【課題】発光素子からの熱を一時的に蓄える蓄熱層を設けた発光装置においては、ストロボのフラッシュ光源として非常に大きい電流供給のもとで連続的パルス点灯を行うと、発生した熱は蓄熱層の熱容量をオーバする可能性があり、放熱効率が低いという課題がある。
【解決手段】シリコン基板１１及びエピタキシャル層１２よりなるLED素子１が配線基板２上に実装される。LED素子１のシリコン基板１１の周辺部には、LED素子１のシリコン基板１１と同一高さの高熱伝導樹脂層６が設けられている。また、高熱伝導樹脂層６の外周部には配光制御レンズ７の固定用枠として作用する高熱伝導樹脂層８が設けられている。さらに、配光制御レンズ７の固定用枠として高熱伝導樹脂層８の一部の外側もストロボの制御回路チップ１０を樹脂封止するための高熱伝導樹脂層９でモールドされる。 （もっと読む）

【課題】 発光素子とともにツェナーダイオード等の電子部品を搭載しても、輝度を低下させることのない発光素子搭載用基板、および発光装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の発光素子搭載用基板によれば、基板１と、基板１の上面の発光素子５を搭載するための第１搭載部１ａと、第１搭載部１ａの周囲の少なくとも一部に形成された凹部２と、凹部２の底面の電子部品６を搭載するための第２搭載部２ａとを備えたことから、第１搭載部１ａに発光素子５を搭載して、第２搭載部２ａにツェナーダイオード等の電子部品６を搭載した発光装置としても、発光素子５と同じ面上に発光素子５から放射された光を遮る電子部品６がないので、発光装置から放射される光が減少することを低減して、発光装置の光の輝度が低下することを抑制できる。また、発光装置から放射される光の輝度がばらつくことを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】１列に直列接続された各発光ダイオード（LED）素子の各々にそれぞれ１つのアンチヒューズ素子が並列接続されているLEDユニットにおいて、電源を誤って逆方向に接続した場合にも、LEDユニットを保護する一方向性アンチヒューズ素子を提供する。
【解決手段】１はカソード電極端子Ｋに接続されたカソード電極層、２はｐ型不純物層２１及びｎ型不純物層２２よりなる半導体層、３は絶縁層、４はボンディングワイヤ５によってアノード電極端子Ａに接続されたアノード電極層、６は封止樹脂層である。カソード電極端子Ｋとアノード電極端子Ａとの間に順方向電圧が印加された場合のみ、一方向性アンチヒューズ素子はアンチヒューズとして作用する。カソード電極端子Ｋとアノード電極端子Ａとの間に逆方向電圧が印加された場合には、一方向性アンチヒューズ素子はアンチヒューズとして作用しない。 （もっと読む）

【課題】オープン不良のＬＥＤ素子に並列接続されている絶縁破壊したアンチヒューズ素子は自己修復せず、逆方向の大きな静電気またはサージ電圧で絶縁破壊したアンチヒューズ素子は自己修復することにより、輝度むらを抑止し、製造歩留りを向上したＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】アノード電極端子Ａとカソード電極端子Ｃとの間の逆方向電圧Ｖ_ｒが絶縁耐圧以上になると、酸化絶縁層３が絶縁破壊し、その絶縁破壊部分に酸化性金属層１がエレクトロマイグレーションによりしみ出して酸化性金属部１ａが形成され、酸化性金属層１と耐酸化性金属層２とは酸化性金属部１ａによって電気的に短絡する。次に、酸化性金属部１ａを流れる電流により酸化性金属部１ａが発熱すると、酸化絶縁層３の酸素成分によって酸化されて酸化絶縁部３ａとなり、自己修復が行われ、酸化性金属層１と耐酸化性金属層２との電気的短絡状態は酸化絶縁部３ａによって解除される。 （もっと読む）

