【課題】２色以上に配色された光を照射し、２色間の境界にも発光素子が間隔を空けずに配列されて有効に発光するＣＯＢ構造の面状発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、基板１と、基板１上の実装領域１ａに配列された発光素子４と、基板１上の実装領域１ａの周囲に形成された枠体７と、枠体７の内側に充填されて発光素子４を封止して当該発光素子４が発光した光を透過させる封止部材と、を備え、平面視において枠体７に囲まれた照射領域が、中央部の第１照射領域１１、それを囲う第２照射領域１２に区画されて異なる発光色で照射する。発光装置１０は、第１照射領域１１に、蛍光体を含有する第２照射領域１２の第２封止部材８２を分離するために、第２照射領域１２と区切る透光壁６をさらに備える。透光壁６は埋設した発光素子４が発光した光を透過するため、第２照射領域１２との境界近傍においても均一に光を照射する。 （もっと読む）

【課題】電気的接続を確実に行うことが可能なバリスタを提供すること。
【解決手段】バリスタ１は、電圧非直線特性を発現すると共に、対向する第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂを有するバリスタ素体１０と、バリスタ素体１０の一部を挟み込むようにバリスタ素体１０内に配置され、第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂの対向方向に対向する第１及び第２の内部電極３０，３５と、第１の主面１０ａに配置される第１の外部電極２０と、第２の主面１０ｂに配置される第２の外部電極２５と、第１の内部電極３０と第１の外部電極２０とを電気的に接続する第１の導体部４０と、第２の内部電極３５と第２の外部電極２５とを電気的に接続する第２の導体部４５とを備えている。第１の外部電極２０は、第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂの対向方向に凹む凹部５０を有している。 （もっと読む）

【課題】ＡＭ−ＯＬＥＤ等に比べて構成要素の膜厚管理を厳密に管理しなくても、高い発光効率と優れた光取り出し効率で駆動でき、幅広い発光波長で良好な駆動を期待できる自発光型表示装置を提供する。さらにＬＣＤやＰＤＰよりも軽量・薄型化でき、屋外での長時間使用にも耐えうる、高輝度で高画質を期待できる自発光型表示装置を提供する。
【解決手段】
基板２の上にＴＦＴ配線部３、パッシベーション膜４、第一蛍光体層６ａ、第一平坦化層７ａを積層し、その上に透明アノード電極１００、発光層１０１、透明カソード電極１０２を順次積層した発光体１０を配設する。発光層１０１はＺｎＯ系またはＧａＮ系等材料で構成し、発光面（上面）の面積に対する側面の総面積の割合を１／１０以上に設定する。これにより表示装置１を得る。 （もっと読む）

【課題】ＡＭ−ＯＬＥＤ等に比べて構成要素の膜厚管理を厳密に管理しなくても、高い発光効率と優れた光取り出し効率で駆動でき、幅広い発光波長で良好な駆動を期待できる自発光型表示装置を提供する。さらにＬＣＤやＰＤＰよりも軽量・薄型化でき、屋外での長時間使用にも耐えうる、高輝度で高画質を期待できる自発光型表示装置を提供する。
【解決手段】
基板２の上にＴＦＴ配線部３、パッシベーション膜４、第一蛍光体層６ａ、第一平坦化層７ａを積層し、その上に透明アノード電極１００、発光層１０１、透明カソード電極１０２を順次積層した発光体１０を配設する。発光層１０１はＺｎＯ系またはＧａＮ系等材料で構成し、発光面（上面）の面積に対する側面の総面積の割合を１／１０以上に設定する。これにより表示装置１を得る。 （もっと読む）

【課題】 輝度向上を図ることが可能である液晶表示装置バックライト用ＬＥＤ光源装置およびこれを用いた液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】 複数のＬＥＤチップ２を備える液晶表示装置バックライト用のＬＥＤ光源装置Ａ１であって、基板１と、１基板の主面１１を覆う金属膜３と、を備えており、複数のＬＥＤチップ２は、金属膜３に実装されている。 （もっと読む）

