【課題】熱伝導性及び接続信頼性に優れ、さらに、より薄型化が可能な半導体装置、特にＬＥＤ半導体素子搭載の半導体装置を提供する。
【解決手段】キャリア基材１１上に、導電性金属層パターン１４及び絶縁部１５を有する半導体素子搭載用部材１０であって、該金属層パターンは、部分的に露出部を有するように、少なくともその周縁部が絶縁部に覆われ、該部材の金属層パターン側からの平面視において、該金属層パターンの最外周部が、該金属層パターンとキャリア基材が接する部分より、該絶縁部側にせり出している断面形状を有し、該金属層パターンの厚さが３〜１５０μｍであることを特徴とする半導体素子搭載用部材である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び接続信頼性に優れ、さらに、より薄型化が可能な半導体装置、特にＬＥＤ半導体素子搭載の半導体装置を提供するものである。
【解決手段】キャリア基材上に、導電性金属層パターン及び絶縁部を有する半導体素子搭載用部材であって、該金属層パターンは、部分的に露出部を有するように、少なくともその周縁部が絶縁部に覆われ、該部材の金属層パターン側からの平面視において、該金属層パターンの最外周部が、該金属層パターンとキャリア基材が接する部分より、該絶縁部側にせり出している断面形状を有することを特徴とする半導体素子搭載用部材である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び接続信頼性に優れ、さらに、より薄型化が可能な半導体装置、特にＬＥＤ半導体素子搭載の半導体装置を提供するものである。
【解決手段】剥離性基材及び粘着剤層を含むキャリア基材の前記粘着材層側に、導電性金属層パターンを有する半導体素子搭載用部材であって、該部材の金属層パターン側からの平面視において、該金属層パターンの最外周部が、該金属層パターンと該粘着剤層が接する部分より、外側にせり出している断面形状を有することを特徴とする半導体素子搭載用部材である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び接続信頼性に優れ、さらに、より薄型化が可能な半導体装置、特にＬＥＤ半導体素子搭載の半導体装置を提供する。
【解決手段】キャリア基材１１上に、導電性金属層パターン１４及び絶縁部１５を有する半導体素子搭載用部材１０であって、該金属層パターンは、部分的に露出部を有するように、少なくともその周縁部が絶縁部に覆われ、該部材の金属層パターン側からの平面視において、該金属層パターンの最外周部が、該金属層パターンとキャリア基材が接する部分より、該絶縁部側にせり出している断面形状を有し、該金属層パターンがめっきで形成された銅から構成されるものであることを特徴とする半導体素子搭載用部材である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び信頼性に優れ、かつ薄型化が可能な半導体素子搭載用部材の製造方法及び半導体装置の製造方法を提供することである。
【解決手段】（ａ）導電性基材にレジストパターンを形成する工程、（ｂ）該レジストパターンを含む導電性基材全面に絶縁層を設ける工程、（ｃ）レジスト及び該レジスト上の絶縁層を除去し、マスクパターンが形成されためっき用導電性基材を得る工程、（ｄ）該絶縁層の除去された部分にめっき法により導電性金属層パターンを形成し、導電性金属層パターンを有する導電性基材を得る工程、（ｅ）該導電性金属層パターンを有する導電性基材の導電性金属層パターン側に、剥離性基材及び粘着剤層からなるキャリア基材の粘着剤層側を押し当てて押圧し、その後めっき用導電性基材を剥離することにより、該導電性金属層パターンをキャリア基材に転写する工程、
を有する半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】
従来の白色部材被覆型のＬＥＤ発光装置では、回路基板上に実装したＬＥＤの発光面を露出させた状態で、ＬＥＤの側面側に白色部材を充填し、白色部材を硬化させた後にＬＥＤの発光面に透光性部材や蛍光体層を接着しているため、ＬＥＤの光取出面に対するコーティング材の付着が発生する危険性があり、研磨除去のような余分な工程が必要になる場合があり、生産上の問題であった。
【解決手段】
発光素子と該発光素子の発光面に透明接着剤にて接着された、前記発光素子の発光面より大きい蛍光体板と、前記発光素子をフリップチップ実装した回路基板と、前記発光素子の側面と蛍光体板の下面を充填被覆した第１白色部材と、前記発光素子の下面と回路基板間に第２白色部材を充填した。 （もっと読む）

【課題】
従来の白色部材被覆型のＬＥＤ発光装置や、アンダーフィルを施したＬＥＤ発光装置では、ＬＥＤの光取出面に対する白色部材の付着が発生する危険性があり、またアンダーフィル型のＬＥＤ発光装置ではＬＥＤの側面方向の出射光を十分に利用することがなされていなかった。
【解決手段】
発光素子の外形より大きい形状の蛍光体板に、バンプ実装された発光素子の発光面側を透明接着材にて接着すると共に、前記発光素子の側面と前記蛍光体板の下面との間に透明樹脂を充填し、前記充填された透明樹脂の形状が前記発光素子の実装面側の角部より蛍光体板に向かって円弧状に形成された発光素子チップを構成し、該発光素子チップを回路基板上の配線電極にフリップチップ実装した。 （もっと読む）

