【課題】半導体発光素子の封止部材を安定して所望の形状にすることができる発光装置等を提供する。
【解決手段】発光装置は、基板１０と、基板１０の表面に設けられたＬＥＤ２１と、ＬＥＤ２１を被覆する蛍光体含有樹脂２２と、一端がＬＥＤ２１と接続された第１ワイヤ０３と、第１ワイヤ３０による蛍光体含有樹脂２２の誘導方向と異なる方向に蛍光体含有樹脂２２を誘導するための第２ワイヤ３１とを備える。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオードに流れる電流値を一定に保ちつつ、発光ダイオードの光度を変更できる発光ダイオード装置を提供する。
【解決手段】 発光ダイオード装置１は、４つの高光度用発光ダイオード２と、１つの低光度用発光ダイオード３と、高光度で点灯するときに電圧が印加される高光度用アノード６１と、低光度で点灯するときに電圧が印加される低光度用アノード６２と、高光度と低光度で共通に使用される共通カソード６３と、低光度用発光ダイオード３に流れる電流を制限するための低光度用抵抗器４とを備える。低光度用抵抗器４は、その発生熱が低光度用発光ダイオード３に伝達されるように配置される。 （もっと読む）

【課題】発光素子の誤点灯を防止することの可能な画素チップと、そのような画素チップを画素として備えた表示パネルおよび照明パネルと、そのような表示パネルを備えた表示装置と、そのような照明パネルを備えた照明装置とを提供する。
【解決手段】画素チップは、１または複数の発光素子と、発光素子を駆動するドライバＩＣと、発光素子とドライバＩＣとの間に配置された接続部および遮光部とを備えている。接続部は、発光素子とドライバＩＣとを互いに電気的に接続するものである。遮光部は、発光素子から発せられた光が直接にドライバＩＣに入射するのを接続部とともに遮るものである。 （もっと読む）

【課題】発光効率を更に向上させることができる発光装置およびプリント配線基板を提供する。
【解決手段】発光装置１は、発光素子２１を樹脂封止部２３により封止したＬＥＤ２がプリント配線基板３に実装されている。プリント配線基板３には、ＬＥＤ２の周囲に複数の区画された半田ランド３１が設けられている。そして、半田ランド３１には、半田が塗布され固化した半田層６が形成されている。半田層６を形成すると、その表面は表面張力により球面状に固化するため、半田によってできる盛り上がり面は曲面となる。したがって、ＬＥＤ２から斜め下方に向かう光は、この盛り上がり面により反射させることができるので、発光効率を更に向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 経年劣化を抑制可能なＬＥＤ光源基板およびＬＥＤランプを提供すること。
【解決手段】 複数のＬＥＤチップ２を搭載するためのＬＥＤ光源基板１１であって、セラミックスからなる基材１１０と、基材１１０上に形成されたＡｇ層１３０、Ａｕ層１４０、Ａｇ−Ｐｔ層１５０からなる配線パターン１２０と、配線パターン１２０の一部を覆うガラス層１６０と、を備えているとともに、Ａｇ層１３０は、ガラス層１６０にそのすべてが覆われており、Ａｕ層１４０は、Ａｇ層１３０と重なる接続部、およびガラス層１６０から露出するとともに基材１１０に接する複数のワイヤボンディング用パッドを有しており、Ａｇ−Ｐｔ層１５０は、Ａｇ層１３０と重なる接続部、およびガラス層１６０から露出するとともに基材１１０に接する複数のハンダ用パッドを有している。 （もっと読む）

【課題】コストの上昇、装置の大型化を招くことなく配列方向の中央部に位置するＬＥＤ素子の周辺温度を動作保証範囲内に維持する。
【解決手段】基板１の上面には、複数の電極ランド２１が配列方向Ｙに沿って互いに独立して形成されている。各ＬＥＤ素子１１は、両端の端子１１Ａ，１１Ｂをそれぞれ隣接する２つの電極ランド２１に接続して実装されている。電極ランド２１を基板１の材材料よりも熱伝導率の高い電子部品であるセラミックコンデンサ１２で隣接する電極ランド２１に接続した。１つの電極ランド２１に貯まった熱がセラミックコンデンサ１２を介して隣接する電極ランド２１に伝導する。基板１の中央部の温度と基板１の両端部の温度との差が小さくなり、ＬＥＤ素子１１を連続して駆動した場合でも、基板１の中央部の温度をＬＥＤ素子１１の動作補償温度ＴＳ以下に維持される。 （もっと読む）

