処理システムが、基板の底面を露出させるように、それぞれが基板を支持するように構成された複数のチャックと、連続的な経路に沿って複数のチャックを案内するように構成されたトラックと、トラックがそれぞれのチャックを処理装置上で案内するとき、各基板の底面を処理するように構成され、トラックがそれぞれのチャックを処理装置上で案内するとき、各基板の底面に接触するように配置された流体メニスカスを含む処理装置とを含む。
（もっと読む）

【課題】水平多関節ロボットにおいて、高温基板搬送時の熱影響によるアームの姿勢変化を最小限に抑え、高精度な搬送を維持できるようにする。
【解決手段】アームが、駆動部１からの回転動作を伝達する伝達機構と、伝達機構を収容するアームケース２０１と、伝達機構を覆うようにアームケース２０１の上面に装着されるアームカバー２１４と、によって構成された水平多関節ロボットにおいて、アームカバー２１４が、アームケース２０１が延在する方向に複数分割された複数のアームカバーからなるよう構成し、さらに複数のアームカバー２１４が互いに折り重なる部分を形成した。 （もっと読む）

【課題】例えばビークル等の搬送車との間で、半導体素子製造用の各種基板を収容する荷の入出庫が連続して行われる保管庫において、簡単な構成で効率良く荷を入出庫する。
【解決手段】保管庫（１０）は、筐体（１０ａ）と、筐体内に配置され且つ一の荷（３）及び他の荷（３）を載置可能であり、（ｉ）筐体の外壁に設けられた一の出入口を介して筐体の内側並びに外側間で水平移動可能に構成されており、該外側へ移動された際に搬送車（２）から一の荷が縦載置により載置される入庫ポートとして機能する一の棚部分及び（ｉｉ）一の棚部分よりも上方に位置しており、筐体の外壁に設けられた他の出入口を介して、他の荷が搬送車へ横移載により取り出される出庫ポートとして機能する他の棚部分を含む、上下方向に配列された複数の棚部分（１５）と、一の棚部分を外側及び内側へ選択的に水平移動させる外内移動手段（２１）とを備える。 （もっと読む）

【課題】フラッシュランプからの閃光照射時の基板の割れを防止することができる熱処理装置を提供する。
【解決手段】フラッシュランプから閃光を照射してフラッシュ加熱を行うときに半導体ウェハーＷを保持する保持部７は、窒化アルミニウムのプレート７１の上面周縁部に石英製のガイド７２を設けて構成される。ガイド７２によって囲まれるプレート７１の保持面７５には８ｃｍ²当たりに１個の噴出口７４が全面にわたって均等に配設されている。複数の噴出口７４は、気体通路７７を介してガス供給源９９と連通接続されている。保持部７によって半導体ウェハーＷを保持して閃光照射を行うときには、ガス供給源９９から供給された気体が各噴出口７４から鉛直方向上方に向けて噴出しており、半導体ウェハーＷが保持面７５から浮上している。 （もっと読む）

【課題】搬送装置、搬送ロボットにおいて、ア−ム収納時の平面的な干渉領域を省スペ−スにする。
【解決手段】アーム２を、鉛直方向に延在するアームカバ６と、アームカバ６下方の開口部３３から出入可能であって、鉛直方向の上方にのみ湾曲可能なアーム体３１と、アームカバ６内に設けられ、開口部３３からアームカバ６内上方との間で、アーム体３１を水平と垂直の姿勢に案内するガイド１３〜１５と、アーム体３１の一端を支持してアーム体３１を鉛直方向に動作させる駆動機構７と、で構成し、アーム体３１が、駆動機構によってアームカバ６内で引き上げられた際、アームカバ６内で鉛直方向の姿勢となるようにした。 （もっと読む）