【課題】硬化物の表面のべたつきを抑制でき、更に光半導体装置における熱衝撃によるワイヤーの接続不良の発生を抑制できる光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、オルガノポリシロキサン成分とヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記オルガノポリシロキサン成分は、珪素原子に結合したアリール基及び珪素原子に結合したアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサンと、珪素原子に結合したアリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンとを含有する。上記オルガノポリシロキサン成分の珪素原子に結合したアルケニル基の含有比率は６．０〜９．０個数％であり、珪素原子に結合した水素原子の含有比率は５．０〜７．０個数％である。上記光半導体装置用封止剤の硬化物のゲル分率は８５重量％以上、９５重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】 光の出射効率を高めながらも、耐食性に優れた半導体発光素子やその製造方法を提供する。
【解決手段】 電力を供給することで発光する発光層１２を有した半導体積層構造１１〜１４を形成し、さらにその上に、発光層１２が出射する光の少なくとも一部を反射する反射膜２ｂを有した電極２１，２２を形成する。そして、電極２１，２２の露出面を酸化することで、少なくとも反射膜２ｂの表面に酸化被膜２ｂｘを形成する。これにより、反射膜２ｂの耐食性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの駆動電圧が上昇した場合に、回路損失の増加を防止し、光の減少幅を抑えることができる制御方法への切り替えを可能とするＬＥＤ電源回路を提供すること。
【解決手段】電源供給手段８、電圧検出手段（Ｒ_１、Ｒ_２）、電流検出手段（Ｒ_３）、制御回路１２を備える。電源供給手段８は、入力電力Ｐ_１を駆動電力Ｐ_２に変換する変換部を有する。電圧検出手段はＬＥＤへの駆動電圧Ｖ_２を検出し、電流検出手段は駆動電流Ｉ２を検出する。更に入力電力Ｐ_１値を取得する入力電力取得手段６を有する。制御回路１２は、入力電力Ｐ_１値と、駆動電圧値及び駆動電流値の積Ｐ_２との差分（Ｐ_１−Ｐ_２）を算出する差分演算部を有する。この差分が一定になるように変換部の変換率を制御する定損失制御部と、駆動電流Ｉ_２値が一定になるように制御する定電流制御部とを有し、駆動電圧Ｖ_２値が基準電圧を超えたら定損失制御に切り替わるようになっている。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージの耐久性と光効率を向上させること。
【解決手段】本発明の一実施例は、互いに電気的に分離された第１のリードフレーム及び第２のリードフレームと、第１のリードフレーム及び第２のリードフレームとそれぞれ電気的に連結された発光素子と、前記発光素子の周辺領域に配置されたダムと、前記発光素子を取り囲み、前記ダムの内側領域に配置された樹脂層と、及び前記ダムの周辺領域に配置され、少なくとも一側面が傾斜面に形成された反射部材とを備える発光素子モジュールを提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、反射率の低下を防ぎ、密着性を向上させることが可能な光半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明の光半導体装置は、樹脂パッケージに発光素子を搭載する光半導体装置において、樹脂パケージはリードフレームに成形された樹脂成形体を備え、樹脂成形体は酸化亜鉛を含有している。また、樹脂成形体は熱硬化樹脂であり、かつトランスファーモールド成形されている。また、樹脂パケージは外部端子を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明性および耐熱性に優れながら、熱可塑性および熱硬化性を併有し、かつ、熱硬化温度を低減でき、さらに、柔軟性にも優れるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物からなる封止層、シリコーン樹脂組成物を含有するリフレクタ、および、それらを備える光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式（１）で表される基を有するかご型オクタシルセスキオキサンと、かご型オクタシルセスキオキサンのヒドロシリル基のモル数より少ないモル数のアルケニル基を含有するアルケニル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、水酸基含有ポリシロキサンとを含有するシリコーン樹脂組成物からなる封止層７を、光半導体装置１１に設ける。
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【課題】反射層が用いられた信頼性の高い発光ダイオードを得る。
【解決手段】この発光ダイオード１０においては、左右端部以外の大部分が、反射層１２（樹脂層１２１）又は蛍光層１５を構成する樹脂材料によって覆われている。このため、発光ダイオードチップ１３はこれらの樹脂材料によって保護される。この際、第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２は、反射層１２を構成する樹脂材料の中に埋め込まれた構成とされる。このため、第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２と反射層１２（樹脂層１２１）との間の接合強度を高くすることができ、反射層１２の剥離が発生しにくくなっている。 （もっと読む）