【課題】胴体の互いに異なる領域の配置されたキャビティの底にフリップボンディングされて配置された発光素子を含む発光素子パッケージ及びこれを具備した照明システムを提供すること。
【解決手段】
一実施例による発光素子パッケージは、胴体と、胴体の第１領域の第１キャビティと、胴体の第２領域の第２キャビティと、第１キャビティに互いに離隔された第１及び第２リードフレームと、第２キャビティに互いに離隔された第２及び第３リードフレームと、第１キャビティ内で第１及び第２リードフレーム上に配置された第１発光素子と、第２キャビティ内で第２及び第３リードフレーム上に配置された第２発光素子と、第１キャビティ及び第２キャビティに配置されたモールディング部材とを備える。 （もっと読む）

【課題】発光面の光の均一性を確保し得る発光装置及びこの発光装置を備えた照明器具を提供すること。
【解決手段】本発明は、同形状の複数の単位基板２１ａが組み合わされて構成された基板２１と、この基板２１の略中央部を中心とする略円周上に一定の順序で交互に、かつ等間隔に並べられて実装された複数の発光色の発光素子２２とを備え、前記単位基板２１ａには、複数の発光色のうち１色あたり同じ個数ずつ発光素子２２が実装されており、前記単位基板２１ａの合わせ目Ｄを境として隣接する単位基板２１ａにおける隣接する発光素子２２は、異なる発光色の発光素子２２が配置されているとともに、これら相互の発光素子２２間の離間距離は、単位基板２１ａにおける隣接する相互の発光素子２２間の離間距離と等しいことを特徴とする発光装置である。 （もっと読む）

【課題】封止部材の形状を変えることなく色調歩留まりを改善できる発光装置の製造方法および発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子１０と、発光素子１０を被覆し蛍光体７０を含有する封止樹脂５０と、を有する発光装置１の製造方法は、複数の蛍光体７０のうち一部の蛍光体７０の周囲の封止樹脂５０を変色させて暗色部７１を形成する工程を含むことを特徴とする。例えば蛍光体を励起すれば、蛍光体７０の周囲の封止樹脂５０を変色させることができる。また、例えばレーザ光を封止樹脂５０の内部に照射することにより蛍光体７０を励起することができる。複数の蛍光体７０のうち一部の蛍光体７０の周囲に暗色部７１を形成することで、一部の蛍光体７０の波長変換機能が抑制される。これにより、発光装置１の色度値は、発光素子１０の発光する光の色度値の側にシフトし、色調が改善される。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図ることが可能なＬＥＤモジュールおよびイメージセンサモジュールを提供すること。
【解決手段】 本発明に係るＬＥＤモジュールは、ＬＥＤチップ２２１，２２２と、ＬＥＤチップ２２３と、ツェナーダイオード２２４，２２５と、搭載部２５１を有するリード２４１と、開口部２７１が形成された樹脂パッケージ２７０と、を備えており、ＬＥＤチップ２２１，２２２は、同一の絶縁層２６２を介してリード２４１に接合されており、ＬＥＤチップ２２３とツェナーダイオード２２４，２２５とは、同一の導電層２６１を介してリード２４１に接合されており、ＬＥＤチップ２２１，２２２とＬＥＤチップ２２３との間に、ツェナーダイオード２２４，２２５が配置されている。 （もっと読む）