【課題】省スペースで、水平姿勢の基板に対して処理具を移動させて基板に処理を行うことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】略水平方向に並べて設けられ、基板Ｗを略水平姿勢で保持する複数の処理ユニット１０１ａ、１０１ｂと、基板Ｗに現像液を供給するノズル１１１ａ、１１１ｂと、ノズル１１１ａ、１１１ｂを支持するアーム部材１１３ａ、１１３ｂと、アーム部材１１３ａ、１１３ｂを直線的に移動させる駆動部１２０ａ、１２０ｂと、を備えている。駆動部１２０ａ、１２０ｂは異なる高さ位置に配置され、平面視で一部重複している。アーム部材１１３ａは、駆動部１２０ｂと干渉しない形状を呈して、駆動部１２０ａが駆動部１２０ｂと平面視で一部重複している範囲にも移動可能である。このように、複数の駆動部１２０ａ、１２０ｂを平面視で一部重複させて設けているので、設置面積を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】吊り下げ搬送装置において、走行台車が走行レールの水平湾曲部を走行する際の搬送物支持部材の側方への揺れによって生じる搬送物の倒れや、搬送物支持部材からの落下を効果的に防止しうるようにする。
【解決手段】搬送物支持部材１１の下端に、水平ローラ２４を上下方向を向く軸２５をもって枢着し、かつ走行レール１ａ、１ｂの水平湾曲部における走行方向の終端部またはその延長部の下方の床面２６に、水平ローラ２４に当接することにより、走行台車４が走行レール１ａ、１ｂの水平湾曲部を走行する際の遠心力により生じる搬送物支持部材１１の側方への揺れを阻止するか、または減衰する案内板２７を設ける。 （もっと読む）

【課題】搬送能力を向上させることができるオートハンドラを提供する。
【解決手段】本発明のオートハンドラは、ソークコーナーＣ１とテストポートＰとの間で往復移動可能なシャトル２４と、テストポートＰとコーナーＣ２の間で往復移動可能なシャトル２５とを有する搬送装置１４を備えており、シャトル２４に搬送される搬送ボートＢ上の全ての半導体デバイスのコンタクトヘッド１８による移送が完了する前に、シャトル２４，２５を共に移動させて、テストポートＰでシャトル２４に搬送される搬送ボートＢをシャトル２５に受け渡す処理を行う。 （もっと読む）

【課題】直接駆動方式を使用することによって、駆動メカニズムの構成を簡素化し、より安定的に基板を移送できる駆動磁力部材と、これを利用した基板移送ユニット及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を移送する基板移送ユニットは、互いに並んで配列される基板移送用のシャフトと、前記シャフトの一端に設置される第１磁力部材と、前記第１磁力部材とマグネチックカップリング（Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｕｐｌｉｎｇ）されるように対向して設置され、円周面に沿って複数の突出部の形成された第２磁力部材と、前記第２磁力部材のうち、隣接した何れか２つの前記第２磁力部材に形成された前記突出部との噛み合いにより、前記第２磁力部材間に回転力を伝達する動力伝達部材と、前記第２磁力部材のうちの何れか一つに回転力を提供する駆動部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ポッドオープナによるポッドの開放時の弊害の発生を防止する。
【解決手段】ポッド１０とボートとの間でウエハ９を授受するウエハ授受ポートにはポッド１０のドア１０ａを着脱してウエハ出し入れ口１０ｂを開閉するポッドオープナが設備されており、ポッドオープナのベース２１にはベース２１のウエハ出し入れ口２２を被覆するチャンバ６０が設置され、チャンバ６０にはクロージャ収容室６１に窒素ガス６２を流通させる給気管６３、排気管６４が接続されている。ポッドの開放時に窒素ガス６２をチャンバ６０のクロージャ収容室６１に充填し、クロージャ収容室６１、ポッド１０のウエハ収納室１０ｃの空気や水分を窒素ガス６２によってパージする。ポッド内の大気のウエハ移載空間への放出を防止できるため、移載空間の汚染や酸素濃度の上昇、ウエハの酸化やパーティクル付着を防止できる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハのチップ搬送効率の大幅向上、部品点数の削減、装置のコストダウンをはかる。
【解決手段】ウェーハ１から切り出されたチップ４をピックアップ位置６からトレイ８のプレイス位置９に搬送するチップの搬送方法において、チップをウェーハからピックアップするコレット部１２を、Ｚ軸駆動機構によりわずかにウェーハに対して接近又は離脱するＺ軸方向に往復運動させると共に、θ軸回転機構１４により往復搖動回転するアーム部材４５により並進運動させ、並進運動するコレット部によりわずかなＺ軸方向の運動とアーム部材の往復搖動運動とによりチップをピックアップ位置からプレイス位置まで搬送する。 （もっと読む）

