【課題】ＬＥＤ素子の光を効率的に外部に放出する。
【解決手段】ＬＥＤ素子１０を搭載するためのパッド部２と、ＬＥＤ素子と電気的接続を行うための電気的接続エリア３とを有するリードフレームＡと、絶縁性樹脂でパッド部および電気的接続エリアを囲むように形成されたリフレクター部５とを備えたＬＥＤ素子用リードフレーム基板１は、パッド部及び電気的接続エリアに、厚さ２マイクロメートル以上の無光沢メッキ層と、無光沢メッキ層上に形成された厚さ１マイクロメートル以上の光沢メッキ層とからなるＮｉメッキ層と、光沢メッキ層上に形成された厚さ１ナノメートル以上のＡｕストライクメッキ層と、Ａｕストライクメッキ層上に形成されたＡｇメッキ層とを有するメッキ部１１が形成されており、パッド部及び電気的接続エリアにおいて、波長４６０ナノメートルの光の反射率が９２％以上、かつ光沢度が１．４０以上とされている。 （もっと読む）

【課題】本実施形態は、部品点数を増加することなく、電気的接続又は機械的接続の信頼性が高い発光装置及びこの発光装置を備えた照明器具を提供する。
【解決手段】
本実施形態によれば、セラミックス製の基材１２の実装面に直接接合又は蝋着されて所定のパターンで配設された正面金属部材１４に連続して形成された連結部である給電部１６が、正面金属部材１４よりも高さ寸法が大きくなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】保護膜及びその上の電極膜が均一な膜厚で形成された発光ダイオード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る発光ダイオードは、上部に平坦部と傾斜側面及び頂面を有するメサ型構造部とを有し、平坦部及びメサ型構造部はそれぞれ、少なくとも一部は保護膜、電極膜によって順に覆われ、傾斜側面はウェットエッチングによって形成されてなると共に頂面に向かって水平方向の断面積が連続的に小さく形成され、保護膜は、平坦部の少なくとも一部と、傾斜側面と、頂面の周縁領域とを覆うとともに、平面視して周縁領域の内側に化合物半導体層の表面の一部を露出する通電窓を有し、電極層は、前記通電窓から露出された化合物半導体層の表面に直接接触すると共に、前記平坦部上に形成された保護膜の一部を少なくとも覆い、前記メサ型構造部の頂面上に光射出孔を有するように形成された連続膜である、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の曲げに対する強度を向上させると共に輝度特性を高め、且つ放熱効果にも優れたＬＥＤ発光装置を提供する。
【解決手段】第１の部分と、該第１の部分と分離され所定の間隔を有する隙間部を介して配置されている第２の部分とを含む金属板からなる基板と、第１、第２の部分上面のそれぞれに配置され第１、第２の部分とそれぞれワイヤーによって電気的に接続されているＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子を封止する封止樹脂部と、封止樹脂部の周囲に設ける樹脂枠と備え、隙間部は基板を平面的に見て凹部と凸部とが交互に繰り返す凹凸形状に形成されており、隙間部側と反対側の側面からの距離が互いに異なる位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】光出力の高出力化を図れ、且つ、反りを抑制することが可能な発光ユニットおよび照明装置を提供する。
【解決手段】発光ユニット１は、長尺状の実装基板２と、実装基板２の長手方向に沿って配置された複数の固体発光素子３とを備える。実装基板２は、第１金属板により形成され各固体発光素子３が一面側に搭載される長尺状の伝熱板２１と、伝熱板２１とは線膨張率の異なる第２金属板により形成されてなり伝熱板２１の他面側に配置され固体発光素子３が電気的に接続される配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３と、第２金属板よりも第１金属板との線膨張率差が小さく配線パターン２２における伝熱板２１側とは反対側に配置される長尺状のベース基板２４とを備える。照明装置は、発光ユニット１を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の第１電極に、発光素子の第２電極を超音波接合することにより発光素子搭載基板を製造する方法において、第１電極と第２電極との間の金属接合を、求められる接合強度を確保しながら、少なくとも銅を含む金属間の接合として実現する発光素子搭載基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１電極と第２電極との間の金属接合を、少なくとも銅を含む金属間の超音波接合として行う際に、第１電極と第２電極との接触界面を接合補助剤７にて覆った状態にて超音波接合を行う。これにより、超音波接合の実施に伴って第１電極と第２電極との接合界面に酸化膜６が形成されることを抑制できる。よって、求められる接合強度を確保しながら、第１電極または第２電極を銅を用いた超音波接合を実現することができ、発光素子４の実装およびその発光素子４を搭載した基板の製造におけるコスト削減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁耐圧試験に対する性能向上を図りつつ、小型化、長寿命化および製造コスト低減を図ることができるランプを提供する。
【解決手段】ランプは、基板１１０と基板１１０の主面に電極部１２０ａの少なくとも一部が露出する形で実装された発光部１２０とを有する発光モジュール１００と、発光部１２０に電力を供給する点灯回路ユニット３０と、導電性材料により筒状に形成され、内部に点灯回路ユニット３０を収納する筐体１０と、筐体１０に電気的に接続され且つ基板１１０における主面側に配置されてなるワッシャ２８とを備える。そして、発光部１２０とワッシャ２８との間の最短距離が０．２ｍｍ以上且つ１．８ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】高性能の窒化物半導体発光素子を製造する方法を提供する。
【解決手段】基板上にｎ型窒化物半導体層を形成する工程と、ｎ型窒化物半導体層上に発光層を形成する工程と、発光層上にｐ型窒化物半導体層を形成する工程と、ｐ型窒化物半導体層を、酸素を含む雰囲気において、第１温度で熱処理する工程と、第１温度で熱処理したｐ型窒化物半導体層を、真空雰囲気において、第１温度よりも低い第２温度で熱処理する工程と、を含む窒化物半導体発光素子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】良好なレンズ形状のレンズを形成でき、更にレンズの耐熱性を高めることができる光半導体装置用レンズ材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用レンズ材料は、下記式（１）で表され、かつ珪素原子に結合したアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、下記式（５１）で表され、かつ珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化珪素粒子とを含む。上記第１，第２のオルガノポリシロキサンにおける珪素原子に結合したアリール基の含有比率はそれぞれ５モル％以下である。
【化１】
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【課題】良好なレンズ形状のレンズを形成でき、更に腐食性ガスに対してレンズのガスバリア性を高めることができる光半導体装置用レンズ材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用レンズ材料は、下記式（１）で表され、かつ珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、下記式（５１）で表され、かつ珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化珪素粒子とを含む。上記第１，第２のオルガノポリシロキサンにおける珪素原子に結合したアリール基の含有比率はそれぞれ３０モル％以上、７０モル％以下である。
【化１】
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【課題】高い発光効率と高い信頼性をもった発光ダイオードを得る。
【解決手段】第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２の上面側には、反射層１３が形成されている。第２のリードフレーム１１２には、発光ダイオードチップ１４が搭載されている。発光ダイオードチップ１４における２つの電極は、それぞれ２本のボンディングワイヤ１５によって、第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２に接続されている。反射層１３は、その最大高さが発光ダイオードチップ１４の頂面よりも高く、かつ発光ダイオードチップ１４の周囲を環状に取り囲む側壁部１３１と、側壁部１３１の内側の底部に形成され、その最大高さが発光ダイオードチップ１４の頂面よりも低い略平面形状の底面部１３２で構成される。 （もっと読む）