【課題】主光源部の形成領域に補助光源部を配設することにより、照明状態の違和感を軽減することが可能な照明器具を提供する。
【解決手段】照明器具は、複数の発光素子を有する主光源部と、外部電源に接続されるとともに主光源部に接続されて、主光源部に給電して主光源部を点灯制御する点灯装置と、前記主光源部の形成領域に配設され、複数の発光素子を備えた補助光源部と、この補助光源部に接続されて、外部電源からの給電が停止された場合に、補助光源部に給電して補助光源部を点灯するバッテリ１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子を個別的に保護する保護素子を具備した発光素子パッケージを提供すること。
【解決手段】
一実施例による発光素子パッケージは、胴体と、胴体の第１及び第２領域に第１及び第２キャビティをそれぞれ有する第１及び第２リードフレームと、第１リードフレームから胴体の第１側面と第１キャビティの間に配置された第１ボンディング部と、第２リードフレームから胴体の第１側面の反対側第２側面と第２キャビティに配置された第２ボンディング部と、第１及び第２キャビティ内の第１及び第２発光素子と、胴体の第１側面と第１キャビティの間に配置された第３リードフレームと、胴体の第２側面と第２キャビティの間に配置された第４リードフレームと、第３リードフレーム又は第１ボンディングの上の第１保護素子と、第４リードフレーム又は第２ボンディングの上の第２保護素子とを備える。 （もっと読む）

【課題】実施形態は、配光制御を低コストで実現し、広い用途に適合可能な半導体発光装置、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子が固着された第１のフレームと、前記第１のフレームから離間して配置され、前記発光素子の電極と金属ワイヤで接続された第２のフレームと、前記発光素子と前記第１のフレームと前記第２のフレームとを覆う樹脂パッケージと、を有する半導体発光装置の製造方法である。複数の前記第１のフレームと、複数の前記第２のフレームと、が交互に配置された金属プレートの表面に、前記発光素子と前記第１のフレームと前記第２のフレームとを覆う第１の樹脂を成形する工程と、前記第１の樹脂を含む前記樹脂パッケージの外周に沿った溝を、前記金属プレートの上に形成する工程と、前記溝の内部に第２の樹脂を充填する工程と、前記第２の樹脂を前記溝に沿って分断し、前記第１の樹脂の外縁を前記第２の樹脂で覆った前記樹脂パッケージを形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体とリードとの接着性が良好でリードとの隙間がなく、硬化後の可視光から近紫外光の反射率が高く、液状射出成形に適したシリコーン樹脂組成物を用いた半導体発光装置用樹脂パッケージを提供する。
【解決手段】半導体発光素子を載置するための凹部を有する半導体発光装置用樹脂パッケージであって、
該樹脂パッケージの凹部は底面と側面とからなり、少なくとも前記凹部側面を形成する（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）一次粒子のアスペクト比が１．２以上４．０以下、一次粒子径が０．１μｍ以上２．０μｍ以下の白色顔料、および（Ｃ）硬化触媒を含有する熱硬化性シリコーン樹脂組成物から形成される樹脂成形体と、
前記凹部底面の一部を形成するように対応して配置された少なくとも１対の正及び負のリードとを、
液状射出成形法によって、両者の接合面を隙間なく一体化して形成されてなることを特徴とする半導体発光装置用樹脂パッケージ。 （もっと読む）

