【課題】 ウェハに損傷を与えることなく、正確な位置でウェハを浮遊保持することを目的とする。
【解決手段】 吸着面２ａにウェハを浮遊保持する保持部材２と、この保持部材２の外周に所定間隔をおいて配設され、吸着面２ａと略平行に進退自在のセンタリング機構３と、このセンタリング機構３に設けられ、ウェハの外周面と対向するウェハガイド４と、このウェハガイド４の夫々に設けられ、前記ウェハの外周面と接触したときにウェハの径方向に湾曲する緩衝部材５と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】搬送中における基板に対して適切な処置を施すことができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置５０は、第１基板収容部２０と第２基板収容部３０との間を移動可能なフォーク支持体５１と、フォーク支持体に移動可能に支持されたフォーク６０，６５と、を備える。フォークは、第１基板収容部から第２基板収容部へ搬送される基板を第１支持位置において支持し、第２基板収容部から第１基板収容部へ搬送される基板を第１支持位置とは異なる第２支持位置において支持する。第１支持位置に基板を支持したフォークは、フォーク支持体の移動中に第１待機位置に配置され、第２支持位置に基板を支持したフォークは、フォーク支持体の移動中に第１待機位置とは異なる第２待機位置に配置される。 （もっと読む）

【課題】基板の位置決めの際に、基板に生じる傷を軽減できる基板移載ロボットを提供すること。
【解決手段】基板が載置されるハンドユニットと、前記ハンドユニット上に載置された前記基板の位置決めを行なう位置決め手段と、を備えた基板移載ロボットにおいて、前記ハンドユニットが、ハンド本体部と、前記ハンド本体部から上方へ突出し、前記基板が載置される複数の載置部材と、を備え、各々の前記載置部材は、その上端において回転自在に支持されて自由回転する回転体を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ウェーハをより安全に搬送することが可能となり、また、何らかの要因によりウェーハがガイドを乗り上げた時に、リカバリーによりウェーハ強制収納が可能となり、これにより、サービスマンが装置内に入ることがなく、装置内の汚濁を防止することができるウェーハハンドリング方法及びその装置を提供することにある。
【解決手段】本発明は、ウェーハの外周部を保持するウェーハ搭載部が形成されたガイドを有する複数本のアームに前記ウェーハを載置し、前記アームに載置された前記ウェーハをウェーハ収納密閉容器と半導体製造装置との間で取り出し搬送するウェーハハンドリング方法において、前記ウェーハが前記ウェーハ搭載部から外れた場合、前記ウェーハを前記ウェーハ収納密閉容器に強制収納することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安定した基板搬送を可能とするとともに、基板の位置決めを容易に行うことができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板２を浮上させて支持する基板浮上支持部５と、基板浮上支持部５の搬送路に基板２の搬送方向に沿って形成された移動通路を構成するスリット状の間隙部５ｅと、基板２の略重心を通る搬送方向の直線上に配置され基板浮上支持部５で浮上された基板２の下面を吸着保持する少なくとも１つの吸着部９と、吸着部９を支持し移動通路を構成するスリット状の間隙部５ｅに沿って移動可能に設けられた搬送部７が備えられている。 （もっと読む）

【課題】真空吸着した基板がこの真空吸着力によって撓むことなく、且つシール材の材質に関係なく確実に基板の引き剥がしができる基板保持装置を提供する。
【解決手段】吸着ヘッド２０８９の下面に基板の裏面を吸着保持する基板保持装置において、基板保持装置には、吸着ヘッド２０８９の下面外周に位置して、基板の裏面をリング状に真空吸着するとともに基板の裏面の真空吸着した部分より内側への処理液の浸入を防止してシールするリング状の基板吸着部２０９５と、基板吸着部２０９５に吸着した基板を吸着ヘッド２０８９から引き離す方向に押圧するプッシャ２１００が取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】コストを抑制しながらも、基板保持回転機構に精密に位置決めされた状態で基板を保持させることができ、これにより、安定な基板処理を実現できる基板処理装置および基板搬送方法を提供する。
【解決手段】この基板処理装置は、基板Ｗを保持して回転するためのスピンチャック４と、このスピンチャック４に設けられ、所定の基板保持位置に基板Ｗを位置決めするための位置決めガイド５５と、スピンチャック４に基板Ｗを渡す基板搬送ロボット５２とを備えている。基板搬送ロボット５２の基板保持ハンド６０には、シリンダ７０に結合された落とし込みガイド７５が後方に設けられている。ハンド駆動機構５３およびシリンダ７０は、基板他を位置決めガイド５５の位置決め面５７に押し付けることにより、基板Ｗを位置決めする。 （もっと読む）