【課題】高速化が図れる発光チップ等を提供する。
【解決手段】発光チップＣａ１（Ｃ）は、基板８０上に列状に配列された発光サイリスタＬ１、Ｌ２、Ｌ３、…からなる発光サイリスタ列、転送サイリスタＴ１、Ｔ２、Ｔ３、…からなる転送サイリスタ列および設定サイリスタＳ１、Ｓ２、Ｓ３、…からなる設定サイリスタ列を備えている。そして、転送サイリスタＴ１、Ｔ２、Ｔ３、…をそれぞれ番号順に２つをペアにしてそれぞれの間に結合ダイオードＤ１、Ｄ２、Ｄ３、…、転送サイリスタＴ１、Ｔ２、Ｔ３、…と設定サイリスタＳ１、Ｓ２、Ｓ３、…との間に接続抵抗Ｒｘ１、Ｒｘ２、Ｒｘ３、…、設定サイリスタＳ１、Ｓ２、Ｓ３、…と発光サイリスタＬ１、Ｌ２、Ｌ３、…との間に接続抵抗Ｒｙ１、Ｒｙ２、Ｒｙ３、…を備えている。さらに、電源線抵抗Ｒｚ１、Ｒｚ２、Ｒｚ３、…を備えている。 （もっと読む）

【課題】絶縁耐圧試験に対する性能向上を図りつつ、小型化、長寿命化および製造コスト低減を図ることができるランプを提供する。
【解決手段】ランプは、基板１１０と基板１１０の主面に電極部１２０ａの少なくとも一部が露出する形で実装された発光部１２０とを有する発光モジュール１００と、発光部１２０に電力を供給する点灯回路ユニット３０と、導電性材料により筒状に形成され、内部に点灯回路ユニット３０を収納する筐体１０と、筐体１０に電気的に接続され且つ基板１１０における主面側に配置されてなるワッシャ２８とを備える。そして、発光部１２０とワッシャ２８との間の最短距離が０．２ｍｍ以上且つ１．８ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】面発光する発光体の輝度ムラを低減すること。
【解決手段】発光体１は、第１の半導体層４Ａと第２の半導体層４Ｂとで構成され、前記第１の半導体層４Ａと前記第２の半導体層４Ｂとは互いに異なる組成、かつ、連続した層であり、前記第１の半導体層４Ａと前記第２の半導体層４Ｂとは接合し、さらに、前記第１の半導体層４Ａと前記第２の半導体層４Ｂとの接合面と対向する両面は電極と接合しており、かつ、前記第１の半導体層と前記電極との接合間に、面方向に対して所定間隔で配置され、かつ導体６Ａ２で充填された複数の孔を有する絶縁体層５Ａが含まれているとともに、前記複数の孔中の前記導体はそれぞれ前記電極と接合している。 （もっと読む）

【課題】 温度制御用の回路を別途設けることなく、発光ダイオードの温度に応じて適切な電流を加えることができる発光ダイオード装置を提供する。
【解決手段】 発光ダイオード装置１は、発光ダイオード２の温度が上昇すると抵抗値ＲＴが非線形に減少する変化特性のサーミスタ３と、サーミスタ３の温度に応じた抵抗値の変化特性を線形化するための抵抗器４とを備える。発光ダイオード２とサーミスタ３と抵抗器４は電源に対して並列に接続され、サーミスタ３は発光ダイオード２の温度と同じ温度となるように配置される。抵抗器４の抵抗値Ｒｒは、発光ダイオードの抵抗値ＲＬの数倍から数十倍で、発光ダイオード２に電源から電流が加えられて熱が発生する前のサーミスタ３の抵抗値ＲＴの数分の一に設定されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ照明装置等の電気電子デバイス実装装置の組立効率性を高めるのに好適な筐体部品構造ならびに組立の手法を提案すること。
【解決手段】嵌合相手方の樹脂成形部品との接着領域に配される溶着性樹脂層と、電気電子デバイスの発熱を散逸する機能を有する放熱樹脂層とを有する電気電子デバイス用の放熱性の樹脂筐体であって、
１）放熱樹脂層は、層内のいずれかの方向における熱伝導率が少なくとも５Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導性樹脂から構成され、平均厚みが０．３〜６ｍｍであり、
２）溶着性樹脂層は、嵌合相手方の樹脂成形部品と１ＭＰａ以上の引張強度で振動溶着可能であることを特徴とする放熱樹脂筐体。 （もっと読む）

【課題】交流（ＡＣ）電源を整流し変換して発光ダイオード（ＬＥＤ）を駆動して発光することができる発光デバイスを提供する。
【解決手段】発光デバイスは、基板と、複数の整流ダイオードと、少なくとも１つのＬＥＤモジュールと、を含む。基板は、第１のキャビティ、第２のキャビティ及び第３のキャビティを有する。複数の整流ダイオードは、第１のキャビティ及び第３のキャビティにそれぞれ配列される。ＬＥＤモジュールは、第２のキャビティに配列される。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性を有することでＬＥＤ素子の温度上昇を抑制できると共に反射率も高く、かつ、製作も容易である照明器具用の熱伝導基材を提供すること目的とする。
【解決手段】絶縁性樹脂部材の内部に金属放熱板が埋設されて成る。前記絶縁性樹脂部材は、熱硬化性樹脂４を２０〜６０体積％と、無機フィラー３を４０〜８０体積％とを含む。 （もっと読む）