【課題】発光装置における歩留まりの向上および故障率の低減を図る。
【解決手段】発光ダイオード素子１２とヒューズ１３が直列に接続された複数のヒューズ付き発光ダイオード素子１４を、並列に接続して並列構成単位１５を形成する。そして、１つの並列構成単位１５で、あるいは、複数の並列構成単位１５を直列に接続して、発光ダイオード素子回路１６を形成する。そのため、発光ダイオード素子１２の何れかが短絡不良を起こしても、短絡不良を起こした発光ダイオード素子１２に接続されたヒューズ１３が断線して過電流を遮断することができる。その結果、短絡不良を起こした発光ダイオード素子１２以外の発光ダイオード素子１２は引続き発光することができ、発光装置１１は引続き動作することができる。したがって、発光装置１１の歩留りの向上および故障率の低減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】光の取り出し効率が良好で、均一な発光が得られる発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】導電部を有する基体と、下面側に電極が配置され、電極が基体の導電部の上に配置される発光素子と、発光素子の表面と、発光素子が配置される領域の周囲の導電部の表面とを覆う蛍光体層と、発光素子の周囲の導電部の上に形成された蛍光体層を覆う反射層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱可能なだけでなく、電気通信上の接続を有し、高密度でマルチファンクションな応用を達成できる集積回路と発光ダイオードを備えた異種集積構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明が開示する集積回路と発光ダイオードを備えた異種集積構造及びその製造方法はまず、集積回路と発光ダイオードを提供する。集積回路の表面には少なくとも１つの第一導電ブロックと少なくとも１つの第一接合ブロックを設けて、第一導電ブロックと電気的接続する。発光ダイオードは相異なる両側の第一面と第二面を有し、第一面は少なくとも１つの第二導電ブロックと少なくとも１つの第二接合ブロックを設けて、第二導電ブロックと電気的接続する。そして、集積回路は、第一導電ブロックと第一接合ブロックをそれぞれ第二導電ブロックと第二接合ブロックに対応させて接合することで、発光ダイオードと相互結合するとともに、第一導電ブロックと第二導電ブロックを電気的接続して、製造は完成する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成・手段によって確実に接続することが可能な発光装置、口金付ランプおよび照明器具を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、基板１１と一対の端子部材１４を具備する。基板１１は、固体発光素子１２を配設する。端子部材１４は、基板の一端および他端に設けられ、固体発光素子の正極側および負極側とそれぞれ電気的に接続される一対の給電端子１４ａ−１、１４ｂ−１と、基板の一端および他端に設けられ、前記給電端子１４ａ−１、１４ｂ−１と絶縁状態で互いに導通する一対の導通端子１４ａ−２、１４ｂ−２とを有し、少なくとも基板の一方の端部または基板の回転対象位置にある給電端子と導通端子の対がバネ性を有する。 （もっと読む）

【課題】 高輝度化および放熱の推進を図ることが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤチップ２１を具備するＬＥＤユニット２を備えるＬＥＤモジュールＡ１であって、主面１１ｃおよび底面１１ｄを有しセラミックスからなる底板部１１１、を含む本体１１と、底板部１１１を貫通する貫通導体部１５ｃと、貫通導体部１５ｃに導通し、主面１１ｃに形成されており、かつＬＥＤユニット２を搭載するためのパッド１２ｂと、を有するケース１をさらに備えており、貫通導体部１５ｃは、主面１１ｃ側に露出し、かつ平面視においてＬＥＤユニット２と重なる主面露出部１５１ｃと、主面露出部１５１ｃに繋がり、かつ底面１１ｄに到達する底面到達部１５２ｃと、を有しており、パッド１２ｂは、主面露出部１５１ｃの少なくとも一部を覆っている。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面の全体、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記ＬＥＤチップを覆い、前記下面の前記残部及び前記端面の前記残部を露出させた樹脂体と、を備える。そして、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの前記下面の残部と前記端面の残部との間には凹部が形成されており、前記凹部の内面は前記樹脂体によって覆われていない。 （もっと読む）

【課題】製造時の工数がかからず、電子基板およびこれに搭載される各種の電子素子、発光ダイオード等の周囲を該電子基板を含めて直接熱可塑性樹脂で成形、封止するようにした電子部品実装基板の樹脂封止方法および樹脂封止基板を有する電子機器並びに照明機器の提供。
【解決手段】ファインセラミック基板５に電子部品を実装した後、射出成形用金型１内に設置し、このファインセラミック基板５を包囲するように熱可塑性樹脂材で射出成形する。また、電子部品が実装されたファインセラミック基板と、電子部品を囲包するようにファインセラミック基板の外側に射出成形された熱可塑性樹脂部とを有する電子機器、および発光ダイオード素子６１，６２が実装されたファインセラミック基板１および発光ダイオード素子を囲包するようにファインセラミック基板の外側に射出成形する。 （もっと読む）