【課題】リードフレームと樹脂の密着性が良く、樹脂漏れしない樹脂成形フレーム及び光半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明の樹脂成形フレームは、リードフレームに溝を設け、その上にモールド樹脂を成形しているので、リードフレームとモールド樹脂の接合を強固にできるものである。また、光半導体装置は、この樹脂成形フレームを用いるので、蛍光体樹脂を充填しても、リードフレームとモールド樹脂との界面から蛍光体樹脂が漏れ出すことを防止できるものである。 （もっと読む）

【課題】接続される発光ダイオード素子を封止シートによって確実に封止することができながら、光反射性に優れる、素子接続用基板、その製造方法、および、発光効率に優れる発光ダイオード装置を提供すること。
【解決手段】素子接続用基板１は、発光ダイオード素子１７が上に接続されるためのリードフレーム４であって、互いに隙間２を隔てて配置される複数のリード３を備えるリードフレーム４と、隙間２に充填される光反射性の第１絶縁樹脂部５とを備える。 （もっと読む）

【課題】 青色発光ＬＥＤ素子や紫外発光ＬＥＤ素子から発せられる光の波長を、蛍光体を用いて変換する波長変換部材に関し、使用する蛍光体の劣化を防ぎ、且つ低廉な蛍光体の封止手段を備える波長変換部材の提供を目的とする。
【解決手段】 ＬＥＤ光源から発せられる光を、蛍光体を介して波長を変換する波長変換部材であって、その蛍光体を板厚５０μｍ以上、２００μｍ以下、線膨張係数が５０×１０^−７［１／Ｋ］以下であるガラス材で挟み、蛍光体の側面をガラス部材で覆うことによって、蛍光体を封止した箱型形状であることを特徴とするＬＥＤ波長変換部材。 （もっと読む）

【課題】 Ａｇのマイグレーションによるリークを抑制する。
【解決手段】 半導体素子は、第１導電型の第１の半導体層と、該第１の半導体層の上に形成される活性層と、該活性層の上に形成される第２導電型の第２の半導体層とを含む半導体積層構造と、前記第１の半導体層又は前記第２の半導体層の一方に接して形成される配線電極層と、前記第１の半導体層又は前記第２の半導体層の前記配線電極層が形成されていない他方に接して形成されるＡｇを含む反射電極層と、前記反射電極層を覆って形成される透明導電膜からなる第１キャップ層と、該第１キャップ層を覆って形成され、金属、合金又は金属窒化物からなる第２キャップ層との積層を少なくとも２セット以上含むキャップ層と、共晶層を介して前記キャップ層と結合する支持基板とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の電極部と搭載部材の電極部との間を接続する配線を液滴吐出法で形成したＬＥＤパッケージの配線の細線化及び接続信頼性向上を実現する。
【解決手段】搭載部材１１の素子搭載凹部１２内のうちのＬＥＤ素子１３の周囲に、透明な絶縁性樹脂１６を充填し、ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５との間をつなぐ配線経路を絶縁性樹脂１６で平坦化する。液滴吐出法により撥液性のプライマ樹脂インクを絶縁性樹脂１６上に吐出して撥液性のプライマ樹脂層２０のパターンを線状又は帯状に形成した後、液滴吐出法により導電性のインクをプライマ樹脂層２０上に吐出して、該プライマ樹脂層２０上に、配線１７のパターンをＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５とに跨がって形成して、ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５との間を配線１７で接続する。 （もっと読む）

【課題】基板側面からの出力光の変動による色度ばらつき及び信頼性の低下を抑制できる発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子１０と、発光素子１０を搭載し、入射された発光素子１０の出射光を吸収することでその出射光を側面から出力させない基板２０と、発光素子１０及び基板２０を格納する凹部を有するパッケージ３０と、パッケージ３０の凹部の底面において基板２０をパッケージ３０に固定するダイマウント剤４０と、凹部に充填された、発光素子１０の出射光によって励起されて励起光を放射する蛍光体５１を含有する蛍光体層５０とを備え、発光素子１０の出射光と励起光との混色光を出力する。 （もっと読む）

【課題】活性層の端面での非発光再結合が抑制され、発光効率の向上した発光素子および発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】第１導電型半導体層、活性層および第２導電型半導体層がこの順に設けられ、前記第２導電型半導体層に光取り出し面を有する積層体と、少なくとも前記活性層の端面近傍に設けられ、前記活性層よりも大きなバンドギャップを有する再結合抑制構造とを備えた発光素子。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置の製造において、電極に付着したダイボンディングペーストに由来するオルガノポリシロキサン等の汚染物を効果的に除去する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも一つの電極を表面に有する半導体発光素子を、シリコーンを含むダイボンディングペーストにより、表面に少なくとも一つの電極回路を備えるマウント基板上に固定する工程と、半導体発光素子を実装したマウント基板を加熱することにより、ダイボンディングペーストを硬化させる工程と、ダイボンディングペーストを硬化させた後、半導体発光素子を固定したマウント基板を、アルゴンおよびフルオロカーボンを含む混合ガスのプラズマによってクリーニングするプラズマ処理を行う工程と、プラズマ処理後、少なくとも一つの電極と電極回路とをワイヤボンディングにより接続する工程と、を備える半導体発光装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
発光素子保護材としての硬度、耐久性を有すると同時に高い光取り出し効率をもたらす封止部分を具備する発光装置を提供すること。
【解決手段】
可視光を発光する発光素子（１）と、前記発光素子を封止してなる封止層（２）と、前記封止層（２）上に設けられてなる被覆層（３）を具備する発光装置であって、前記被覆層（３）が、透光性樹脂（３A）及び平均粒子径が200nm以上、3μm以下の粒子（３C）を含有する被覆用樹脂組成物から形成される被覆層であり、前記封止層の屈折率をn1、前記被覆層の屈折率をn2とした場合に２．０＞n1≧n２＞１．０であることを特徴とする発光装置。 （もっと読む）

