【課題】 スリップ、パーティクルおよびスクラッチの発生を効果的に防止し、また基板ホルダ上へのウエーハの載置や基板ホルダ上からのウエーハの取り出しを容易、迅速かつ正確に行う。
【解決手段】 基板ホルダ１が円環状であって、基板ホルダ１はウエーハを載置した時にウエーハの外周を保持するための二つの円弧状の支持部２と、支持部２の端部を相互接続する二つの接続部３とが交互に配置され、接続部３は基板移載機のツイーザの幅よりも大きな幅を有し、かつ接続部３は支持部２の高さとの差を有し、該高さの差は接続部３の上でツイーザを上下に動かし、ツイーザ上のウエーハを支持部２の上に残し、かつ支持部２の上のウエーハをツイーザ上に移すことが可能な差とする。 （もっと読む）

【課題】 リング状をなすワークを確実に吸着保持できるだけでなく、吸着不良の防止や厚さの薄いワークの変形、破損防止も同時にできる非接触吸着装置を得る。
【解決手段】 チャック本体２の吸着側平面２ｂに多孔質体８を設け、その周囲に負圧室２２への導入口２１を周囲全体にわたり設けた。そして、多孔質体８のエア噴出面８ｂから圧縮エアを噴出させて半導体チップの被吸着面に浮上力を作用させる。それと同時に、導入口２１周辺のエアを吸引して、その吸引力をチップの外周部側に作用させる。吸引力をチップの外周部側で作用させれば、その外周部側が被吸引部分となり、チップを確実に吸着保持できる。また、導入口２１がエア噴出面８ｂの周囲全体にわたって配置されているため、吸引力が一箇所に集中せず、吸着不良の防止や厚さの薄いチップの変形、破損防止も図れる。 （もっと読む）

電子部品の製造において用いられるレチクル用検出／クリーニング装置であって、検出／クリーニング装置がクリーニングユニットを有し、その中にクリーニングチャンバーが構成されている。圧縮液体クリーニング媒体の導入用の少なくとも１つのガス供給がクリーニングチャンバーへ通じる。ガスをクリーニングチャンバーから放出する少なくとも１つの吸引手段がクリーニングチャンバーから通じる。クリーニングチャンバーはレチクルを導入し且つ取り除く少なくとも１つの第１開口部を有する。半導体製造で用いられる品物の汚染を検出する検出ユニットが設けられる。検出ユニットは検出手段を有し、その中へレチクルが検出ユニットの１つの送り側から導入され得る。クリーニングチャンバーの第１開口部と送り側は互いに反対側にある。送り装置はクリーニングユニットと検出ユニットとの間のレチクルを交換するために設けられる。
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【課題】 試験待機電子装置用無吸着ヘッド式ピックアップ装置の提供。
【解決手段】 複数の開口を具えた気密カバーが形成する無吸着ヘッド式ピックアップ装置により表面に複数の端子（ｐａｄｓ）を具えた試験待機電子装置を吸着し、各開口は各端子を収容するのに用いられ、並びに減圧により発生する吸力により試験待機電子装置を吸着する。更に弾性装置で試験待機電子装置の各端子と対応する試験端子（ｐｏｇｏ ｐｉｎ）にある距離を保持させ、弾性装置の圧縮により各端子と対応する試験端子が接触させられ、試験が行なわれる。試験完了後に弾性装置の圧縮が解除されることで、試験待機電子装置の端子と試験端子が分離し、更に試験待機電子装置がトレイエリアに移動され、真空が破壊されて釈放される。 （もっと読む）

【課題】ウエハの擦れによる塵の発生が抑えられたウエハ搬送装置を提供する。
【解決手段】ウエハ搬送アーム１１０は、アーム本体１３０と、アーム本体１３０の先端部に設けられた二つの固定爪１４０と、アーム本体１３０に対して±Ｘ方向に移動可能な一つの可動爪１６０と、ウエハ１０の外周縁を光学的に検出するための二つのセンサー１５０とを備えている。二つのセンサー１５０は搬送基準軸を挟んでウエハ１０のノッチ１２の幅より広い間隔を置いて配置されている。固定爪１４０はウエハ１０を把持して心出しするためのウエハ心出し把持面１４２とを有し、可動爪１６０はウエハ１０を把持して心出しするためのウエハ心出し把持面１６２とを有している。ウエハ心出し把持面１４２とウエハ心出し把持面１６２の幅はいずれもウエハ１０のノッチ１２の幅よりも広い。 （もっと読む）