【課題】小ロット処理に対応した塗布現像処理装置を提供する。
【解決手段】塗布現像処理装置のカセット搬入出部１０のカセット載置台１２の上方に、２段の空カセット載置台２０、２１と、カセット移送機構２２が設けられる。空カセット載置台２０、２１は、外部カセット搬送装置Ａが上下に通過できるように構成されている。各空カセット載置台２０、２１は、カセットが載置される４台のカセット移動装置３０を有し、載置したカセットを隣のカセット移動装置に移送できる。外部カセット搬送装置Ａによりカセット載置台１２に搬入され、ウェハＷが処理ステーションに搬送された空のカセットは、カセット移送機構２２により空カセット載置台に一時的に貯め置かれる。空いたカセット載置台１２には次のカセットが搬入される。空カセット載置台の空のカセットは、ウェハ処理が終了する前にカセット載置台１２に戻される。 （もっと読む）

複数の異なるプロセスステーション（Ｐ_１１〜Ｐ_１ｎ，Ｐ_２１〜Ｐ_２ｍ）による真空処理に関して、前記プロセスステーションは、二つのグループ（Ｉ及びII）に分類されている。前記ワークピースは同時に、第一グループ（Ｉ）のプロセスステーションに向けて及び第一グループ（Ｉ）のプロセスステーションから操作されている。そこで、前記ワークピースは、選択可能な個々のシーケンス中の第二グループ（II）のプロセスステーションにより処理されている。
（もっと読む）

【課題】１つの処理室内で少なくとも２つのウェハを同時に処理するロードロック室、移送室及び１以上の処理室を含むウェハ処理用装置を提供する。
【解決手段】ロードロック室と、搬送室と、前記搬送室に接続された互いに空間的に隔離される複数の処理領域を各々に形成する１つ以上の処理室と、前記搬送室内に配置された第１ウェハ・ハンドリング部材を含むウェハ処理装置を提供する。処理室は、少なくとも２つの処理領域で複数の分離されたプロセスを同時に行なうことができるように構成し、共有ガス源、共有排気システム、別個のガス分配アセンブリ、別個のＲＦ電源、および別個の温度制御システムによってもたらされる高度な処理制御により、１つの処理室内で少なくとも２つのウェハを同時に処理することができる。 （もっと読む）

