【課題】発光素子およびその点灯を制御する点灯制御部の双方を有し且つこれらの熱を適切に回収するとともに、様々な灯具に搭載可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０において、制御回路部３０は、半導体発光素子２０の点灯を制御する。放熱基板ユニット１３は、各々が発する熱を回収するよう半導体発光素子２０および制御回路部３０を支持する。放熱基板ユニット１３は、半導体発光素子２０の発光部が制御回路部３０よりも発光部の主光軸方向に突出するよう半導体発光素子２０を支持する。放熱基板ユニット１３は、制御回路部３０を支持する放熱基板１５と、放熱基板１５から突出して半導体発光素子２０を支持する支持部材１４を有する。放熱基板１５と支持部材１４とは別体に形成され、３Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する接着剤を介して互いに固定される。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の静電破壊が発生する確率を低減させる。
【解決手段】発光装置４４０は、基板１０の主面に実装されたＬＥＤチップ２１と、基板１０において主面と反対側の面の部分から、基板１０の主面側の外部へ突出するように設けられた導電性部材３０とを備える。導電性部材３０は、導電性のヒートシンク４７０と電気的に接続されている。導電性部材３０の基板１０の主面からの高さは、ＬＥＤチップ２１の基板１０の主面からの高さより大きい。 （もっと読む）

【課題】部品点数が少なくて済み、製造コストを安価にすることができ、構造が簡単である、半導体型光源ユニットを提供する。
【解決手段】放熱部材８と、放熱部材８に絶縁部材の基板３を介して実装されている光源部材と、を備えるものである。放熱部材８には光源ユニット１を車両用灯具１００に取り付けるための取付部７０が設けられている。光源部材は、半導体型光源の発光チップ４０と、発光チップ４０の発光を制御する制御素子と、制御素子を介して発光チップ４０に給電する配線素子と、取付部７０により光源ユニット１を車両用灯具１００に取り付けた際に車両用灯具１００の給電部材９２と電気的に接続する給電電極５２とを備え、部品点数を軽減することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の損傷を抑制することができる発光装置及びこの発光装置を備えた照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、複数の発光素子３が一面側に実装された基板２と、この基板２が、側周囲に間隙Ｇを有して配設される凹部４２を備えた取付部材４と、前記基板２の一面側に接触する押圧部５２を有し、この押圧部５２の前記基板２の一面側から他面側へ向かう方向の弾性的押圧力によって前記基板２を取付部材４の凹部４２に保持する機械的固定手段５とを備える発光装置１である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを実装する実装基板側の設計によってＬＥＤの発光強度分布を均一化し、ＬＥＤの発熱による諸特性（出力、Ｖｆ、ＷＰＥ等）の低下を抑制する。
【解決手段】支持基板と、外部電源と電気接続するための外部接続端子と、支持基板上に実装される半導体発光素子の第１導電型側電極及び第２導電型側電極の各々と接合するための第１導電型側ランド電極及び第２導電型側ランド電極と、を備えた半導体発光素子用実装基板において、第１導電型側ランド電極を複数設け、複数の第１導電型側ランド電極の各々に接続される第１導電型側電極から外部接続端子までの電流経路のうち、少なくとも１つ電流経路に他の電流経路にない付加的な抵抗を挿入する。 （もっと読む）

【課題】リードフレームの曲げ時に発光素子パッケージの損傷を容易に防止できる発光素子パッケージを提供する。
【達成手段】実施例は、発光ダイオードを含む発光素子と、前記発光素子が配置された第１リードフレーム及び前記第１リードフレームと離隔された第２リードフレームを含むボディーと、を含み、前記第１及び第２リードフレームのうちの少なくとも一方は、前記ボディーの外側面を基準に、第１方向に所定長さだけ延びた曲げ領域で前記第１方向と交差する第２方向に曲げられる発光素子パッケージを提供する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子１３とツェナーダイオード１７を回路基板１２の上面にフリップ実装し薄型で小型のＬＥＤ装置１０を作成したところ、期待していたほど明るくならなかったのでＬＥＤ装置１０の発光効率改善を目指す。
【解決手段】ツェナーダイオード１７は回路基板１２と接続する面とは反対側の面に反射層３７を備える。この反射層３７は、金属膜や反射性微粒子とバインダーとを混練した白色インクであることが好ましい。またＬＥＤ素子１３及びツェナーダイオード１７の電極が電解メッキ法で形成した金バンプであり、金錫共晶で回路基板１２と接合することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 光量および発光色の均一化を図ることができるＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 基板１と、基板１の主面１ａに配置された複数のＬＥＤチップと、基板１に設けられており、かつ上記複数のＬＥＤチップを駆動するための駆動回路チップ３と、を備えたＬＥＤモジュールＡ１であって、基板１の背面１ｂに設けられており、かつ基板１の厚み方向視において上記複数のＬＥＤチップと重なる第１の放熱部４と、第１の放熱部４よりも駆動回路チップ３に近い位置に設けられた第２の放熱部５と、をさらに備えており、第２の放熱部５は、第１の放熱部４よりも厚みが大である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性や生産性、実装面積に対するメリットから回路基板上にＬＥＤ素子とともに、静電気による破壊を防止するためのツェナーダイオードをフリップチップ実装することがある。このときツェナーダイオードの反射率が低いためＬＥＤ装置の発光効率が低下する。
【解決手段】回路基板１２の上面にＬＥＤ素子１３をフリップチップ実装するとともに、回路基板１２の上面に設けられた凹部にツェナーダイオード１７をフリップチップ実装し、白インク１８で回路基板１２の上面とともにツェナーダイオード１７を覆う。この結果、ツェナーダイオード１７による反射損失がなくなるのでＬＥＤ装置１０の発光効率が改善する。 （もっと読む）

