昇降軸）
９ アーム支持部
１０ アーム支持部
１１ ステッピングモータ（第一の昇降手段）
１２ ステッピングモータ（第二の昇降手段）
１３ アーム（第一の進退移動手段）
１４ アーム（第二の進退移動手段）
１５ ピンセット（第一のピンセット）
１６ ピンセット（第二のピンセット）
１９ 制御部（制御手段）
Ｇ 基板（被処理基板）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被処理基板を載置可能なステージに対し被処理基板の搬入出を行う基板搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）や半導体デバイスの製造においては、被処理基板であるガラス基板、或いは半導体ウエハに所定の膜を形成した後、フォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィ技術により回路パターンを形成する。このフォトリソグラフィ技術では、被処理基板は、主な工程として、洗浄処理→脱水ベーク→レジスト塗布→プリベーク→露光→現像→ポストベークという一連の処理を経てレジスト層に所定の回路パターンを形成する。
【０００３】
このような処理は、基板処理を行う各処理ユニットを搬送路の両側にプロセスフローを意識した形態で配置した処理システムにより行われる。前記搬送路の両側に配置された処理ユニットの間には、各処理ユニットへの被処理基板の搬入出を行う基板搬送装置が１つまたは複数配置される。このような処理システムは、前記基板搬送装置により基本的にランダムアクセスが可能であるから、処理の自由度が極めて高い。
【０００４】
前記基板搬送装置においては、通常、被処理基板を載置し保持するためのピンセットを備えている。このピンセットは、各処理ユニットへの被処理基板の搬入出を行うため、各処理ユニットに対し進退自在、且つ水平方向に回動自在に設けられる。
また、この基板搬送装置にあっては、基板搬送効率を向上させるために２つのピンセットを上下２段に設けているものがある。ここで、図９を用いて、２段のピンセットを具備する従来の基板搬送装置の構成について説明する。
【０００５】
図９に示す基板搬送装置５０は、例えば半導体ウエハなどの被処理基板を保持可能な２つのピンセット５１，５２を上下２段に有する搬送基台５３と、搬送基台５３をＺ方向に昇降させかつ鉛直軸周りに回転させる昇降回転機構５４とを備えている。
ピンセット５１，５２は、搬送基台５３に内蔵された駆動機構（図示せず）によって往復矢印で示す方向に進退自在に設けられている。
【０００６】
これにより、ピンセット５１，５２に保持された被処理基板は、昇降回転機構５４によってＺ方向に昇降可能となされ、昇降回転機構５４の昇降軸５５を中心として鉛直軸周りに回転可能となされている。また、ピンセット５１，５２の各々の進退移動によって各種処理ユニット（図示せず）に被処理基板を搬入出することができるようになされている。
即ち、処理システムにおいて配置の異なる各種処理ユニット（図示せず）に対して、搬送装置５０によって被処理基板の搬入及び搬出が可能となっている。
尚、このように２段のピンセットを有する基板搬送装置については、特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−１６８１６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、図９に示したような基板搬送装置５０の構成にあっては、２段のピンセット５１，５２の上下位置関係は固定である。このため、多段の基板収容ステージに対し基板の搬入出を行う際、２段のピンセットと多段ステージとの双方の搬入出条件が一致する場合には、２段のピンセットによる同じタイミングでの搬入出動作が可能である。
しかしながら、そのような場合であっても、基板搬送装置が実施するルーチンワークの工程数によっては、次回のルーチンの同工程において２段のピンセットによる同時の搬入出動作ができないことがあった。
【０００９】
図１０（ａ）〜図１０（ｇ）を用いて具体的に説明すると、例えばパスユニットＵＡ、塗布ユニットＵＢ、ベークユニットＵＣに対し、図９に示した構成の基板搬送装置５０により、順に被処理基板Ｇ（以下、基板Ｇと呼ぶ）の搬入出動作を行うものとする。