第１の平面（Ｆ）に沿って電子回路のプレート（１１）を供給する供給ベルト（１２）と、上記供給ベルト（１２）の少なくとも一方の側に沿って位置決めされ、上記供給ベルト（１２）によって供給された上記電子回路のプレート（１１）が品質等級にしたがって分類される収集ボックス（１６）と、上記電子回路のプレート（１１）をそれぞれの収集ボックス（１６）に位置決めするために、上記供給ベルト（１２）と協働して配置されている１つ以上の除去ステーション（１３）とを備える、上記電子回路のプレート（１１）を保管するための自動保管装置（１０）および方法。上記保管方法（１０）は、上記供給ベルト（１２）の少なくとも一方の側に沿って配置された少なくとも２列の収集ボックス（１６）と、充填された収集ボックス（１６）を排出し、充填される新たな収集ボックス（１６）を位置決めするための、上記収集ボックス（１６）と関連した移動ユニット（１７）とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板を搬送する間や基板の位置合わせを行う間にその基板の温度調整を行うこと。
【解決手段】基板の裏面に対向する基板保持面を備えた基板保持部と、各々基板の裏面を支持し、基板との摩擦力によって当該基板の前記基板保持面に対する横滑りを防止する凸部と、前記基板保持面に開口し、基板の裏面に向けてガスを吐出するガス吐出口と、その一端が前記ガス吐出口に接続されたガス流路を流通するガスを温度調整する温度調整部と、を備え、基板の裏面に吐出された前記ガスは基板保持面と基板との隙間を流れ、その隙間の圧力が低下するベルヌーイ効果により、当該基板が基板保持部へ向けて吸引されることにより基板を保持するように基板保持装置を構成する。この基板保持装置は基板搬送手段や基板位置合わせ手段にも適用することができる。 （もっと読む）

【課題】パーティクルを排出するユニットとこれを含む基板移送装置を提供する。
【解決手段】隔壁はハウジングの内部に垂直方向に配置され、ハウジングの内部空間を第１空間及び第２空間に区分する。圧力発生部材は、第１空間を上部空間及び下部空間に区分し、上部空間及び下部空間内で正圧及び負圧が交互に発生するように第１空間内で垂直方向に移動する。基板支持部材は、第２空間内で移動可能に配置され、基板を支持して移送する。複数のゲートはハウジングの側壁及び隔壁に具備され、第２空間から第１空間を経て外部空間にパーティクルを排出するために正圧及び負圧によって開閉される。 （もっと読む）

【課題】エンドエフェクタを含む基板移送ロボットを提供すること。
【解決手段】前記エンドエフェクタは、リストプレートと、垂直方向に移動自在に前記リストプレートに連結され、第１基板を支持するための第１ブレードと、前記第１ブレードと隣接するように前記リストプレートに連結され、第２基板を支持するための第２ブレードと、を含む。昇降ユニットは、前記第１基板が前記第１ブレードによって支持されるように前記第１ブレードを上方に移動させ、前記第２基板が前記第２ブレードによって支持されるよう前記第１ブレードを下方に移動させる。 （もっと読む）

【課題】小バッチに対応し、コストを低減する。
【解決手段】バッチ式ＣＶＤ装置１の筐体２の正面下部にポッド２６のキャップを開閉するポッドオープナ２１を設置し、ポッドオープナ２１のポッド載置台２２の左右両脇に第一ポッドステージ２４、第二ポッドステージ２５を設置する。ポッドオープナ２１，両ポッドステージ２４，２５の上方には把手２８を上下の押さえ５３と５０とで把持した状態で、ポッド２６をポッドオープナ２１とポッドステージ２４，２５との間で搬送するポッド搬送装置３０を設置する。ポッドはポッドステージとポッドオープナとの間をポッド搬送装置によって直接的に搬送されるため、ポッドを一時的に保管する保管棚を省略でき、小バッチ式ＣＶＤ装置のイニシャルコストやランニングコストを低減できる。 （もっと読む）

【課題】被加工物の接着フィルムを拡張したときに、接着フィルムがデバイスチップに対応して分割されているか否かを確実に確認する。
【解決手段】カセット２２から取り出された被加工物１ａは、位置決め機構３１で一定位置に位置決めされた後、各移載手段により待機ステージ７０を経由して、拡張ステージ８０に移動される。次いで、拡張ステージ８０で接着フィルム５を拡張した後、加熱ステージ９０でダイシングテープ６を加熱する。ダイシングテープ６を加熱された被加工物１ａは、チャックテーブル５０に載置され、撮像手段３３によりウェーハ１の表面を撮影される。この撮影した画像を元にして、画像処理手段により半導体チップ３に対応して接着フィルム５が分割されたか否かを判断する。 （もっと読む）