【課題】平滑コンデンサがフライバックコンバータ等のスイッチング電源回路の後段に接続されるＬＥＤ点灯装置において、ＬＥＤ消灯後の再点灯時にスイッチング電源回路からＬＥＤに過電流が流れるのを防止し、ＡＣ電源オン・オフに伴うＬＥＤのダメージを抑制する。
【解決手段】本発明のＬＥＤ点灯装置は、トランス及びトランスの二次側に接続された平滑コンデンサを有しＬＥＤに直流電圧を印加するスイッチング電源回路、平滑コンデンサから電圧供給を受けて動作しＬＥＤに流れる電流を検出して検出電流値が目標電流値となるようにスイッチング電源回路を制御するフィードバック回路、及びトランスの一次電圧又は二次電圧の有無を検出し、一次電圧又は二次電圧が発生していない場合にフィードバック回路の動作を無効化するフィードバック無効化回路を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子に給電するための金属ワイヤの機械的、化学的な強度を高めた信頼性の高い発光モジュールを得る。
【解決手段】ＬＥＤ素子２３を搭載し、金属ワイヤ３で給電を行う構成の発光モジュールＬＭであって、金属ワイヤ３を封止する第１樹脂（封止材）４と、第１樹脂の外周の少なくとも一部を囲む第２樹脂（ダム壁）５を備える。第１樹脂４は第２樹脂５に比較して低粘度、低弾性率であり、第１樹脂４で金属ワイヤ３を機械的、化学的に保護し、第２樹脂５は第１樹脂４が周囲に流れ出ることを防止し第１樹脂４による金属ワイヤ３の封止状態を保持する。 （もっと読む）

【課題】 負荷回路の両端のうちいずれが地絡した場合でも、構成を複雑にすることなく負荷回路への電力供給を低減できる非絶縁型の電源装置、およびＬＥＤ駆動装置を提供する。
【解決手段】 負極をグランドラインＧ１に接地した直流電源Ｅ１からの入力電力を所望の直流電力に変換して負荷回路Ｙ１へ供給する非絶縁型の電源装置Ａ１であって、負荷回路Ｙ１の一端と直流電源Ｅ１の負極との間に電気的に接続したインピーダンス要素Ｚ１と、負荷回路Ｙ１の他端と直流電源Ｅ１の正極との間に電気的に接続したコンデンサＣ１とを備え、コンデンサＣ１と負荷回路Ｙ１とインピーダンス要素Ｚ１との直列回路は、直流電源Ｅ１の両端間に接続される。 （もっと読む）

【課題】マザー基板に直接的にＬＥＤダイを実装しようとするときに絶縁膜のピンホールが課題となる。そこでこのピンホールに係わる不具合が発生しにくい半導体発光装置を提供する。
【解決手段】このＬＥＤ装置１０はフリップチップ実装用のＬＥＤダイ２０を蛍光体キャップ１１で被覆したものである。ＬＥＤダイ２０は、マザー基板４３に直接的にフリップチップ実装するため、絶縁膜１４上に大きなサイズの突起電極１２，１３を備えている。蛍光体キャップ１１は、透光性の樹脂等に蛍光体を混練したものであり、ＬＥＤダイ２０の上面及び底面、並びに底部に形成した折り返し部でＬＥＤダイ２０のｐ型及びｎ型半導体層１７，１６の角部を覆い、ピンホールが発生しやすい部位を保護する。 （もっと読む）

【課題】基板に対する封止部材の接着強度が向上し、封止部材の剥離を抑制できる発光モジュールおよび照明装置を得ることにある。
【解決手段】発光モジュールは、基板、発光素子および封止部材を備えている。前記発光素子は、前記基板に実装されている。前記封止部材は、蛍光体粒子を含む透光性の樹脂を主成分とするとともに前記基板から盛り上がった形状を有している。さらに、前記封止部材は、前記発光素子を覆う主部と、前記主部の周囲で前記基板に接した外周部とを有し、前記封止部材の前記外周部では、前記蛍光体粒子の含有率が前記主部よりも低く抑えられている。 （もっと読む）

【課題】ＧａＮ基板を電流経路として有効利用した発光ダイオード素子を用いて、高信頼性化および発光効率の向上を図った発光装置を提供する。
【解決手段】この発光装置は、下記（Ａ）の発光ダイオード素子と、該発光ダイオード素子に印加される電流が最大電流Ｉ_ｍａｘを超えないように制御する制御回路と、を備え、（ａ）Ｉ_ｍａｘ／Ａ_Ａ≧２２０〔Ａ／ｃｍ^２〕；かつ（ｂ）下記（Ａ）の発光ダイオード素子のＩ−Ｖ曲線が、２０（ｍＡ）〜Ｉ_ｍａｘ（ｍＡ）の範囲内に、該曲線の傾きの変化率が減少から増加に転じる点を有さない、ことを特徴とする。（Ａ）活性層を含む複数のＧａＮ系半導体層を有する積層構造がＧａＮ系半導体基板の主面上に設けられ、ｎ側電極が該ＧａＮ系半導体基板の表面または該ＧａＮ系半導体基板上に積層されたコンタクト層の表面の一部に形成され、該ｎ側電極の面積Ａ_Ｅが該活性層の面積Ａ_Ａの２０％以下である、発光ダイオード素子。 （もっと読む）