また、パスユニットＵＡは、上下２段の基板収容ステージを有し、塗布ユニットＵＢ及びベークユニットＵＣは、それぞれ１段の基板収容ステージを有するものとする。
【００１０】
先ず、図１０（ａ）に示すように、基板搬送装置５０のピンセット５１は基板Ｇを保持しない空の状態（破線）、ピンセット５２は基板Ｇを保持している状態（実線）とする。
この状態から図１０（ｂ）に示すように、上段のピンセット５１はパスユニットＵＡの上段ステージから基板Ｇを取り、同時に、下段のピンセット５２は下段ステージに基板Ｇを置く。即ち、この条件では、上下のピンセット５１，５２により同じタイミングでの搬入出動作が可能である。
【００１１】
次いで、基板搬送装置５０は塗布ユニットＵＢに向けて方向転換し、図１０（ｃ）に示すように、下段のピンセット５２が、塗布ユニットＵＢのステージから塗布処理済みの基板Ｇを取る。その後、図１０（ｄ）に示すように上段のピンセット５１が下降して、塗布ユニットＵＢのステージに未処理の基板Ｇを置く。
さらに、基板搬送装置５０はベークユニットＵＣに向けて方向転換し、図１０（ｅ）に示すように、上段のピンセット５１が、ベークユニットＵＣのステージからベーク処理済の基板Ｇを取る。その後、図１０（ｆ）に示すように、下段のピンセット５２が、ベークユニットＵＣのステージにベーク未処理の基板Ｇを置く。
【００１２】
以上の工程により基板搬送装置５０による一ルーチンワークが完了し、次いで、基板搬送装置５０は、次回のルーチン、即ち、再びパスユニットＵＡに対する搬入出動作から実施するために、パスユニットＵＡに向けて方向転換する。
しかしながら、ここで図１０（ｇ）に示すように、上段のピンセット５１はベーク処理済の基板Ｇを保持し、下段のピンセット５２は空の状態である。
即ち、図１０（ａ）の状態（下段のピンセット５２がベーク処理済の基板Ｇを保持し、上段のピンセット５１は空の状態）とは逆の状態であるため、次回のルーチンの同工程では同時に搬入出動作をすることができなかった。このため、ピンセット５１、５２のいずれか一方が先に被処理基板の搬入出動作を行う間、他方は待機しなければならず、作業効率が大幅に低下するという課題があった。
【００１３】
本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、被処理基板を載置可能なステージに対し、上下２段のピンセットを進退移動させ、被処理基板の搬入出を行う基板搬送装置において、前記２段のピンセットを、多段ステージにおける被処理基板の搬入出条件に対応させることにより、前記２段のピンセットによる搬入出動作を同じタイミングで行い、基板搬送に係る処理時間を短縮することができる基板搬送装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記した課題を解決するために、本発明に係る基板搬送装置は、被処理基板を保持可能な第一のピンセットと、前記第一のピンセットの上方または下方に配置され、被処理基板を保持可能な第二のピンセットとを有し、被処理基板を載置可能なステージに対し、前記ピンセットを進退移動させ、被処理基板の搬入出を行う基板搬送装置であって、基台上に相対向して立設された一対の第一及び第二の昇降軸と、前記第一の昇降軸に沿って昇降自在に設けられると共に、前記第一のピンセットを前記ステージに対し進退移動させる第一の進退移動手段と、前記第一の進退移動手段を前記第一の昇降軸に沿って昇降移動させる第一の昇降手段と、前記第二の昇降軸に沿って昇降自在に設けられると共に、前記第二のピンセットを前記ステージに対し進退移動させる第二の進退移動手段と、前記第二の進退移動手段を前記第二の昇降軸に沿って昇降移動させる第二の昇降手段と、前記第一及び第二の進退移動手段の駆動制御、及び前記第一及び第二の昇降手段の駆動制御を行う制御手段とを備え、前記制御手段は、前記第一の昇降手段または前記第二の昇降手段を動作させることにより、或いは、前記第一の昇降手段及び前記第二の昇降手段を動作させることにより、前記第一のピンセットと前記第二のピンセットとの上下位置を入れ替えることに特徴を有する。
尚、前記制御手段は、前記第一及び第二の進退移動手段を駆動制御し、前記第一のピンセットと前記第二のピンセットとにより、多段に設けられた前記ステージに対し、同じタイミングでそれぞれ被処理基板の搬入出動作を実行させることが望ましい。
【００１５】
