【課題】事前の煩雑な準備を必要とせずに、搬送面から浮上させて搬送方向に搬送される薄板の搬送状態を、インラインにより検出する。
【解決手段】浮上搬送装置により搬送される薄板Ｗの搬送面Ｓを、搬送方向の全体に亘って複数のカメラ３により撮影する。薄板Ｗの載置位置に載置されたターゲットＴの搬送面Ｓに対する相対位置を、カメラ３で撮影した薄板Ｗの写った画像の画像データから検出し、検出した相対位置から、ターゲットＴの載置位置における薄板Ｗの搬送面Ｓに対する接触状態を検出する。 （もっと読む）

【課題】事前の煩雑な準備を必要とせずに、搬送面から浮上させて搬送方向に搬送される薄板の搬送状態を、インラインにより検出すること。
【解決手段】浮上搬送装置１０により搬送される薄板Ｗと搬送面Ｓとの空間を、搬送方向Ｘの全体に亘って１又は複数のレーザレーダヘッド３からの走査光Ｌによって走査し、走査光Ｌの光路上に存在する物体からの走査光Ｌの反射光Ｒによって、走査光Ｌの出力元のレーザレーダヘッド３からの、その物体の方向及び距離を特定する。そして、特定した方向及び距離によって、薄板Ｗの搬送面Ｓに対する接触箇所や搬送ユニット１１の構成物の位置を特定する。そのうち、搬送中の薄板Ｗよりも手前か奥に配置されている搬送ユニット１１の構成物の位置を検出対象から除外し、残る、薄板Ｗの搬送面Ｓに対する接触箇所の位置だけを最終的に検出する。 （もっと読む）

【課題】板状部材を厚み方向に沿った線を中心として回動させる場合にもタクトを短縮できる板状部材の搬送装置および板状部材の搬送方法を提供する。
【解決手段】搬送装置１０は、上方に向かって複数の噴射口から気体を噴射することによりガラス基板１１を浮上させる浮上部材２１を有する浮上手段２０と、浮上手段２０によりガラス基板１１が浮上部材２１から浮上した状態でガラス基板１１を保持するとともに搬送方向に沿って下流側に向かってガラス基板１１を搬送する搬送手段３０とを備える。搬送手段３０は、搬送方向に沿って移動可能であるとともにガラス基板１１の厚み方向に沿った線を中心として軸回転可能な吸着パッド３４を有する。パッド３４は、ガラス基板１１の平面中央部に吸着する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板をエアコンベアで搬送する際に、エアによりガラス基板中央部が膨らむことを抑制して平面状に搬送する薄板状材料搬送方法及び装置を提供する。
【解決手段】薄板状材料搬送装置１０は、ガラス基板１２を、エアコンベア１６によって浮上させ、且つ、その幅方向両端においてサイド吸引駆動ユニット２２により吸引しつつ直進駆動ローラ２０により送り方向に駆動し、ガラス基板１２の幅方向中央部を、中央吸引ユニット２８により吸引して、中央駆動ローラ２６及び前側フリーローラ２７Ａと後側フリーローラ２７Ｂに接触させて、下方から水平に維持しつつ搬送する。 （もっと読む）

【課題】窒素ガスパージに伴うウエハ位置ずれによるウエハ移載ミスを防止する。
【解決手段】ポッド１０とボートとの間でウエハ９を授受するウエハ授受ポートにポッド１０のドア１０ａを着脱してウエハ出し入れ口１０ｂを開閉するポッドオープナを設け、ウエハ出し入れ口２２を被覆する筐体６０を設け、筐体６０にはクロージャ収容室６１に窒素ガス６２を流通させる給気管６３、排気管６４を接続する。ポッドの開放時に窒素ガス６２をクロージャ収容室６１、ウエハ収納室１０ｃに吹き込み、窒素ガスパージする。その後、クロージャ４０でドア１０ａをウエハ出し入れ口１０ｂへ嵌入し、ドア１０ａでウエハ９群をウエハ収納室１０ｃ内に押し込み、窒素ガスパージによるウエハ位置ずれを解消させる。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置において、コーティングモジュールは、基板を水平方向に移送し、前記基板を移送する期間に前記基板上にフォトレジスト組成物を供給して前記基板上にフォトレジスト膜を形成し、ベイクモジュールは、前記コーティングモジュールと隣接するように配置され、前記水平方向に前記基板が移送される期間に前記フォトレジスト膜を硬化させるために前記基板を加熱する。前記コーティングモジュールとベイクモジュールとの間には、前記基板の移送方向に前記基板を伝達する移送モジュールが配置される。 （もっと読む）

【課題】搬送ローラを処理槽の外部からより確実に、かつ安定的に駆動する。
【解決手段】 基板処理装置は、基板搬送用の複数の搬送ローラ３０を内部に備えた処理槽１０と、搬送ローラ３０のローラ軸３０ａと同一軸線上に並ぶように処理槽１０の側壁１０３を隔ててその外側に配置されると共に磁気的作用により搬送ローラ３０と一体に回転する駆動軸５０と、当該駆動軸５０を駆動することにより処理槽１０の外側から非接触で搬送ローラ３０を回転駆動するモータ４２等を含む駆動手段とを備え、駆動軸５０および駆動手段が、前記処理槽１０を支持するための支持台１１側に支持されている。 （もっと読む）