【課題】十分に高い光透過性と、低応力性とを両立する硬化物を形成できるウレタン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の２液型ウレタン樹脂組成物は、ポリオール成分及び無機酸化物粒子を含むＡ液と、ポリイソシアネート成分を含むＢ液と、からなる２液型ウレタン樹脂組成物であって、ポリオール成分は、水酸基価が５５０〜９００ｍｇＫＯＨ／ｇである３官能以上のポリオールを含有し、ポリイソシアネート成分は、脂環基及び２個又は３個のイソシアネート基を有し、少なくとも１個のイソシアネート基が脂環基を構成する第二級炭素に結合している脂環式ポリイソシアネート化合物を含有し、波長５８９．３ｎｍにおけるＡ液から無機酸化物粒子を除いた液及びＢ液を混合することによって硬化して得られる硬化物の屈折率と、無機酸化物粒子の屈折率との差が、０．０２以下である。 （もっと読む）

【課題】 簡単な方法で発光色の調整や設定が可能で、光散乱の影響を緩和し、明るく、色再現性のよい発光装置を提供する。
【解決手段】 一次光を発光する発光素子と、前記一次光の一部を吸収して二次光を発光する波長変換部を備えた発光装置において、前記波長変換部は少なくとも蛍光体を含む樹脂層からなる第１の波長変換部と第２の波長変換部とを含む複数の樹脂層からなり、前記複数の樹脂層は互いに異なる発光帯域を有し、前記第１の波長変換部は、前記第２の波長変換部より、前記発光素子に近い側に配置され、前記波長変換部は、前記一次光の光路方向の厚みが均一でないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤランプの接続灯数に対応して閾値が変更されて電源回路を適切に制御するとともに、所定範囲内のランプ電圧に適応するＬＥＤランプ点灯装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤランプ点灯装置は、直流電源装置DCS、第１および第２の電圧検出回路VfD1、VfD2、制御手段CCを具備し、DCSは、定電流制御形の電源回路DOCおよび一対のＬＥＤランプ接続部LCP1、LCP2を備え、VfD1は、La、Lk間の電圧を、VfD2は、L0、Lk間の電圧を検出し、CCは、DCSに対して一対のＬＥＤランプLS1、LS2が直列接続した場合の閾値および１灯のLS1が接続した場合の閾値をそれぞれ有し、点灯条件が変化したときに、VfD1、VfD2からサンプリングし、閾値を都度決定し、出力電圧が閾値を逸脱したときに電源回路に安全動作を行う。 （もっと読む）