このように本発明に係る構成にあっては、第一及び第二のピンセットは、それぞれ独立した昇降軸と進退移動手段とを有する。このため、第一及び第二のピンセットを、互いに干渉させずに相対的に逆方向に昇降移動させ、それらの上下の位置関係を入れ替えることができる。
したがって、多段ステージにおける基板の搬入出条件に合わせて、第一及び第二のピンセットの上下位置関係を設定することにより、それらピンセットによる基板の搬入出動作を同じタイミングで行うことができる。その結果、基板搬送に係る処理時間を大きく短縮することができる。
【００１６】
また、前記制御手段は、前記第一の進退移動手段及び第二の進退移動手段を駆動制御し、前記第一のピンセットと第二のピンセットのいずれか一方が進退方向前方に配置されると共に、他方が進退方向後方に配置された状態とし、さらに前記第一の昇降手段または前記第二の昇降手段を動作させることにより、或いは、前記第一の昇降手段及び前記第二の昇降手段を動作させることにより、前記第一のピンセットと前記第二のピンセットとの上下位置を入れ替えることが望ましい。
或いは、前記第一のピンセットを前記第一の昇降軸側を軸として回動させる第一の傾斜回動手段と、前記第二のピンセットを前記第二の昇降軸側を軸として回動させる第二の傾斜回動手段とを備え、前記制御手段は、前記第一及び第二の傾斜回動手段を駆動制御し、前記第一及び第二のピンセットが回動して傾斜した状態とし、さらに前記第一の昇降手段または前記第二の昇降手段を動作させることにより、或いは、前記第一の昇降手段及び前記第二の昇降手段を動作させることにより、前記第一のピンセットと前記第二のピンセットとの上下位置を入れ替えるようにしてもよい。
このように、いずれの構成によっても、第一及び第二のピンセットを、互いに干渉させずに相対的に逆方向に昇降移動させ、それらの上下の位置関係を入れ替えることができる。
【００１７】
また、前記第一及び第二の昇降軸が立設された基台を鉛直軸周りに回動させる水平回動手段を備えることが望ましい。
このように水平回動手段を備えることにより、基板搬送装置を方向転換させ、複数の基板処理装置に対する基板搬入出を可能とすることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、被処理基板を載置可能なステージに対し、上下２段のピンセットを進退移動させ、被処理基板の搬入出を行う基板搬送装置において、前記２段のピンセットを、多段ステージにおける被処理基板の搬入出条件に対応させることにより、前記２段のピンセットによる搬入出動作を同じタイミングで行い、基板搬送に係る処理時間を短縮することができる基板搬送装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明に係る基板搬送装置を適用可能な塗布現像処理システムの平面ブロック図である。
【図２】図２は、本発明に係る基板搬送装置の一実施形態の全体概略構成を示す正面図である。
【図３】図３は、図２の基板搬送装置を下方から見た斜視図である。
【図４】図４は、図２の基板搬送装置を上方から見た斜視図である。
【図５】図５（ａ）〜図５（ｇ）は、本発明に係る基板搬送装置の基板搬入出動作を模式的に示す状態遷移図である。
【図６】図６は、本発明に係る基板搬送装置の変形例を示す平面図である。
【図７】図７は、図６の基板搬送装置を下方から見た斜視図である。
【図８】図８（ａ）〜図８（ｄ）は、本発明に係る基板搬送装置の変形例であって、ピンセットの上下位置を入れ替える動作の状態遷移を示す正面図である。
【図９】図９は、従来の基板搬送装置の構成例を示す斜視図である。
【図１０】図１０（ａ）〜図１０（ｇ）は、従来の基板搬送装置の基板搬入出動作を模式的に示す状態遷移図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明にかかる実施の形態につき、図に基づいて説明する。図１は、本発明に係る基板搬送装置を適用できる塗布現像処理システムの平面ブロック図である。
この塗布現像処理システム１００は、クリーンルームに設置され、例えばＦＰＤ用のガラス基板を被処理基板とし、ＦＰＤ製造プロセスにおいてフォトリソグラフィ工程中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像及びポストベーク等の一連の処理を行うものである。
【００２１】