【課題】厚さが比較的薄い半導体ウエーハと通常厚さの半導体ウエーハなどといった、相反する性質を持つ２種類の半導体ウエーハを、ハンドの構成部品をその都度交換することなく搬送することができるハンドを提供する。
【解決手段】ハンド１４の一方側面３８Ａに設けられた第１非接触保持部４０により半導体ウエーハＷが非接触の状態で保持される。また、同時に、ハンド１４の他方側面３８Ｂに設けられた第２非接触保持部６０により半導体ウエーハＷが非接触の状態で保持される。 （もっと読む）

【課題】流体の持つエネルギーを有効に利用して、エネルギー効率向上、省エネルギー化を実現する非接触搬送装置を提供する。
【解決手段】板状体を非接触で保持、搬送する非接触搬送装置１であり、内周面７が円周状の凹部円筒室３が形成された略柱状の本体２と、本体２の、凹部円筒室３開口側に形成された平坦状端面４と、凹部円筒室３の内周面７に臨むように形成され、供給流体を凹部円筒室３内に吐出させるためのノズル５と、ノズル５と連通し、ノズル５を介して凹部円筒室３内に流体を供給する流体通路とを備え、ノズル５は、凹部円筒室内周面７よりも内側へ離れた位置に配置される。 （もっと読む）

【課題】流体の持つエネルギーを有効に利用して、エネルギー効率向上、省エネルギー化を実現する非接触搬送装置を提供する。
【解決手段】板状体を非接触で保持、搬送する非接触搬送装置１であり、内周面７が円周状の凹部円筒室３が形成された略柱状の本体２と、本体２の、凹部円筒室３開口側に形成された平坦状端面４と、凹部円筒室３の内周面７に臨むように形成され、供給流体を凹部円筒室３内に吐出させるためのノズル５と、ノズル５へ滑らかな曲面で連通し、ノズル５を介して凹部円筒室３内に流体を供給するベルマウス状流体通路を備える。 （もっと読む）

【課題】 既存のロボット本体を交換することなく、基板の搬送可能領域を大きくすることができる基板搬送ロボットのロボットハンドを提供する。
【解決手段】 ロボットハンド２０を伸縮状態とすることによって、ロボットアームの先端部の可動領域では、ウェハ２１の搬送に必要な可動領域に達しない場合であっても、ウェハ２１の搬送に必要なウェハ２１の可動領域を得ることができる。これによってロボット本体を交換することなく、搬送元位置または搬送先位置の変更可能な範囲を広げることができる。またロボットハンド２０を縮退状態とすることで、ロボットアームを構成するアーム部分が他の装置と干渉する可能性を減らすことができ、ロボットの移動における制約を少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】ウェハの位置決め精度を向上させた研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨装置は、搬送ロボット６０を用いてウェハ３０をウェハ保持装置５０の保持部５２に搬送し、この保持部５２でウェハ保持装置５０に保持されたウェハ３０に研磨部材を当接させながら相対移動させてウェハ３０の研磨を行うように構成された研磨装置において、搬送ロボット６０により保持部５２の近傍に搬送されたウェハ３０を保持部５２へ導くガイド機構として、ウェハ保持装置５０にリング部材５５が設けられるとともに、搬送ロボット６０の把持部材７５に爪側ガイド部７７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】板状被処理材の昇降自由度の拡大、加重に対する緩衝変形量の低減と取り扱い重量制限の大幅な緩和、載置姿勢の安定維持、各種取り扱い動作の所定姿勢・高さ・平面・位置調整精度の向上により、高効率、高稼働率、安全搬送処理を実現させる。
【解決手段】レール式搬送走行装置１００の基部に、円形レール式旋回装置２００を介して、平行昇降リフト装置３００を設け、これに多段水平ステージのテレスコープ式平面前後動装置４００を装着し、その最前水平ステージ４０４に、板状被処理材の載置用の一対の固定水平アームとその間に接近離間可能にした一対の可動水平アーム５０１、５０２を装着し、これらアームの上面に板状被処理材の下面を稜線支持する載置コマ５０３、５０４を複数装備した。 （もっと読む）

【課題】 装置の低コスト化及び処理の高速化を図る。
【解決手段】 レチクル搬送装置のセンサユニット３において基準部材３２を用いてレチクルＲを外形基準で機械的に所定の基準に整合させて、レチクルＲのマークＲＭを計測することによりパターンの描画誤差を求めておく。また、レチクルステージＲＳＴ上においても、基準部材８２を用いてレチクルＲを外形基準で機械的に所定の基準に整合させるとともに、求めておいたパターンの描画誤差を相殺するようにレチクルステージＲＳＴを移動させた後に、レチクルアライメントを実施する。 （もっと読む）

