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Fターム[5F031GA38]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 移送装置、手段 (13,292) | 保持部 (5,617) | 移送装置に付加的機構を一体化したもの (669) | 型当てによる搬送物の位置決め機構 (117)

Fターム[5F031GA38]に分類される特許

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【課題】 簡単な構造によって基板を保持する保持部における基板の有無および基板搬送時に発生する過負荷のいずれも検出することができる検出手段、および前記検出手段を用い、事故の発生を未然に防止することのできる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】 基板搬送装置は、移動台と、基板を保持する保持部および支持部を備える保持手段、荷重を検出する検出部および検出部に荷重を伝達する荷重伝達部を備える検出手段、駆動手段、および制御手段を有する。保持部は、移動台の上部の設けられる支持部によって、移動台に対して離間して一端部が支持される。検出手段は、移動台と保持部との間に挟まれて設けられ、保持部に与えられる鉛直方向の荷重を検出することができる。また、保持部に対し水平方向に沿って与えられる荷重の一部を鉛直方向に働く荷重として検出部に伝達するように荷重伝達部が構成される。 (もっと読む)


【課題】例えばビークル等の搬送車との間で、半導体素子製造用の各種基板を収容する荷の入出庫が連続して行われる保管庫において、簡単な構成で効率良く荷を入出庫する。
【解決手段】保管庫(10)は、筐体(10a)と、筐体内に配置され且つ一の荷(3)及び他の荷(3)を載置可能であり、(i)筐体の外壁に設けられた一の出入口を介して筐体の内側並びに外側間で水平移動可能に構成されており、該外側へ移動された際に搬送車(2)から一の荷が縦載置により載置される入庫ポートとして機能する一の棚部分及び(ii)一の棚部分よりも上方に位置しており、筐体の外壁に設けられた他の出入口を介して、他の荷が搬送車へ横移載により取り出される出庫ポートとして機能する他の棚部分を含む、上下方向に配列された複数の棚部分(15)と、一の棚部分を外側及び内側へ選択的に水平移動させる外内移動手段(21)とを備える。 (もっと読む)


【課題】ウェーハへのコンタミの影響を抑えるとともに、被加工面に粘着性の保護部材が塗布されたウェーハを搬送先へ確実に搬送させることのできる搬送装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブル20の底面20aに位置決め凸部71を形成する。また、チャックテーブル20が積載される支持台45の上面45aに位置決め凹部46を形成する。搬送ユニット61は、チャックテーブル20を底面20a側から支持する支持面70aを有するハンド部69と、ハンド部69をY軸方向に移動させる搬送テーブル移動機構67と、ハンド部69を昇降させるリフタ68と、支持面70aに支持されたチャックテーブル20を浮揚させる浮揚手段83を備える。浮揚手段83は、チャックテーブル20が支持台45に積載される際にチャックテーブル20と支持台45との間に生じる摩擦抵抗が軽減させる。 (もっと読む)


【課題】吊り下げ搬送装置において、走行台車が走行レールの水平湾曲部を走行する際の搬送物支持部材の側方への揺れによって生じる搬送物の倒れや、搬送物支持部材からの落下を効果的に防止しうるようにする。
【解決手段】搬送物支持部材11の下端に、水平ローラ24を上下方向を向く軸25をもって枢着し、かつ走行レール1a、1bの水平湾曲部における走行方向の終端部またはその延長部の下方の床面26に、水平ローラ24に当接することにより、走行台車4が走行レール1a、1bの水平湾曲部を走行する際の遠心力により生じる搬送物支持部材11の側方への揺れを阻止するか、または減衰する案内板27を設ける。 (もっと読む)


【課題】基板アライメント機構を備えた搬送ロボットを提供すること。
【解決手段】最先端のアーム5に設けられ、ハンド6を最先端のアーム5の延在方向に前後移動させるハンド駆動機構と、最先端のアーム5に設けられ、矩形基板Rの側面を把持して矩形基板Rをハンド6に対してアライメントするアライメント機構7と、を備え、ハンド駆動機構によって最先端のアーム5上にスライドさせた矩形基板Rに対してアライメント機構7がアライメントするよう構成した。 (もっと読む)


【課題】エンドエフェクタを含む基板移送ロボットを提供すること。
【解決手段】前記エンドエフェクタは、リストプレートと、垂直方向に移動自在に前記リストプレートに連結され、第1基板を支持するための第1ブレードと、前記第1ブレードと隣接するように前記リストプレートに連結され、第2基板を支持するための第2ブレードと、を含む。昇降ユニットは、前記第1基板が前記第1ブレードによって支持されるように前記第1ブレードを上方に移動させ、前記第2基板が前記第2ブレードによって支持されるよう前記第1ブレードを下方に移動させる。 (もっと読む)


【課題】基板上に液状体を安定して塗布することが可能な塗布装置及び塗布方法を提供する。
【解決手段】基板の浮上高さを制御するためのエア噴出機構及び吸引機構と、エア噴出孔から噴出されるエアの噴出圧が一定になるように、当該噴出圧を制御するAPCとが設けられているので、基板の浮上量を一定に制御することができる。これにより、気体供給設備の気体供給量が不安定な場合であっても、基板の浮上量が変化することはなく、安定してレジストを基板上に塗布することができる。 (もっと読む)


