【課題】送信用の光ファイバと受信用の光ファイバを直列に接続して小型化することのできる光通信装置を提供する。
【解決手段】本発明の光通信装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２の一方の面に設置された発光素子３と、リードフレーム２の他方の面に設置された受光素子４と、リードフレーム２と発光素子３と受光素子４とを透明樹脂で一体に封止した透明封止パッケージ５と、透明封止パッケージ５と一体に成型されて発光素子３に対応した位置に形成された発光用レンズ６と、透明封止パッケージ５と一体に成型されて受光素子４に対応した位置に形成された受光用レンズ７とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】照射領域の形状にかかわらず輝度の面内均一性を向上させたＣＯＢ構造の面状発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、基板１と、基板１上の実装領域１１に配列された複数の発光素子４，４，…と、基板１上の実装領域１１の周囲に形成された一対のリード電極であるインナーリード部と、基板１上にインナーリード部を被覆して形成された枠体６と、枠体６の内側に充填されて前記複数の発光素子４，４，…を封止して当該複数の発光素子４，４，…が発光した光を透過させる封止部材７と、を備え、それぞれの発光素子４の一対の電極がインナーリード部に電気的に接続され、前記複数の発光素子４，４，…が発光した光を上方へ照射するように枠体６の内壁面を反射面とする。そして発光装置１０は、枠体６が、実装領域１１の周縁部１１ｅに配置された発光素子４のそれぞれの一部を埋設して形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性の向上した発光装置を安価に製造可能な製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置１０の製造方法は、発光素子３が載置された基材１上に、前記発光素子３を囲む枠状の第１の光反射性樹脂５ａを形成する第１の光反射性樹脂形成工程と、前記第１の光反射性樹脂５ａと前記発光素子３との間に、前記第１の光反射性樹脂５ａより粘度の低い第２の光反射性樹脂５ｂを充填し、前記第２の光反射性樹脂５ｂによって前記発光素子３の側面を被覆する第２の光反射性樹脂充填工程と、を有し、前記第２の光反射性樹脂充填工程の後、さらに、前記第１の光反射性樹脂５ａと前記第２の光反射性樹脂５ｂとを硬化する樹脂硬化工程を備える。 （もっと読む）

【課題】交流電源に直接電気的に接続されることで交流電源を供給電源とすることができるマルチチップパッケージを提供する。
【解決手段】マルチチップパッケージは、基板ユニット１、発光ユニット２、制御モジュールＣ、フレームユニット３及びパッケージユニット４を具備する。発光ユニット２は、基板ユニット１の第１のチップ載置領域１１に電気的に設置される複数の発光ダイオードチップ２０を有する。制御モジュールＣは、第２のチップ載置領域１２に電気的に設置される電流制限ユニットＣ１と、ブリッジ整流回路ユニットＣ２と、を有し、それらはそれぞれ発光ユニット２に電気的に接続される。基板本体１０の上表面に成形された第１の囲繞状フレームペースト３０は、複数の発光ダイオードチップ２０を囲繞し、第２の囲繞状フレームペースト３１は、電流制限ユニットＣ１を囲繞する。 （もっと読む）

【課題】放熱性及び光集進性が向上した発光モジュールを提供すること。
【達成手段】本発明の発光モジュールは、キャビティが形成されている金属回路基板と、前記金属回路基板の前記キャビティの内に付着される窒化物絶縁基板、前記窒化物絶縁基板の上に形成されている少なくとも１つのパッド部、及び前記パッド部の上に付着されている少なくとも１つの発光素子を含む発光素子パッケージと、を含むことを特徴とする、 （もっと読む）

【課題】定電圧電源供給手段を給電手段として使用することができるマルチチップパッケージを提供する。
【解決手段】定電圧電源供給手段を使用するマルチチップパッケージは、基板ユニット１、発光ユニット２、電流制限ユニット、フレームユニット３及びパッケージユニット４を有する。基板ユニットは、基板本体１０と、基板本体の上表面に設けられる第１のチップ載置領域１１と、基板本体の上表面に設けられる第２のチップ載置領域１２と、を有する。発光ユニットは、第１のチップ載置領域に設置される複数の発光ダイオードチップ２０を有する。電流制限ユニットは、第２のチップ載置領域に設置される少なくとも一つの電流制限チップＣ１を有する。フレームユニットは、第１の囲繞状フレームペースト３０と、第２の囲繞状フレームペースト３１と、を有する。パッケージユニットは、第１の封止用ペースト４０と第２の封止用ペースト４１とを有する。 （もっと読む）