【課題】搬送アームの保持部が半導体ウエハ表面を保持したままの状態で、半導体ウエハの水平面内の位置を調整する時に、半導体基板表面に傷が発生するのを防止することができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置は、表面が下を向いた半導体基板の表面に接触して、半導体基板を保持する保持部を有するとともに、半導体基板を保持した状態の保持部を、半導体基板に対して相対的に、水平面内で第１の方向に移動させることによって、半導体基板の水平面内の位置を調整する位置調整機構を有する。保持部は、内縁と外縁とを有する上面を有する環状の第１層と、第１層の上面に設けられ、内縁と外縁とを有する下面と、半導体基板表面に接触する上面とを有する環状の第２層とからなり、第１層の上面は、その外縁の、少なくとも第１の方向に平行な部分の全体において、第２層の下面の外縁から水平面内において外側に広がった形状を有する。 （もっと読む）

【課題】 ハンドに保持されたガラス基板の位置精度を高め、ガラス基板がマガジン等に接触して損傷するのを確実に防止する。
【解決手段】 マガジン１１に対して進退移動可能な搬送用ロボット１０のハンド２１に、ガラス基板１２を吸着保持する複数の吸着保持手段を設け、また搬送用ロボット１０の旋回台２０にガラス基板を収納方向と直交する方向に芯出し位置決めする芯出し位置決め手段５１を設け、該芯出し位置決め手段によってガラス基板を芯出し位置決めした状態で旋回台を旋回するようにした。 （もっと読む）

本発明は、基板にめっき処理を行ったり、基板を処理液に浸漬させて処理を行ったりするのに好適な基板処理装置に関する。本発明の処理装置（１）は、基板（Ｗ）の出し入れを行うロード・アンロードエリア（１００）と、基板を洗浄する洗浄エリア（２００）と、基板のめっき処理を行うめっき処理エリア（３００）とを有し、ロード・アンロードエリア（１００）には、ドライ仕様の複数のハンド（１３７，１３９）を有する基板搬送ロボット（１３０）と、基板収納カセットを搭載するロードポート（１１０）と、基板をフェースアップからフェースダウンに切換るドライ仕様の反転機（１５０）が配置されている。
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【課題】 ウェハの表裏のパターンを損傷させないウェハピンセットを提供する。
【解決手段】 上部保持片２０の先端部２０ｆと下部保持片３０の先端部３０ｆとが同形状であるため、ウェハ５０の表面のみでなく裏面側のパターンをも損傷させることがない。また、上部保持片２０の先端部２０ｆ及び下部保持片３０の先端部３０ｆが、ウェハ５０の外周に対して同心となる円弧をつけられているので、ウェハを広い面積で挟み込むことができる。 （もっと読む）

【課題】基板を安定して移送することができ、基板の収納状態も感知することができる 基板移送装置を提供すること。
【解決手段】基板移送装置はハンド１３０ａ、１３０ｂがピックアップ位置から溝の位置に戻った時、ハンド１３０ａ、１３０ｂのポケット部１３２に配置された基板Ｗを把持する把持部材１４０を含む。この把持部材１４０は基板Ｗのエッジと面接触する湾曲部１４４ａを有し、そして少なくとも一つのハンド１３０ａ、１３０ｂの移動方向と同一の方向に移動可能に前記ベース上に設けられるプッシャー１４４及びプッシャー１４４が基板Ｗのエッジを側方に押すように弾性力を加える弾性体１４６を含み得る。 （もっと読む）

【課題】 スループットの低下を招かずに安全にマスクを搬送する。
【解決手段】 旋回アーム７は、搬送するレチクルを保持する保持部７３ａ，７３ｂと、これら保持部７３ａ，７３ｂをＸＹ面内で旋回させる旋回モータ７１とを備えている。保持部７３ａ，７３ｂは、レチクルの端部を下方から支持する支持部７８ａ，７８ｂと、Ｘ方向に伸びておりＹ方向にレチクルを挟み込んでレチクルのＹ方向の移動を規制する腕部７７ａ，７７ｂと、腕部７７ａ，７７ｂの両端部にそれぞれ設けられたレチクル規制部材７９ａ，７９ｂとを備えている。レチクル規制部材７９ａ，７９ｂは、腕部７７ａ，７７ｂがレチクルＲを挟み込んだ状態で、レチクルＲのＸ方向への動きを制限する規制部と、腕部７７ａ，７７ｂの挟み込み動作に伴いレチクルＲが該規制部によって規制される領域内に入り込むように誘導する斜面からなるレチクル矯正部７９ｃ，７９ｄとを有している。 （もっと読む）