塗布現像処理システム１００は、中央に横長のプロセスステーション２０を配置し、その長手方向（Ｘ方向）の両端部にカセットステーション２１とインターフェイスステーション２２を配置している。
カセットステーション２１は、基板Ｇを多段に積み重ねるようにして複数枚収容したカセットを搬入出するポートである。
プロセスステーション２０は、水平なシステム長手方向（Ｘ方向）に延在する平行かつ逆向きの一対のラインＡ，Ｂに各処理を工程順に配置している。
具体的には、ラインＡには、カセットステーション２１から基板Ｇを受け渡すパスユニット２３、基板洗浄を行うスクラバ洗浄ユニット２４、脱水ベーク処理を行うデハイドレーションベークユニット２５、基板Ｇを所定温度まで冷却する冷却ユニット２６が配置されている。さらに、基板Ｇを一次収容するバッファ／パスユニット２７、レジスト溶剤を蒸発させるプリベークユニット２８、基板Ｇを所定温度まで冷却する冷却ユニット２９が配置されている。
【００２２】
一方、ラインＢには、露光処理後の基板Ｇを現像する現像ユニット３０、現像後の基板Ｇを乾燥させるポストベークユニット３１、基板Ｇを所定温度まで冷却する冷却ユニット３２、基板Ｇを一次収容するバッファ／パスユニット３３が配置されている。
また、平行に配置されたラインＡとラインＢとの間のスペースには、本発明に係る基板搬送装置がそれぞれ適用可能な３基の基板搬送ユニット１、２、３が配置され、さらに、それら基板搬送ユニット１〜３の間には、基板Ｇにレジスト液を塗布するレジスト塗布ユニット３４、基板Ｇを減圧環境下で乾燥させる減圧乾燥ユニット３５、複数の基板Ｇを一次収容可能なバッファユニット３６が配置されている。
【００２３】
また、インターフェイスステーション２２は、プロセスステーション２０と露光装置５０との間で基板Ｇの受け渡しを行う。このインターフェイスステーション２２のラインＡ側にはコンベア搬送装置３７と回転パスユニット３８が順に配置され、ラインＢ側には回転パスユニット３９とコンベア搬送装置４０とが順に配置されている。
【００２４】
このような塗布現像処理システム１００においては、カセットステーション２１からパスユニット２３を介してスクラバ洗浄ユニット２４に搬入された基板Ｇは、紫外線洗浄処理及びスクラビング洗浄処理が施される。
次に基板Ｇはデハイドレーションベークユニット２５において脱水ベーク処理がなされ、冷却ユニット２６において所定温度まで冷却され、バッファ／パスユニット２７の載置ステージに収容される。
【００２５】
バッファ／パスユニット２７に収容された基板Ｇは、基板搬送ユニット２によりレジスト塗布ユニット３４に搬送され、基板上にレジスト液が塗布される。
レジスト塗布された基板Ｇは、基板搬送ユニット２により減圧乾燥ユニット３５に搬送され、そこで減圧環境下とされて乾燥処理を受ける。
減圧乾燥処理がなされた基板Ｇは、基板搬送ユニット２によってバッファ／パスユニット２７に戻された後、プリベークユニット２８に搬送され、レジスト中の溶剤を蒸発させる処理が施される。
そして、冷却ユニット２９において所定の温度に冷却された基板Ｇは、コンベア搬送装置２７によって回転パスユニット３８に搬送され、基板搬送ユニット３によって、一旦バッファユニット３６に収容される。
【００２６】
一方、基板搬送ユニット３は、露光装置５０の処理が可能な状態になると、バッファユニット３６に収容されている基板Ｇを取り出し、取り出した基板Ｇを露光装置５０に渡す。露光装置５０に搬入された基板Ｇは、所定のマスクパターンを用いた露光処理が施される。
また、露光処理を終えた基板Ｇは、基板搬送ユニット３によって取り出され、回転パスユニット３９に渡される。
【００２７】
回転パスユニット３９に置かれた基板Ｇはコンベア搬送装置４０によって現像ユニット３０に搬送され、現像処理が施され、さらにポストベークユニット３１において乾燥処理が施される。
そして、冷却ユニット３２において所定温度に冷却された基板Ｇは、バッファユニット３３に搬送された後、基板搬送ユニット１によって取り出され、カセットステーション２１に戻される。
【００２８】
次に、図２乃至図４に基づき、基板搬送ユニット１（２，３）の構成について説明する。図２は、基板搬送ユニット１（２，３）の全体の概略構成を示す正面図、図３は、基板搬送ユニット１（２，３）を下方から見た斜視図、図４は上方から見た斜視図である。