【課題】薄板移送装置7の構成の簡略化及び薄板移送装置7の製造コストの低下を図ること。
【解決手段】前記第1処理ステーションと前記第2処理ステーションの間の移送ステーションに設けられた装置本体と、
前記装置本体に設けられ、薄板を浮上させる浮上ユニットと、
装置本体17にX軸方向へ延びた複数の移送アーム35がX軸方向へ移動可能かつY軸方向へ間隔を置いて設けられ、各移送アーム35のX軸方向の一端側に、第1薄板処理装置3A(3B,3C)から薄板Wを装置本体17側に引き出すときに薄板Wの裏面を吸着する第1吸着パッド47がそれぞれ設けられ、各移送アーム35のX軸方向の他端側に、装置本体17から薄板Wを第2薄板処理装置5A(5B,5C)に送り出すときに薄板Wの裏面を吸着する第2吸着パッド49がそれぞれ設けられたこと。 (もっと読む)


【課題】薄板移送装置の製造コストの低下を図りつつ、薄板移送装置のX軸方向の設置スペースを小さくすること。
【解決手段】装置本体に一対の移送アーム35がX軸方向へ移動可能かつY軸方向へ間隔を置いて設けられ、各移送アーム35は、X軸方向の一端側に第1吸着パッド39をそれぞれ有し、X軸方向の他端側に第2吸着パッド41をそれぞれ有し、移送アーム35によって第1薄板処理装置3A等から薄板Wを装置本体側に引き出した直後に、薄板Wを装置本体に対して位置決めする引出直後用位置決め機構51,55,59,61と、移送アーム35によって装置本体側から薄板Wを第2薄板処理装置5A等に送り出す直前に、薄板Wを装置本体17に対して位置決めする送出直前用位置決め機構53,57,59,61とを備えた。 (もっと読む)


【課題】センサの数量を増加させることなく、基板の搬送精度を向上させた基板搬送方法、及び基板搬送装置を提供するものである。
【解決手段】各センサが、それぞれ対応する経路RT上にレーザを投光してスポット20Pを形成し、スポット20Pから透過する透過レーザの量を検出する。そして、位置データを参照して、検出値が「第1閾値」になるごとに、第1検出位置RP1に基づく基板中心Saの座標を演算し、その時の基板中心Saに基づいて目標点の座標を補正する。また、検出値が「第2閾値」になるごとに、第2検出位置RP2に基づく基板中心Saの座標を演算し、その時の基板中心Saに基づいて目標点の座標を補正する。 (もっと読む)


【課題】センサの数量を増加させることなく、基板の搬送精度を向上させた基板搬送方法、及び基板搬送装置を提供するものである。
【解決手段】センサ20の光軸を、基板Sの法線方向Zに対して傾斜させて、基板Sの端面の一点を光軸上の上位検出点PS0に通過させる。また、ハンド点を法線方向Zに変位させて、基板Sの端面の他点を光軸上の下位検出点PS1に通過させる。そして、上位検出点PS0の検出結果に基づく上位距離と、下位検出点PS1の検出結果に基づく下位距離を用いて基板Sの中心を演算し、基板Sの中心を目標点に搬送させる。 (もっと読む)


【課題】板状の被搬送物を浮上搬送し所定位置に停止させる場合、特に被搬送物に対しその表裏面に制動手段が接することなく、従って、表裏面に損傷等の発生を見ることなく、かつ、被搬送物と制動手段との接触面積を少なくして制止することが出来る制動装置を得る。
【解決手段】半導体ウエハー或いは液晶ガラス等の板状体よりなる被搬送物を浮上搬送する装置であって、被搬送物下位の搬送路に被搬送物支持手段として、前記搬送路に清浄空気を吹き出すファンフィルターユニットを設け、かつ、搬送路の両側縁それぞれに制動ローラを被搬送物側端縁と対向するよう直立して設け、対向する搬送路側縁の制動ローラ同志をその対向間隔を変更し得るよう、ローラ支持体に支持した (もっと読む)


【課題】基板搬送装置への基板の搭載および取り外しを自動化することのできる基板ハンドリング装置、基板搭載方法、基板取り出し方法を提供する。
【解決手段】ロボットアームの先端に取り付けられる基板ハンドリング装置であって、ロボットアームに取り付けられた板状保持部材と、板状保持部材に基板保持方向に突出可能に軸支され、先端に基板吸着パッド部15を備えた基板保持アーム16と、基板保持アーム16を板状保持部材から突出しない状態で固定するロック機構と、基板吸着パッド部15を基板保持アーム16から突出する方向に付勢する突出機構18と、基板吸着パッド部15の基板保持アーム16からの突出を制限する吸着パッド部24とを備えた。 (もっと読む)