【課題】 プラズマ処理装置において、基板サセプタに対して基板を高い密着度で保持することによる基板の冷却効率の向上と、外周縁付近を含む基板表面の全領域での処理の均一化を図る。
【解決手段】 トレイ１５は、厚み方向に貫通する基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄが設けられたトレイ本体１５ａと、基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄの孔壁１５ｄから突出する基板支持部２１を備える。トレイ本体１５ａの下面側から見ると基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄにより基板２の下面２ａが露出している。 （もっと読む）

【課題】 ワーク搬送手段の占めるスペースを最小とすると共に、移送システム構築のコストを低減できる位置決めステージ及びこれを利用した移送システムを実現する。
【解決手段】 Ｘ軸方向にスライダを移動する一対のＸ軸リニアモータを平行配置し、前記一対のＸ軸リニアモータのスライダ間に橋渡ししたブリッジ部材にＹ軸リニアモータを設け、前記Ｙ軸リニアモータのスライダに搭載したツールを用いて加工対象となるワークに対して所定の処理をする位置決めステージにおいて、
前記ワークを支持してＸ軸方向に移動し、ステージの外に対してワークの受け渡しを行うワーク搬送手段を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の裏面に付着していた液滴に基づく、基板への液滴の再付着などの汚染を抑えることのできる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】アーム本体に設けられ、基板の裏面における周縁よりも内方側を支持する支持部と、基板の周縁の位置を規制するために支持部に対し基板の周縁を挟んで対向する位置に設けられた規制部と、支持部と規制部との間における基板の裏面よりも下方位置に設けられた液受け部と、を備えるように基板搬送装置を構成する。基板の裏面の周縁部に付着した液滴は液受け部上に逃げることができる。このため繰り返し基板の搬送が行われ、液受け部に液滴が蓄積されたとしても、基板の周縁が液受け部に衝突するおそれがないので、その液滴が飛散して基板の表面に付着したりすることが抑えられる。 （もっと読む）

【課題】 半導体製造用基板（ウエハ）を挿脱自在に収納した容器（ＦＯＵＰ）のストッカー内において、前記容器（ＦＯＵＰ）をスタッカクレーンにて所定の収納棚に対して搬入し、或いは所定の収納棚から搬出するロボットにて把持しつつ高速搬送するに当って、始動時及び制動時に受ける慣性力が増しても、容器（ＦＯＵＰ）内に収容されている基板（ウエハ）に伝わる振動を抑制し、当該基板（ウエハ）を保護すること。
【解決手段】 ストッカー内の棚群に面した２次元空間に沿って移動体９が走行し、容器（ＦＯＵＰ）８を所定の棚への搬入或いは所定の棚からの搬出するスタッカクレーンにおいて、前記移動体にはロボット７が備えられ、当該ロボット７のアーム機構７ａが縮退形態になることに連動して係止部材１５が容器（ＦＯＵＰ）８の所定個所を押圧し、伸長形態になることに連動して係止部材１５と容器（ＦＯＵＰ）８とは平面視において離れるように構成した。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、半導体ウェーハを検査する走査型電子顕微鏡において、ウェーハの交換に要する時間をさらに短縮することにより、ウェーハ検査のスループットを向上させる装置の提供を課題にする。
【解決手段】 本発明の電子顕微鏡は、未検査ウェーハ及び検査済ウェーハを交換するために設けられるウェーハ交換部(40)が、長手方向にスライドして往復する第１アーム(41a)と、この第１アーム(41a)の先端に設けられウェーハを把持／解放する第１ウェーハ把持部(45a)と、長手方向にスライドして往復する第２アーム(41b)と、この第２アーム(41b)の先端に設けられウェーハを把持／解放する第２ウェーハ把持部(45b)と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】液晶ガラスや薄型大型基板などの板状ワークを所望とする状態で保持し、受け取りや引き渡しを好適に実施する板状ワークの移載装置を提供する。
【解決手段】移載装置において、フォークにおける各櫛歯部１４の上面には複数の多孔質ユニット３０が設けられている。多孔質ユニット３０は、ワークに対向するエア噴出面５１ａを有し微細孔を通じて気体を噴出させる多孔質体５１を備えている。また特に、多孔質ユニット３０は、櫛歯部１４に固定された支持体３１と、その支持体３１に揺動可能に支持された揺動本体４１とを備えており、揺動本体４１に多孔質体５１が組み付けられている。多孔質ユニット３０によりワークが浮上状態で保持される場合、当該多孔質ユニット３０はワークの傾きに応じて揺動する。 （もっと読む）