この基板搬送ユニット１（２，３）は、水平に配置された板状の基台４と、その長手方向の両端において、相対向するように立設された一対の支持板５，６とを備える。
前記支持板５，６の内面５ａ、６ａには、それぞれ垂直方向に延びる昇降軸（第一及び第二の昇降軸）としてのレール７，８が相対向して敷設されている。
【００２９】
また、前記支持板５，６の内面５ａ、６ａには、前記レール７，８に沿ってスライド自在にアーム支持部９，１０が設けられている。それらアーム支持部９，１０は、例えばステッピングモータ１１，１２（第一及び第二の昇降手段）と、ボールねじを利用した昇降機構（図示せず）とにより、それぞれレール７，８に沿って昇降可能となされている。
また、アーム支持部９，１０には、それぞれ複数（図では３本）のリンク部材が連結されてなるアーム１３，１４（第一及び第二の進退移動手段）が水平方向に回動自在に接続され、それらの先端には基板Ｇを載置し保持するためのピンセット１５，１６（第一及び第二のピンセット）が設けられている。
【００３０】
また、アーム１３，１４は、例えばアーム支持部９，１０に内蔵されたモータ（図示せず）及びリンク部材間の関節を曲げるためのアクチュエータ（図示せず）によって、前方或いは後方に延びる状態とすることができる。
即ち、この基板搬送ユニット１（２，３）にあっては、ピンセット１５，１６をそれぞれ独立して昇降移動させることができ、また、ピンセット１５，１６をそれぞれ前後方向に独立して進退移動させることができる構成となっている。
【００３１】
また、図２に示すように、基台４の中央は回転軸１７によって支持され、回転軸１７はステッピングモータ１８により鉛直軸周りに回動可能となされている（即ち回転軸１７及びステッピングモータ１８により水平回動手段が構成される）。そのため、塗布現像処理システム１００において配置の異なる周囲の各種処理ユニットに対してピンセット１５，１６を進退させ、基板Ｇの搬入出が可能な構成となっている。
また、ステッピングモータ１１，１２、１８など、この基板搬送ユニット１（２，３）における駆動源は、所定の基板搬送動作に係るコンピュータプログラムが実行される制御部１９（制御手段）によって制御される。
【００３２】
また、このように構成された基板搬送ユニット１（２、３）においては、例えば図３、図４に示すように、一方のピンセット１６のアーム１４が進退方向前方に延び、他方のピンセット１５のアーム１３が進退方向後方に延びることで、ピンセット１５の前方にピンセット１６が位置する状態とすることができる。
この状態において、ピンセット１５，１６とアーム１３，１４とはそれぞれ干渉することがないため、アーム支持部９，１０を、相対的に逆方向に昇降移動させ、ピンセット１５とピンセット１６の高さ位置を入れ替えることができるようになされている。
【００３３】
続いて、この基板搬送ユニット１（２、３）による基板Ｇの搬入出動作について、基板搬送ユニット２を例にして、図５（ａ）〜図５（ｇ）に基づき説明する。尚、図５（ａ）〜図５（ｇ）は、基板搬送ユニット２による基板搬入出動作の例を模式的に示す状態遷移図である。
先ず、図５（ａ）の状態において、基板搬送ユニット２のピンセット１６は基板Ｇを保持しない空の状態（破線）、ピンセット１５は基板Ｇを保持している状態（実線）とする。
この状態において、ピンセット１６はバッファ／パスユニット２７の上段ステージから基板Ｇを取り、同時に、ピンセット１５は下段ステージに基板Ｇを置く（図５（ｂ））。即ち、この条件では、２つのピンセット１５，１６により、同じタイミングで搬入出がなされる。
【００３４】
次いで、基板処理ユニット２は、塗布ユニット３４に向けて方向転換し、図５（ｃ）に示すように、ピンセット１５により、塗布ユニット３４のステージから塗布処理済みの基板Ｇを取る。
その後、図５（ｄ）に示すように、ピンセット１５が上昇移動されると共に、ピンセット１６が下降移動され、ピンセット１５、１６の上下の位置が入れ替えられる。そして、ピンセット１６により、塗布ユニット３４のステージに未処理の基板Ｇが置かれる。
尚、この上下位置の入れ替え動作においては、図４に示したようにピンセット１６が進退方向前方に配置され、ピンセット１５がその後方に配置された状態、或いは、その逆の状態で、それぞれレール７，８に沿って相対的に逆方向に昇降移動される。
【００３５】