【課題】カバーが基台から外れにくくする。
【解決手段】カバー２００の一部と基台４００の一部とが重なるように、カバー２００および基台４００は配置される。カバー２００の一部と基台４００の一部とが重なる部分において、カバー２００および基台４００の少なくとも一方を貫通して、少なくとも該カバー２００と該基台４００とを一体化するための一体化部材により、カバー２００と基台４００とは一体化される。口金２０１は、カバー２００および基台４００の端部に固定される。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の平坦面にフリップチップ実装が可能な小型、多機能の光学デバイス１を提供する。
【解決手段】光学デバイス１は、窪み３を有する収納部材２と、この窪み３の底面６の側に第一活性領域５を向ける光学素子４と、窪み３の底面６側に機能性素子１４を設置した機能性素子基板１５とを備え、光学素子４と機能性素子基板１５は窪み３の上端面１９から突出しないように収納部材２に収納される。収納部材２は、第一活性領域５に対向する窪み３の底部が透明な第一透明領域７であり、窪み３の内側面８に段差部１１が形成され、この段差部１１に機能性素子基板１５が接合している。段差部１１の段差表面には段差電極１２が形成され、底面６に形成した第三電極Ｅ３や上端面１９に形成した第四電極Ｅ４と内側面８に形成した側面電極９を介して電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】冷却ファンを小さくすることなく、また、熱が冷却ファンのモータの軸に直接伝わることのない、冷却効率がよく長寿命の照明装置を提供すること。
【解決手段】電球形ＬＥＤランプ１００は、一端のベース１１０ａが口金１０１に取り付けられ、他端が円筒形に開口した開口部１１０ｂを有するケース１１０と、開口部１１０ｂに外周部１２０ａが同径で取り付けられ、ＬＥＤ実装基板１５０を冷却するヒートシンク１２０と、ケース１１０内に支持され、ヒートシンク１２０に向かって送風する送風装置１３０及びその電源基板１４０と、ヒートシンク１２０の外周端１２０ｂに取り付けられる球面状のレンズ１６０と、を備える。送風装置１３０は、羽根１３３が取り付けられた方をヒートシンク１２０側に配置する。 （もっと読む）

【課題】照明装置から出射される照明光の及ぶ範囲をより拡げる。
【解決手段】照明装置１００は、電源回路２を収納する本体１と、本体１に取り付けられる容器型の透光部材３と、本体１に対向する透光部材３の内壁面３ａ上に固定され、電源回路２から流れる電流により、本体１に向けて光を出射するＬＥＤパッケージ４と、ＬＥＤパッケージ４の出射面４ａに対向して配設され、ＬＥＤパッケージ４から出射される光を反射する反射板５とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤユニットの側面側における漏れ光を抑制することが可能なＬＥＤユニットおよびそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】板状のベース１と、該ベース１の一表面側に配置されてなりＬＥＤチップを用いた発光装置３と、発光装置３から放射された光を透過させる機能を有し外周に鍔部２０ｂを備える有底円筒状のカバー２０と、非透光性材料により形成されカバー２０の鍔部２０ｂをベース１との間に挟持させるカバー押え部材２１と、発光装置３に電気的に接続された給電用の電線４とを備え、ベース１の周部に、電線４を外部へ導出する方向を変更可能な導出部１ｃが形成されてなり、カバー押え部材２１にカバー２０を透過して導出部１ｃから出射する発光装置３の光を抑制可能な光漏れ抑制部２１ｄを備えている。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の平坦面にフリップチップ実装することができる小型の光学デバイス１を提供する。
【解決手段】光学デバイス１は、光学的に活性な活性領域７と第一電極１０を有する第一面５と第一面５の反対側に第二面６を有する光学素子４と、中央に窪み３を有し、窪み３の底面８の側に第一面５を向け、窪み３の開口側の上端面２３から第二面６が突出しないように光学素子４を収納する収納部材２とを備え、収納部材２は、その底面８であり活性領域７に対面する領域が透明領域９であり、底面８に第一電極１０と電気的に接続する第二電極１１と、上端面に前記第二電極１１と電気的に接続する第三電極１２を有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤユニットの側面側から放射される光の輝度むらがより少ないＬＥＤユニットおよびそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】板状のベース１と、ベース１の一表面側に配置されてなりＬＥＤチップを用いた発光装置３と、ベース１に取り付けられてなり発光装置３から放射された光を透過させる機能を有する有底円筒状のカバー２０とを備え、ベース１とカバー２０との間に、発光装置３の発光部３ａを露出させる窓孔部４０ｂを備えてベース１に取り付けられる内カバー４０を有する。 （もっと読む）