【課題】波長変換部材を接続個所に対して良好に固着し続けることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発光装置１であって、基板２と、基板２上に設けられた発光素子３と、基板２上に設けられた、発光素子３を取り囲む枠体４と、枠体４上に支持されるとともに発光素子３と間を空けて設けられた、蛍光体７を含有する波長変換部材５とを備え、波長変換部材５は、枠体４に当接する端部が二層構造であって、端部の下層５ａ内には蛍光体７が含有されていないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実施形態は、配光制御を低コストで実現し、広い用途に適合可能な半導体発光装置、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子が固着された第１のフレームと、前記第１のフレームから離間して配置され、前記発光素子の電極と金属ワイヤで接続された第２のフレームと、前記発光素子と前記第１のフレームと前記第２のフレームとを覆う樹脂パッケージと、を有する半導体発光装置の製造方法である。複数の前記第１のフレームと、複数の前記第２のフレームと、が交互に配置された金属プレートの表面に、前記発光素子と前記第１のフレームと前記第２のフレームとを覆う第１の樹脂を成形する工程と、前記第１の樹脂を含む前記樹脂パッケージの外周に沿った溝を、前記金属プレートの上に形成する工程と、前記溝の内部に第２の樹脂を充填する工程と、前記第２の樹脂を前記溝に沿って分断し、前記第１の樹脂の外縁を前記第２の樹脂で覆った前記樹脂パッケージを形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】透明性および耐熱性に優れながら、熱可塑性および熱硬化性を併有し、かつ、熱硬化温度を低減でき、さらに、柔軟性にも優れるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物からなる封止層、シリコーン樹脂組成物を含有するリフレクタ、および、それらを備える光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式（１）で表される基を有するかご型オクタシルセスキオキサンと、かご型オクタシルセスキオキサンのヒドロシリル基のモル数より少ないモル数のアルケニル基を含有する両末端アルケニル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、アルケニル基側鎖含有ポリシロキサンとを含有するシリコーン樹脂組成物から形成される封止層７を、光半導体装置１１に設ける。
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【課題】本発明は、発光ダイオード駆動の際に発生するオフセット電圧を補償するオフセット電圧補償機能を有する発光ダイオード駆動装置に関する。
【解決手段】少なくとも１つの発光ダイオードを有する発光ダイオード部に流れる電流を検出し、検出された電圧と予め設定された電圧レベルを有する基準電圧との比較結果に応じて上記発光ダイオード部に流れる電流を制御する駆動部と、上記検出された電圧と上記基準電圧との電圧差を積分し、その積分結果に応じて補償電流を加減してオフセットを補正するオフセット補正部と、を含むオフセット電圧補正機能を有する発光ダイオード駆動装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐久性（耐光性、耐熱性）が高く、かつ優れた反射率によりＬＥＤ出力を向上させる半導体発光装置用の樹脂成形体とすることができる樹脂成形体用材料、さらに、成形が容易となる半導体発光装置用の樹脂成形体用材料などの提供を課題とする。
【解決手段】（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）白色顔料及び（Ｃ）硬化触媒を含有する半導体発光装置用の樹脂成形体用材料であって、前記（Ｂ）白色顔料が、（ａ）アルミナを主成分とする白色顔料であり、（ｂ）前記アルミナが、（Ｂ１）０．２μｍ以上１．５μｍ以下の平均二次粒子径をもつ成分と、（Ｂ２）２μｍ以上３０μｍ以下の平均二次粒子径をもつ成分とを含有し、（ｃ）前記（Ｂ１）成分の含有量と（Ｂ２）成分の含有量との質量比［（Ｂ１）／（Ｂ２）］が１／５から３／１の範囲内である樹脂成形体用材料、該材料を液状射出成形する半導体発光装置用の樹脂成形体の製造方法、該材料を成形してなる半導体発光装置用の樹脂成形体、該樹脂成形体を具備する半導体発光装置。 （もっと読む）

【課題】光取出し効率が高く、光が一方向に放出されるため、照明用途として明るい光を得ることができ、また、封止材や内部の金属部材の劣化や変色等の問題がなく、信頼性、耐久性に優れ、しかも、デバイス組立て時の封止材層のダメージの問題や、封止材表面のベタツキの問題もなく、更には製造も容易なＬＥＤデバイスを提供する。
【解決手段】凹型パッケージ１、凹型パッケージ１の凹部２内に収納されたＬＥＤ素子３、及び凹型パッケージ１内に充填された蛍光体４及び封止材５を有し、凹型パッケージ１の凹部２の開口部がシリカ膜２０で被覆されているＬＥＤデバイス１０。 （もっと読む）