次いで、基板処理ユニット２は、減圧乾燥ユニット３５に向けて方向転換し、図５（ｅ）に示すように、ピンセット１６により、減圧乾燥ユニット３５のステージからベーク処理済の基板Ｇを取る。
その後、図５（ｆ）に示すように、高さ変更がなされたピンセット１５により、減圧乾燥ユニット３５のステージにベーク未処理の基板Ｇが置かれる。この処理をもって、基板搬送ユニット２の一ルーチンワークが終了する。
【００３６】
次いで、基板搬送ユニット２は、ルーチンワークの最初の工程に戻るため、バッファ／パスユニット２７に向けて方向転換する。
ここで、図５（ｇ）に示すように、上段のピンセット１５が空の状態、下段のピンセット１６がベーク処理済の基板Ｇを保持した状態、即ち、図５（ａ）の状態と同じ状態である。したがって、次のルーチンワークの最初の工程においても、再び、図５（ｂ）に示すように２つのピンセット１５，１６による搬入出動作が同じタイミングでなされることとなる。
このように、図５（ｂ）の工程においては、その前のルーチンワークにおいて、図５（ｄ）に示したように、必要に応じてピンセット１５，１６の上下の位置を入れ替えることが可能である。このため、毎回、ルーチンワークの同工程において、２枚の基板Ｇの搬入出動作を同じタイミングで行うことができる。
【００３７】
以上のように、本発明に係る実施の形態によれば、基板搬送ユニット１（２，３）において、２つのピンセット１５，１６は、それぞれ独立した昇降軸と進退移動手段（アーム１３，１４）とを有する。このため、２つのピンセット１５，１６を、互いに干渉させずに相対的に逆方向に昇降移動させ、それらの上下の位置関係を入れ替えることができる。
したがって、多段ステージにおける基板の搬入出条件に合わせて、２本のピンセット１５，１６の上下位置関係を設定することにより、それらピンセット１５，１６による基板Ｇの搬入出動作を同じタイミングで行うことができる。その結果、基板搬送に係る処理時間を大きく短縮することができる。
【００３８】
尚、前記実施の形態においては、２つのピンセット１５，１６を進退移動させる手段として、複数のリンク部材からなるアーム１３，１４を例に説明したが、その構成に限定されるものではない。
例えば、図６に示すように、ピンセット１５，１６の支持部１５ａ、１６ａがレール４１，４２に沿ってそれぞれ進退移動可能な構成とし、さらに、図７に示すようにレール４１，４２が、それぞれ昇降軸４３，４４に沿って独立して昇降移動可能な構成としてもよい。
また、図６では、例えば、被処理基板が半導体ウエハの場合を示し、ピンセット１５，１６の形状を半導体ウエハの形状に沿ったものとしているが、被処理基板がガラス基板の場合には、図２乃至図４に示したようにガラス基板に沿った形状にするのが好ましい。
このように、図６に示した構成によっても、例えば、図示するようにピンセット１５が搬入出動作を実施している間に、ピンセット１６の高さ位置を変更して互いの高さ位置を入れ替えることができる。
【００３９】
また、前記実施の形態においては、２つのピンセット１５，１６の位置を進退方向に沿って前後にずらすことにより、互いに干渉しない状態とするものであったが、それに限定されるものではない。
例えば、いずれのピンセット１５，１６も被処理基板を保持しない状態であれば、図８（ａ）に模式的に示すように、アーム支持部９、１０とアーム１３、１４との間にそれぞれ回動軸４５、４６（第一及び第二の傾斜回動手段）を設け、図示しない駆動源により、その軸周りにアーム１３，１４が回動する構成としてもよい。
【００４０】
この場合、図８（ａ）に示す状態から、ピンセット１５，１６の高さ位置を入れ替えるには、先ず、図８（ｂ）に示すようにアーム１３，１４を回動軸４５，４６周りに回動させてピンセット１５，１６の側部が上方に傾斜する状態とする。
次いで、図８（ｃ）に示すように、アーム支持部１０を降下させてピンセット１６を上方へ移動させると共に、アーム支持部９を下降させてピンセット１５を下方へ移動させる。これにより、図８（ｃ）に示すように、ピンセット１５の上端位置は、ピンセット１６の上端よりも低い位置となる。
そして、図８（ｄ）に示すように、アーム１３，１４を回動軸４５，４６周りに回動させてピンセット１５，１６を通常の状態へ戻す。
このような構成によっても、ピンセット１５，１６の上下の位置関係を入れ替えることができる。
【００４１】