【課題】筐体内外に収納容器の搬入搬出を行うロードポートにおいて、収納容器の蓋体を装着したり外したりするのを可能とし、構造をシンプルにする。
【解決手段】基板処理装置は、複数の基板を収納し基板出し入れ口を蓋体によって塞がれた収納容器2と、収納容器を載置するロードポートと、該ロードポートで基板出し入れ口に対する蓋体の着脱を行う着脱装置と、ロードポートで収納容器を載置し着脱装置に対して対向方向に遠近動作を行う第一載置ユニット18Aと、第一載置ユニットとは別体として設けられロードポートで収納容器を載置し着脱装置に対して昇降を行う第二載置ユニット18Bと、を備える。 (もっと読む)


【課題】ウエハと保持面とが平行でなくても、相互に平行な状態を保ってウエハに接触し、吸着して搬送可能とする搬送装置及び搬送方法を提供すること。
【解決手段】載置面TSに載置された半導体ウエハWを吸着する保持面16Aを備えた保持プレート16と、この保持プレート16に相対する基準プレート17と、この基準プレート17に支持されて保持プレート16の傾きを調整するボルト18a、18b、18cを含むボルト群18と、保持プレート16の上面に設けられて各ボルトと選択的に当接する調整ブロック19a、19b、19cとを備える。ボルト群18は、保持面16Aと各テーブルTの載置面毎にウエハWの被保持面Waとが平行となる状態で、何れか一のボルトが調整ブロックに当接するように設定しておくことで、ウエハWに対して平行に接触してウエハWを搬送する。 (もっと読む)


【課題】半導体製造工場で用いられる搬送システムにおいて、棚装置の全ての棚にスライド機構を設けることで起こるコストの上昇と信頼性の低下を回避するとともに、搬送台車の真下より外れて位置する高さの異なる複数の棚に対して搬送台車が直接的に被搬送物の載置及び搬出が可能な懸垂式搬送台車及び搬送システムを提供する。
【解決手段】天井に敷設された軌道上を懸垂状態で走行し、昇降自在な把持機構22で被搬送物を把持して搬送する懸垂式軌道搬送台車において、その把持機構22に、水平方向に伸縮自在なスライド機構23と、前記スライド機構23の先端に支持され被搬送物を狭持及び開放自在なグリッパ24とを備える。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の製造工程において、複数枚の半導体ウェハを短時間に一括して識別する。
【解決手段】ウェハ治具3に収容された複数枚の半導体ウェハ1をウェハ識別補助装置2によって識別する工程であって、ウェハ治具載置領域7に複数枚の半導体ウェハ1が収容されたウェハ治具3を載置する工程と、載置面4aと鋭角をなして第一方向Aに延在するように備えられた接触箇所6aを有するウェハ押し出し部6によって複数枚の半導体ウェハ1を押し出す工程と、前記工程によって、各々が第一方向Aに所望の長さだけずれた状態となるように、ウェハガイド部8に押し出された複数枚の半導体ウェハ1において、識別子IDを識別する工程とを含むものである。 (もっと読む)


【課題】静電チャックからウエハを確実に離脱するウエハ離脱方法、ウエハ離脱装置および露光装置を提供する。
【解決手段】ウエハWの外周部を搬送アーム43により所定距離Hだけ上昇させる。所定距離Hは、静電チャック27に残留している状態のウエハWが跳ね上がらない距離である。ウエハ検出センサ35によりウエハWが静電チャック27に残留吸着していることが検出された場合には、ウエハWの中央部を強制離脱手段29の駆動部33を駆動し、押圧部材31を上方に移動する。最大移動量は押圧部材31の上端が静電チャック27の吸着面27bから高さHだけ突出する移動量とされている。 (もっと読む)


【課題】 フィラーが露出して半導体ウェーハを切削したり、フィラーが脱落してパーティクルを発生させるのを抑制できる半導体ウェーハ用のクランプ治具を提供する。
【解決手段】 半導体ウェーハWの直径以上の長さを有するクランプ板1を備え、クランプ板1の半導体ウェーハWに接触する複数の接触領域をダイヤモンドライクカーボン10によりそれぞれ被覆して耐汚染性、耐食性、耐摩耗性を向上させる。接触領域であるクランプチップ5にダイヤモンドライクカーボン10を皮膜として生成し、カーボンファイバーの端部が露出したり、短いカーボンファイバーが脱落するのを防止するとともに、導電性、耐食性、耐磨耗性等を付与するので、アウトガスや低分子不純物の移行を低減したり、最近の回路の微細化要求を満たしながら半導体ウェーハWの汚染を有効に抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】最小単位の装置のブロック構成化を図ることにより装置の配置構成に自由度を向上させ、装置構成上の問題を伴うことなく装置全体の小型化が向上し装置全体のフットプリントを小さくすること。
【解決手段】被処理基板Gに対して所定の処理を施す処理部を一方向に複数配置して構成された処理部配置部21〜23と、この処理部配置部内に設けられ前記被処理基板を搬送する第1の搬送機構と、この処理部配置部外かつ前記一方のほぼ延長線上に固定してまたは前記一方向のほぼ延長線上に対して直交する方向に固定してまたは/及び前記一方向の延長線上と平行する線上を移動自在に設けられ前記第1の搬送機構に対して直接或いは間接的に前記被処理基板を受け渡し自在に構成された第2の搬送機構11〜15と、を具備する。 (もっと読む)


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