【課題】銀の鍍金に頼らず、電気的接続を損なわず、発光素子の極近傍に高光反射率の部材を配して高寿命化を図り、さらに、効率よく発光素子からの光を励起し、光取り出し効率の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に凹部１１ｃを有する基体絶縁部１１ａ及び一部が基体絶縁部１１ａに埋め込まれ、かつ少なくとも凹部１１ｃ裏面で露出する基体導電部１１ｂからなる基体１１と、半導体発光素子１２と、凹部１１ｃ内に配置された反射部材１３と、反射部材１３上に配置された蛍光体層１４と、半導体発光素子１２を被覆する封止部材１５とを備えており、凹部１１ｃは、その中央に、前記半導体発光素子と同等又はそれより小さい上面を有する凸部１１ｄを有し、凸部１１ｄ上に半導体発光素子１２が載置されており、反射部材１３は、凹部１１ｃ内表面及び凸部１１ｄ側面を被覆する発光装置。 （もっと読む）

【課題】従来よりも少ない部品点数でレンズ及び基板を安定して保持することができると共に、小型化及び軽量化を図ることができ、且つ、発光装置を複数生産する場合に品質のバラツキを抑えることができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、発光素子１２が実装された基板１４と、内部に該基板１４が配設されるケース２２と、該ケース２２に装着されるカバー部２４とを備える。カバー部２４は、レンズ６６が形成されたカバー部本体６０の突出部６２ａ、６２ｂが備える突起部６８ａ、６８ｂを基板１４の実装面１６に押し付けた状態でケース２２の内部に配設される。このとき、カバー部２４の装着爪７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄがケース２２の装着孔５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄのそれぞれに嵌合する。これにより、カバー部２４によって基板１４がケース２２に対して位置決め保持される。 （もっと読む）

【課題】調光機能で設定した明るさよりも明るい状態で光源が点灯することを抑制することができる電源装置及び照明装置を提供する。
【解決手段】制御部８６は、取得部８７から点灯信号又は消灯信号が入力された場合、点灯信号又は消灯信号を電圧設定部８２へ出力する。電圧設定部８２は、点灯信号が入力された場合、電源回路８１がＬＥＤモジュール３に供給する電圧Ｖｏｕｔの上限値を点灯時上限値に設定する。また、電圧設定部８２は、消灯信号が入力された場合、電源回路８１がＬＥＤモジュール３に供給する電圧Ｖｏｕｔの上限値を点灯時上限値よりも低い切替時上限値に設定する。 （もっと読む）