また、前記実施の形態においては、ピンセット１５とピンセット１６の上下位置の入れ替えは、例えば、ピンセット１５とピンセット１６のいずれか一方が上昇移動されると共に、他方が下降移動されることで実施されるものとした。
しかしながら、本発明に係る構成によれば、その形態に限定されず、ピンセット１５とピンセット１６のいずれか一方が停止した状態で、他方を昇降移動させることにより、その上下位置を入れ替えるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００４２】
１ 基板搬送ユニット（基板搬送装置）
２ 基板搬送ユニット（基板搬送装置）
３ 基板搬送ユニット（基板搬送装置）
４ 基台
５ 支持板
６ 支持板
７ レール（第一の昇降軸）
８ レール（第一の昇降軸）
９ アーム支持部
１０ アーム支持部
１１ ステッピングモータ（第一の昇降手段）
１２ ステッピングモータ（第二の昇降手段）
１３ アーム（第一の進退移動手段）
１４ アーム（第二の進退移動手段）
１５ ピンセット（第一のピンセット）
１６ ピンセット（第二のピンセット）
１９ 制御部（制御手段）
Ｇ 基板（被処理基板）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理基板を保持可能な第一のピンセットと、前記第一のピンセットの上方または下方に配置され、被処理基板を保持可能な第二のピンセットとを有し、被処理基板を載置可能なステージに対し、前記ピンセットを進退移動させ、被処理基板の搬入出を行う基板搬送装置であって、
基台上に相対向して立設された一対の第一及び第二の昇降軸と、前記第一の昇降軸に沿って昇降自在に設けられると共に、前記第一のピンセットを前記ステージに対し進退移動させる第一の進退移動手段と、前記第一の進退移動手段を前記第一の昇降軸に沿って昇降移動させる第一の昇降手段と、前記第二の昇降軸に沿って昇降自在に設けられると共に、前記第二のピンセットを前記ステージに対し進退移動させる第二の進退移動手段と、前記第二の進退移動手段を前記第二の昇降軸に沿って昇降移動させる第二の昇降手段と、前記第一及び第二の進退移動手段の駆動制御、及び前記第一及び第二の昇降手段の駆動制御を行う制御手段とを備え、
前記制御手段は、前記第一の昇降手段または前記第二の昇降手段を動作させることにより、或いは、前記第一の昇降手段及び前記第二の昇降手段を動作させることにより、前記第一のピンセットと前記第二のピンセットとの上下位置を入れ替えることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記第一及び第二の進退移動手段を駆動制御し、前記第一のピンセットと前記第二のピンセットとにより、多段に設けられた前記ステージに対し、同じタイミングでそれぞれ被処理基板の搬入出動作を実行させることを特徴とする請求項１に記載された基板搬送装置。
【請求項３】
前記制御手段は、前記第一の進退移動手段及び第二の進退移動手段を駆動制御し、前記第一のピンセットと第二のピンセットのいずれか一方が進退方向前方に配置されると共に、他方が進退方向後方に配置された状態とし、
さらに前記第一の昇降手段または前記第二の昇降手段を動作させることにより、或いは、前記第一の昇降手段及び前記第二の昇降手段を動作させることにより、前記第一のピンセットと前記第二のピンセットとの上下位置を入れ替えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載された基板搬送装置。
【請求項４】
前記第一のピンセットを前記第一の昇降軸側を軸として回動させる第一の傾斜回動手段と、前記第二のピンセットを前記第二の昇降軸側を軸として回動させる第二の傾斜回動手段とを備え、
前記制御手段は、前記第一及び第二の傾斜回動手段を駆動制御し、前記第一及び第二のピンセットが回動して傾斜した状態とし、
さらに前記第一の昇降手段または前記第二の昇降手段を動作させることにより、或いは、前記第一の昇降手段及び前記第二の昇降手段を動作させることにより、前記第一のピンセットと前記第二のピンセットとの上下位置を入れ替えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載された基板搬送装置。
【請求項５】
前記第一及び第二の昇降軸が立設された基台を鉛直軸周りに回動させる回動手段を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載された基板搬送装置。