【課題】構造の複雑化を招来することなく、搬送距離を伸ばすことができるとともに、剛性にも優れた搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送対象物Ｘを載置して運搬する運搬台２と、一端部を運搬台２に接続し、且つ折り畳み動作及び伸長動作によって運搬台２を一定方向に進退動作させるリンク機構３と、リンク機構３の他端部を支持し、且つ運搬台２の進退方向にリンク機構３をスライド移動させるスライド機構４とを備えたものとした。
（もっと読む）

【課題】チャックテーブルを回転させるモータの発熱による影響を受けず、簡易な構造で容易にベルトの張力を調整可能なチャックテーブル機構を提供する。
【解決手段】チャックテーブル支持基台２０の外周に固定されたブラケット８８と、該ブラケット８８に装着されてモータ８０と駆動プーリ８２とを水平方向に摺動可能とするモータ装着部とを含み、該モータ８０及び該駆動プーリ８２を水平方向に移動することで無端状ベルトの張力を調整可能とする。 （もっと読む）

【課題】コンパクトなレイアウトを採用可能とするロボットを備えた基板搬送システムを提供する。
【解決手段】本発明の基板搬送システムはロボット１を備え、その周囲に基板搬出入手段4及び基板処理装置5が配置される。ロボット1は、基板100が略水平に保持されるエンドエフェクタ22と、エンドエフェクタ22を垂直方向に駆動する垂直駆動手段18と、垂直駆動手段18を水平方向に駆動する水平駆動手段11と、水平駆動手段11を垂直軸線17周りに回転駆動する回転駆動手段と、を備える。垂直駆動手段18にエンドエフェクタ22の端部が接続され、水平駆動手段11に垂直駆動手段18の端部が接続される。 （もっと読む）

真空環境内で使用されるかもしれない搬送ロボットのための方法及び装置が説明される。搬送ロボットは、第１プラットホームと、複数の支持部材によって第１プラットホームに結合される第２プラットホームを含むリフトアセンブリを含み、複数の支持部材は、支持部材の第１組と、支持部材の第２組を含み、搬送ロボットは、複数の支持部材の一部に結合される第１駆動アセンブリを更に含み、第１駆動アセンブリは、複数の支持部材に動力を提供し、これによって第１プラットホームに対して第２プラットホームを第１直線方向に動かし、搬送ロボットは、第２プラットホーム上に配置され、第２駆動アセンブリによって第２直線方向に可動なエンドエフェクタを更に含み、第２直線方向は、第１直線方向に対して直角である。
（もっと読む）

【課題】基板に広幅の接着テープを貼り付ける際に接着テープ幅方向に働く張力を制御し、所定の張力で接着テープを基板に貼り付ける接着テープ貼付装置を提供する。
【解決手段】接着テープ貼付装置１において、テープチャック機構１６を、上側チャック１７と下側チャック２５とからなり接着テープ６の幅方向に沿って互いに接近離反動可能な左右一対のテープ把持部材６９と、テープ把持部材６９を接着テープ６の幅方向内側に付勢する弾性部材１８と、左右のテープ把持部材６９を互いに接近離反可能に駆動するとともに接着テープ６を把持した際に幅方向に働く張力をトルク値として検出するモータ２０とから構成し、接着テープ６を幅方向内側端に付勢したテープ把持部材１６で把持するとともにモータ２０で所定のトルク値となるようにテープ把持部材６９を離反動させ接着テープ６の幅方向への張力が所定張力となるように制御して基板３に接着テープ６を貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】パーティクルの発生を抑制でき、コンパクトで寿命の長い基板位置合わせ装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗが基準点に一致するように基板の位置合わせを行う基板位置合わせ装置１００は、それぞれの軸方向に平行な回転軸を中心に回転する複数の支柱１０３と、複数の支柱を同一方向に同一角度だけ同期して回転させる駆動機構と、基板の前記基準点からのずれ量を検出する検出器と、複数の支柱の上面部にそれぞれの回転軸からずらして配置されていて、基板を支持する支持ピン１０１とを具備し、検出器で検出された位置ずれ量に基づき駆動機構により複数の支柱を同一方向に同一角度だけ同期して回転させることにより、基板の位置合わせを行うことを特徴とする基板位置合わせ装置。 （もっと読む）