【課題】 基板処理装置の全長が短く、装置の製造コストが低減された基板処理装置を提供する。
【解決手段】 基板搬送ロボット４１１のベース部４１１３及び中間テーブル４１１２が、搬送室４１ａとこれに隣接配置されたエッジリンス部３４との間でハンド部４１１１を進退動作させることによって、エッジリンス部３４と搬送室４１ａとの間における基板Ｇの搬送を行う構成とする。これにより、搬送室４１ａに隣接するエッジリンス部３４と搬送室４１ａとの間では、搬送室４１ａの基板搬送ロボット４１１のハンド部４１１１によって、コンベア機構等の他の機構を介さずに、エッジリンス部３４から搬送室４１ａに直接基板Ｇが移動するようにする。 （もっと読む）

【課題】 被加工物（ウェハ）を非接触状態で吸着保持する際に，ウェハの横ずれを防いで，ウェハの着脱時にウェハを損傷させてしまうことがなく，かつ，構造が簡単でコストの低い，被加工物搬送装置を提供する。
【解決手段】 被加工物を保持する保持手段３０を備えた被加工物搬送装置２０であって，保持手段３０は，本体部３１と，本体部３１に装着され，被加工物を非接触状態で吸着して保持する複数の吸着パッド３２と，本体部３１の外周部に設けられ，吸着された被加工物の外周部と当接して，吸着された被加工物の水平方向への移動を制限する複数のピン４１と，被加工物を着脱するときに，各ピンを被加工物の水平方向への移動を制限する位置から退避させる複数の退避手段４０と，を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 ワーク搬送システムのスケールダウンおよび装置の小型化を図ることができ、かつ、ゴミなどの付着を防止しつつワークをスムーズに受け渡しすることができるトランスファロボットを提供する。
【解決手段】 トランスファロボットＡ１は、上下方向に開放したオープンスペース４０をもつフレーム部材４と、オープンスペース４０を跨いでフレーム部材４に梁状に設けられているとともに、ワークＷの下面を支持しながら水平方向に伸縮する複数のスライドアーム機構５と、複数のスライドアーム機構５と上下方向に干渉することなくオープンスペース４０内に収まるように設けられているとともに、フレーム部材４が下降移動して所定の位置にある状態では、相対的にオープンスペース４０よりも上方に位置し、その際、ワークＷを空気圧により浮上させて保持するエアベントステージ６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】構造の複雑化による装置の大型化及び設備コストの上昇、並びに、製造プロセスの長時間化による製造コストの上昇を生じることなく基板の角度位置を制御する。
【解決手段】基板受け渡し部材１２が基板把持部１のフィンガ３と干渉する場合には、フィンガ３を含む基板把持部１を基板Ｗとともにさらに補正角度値だけ回転させ、下限位置から搬出入位置まで上昇する基板受け渡し部材１２が基板把持部１のフィンガ３に当接しないようにする。演算処理部８は補正角度値をロボット制御部２２に伝送し、ロボット制御部２２は演算処理部８から伝送された補正角度値だけ基板把持部１の回転方向とは反対方向にロボットハンド１１を水平面内で回転させる。ロボットハンド１１における基板Ｗの相対的な角度は適正なままにされ、その後に基板Ｗを搬入すべきプロセス装置に対して適正な角度位置で基板Ｗが搬入される。 （もっと読む）

本発明は、真空下の半導体処理システムにおいて加工中の製品を処理する方法及びシステムに関し、線形処理システムを横断するためにアームからアームへと材料を処理するための方法及びシステムを含む。 （もっと読む）

半導体ウェーハを取り扱ういろいろなエンドエフェクタの設計が開示されている。例えば、比較的低温でウェーハを取り扱うエンドエフェクタが、比較的高温でウェーハを取り扱うエンドエフェクタとともに開示されている。いずれのエンドエフェクタも、ウェーハの縁部で該ウェーハに単に接触するように構成されている、独自に設計された支持部材を含んでいる。エンドエフェクタは、また、ウェーじゃ検出システムを含み得る。比較的低温でウェーハを取り扱うエンドエフェクタは、また、ウェーハを位置決めするばかりでなく、エンドエフェクタに取り付けられているロボット・アームにより引き起こされるエンドエフェクタの加速または減速中、エンドエフェクタ上のウェーハを保持するのに使用される押し装置を含み得る。設計されているように、エンドエフェクタは、非常に薄い外形を有し、簡単に操縦しやすいエンドエフェクタを作り得る。

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