【課題】光取り出し効率の高い発光装置を提供する。
【解決手段】基体１０と、基体１０上に設けられた導電部材２０aと、導電部材２０ａ上に載置された発光素子３０と、発光素子３０の上部に透光性部材５０と、を備え、透光性部材５０の表面はレンズ状に形成されており、導電部材２０ａの表面において、透光性部材５０のレンズ状に形成された部分を平面透視したとき、発光素子３０が載置された領域以外の領域が、絶縁性のフィラー４０により被覆されることで光反射層が形成される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤライト及びその製造方法の提供。
【解決手段】伝統的なタングステン、ハロゲン、省エネ電球を直接代替できるＬＥＤライトは、少なくとも一つのＬＥＤ装置を備えるライト芯と、口金の中空内に充填する熱伝導絶縁材と、ライト芯と口金に機械的に接触する一つの電極を含む。前記ＬＥＤ装置の通電時、前記熱伝導絶縁材は熱通路を提供し、熱エネルギーをライト芯から電極に伝えて放熱させる。本発明のＬＥＤライトは、一般のライト器具の電球ソケットに直接挿入でき、元来のライト器具システムを取り替えたり、アダプタ（adapter）を追加する必要のないものである。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップからの放熱を促進し、発光効率を高めることが可能な半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置Ａ１は、複数のＬＥＤチップ５とケース２とを備え、ＬＥＤチップ５のｐ型半導体層に導通するアノード電極および上記ｎ型半導体層に導通するカソード電極がケース２側に形成され、ケース２はセラミックからなる基材３と表面３１に形成された複数のアノードパッドおよびカソードパッドを含む表面層４１、裏面３２に形成されたアノード実装電極４３ａおよびカソード実装電極４３ｂを含む裏面層４３、複数のアノードパッドとアノード実装電極４３ａとを導通させ、かつ基材３の厚さ方向の少なくとも一部を貫通する複数のアノード貫通配線４４、上記複数のカソードパッドとカソード実装電極４３ｂとを導通させ、かつ基材３の厚さ方向の少なくとも一部を貫通する複数のカソード貫通配線４５、を有する配線４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】発光素子から照射される光の発光効率を向上させると共に、演色性に優れる発光装置の製造方法を提供することにある。
【解決手段】発光装置の製造方法は、基材上に複数の発光素子を実装する実装工程と、複数の前記発光素子のなかで予め設定した第１発光素子に透明部材を被覆して透明部材被覆部を形成する透明部材被覆工程と、前記第１発光素子に被覆した透明部材被覆部、及び、その他の前記発光素子となる第２発光素子を、前記蛍光体を含む封止部材により被覆して封止部を形成する封止部材被覆工程と、を含み、前記封止部材被覆工程は、前記蛍光体が沈降して、前記透明部材の頂部より下となる前記基材上に堆積すると共に、前記第２発光素子の上面に堆積することとした。 （もっと読む）

【課題】電源ユニットを一体化したＬＥＤ照明器具において、ＬＥＤユニットから電源ユニットへの輻射熱の影響を小さくする。
【解決手段】ＬＥＤ２ａ〜２ｈを実装基板２１に搭載したＬＥＤユニット２と、ＬＥＤユニット２で発生した熱を放熱させる金属製の器具本体７と、器具本体７に取り付けられる金属板６と、金属板６に取り付けられる電源ユニット４とを備える。電源ユニット４は、器具本体７の外部に配置され、且つ器具本体７（ＬＥＤユニット２)の中心部と電源ユニット４の中心部がずれている。さらに、器具筐体７の上部には金属板６の一端下部が装着され、金属板６の他端下部には電源ユニット４が装着されている。 （もっと読む）

【課題】コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、を備える。前記樹脂体は、少なくとも前記ＬＥＤチップの上面と前記樹脂体の上面における前記ＬＥＤチップの直上域との間に配置され、前記ＬＥＤチップが出射する光を透過させる第１部分と、前記第１部分を囲み、前記光の透過率が前記第１部分における前記光の透過率よりも低い第２部分と、を有する。そして、前記樹脂体の外形がＬＥＤパッケージの外形をなす。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子で発生する熱を効率よく放熱する。
【解決手段】ランプは、筺体１１０と、ＬＥＤ３２１が実装された基板３１０とを備える。筺体１１０は、第１筺体２００および第２筺体４００から構成される。基板３１０は、第２筺体４００に載置される。第２筺体４００は、長尺状の金属板を塑性変形させたものであり、第２筺体４００は、基板３１０の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成される。 （もっと読む）

【課題】 平均演色評価数Ｒａ及び特殊演色評価数Ｒ９を高い数値で維持した状態で、発光効率の低下をできるだけ抑制した、一般照明用途で使用可能な高演色、高効率の発光装置を提供する。
【解決手段】 近紫外乃至青色領域にピーク発光波長を有する光を放射する少なくとも１つの発光素子６と、発光素子６から放射された１次光によって励起され緑色領域にピーク発光波長を有する光を放射する緑色蛍光体と、前記１次光によって励起され赤色領域にピーク発光波長を有する光を放射する第１赤色蛍光体と、前記１次光によって励起され赤色領域に前記第１赤色蛍光体と異なるピーク発光波長を有する光を放射する第２赤色蛍光体を含有する蛍光体層５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した２ｎ枚（ｎは自然数）のリードフレームと、前記２ｎ枚のリードフレームの上方に設けられ、それぞれの一方の端子がｎ枚の前記リードフレームにそれぞれ接続され、それぞれの他方の端子が他のｎ枚の前記リードフレームにそれぞれ接続されたｎ個のＬＥＤチップと、前記端子と前記リードフレームとの間に接続されたワイヤと、前記２ｎ枚のリードフレームのそれぞれの一部、前記ｎ個のＬＥＤチップ及び前記ワイヤを覆う樹脂体と、を備える。各前記リードフレームは、上面及び側面が前記樹脂体によって覆われたベース部と、前記ベース部から延出し、その先端面が前記樹脂体の相互に直交する２つの側面においてそれぞれ露出した複数本の吊ピンと、を有する。そして、前記樹脂体の外形がその外形をなしている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを固着するための接着剤の広がりを抑制する構造を有すととともに、小型化及び形状の変更が容易であって且つ高い放熱性を有する半導体発光装置、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板と、多層金属膜からなり、基板上に形成された導体配線と、導体配線上に接着剤を介して実装された少なくとも１つの半導体発光素子と、導体配線の少なくとも１つの層を貫通し、少なくとも１つの半導体発光素子の周囲に設けられた溝と、を有し、溝の底面に露出した金属層は、多層金属膜の最上層の金属層よりも接着剤に対して低いぬれ性を備えること。 （もっと読む）