【課題】ウエーハのノッチの位置合せを実行することができ、かつ、径の異なるウエーハを搬送した場合でも、ウエーハ処理装置に対するウエーハの中心位置を位置合せすることができる半導体ウエーハ搬送用ハンドを提供する。
【解決手段】容器からウエーハＷを取り出し、ウエーハＷを処理する処理装置に搬送する半導体ウエーハ搬送用ハンド１０であって、ハンド部材本体１２と、ハンド部材本体１２に対して移動可能なハンド部材１４と、ハンド部材１４に対して移動可能な保持部材３６と、ウエーハＷと接触する第１回転部材２４と、第１回転部材２４と共にウエーハＷを回転させる第２回転部材５６と、第１回転部材２４と第２回転部材５６が相互に離間する方向又は相互に接近する方向に沿って同じ距離だけ移動させる移動手段と、ウエーハＷのノッチを検出するノッチ検出手段と、を有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】水平多関節ロボットにおいて、高温基板搬送時の熱影響によるアームの姿勢変化を最小限に抑え、高精度な搬送を維持できるようにする。
【解決手段】ベルト１１１の張力を調整可能なテンション調整機構を有する水平多関節ロボットにおいて、テンション調整機構が、ベルト１１１に接触して張力を与えるアイドラ１３１と、アイドラ１３１を支持するとともにアームに対して第１支点１１９で回転可能に設けられたリンク１１８と、アームに対して第２支点１１７で回転可能に設けられ、リンク１１８の一部に接触するローラと、を備え、アームの温度上昇に伴って第１支点１１９と第２支点１１７とが離れると、リンク１１８がローラ１１７に接触しながら第１支点１１９で回転して張力を軽減するようにした。 （もっと読む）

【課題】ピックアップヘッドの複雑な配線を排除するとともに反転部分の小型軽量化を実現した部品ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】先端部にピックアップヘッド５を装着したアーム２３の内部にシャフト４９を貫通させ、シャフト４９の先端部をピックアップヘッド５に装着されたノズル２４の回転レバー５８と係合させ、シャフト４９の後端部側に配置されたモータ５５とカム機構によってシャフト４９を先後に移動させ、回転レバー５８を操作するように構成した。ノズル２４の回転はピックアップヘッド５の外部から電気を用いない機械的動作によって行われるので、ピックアップヘッドに複雑な電気配線が不要であり、反転部分の小型軽量化が可能である。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成と省スペースを実現できるダブルアーム型ロボットを提供する。
【解決手段】搬送物２，３が載置されるハンド部２３，３３、各々が関節部で回動可能に連結された複数のアーム２１，２２，３１，３２を有し、ハンド部２３，３３がアーム２２，３２の一端に関節部で回動可能に連結される、第１及び第２の多関節アーム１１，１２と、第１及び第２の多関節アーム１１，１２の一端が、基端の関節部によって各々回動可能に連結されるアーム支持部１３と、アーム支持部１３の一端を鉛直方向に移動可能に保持し、基台１５に固定される基柱１４と、第１及び第２の多関節アーム１１，１２を基端の関節部で回動させる第１及び第２のアーム駆動部と、第１及び第２の多関節アーム１１，１２における基端の関節部以外の関節部での回動を行わせる第１及び第２の関節回動部とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板移送装置、これを有する基板処理装置及びこれの基板移送方法を提供する。
【解決手段】基板移送装置は、多数のアームユニット２２０、胴体２１０、及び多数のガイドユニット２３０を具備する。多数のアームユニット２２０は各々基板を積載し、水平方向に各々移動する。胴体２１０は多数のアームユニット２２０と結合し、各アームユニット２２０を水平方向に移動させる。ガイドユニット２３０は胴体２１０に固定結合し、各々アームユニット２２０の後方に位置し、アームユニット２２０と対応する。各ガイドユニット２３０は対応するアームユニット２２０が後方に移動する時、対応するアームユニット２２０に積載された基板の位置をガイドする。これによって、基板移送装置は移送過程で基板が離脱することを防止することができ、基板を安定的に移送することができるので、移送効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】真空チャンバ間のゲートバルブを開放するときの衝撃波を抑えると共に真空チャンバ内にガスが供給されるときの粘性力によるパーティクルの剥がれを抑え、これにより基板に対するパーティクル汚染を抑えること。
【解決手段】例えば一方の真空チャンバが基板に対して真空処理を行うための基板処理室、他方が基板搬送装置を備えた搬送室であるとするとゲートバルブを開く前に両方のチャンバ内の圧力が６６．５Ｐａよりも低くかつ圧力検出値の高い方が低い方の２倍よりも小さいことを条件にゲート弁を開くようにする。この場合、基板処理室内に圧力調整用のパージガスを供給する前に圧力調整用のパージガスの流量よりも大きな流量でパーティクル剥離用のパージガスを供給することが好ましい。また両方のチャンバ内のいずれもが９．９８Ｐａよりも低いことを条件にゲートを開くことも有効である。 （もっと読む）

【課題】搬送時間、真空ポンピング時間及び処理時間を同期させるのに時間がかかり、システム全体のスループットを低下させる。
【解決手段】真空環境への基板の搬入は、清浄な排気環境の発展につれて同時に移送する基板の数を徐々に減少さることによって達成される。カセットは清浄な大気環境内に維持され、真空環境内に浸入させない。次第に高いレベルの真空環境を導入するようにいくつかの真空ロックを直線的にスタガ配置する。この配置を経て搬送される基板の数は各カセットに存在する基板の数の一部分とする。スタガ配置の真空ロックは一連の処理チャンバにつながり、これらのチャンバ内を更に少数の基板、例えば１つ又は２つの基板が搬送される。 （もっと読む）