【課題】軽量、かつ、高い放熱性能を持った放熱構造体を実現すること。
【解決手段】発熱体の少なくとも一部と接触するように配され、比重が１．０〜２．０の熱伝導性樹脂組成物から成る放熱構造体であって、発熱体からの発熱量１Ｗに対する発熱体と放熱構造体の接触面積Ｓ１が１〜１０ｃｍ^２であり、かつ、発熱体からの発熱量１Ｗに対する放熱構造体の表面積のうち、外気との接触面積Ｓ２が１０〜５０ｃｍ^２であることを特徴とする放熱構造体。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂に蛍光体を含有させた発光装置において、光の色むらを抑制することができる発光装置および発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基材上１に、発光素子２と、発光素子２の周囲に配置された光反射性の枠６と、枠６の内側に充填された、蛍光体９を含有する封止樹脂７と、を備える発光装置であって、基材１上に、蛍光体９が堆積した第１蛍光体領域１０ａが設けられ、第１蛍光体領域１０ａは少なくとも発光素子２と枠６との間に配置されており、枠６は、少なくとも第１蛍光体領域１０ａより上側において凸状に湾曲し、当該凸状の湾曲部分に連続して凹状に湾曲して基材１に設けられ、さらに、前記凸状の湾曲部分に蛍光体９が付着した第２蛍光体領域１０ｂを有し、かつ前記凹状の湾曲部分に蛍光体９が堆積していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低抵抗で十分な発光強度が得られる発光素子を提供する。
【解決手段】この発光素子１００は、ｎ型ＧａＮ半導体基部１１３と、ｎ型ＧａＮ半導体基部１１３上に立設状態で互いに間隔を隔てて形成された複数のｎ型ＧａＮ棒状半導体１２１と、ｎ型ＧａＮ棒状半導体１２１を覆うｐ型ＧａＮ半導体層１２３とを備えた。ｎ型ＧａＮ棒状半導体１２１は棒状半導体１２１にｎ型を与える不純物量を増やすことにより容易に低抵抗化できる。それゆえ、ｎ型ＧａＮ棒状半導体１２１の長さを長くしても、ｎ型ＧａＮ棒状半導体１２１の抵抗の増大が抑えられ、ｎ型ＧａＮ棒状半導体１２１の根元部から先端部にわたって一様に発光させることができる。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置の厚みを拡大することなく、幅を縮減することができるＬＥＤアセンブリ１４０及びこのようなＬＥＤアセンブリ１４０を構成に持つ液晶表示装置１０。
【解決手段】プリント基板１５０は細長い板状で長辺側中央に延出した受け部１５１が備わる。受け部１５１は矩形状でプリント基板１５０と一体である。プリント基板１５０の一側面にはＬＥＤ素子１４１が長手方向に配置されている。反対側面には受け部１５１にコネクタ１６１が載置されている。受け部１５１の幅は広く複数のコンタクトＣを横方向に配置できる。ボトムシャーシ１９０の底面はバックライトアセンブリ１２０の２箇所の受け部１５１に対応する部分に孔１９２が穿たれ、ボトムシャーシ１９０背面は嵩高くならない構成である。孔１９２は異物が侵入しないよう防塵用のカバー１９１を設けたり、ボトムシャーシ１９０の形状自体に凸部を設ける等の対応がとられる。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレーム１１、１２と、第１及び第２のリードフレーム１１、１２の上方に設けられ、一方の端子が第１のリードフレーム１１に接続され、他方の端子が第２のリードフレーム１２に接続されたＬＥＤチップ１４と、第１及び第２のリードフレーム１１、１２のそれぞれの一部を樹脂で覆う樹脂体１７と、を備える。第１のリードフレーム１１及び第２のリードフレーム１２は、それぞれ、ベース部１１ａ、１２ａと、ベース部１１ａ、１２ａから延出した複数本の薄片と、を有する。第１及び第２のリードフレーム１１、１２は、それぞれ、樹脂体１７の３方の側面において露出している。また、ベース部１１ａ、１２ａの端面と樹脂体１７の側面との間の距離は、第１及び第２のリードフレーム１１、１２の最大厚さの５０％以上である。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの熱を確実に放熱するとともに、絶縁層などを除去した部位に熱伝導部材を配置する工程を不要として、製造工程を減らすことが可能なＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ３が搭載されたパッケージ２と、パッケージ２が配列される基板１０とを備える。パッケージ本体２０の前後の側壁には、電極パッド４ａ、４ｂが設けられ、各電極パッド４ａ、４ｂと基板１０の配線パターンはハンダにより接合される。基板１０は、銅系金属からなるベース部材１１に絶縁層１２と配線パターン１３とが積層される。絶縁層１２は、パッケージ２が配置される部位の一部を取り除いて貫通部１５が形成され、この貫通部１５を介して対向するパッケージ２の裏面とベース部材１１との間にハンダ１６が配置されている。 （もっと読む）