【課題】 半導体発光装置が電気的にショートして発光しなくなるのを抑制し、長期にわたって発光することが可能な照明装置を提供すること。
【解決手段】 照明装置１であって、一対の支持部２ａを有する筐体２と、筐体２内に設けられた半導体発光装置３と、一対の支持部２ａにて支持された、半導体発光装置３と間をあけて半導体発光装置３を覆う透光性基板４とを備え、筐体２内であって一対の支持部２ａの下部のそれぞれに、半導体発光装置３と間をあけて凹部Ｃが設けられていることを特徴とする。半導体発光装置３が電気的にショートして発光しなくなるのを抑制でき、長期にわたって発光させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】硬化に要する時間が短くて生産性を高めることができ、かつ貯蔵安定性に優れる光硬化性樹脂組成物であって、光透過性及び耐熱性（高温環境下での光透過性保持率）に優れる発光素子封止材を提供し得る光硬化性樹脂組成物、及び該光硬化性樹脂組成物を用いた発光素子封止材を提供すること。
【解決手段】（Ａ）末端変性水添スチレンブタジエンゴム１００質量部、（Ｂ）α−ヒドロキシアルキルフェノン系光重合開始剤及び／又はアシルホスフィンオキシド系光重合開始剤０．１〜１３質量部、及び（Ｃ）硫黄原子含有フェノール系酸化防止剤０．０１〜１５質量部を含有する、光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性、電気化学的安定性、耐酸化性、充填性、緻密性、機械的・物理的強度に優れ、しかも基板に対する接着力・密着力の高い高品質・高信頼度のメタライズ配線を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】基板１１は、所定のパターンを有するメタライズ配線１２を有している。メタライズ配線１２は、メタライズ層１２１と、絶縁層１２２とを含んでいる。メタライズ層１２１は、高融点金属成分と低融点金属成分とを含み、高融点金属成分及び低融点金属成分が互いに拡散接合している。絶縁層１２２は、メタライズ層１２１と同時に形成されたもので、メタライズ層１２１の外面を覆っている。電子部品１４は、メタライズ配線１２のメタライズ層１２１に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】冷却ファンを小さくすることなく、また、熱が冷却ファンのモータの軸に直接伝わることのない、冷却効率がよく長寿命の照明装置を提供すること。
【解決手段】電球形ＬＥＤランプ１００は、一端のベース１１０ａが口金１０１に取り付けられ、他端が円筒形に開口した開口部１１０ｂを有するケース１１０と、開口部１１０ｂに外周部１２０ａが同径で取り付けられ、ＬＥＤ実装基板１５０を冷却するヒートシンク１２０と、ケース１１０内に支持され、ヒートシンク１２０に向かって送風する送風装置１３０及びその電源基板１４０と、ヒートシンク１２０の外周端１２０ｂに取り付けられる球面状のレンズ１６０と、を備える。送風装置１３０は、羽根１３３が取り付けられた方をヒートシンク１２０側に配置する。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、パッド電極の下に信頼性の高い電流ブロック構造を備える半導体発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光装置は、第１導電型の第１の半導体層と、前記第１導電型とは異なる導電型の第２導電型の第２の半導体層と、前記第１の半導体層と前記第２の半導体層との間に設けられた発光層と、前記第２の半導体層の前記発光層とは反対側の表面に設けられた導電性酸化物を含む第１の層と、前記第１の層の一部に接触し、前記導電性酸化物を還元する材料を含んだ第１の電極と、前記第１の電極の表面を覆う第１の部分と、前記第１の層に接触する第２の部分と、を有する第２の電極と、前記第１の半導体層に電気的に接続された第３の電極と、を備える。 （もっと読む）

【課題】実装されるＬＥＤチップの接続信頼性が高いＬＥＤ素子用リードフレーム基板を提供する。
【解決手段】本発明のＬＥＤ素子用リードフレーム基板２は、複数の貫通孔１５が形成され、ＬＥＤ素子３が搭載されるパッド部１１と、ワイヤーを用いてＬＥＤ素子と電気的に接続される接続エリア１２とを有するリードフレーム１０と、平面視においてパッド部および接続エリアを囲むリフレクター部２２と、貫通孔を埋める充填部２１とを有し、リードフレームに取り付けられた樹脂部２０とを備え、パッド部および接続エリアの周囲において、充填部の上面２１ａがパッド部および接続エリアの上面よりも低い位置に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）