【課題】
ＬＥＤベアチップの温度上昇を抑えつつ、基板の両端側の色むらを抑制可能な発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】
発光体１は、基板２と、基板２の一面２ａ側に実装された複数のＬＥＤベアチップ３と、ＬＥＤベアチップ３の周囲に埋められてその表面４ａがＬＥＤベアチップ３の上面３ａよりも基板２側となるように基板２の一面２ａ側に充填された第１の透光性樹脂４と、ＬＥＤベアチップ３の放射光の一部を波長変換する蛍光体１５を含有し、ＬＥＤベアチップ３を封止するように第１の透光性樹脂４の表面４ａ上に充填された第２の透光性樹脂５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、安全性が確保される発光ダイオードランプを提供する。
【解決手段】本発明による発光ダイオードランプは、一端に備えられる二つの第１ピンと、他端に備えられる二つの第２ピンと、中間に備えられる発光ダイオードモジュール部と、前記二つの第１ピンおよび前記二つの第２ピンのうちの二つ以上と前記発光ダイオードモジュール部とを連結する回路とを含む発光ダイオードランプであって、高電圧の発生時、前記発光ダイオードモジュール部が保護されるように前記発光ダイオードモジュール部の前端に挿入されるヒューズを備える保護回路部を含み、前記回路は、前記発光ダイオードモジュール部の前端から他端への方向を順方向とする。この時、前記二つの第１ピンのうちの一つと前記二つの第２ピンのうちの一つは、前記発光ダイオードモジュール部の前端と連結され得る。 （もっと読む）

【課題】回路基板にバリスタペーストを塗布し静電気による破壊に対する防御手段を持たせる際、塗布量や塗布配置に対し高い精度が要求されず製造し易くする。
【解決手段】回路基板４２は、導電性のポスト５７，５８を除く上面全体にバリスタ５６を備え、ポスト５７とバリスタ５６の上面が同じ高さになっている。つまりポスト５７，５８の形成後、バリスタ５６を塗布し研磨すれば良い。この回路基板４２にＬＥＤ素子４３をフリップチップ実装する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子から発生する熱をより効率良く外部に放熱することができ、直流電源回路への熱の影響も緩和できるＬＥＤ点灯装置を供給することにある。
【解決手段】ＬＥＤ素子１が実装され放熱手段３を有するＬＥＤ実装基板２と、商用電源を受けて所定の直流電圧を出力する直流電源回路４とを備えたＬＥＤ点灯装置であって、ＬＥＤ実装基板２を収納する光源部収納カバー５ａと、直流電源回路４を収納する電源部収納カバー５ｂとを備え、放熱手段３の熱をカバー５に伝達し得る熱伝達手段６を、光源部収納カバー５ａにて形成してなることを特徴とするＬＥＤ点灯装置。 （もっと読む）

【課題】絶縁反射層を形成するための絶縁白色ガラスペーストを提供する。
【解決手段】有機媒質と、光反射充填剤としてのジルコニア粉末およびガラスフリットを含む無機構成成分と、を含む照明装置基板上に具備すべき絶縁反射層を形成するのに適した絶縁白色ガラスペースト。 （もっと読む）

【課題】送信用の光ファイバと受信用の光ファイバを直列に接続して小型化することのできる光通信装置を提供する。
【解決手段】本発明の光通信装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２の一方の面に設置された発光素子３と、リードフレーム２の他方の面に設置された受光素子４と、リードフレーム２と発光素子３と受光素子４とを透明樹脂で一体に封止した透明封止パッケージ５と、透明封止パッケージ５と一体に成型されて発光素子３に対応した位置に形成された発光用レンズ６と、透明封止パッケージ５と一体に成型されて受光素子４に対応した位置に形成された受光用レンズ７とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）