【課題】１基のランプ本体において使用者の嗜好や使用場所に応じてランプの発光色（発光スペクトル）、光の配向角度（指向性）やランプデザインを選択できるようなＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】基板７と、この基板７上に実装されたＬＥＤチップ８とを備えるＬＥＤモジュール２と、このＬＥＤモジュール２が設置された基体部３と、上記ＬＥＤモジュール２を、空間をおいて覆うように上記基体部３に取り付けられたグローブ４ａと、このグローブ４ａの内面に前記ＬＥＤチップ８から離間させて設けられ、上記ＬＥＤチップ８から出射された紫外乃至紫色光を吸収して可視光を発光する蛍光膜９と、上記基体部３内に設けられ、上記ＬＥＤチップ８を点灯させる点灯回路１１と、この点灯回路１１と電気的に接続された口金６とを具備し、上記グローブ４ａと基体部３ａとが着脱自在となるように着脱機構１２を設けたことを特徴とするＬＥＤランプである。 （もっと読む）

【課題】作業の迅速化に寄与し得る通信用の丸型コネクタ、これを使用した地上子、及び該丸型コネクタと接続されるケーブルコネクタを提供する。
【解決手段】本発明に係る丸型コネクタは、円形状の端面と、一対の収納孔と、第１及び第２の位置決め部とを含む。一対の収納孔は、端面の反対面に開口し、端面から見て、その中心を挟むように設けられている。第１の位置決め部は、端面の中心に設けられ、第２の位置決め部は、端面の中心と端縁の間に設けられている。発明に係る丸型コネクタによれば、接続対象物のケーブルコネクタと、第１の位置決め部により端面の中心を合わせて、第２の位置決め部により端面の角度を決定することができるから、取付時の丸型コネクタの角度によらず、ケーブルコネクタを簡便に、かつ正確に接続することができ、作業の迅速化に寄与し得る。 （もっと読む）

【課題】小型の発光デバイスを提供する。
【解決手段】半導体発光素子と、半導体発光素子を載置する半導体基板と、半導体基板に形成され、半導体発光素子を制御する制御回路とを備える発光デバイスを提供する。制御回路は、半導体発光素子と対向する位置に形成されてよく、制御回路の一部は、半導体基板の表面に形成されてよい。制御回路を覆う絶縁膜を更に備えてよく、制御回路は、絶縁膜を貫通して、半導体発光素子に電気的に接続される素子接続端子を有してよい。半導体基板の表面には、半導体発光素子の高さに応じた深さを有するキャビティが形成され、半導体発光素子は、キャビティの底面に載置されてよい。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の放熱性を高めると共に高温下での平滑コンデンサの容量低下を防止する。
【解決手段】本発明によるＬＥＤ装置１は、キャパシタを内蔵するＬＥＤ搭載基板１０と、ＬＥＤ搭載基板１０の上面に搭載されたＬＥＤ素子２０とを備えている。ＬＥＤ搭載基板１０は、誘電体ブロック１１内に設けられた第１及び第２平板電極１２，１３と、誘電体ブロック１１の上面から側面を通って底面まで連続的に形成された第１外部電極１４と、両側面に形成された第２外部電極１５とを備え、第１平板電極１４の上端及び下端は誘電体ブロック１１の上底面に露出して第１外部電極１４に接続されており、第２平板電極１３の左端及び右端は、誘電体ブロック１１の両側面に露出して第２外部電極１５に接続されている。ＬＥＤ素子２０からの発熱は第１平板電極１２を通って拡散する。 （もっと読む）

【課題】発光素子およびその点灯を制御する点灯制御部の双方を有し且つこれらの熱を適切に回収するとともに、様々な灯具に搭載可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０において、制御回路部３０は、半導体発光素子２０の点灯を制御する。放熱基板ユニット１３は、各々が発する熱を回収するよう半導体発光素子２０および制御回路部３０を支持する。放熱基板ユニット１３は、半導体発光素子２０の発光部が制御回路部３０よりも発光部の主光軸方向に突出するよう半導体発光素子２０を支持する。放熱基板ユニット１３は、制御回路部３０を支持する放熱基板１５と、放熱基板１５から突出して半導体発光素子２０を支持する支持部材１４を有する。放熱基板１５と支持部材１４とは別体に形成され、３Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する接着剤を介して互いに固定される。 （もっと読む）