【請求項１】
被処理基板を保持可能な第一のピンセットと、前記第一のピンセットの上方または下方に配置され、被処理基板を保持可能な第二のピンセットとを有し、被処理基板を載置可能なステージに対し、前記ピンセットを進退移動させ、被処理基板の搬入出を行う基板搬送装置であって、
基台上に相対向して立設された一対の第一及び第二の昇降軸と、前記第一の昇降軸に沿って昇降自在に設けられると共に、前記第一のピンセットを前記ステージに対し進退移動させる第一の進退移動手段と、前記第一の進退移動手段を前記第一の昇降軸に沿って昇降移動させる第一の昇降手段と、前記第二の昇降軸に沿って昇降自在に設けられると共に、前記第二のピンセットを前記ステージに対し進退移動させる第二の進退移動手段と、前記第二の進退移動手段を前記第二の昇降軸に沿って昇降移動させる第二の昇降手段と、前記第一及び第二の進退移動手段の駆動制御、及び前記第一及び第二の昇降手段の駆動制御を行う制御手段とを備え、
前記制御手段は、前記第一の昇降手段または前記第二の昇降手段を動作させることにより、或いは、前記第一の昇降手段及び前記第二の昇降手段を動作させることにより、前記第一のピンセットと前記第二のピンセットとの上下位置を入れ替えることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記第一及び第二の進退移動手段を駆動制御し、前記第一のピンセットと前記第二のピンセットとにより、多段に設けられた前記ステージに対し、同じタイミングでそれぞれ被処理基板の搬入出動作を実行させることを特徴とする請求項１に記載された基板搬送装置。
【請求項３】
前記制御手段は、前記第一の進退移動手段及び第二の進退移動手段を駆動制御し、前記第一のピンセットと第二のピンセットのいずれか一方が進退方向前方に配置されると共に、他方が進退方向後方に配置された状態とし、
さらに前記第一の昇降手段または前記第二の昇降手段を動作させることにより、或いは、前記第一の昇降手段及び前記第二の昇降手段を動作させることにより、前記第一のピンセットと前記第二のピンセットとの上下位置を入れ替えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載された基板搬送装置。
【請求項４】
前記第一のピンセットを前記第一の昇降軸側を軸として回動させる第一の傾斜回動手段と、前記第二のピンセットを前記第二の昇降軸側を軸として回動させる第二の傾斜回動手段とを備え、
前記制御手段は、前記第一及び第二の傾斜回動手段を駆動制御し、前記第一及び第二のピンセットが回動して傾斜した状態とし、
さらに前記第一の昇降手段または前記第二の昇降手段を動作させることにより、或いは、前記第一の昇降手段及び前記第二の昇降手段を動作させることにより、前記第一のピンセットと前記第二のピンセットとの上下位置を入れ替えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載された基板搬送装置。
【請求項５】
前記第一及び第二の昇降軸が立設された基台を鉛直軸周りに回動させる回動手段を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載された基板搬送装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−１４６７４８（Ｐ２０１２−１４６７４８Ａ）
【公開日】平成２４年８月２日（２０１２．８．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２３４４（Ｐ２０１１−２３４４）
【出願日】平成２３年１月７日（２０１１．１．７）
【出願人】（０００２１９９６７）東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月２日（２０１２．８．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月７日（２０１１．１．７）
【出願人】（０００２１９９６７）東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Ｆターム（参考）】
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