【課題】 給電コネクタをセラミックス製モジュール基板にはんだ付けしたはんだにクラックが生じ難い発光モジュールを提供する。
【解決手段】 セラミックス製のモジュール基板22に、正極側及び負極側の配線パターンと、これらパターンに電気的に接続される複数の半導体発光素子と、一対の実装パッド33を夫々設けるとともに、配線パターンに接続される給電コネクタ61をはんだ付けにより固定する。給電コネクタ61が有した一対の支持金具64を、合成樹脂製のコネクタ本体63に埋め込まれたベース部64aと、このベース部64aから折り曲げられた中間部64bと、コネクタ本体63から離れる方向に中間部64bから折り曲げられた接合部64cとで形成する。接合部64cを実装パッド33の略中央部に配設できるように、実装パッド33の一部を、この一部がコネクタ本体63で覆われるようにこの本体63の裏側に配設し、この実装パッド33と接合部64cがはんだ付けされていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】光束維持率の低下が緩慢な発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール２１は、モジュール基板２２、正極用の配線パターン２５、負極用の配線パターン２６、複数の半導体発光素子４５、ボンディングワイヤ４７〜５２、及び透光性の封止樹脂５７を具備する。半導体発光素子４５をモジュール基板２２に直に実装し、これら発光素子４５と配線パターン２５，２６をボンディングワイヤ４７〜５２で電気的に接続する。封止樹脂５７は蛍光体が混ぜられていて、この封止樹脂をモジュール基板２２上に設けて半導体発光素子４５、配線パターン２５，２６、及びボンディングワイヤ４７〜５２を封止し、この封止樹脂５７の表面で発光面５７ａを形成する。配線パターン２５，２６の封止樹脂５７で覆われた面積の発光面５７ａに対する占有率を５％以上４０％以下とした。 （もっと読む）

【課題】セラミックス製モジュール基板の破損を抑制しつつ、この基板からモジュール支持部材への放熱と所定の電気的絶縁を確保可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置の発光モジュール２１を、セラミックス製のモジュール基板２２に、配線パターン２６と、これらパターンに電気的に接続される半導体発光素子を複数設けて形成する。支持部材１１の凹部１２に収容した発光モジュールを、支持部材１１に固定された押え部材７０で凹部の底面１２ａに押付けた状態に保持する。基板の周面２２ｃに最も近い配線パターン２６を周面との間に所定の沿面距離Eを確保して設ける。モジュール基板と押え部材の接触部に配線パターン２６が近付くように発光モジュールが最大に移動された状態で、接触部と配線パターン２６との間に所定の絶縁距離Ｆが確保されるようにモジュール基板及び凹部の大きさを規定する。 （もっと読む）

【課題】複数の発光部のそれぞれに対応する光強度分布が原因となる光強度むらを低減させること。
【解決手段】発光ユニット２００は、それぞれ発光素子を含んでいる複数の発光部１２と、第１の光反射部２１と、第２の光反射部２２と、第３の光反射部２３とを備えている。第２の光反射部２２は、複数の発光部１２のそれぞれに対応して設けられた一対の第２の光反射面２２１を含んでいる。一対の第２の光反射面２２１は、平面視において、複数の発光部１２をそれぞれ挟むようにして複数の発光部１２の配置方向に対して垂直な方向に配置されている。一対の第２の光反射面２２１のそれぞれは、複数の発光部１２のそれぞれに対して凹曲面形状を有している。 （もっと読む）

【課題】点灯検査用パッドを原因として配線パターンが断線する恐れをなくすことが可能な発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール21は、モジュール基板22、第１配線パターン25と、異極の第２配線パターン26、複数の半導体発光素子45、透光性の封止樹脂57、及び保護層37を具備する。パターン25は、これから枝分かれされた点灯検査用パッド28を有する。パターン26は、これから枝分かれされた点灯検査用パッド29を有する。発光素子45を基板22上に実装し、これら素子45を両パターン25,26にボンディングワイヤ47〜52を介して電気的に接続する。封止樹脂57を基板22上に設け、パターン25，26の一部、各発光素子45、及びワイヤ47〜52を封止する。両パターン25，26のうちで封止されていない部分をこの部分に含まれた点灯検査用パッド28，29を除いて保護層37で被着する。 （もっと読む）

【課題】Ｇ１３形口金対応のソケットに装着されるのを防止できる直管形ランプを提供する。
【解決手段】半導体発光素子を有する光源ユニットを備える。光源ユニットを収容する透光性カバー24を備える。透光性カバー24の端部に設けられ、Ｇ１３形口金で規定されている一対の口金ピン間の間隔より広い間隔でランプの長手方向に沿って突出する一対のピン部27a、およびこの一対のピン部27aの先端からピン部27aの長手方向に対して側方であって互いに反対方向に突出された接続部27bを備えた口金ピン27が設けられている口金部25を備える。 （もっと読む）

【課題】小形化できることが期待できる発光モジュールを提供する。
【解決手段】半導体発光素子19を備える。半導体発光素子19を点灯させる点灯回路部品24を有する点灯回路を備える。一面12aに半導体発光素子19が実装され、少なくとも他面12bに点灯回路部品24が実装されて点灯回路が設けられ、半導体発光素子19および点灯回路部品24のうち発熱量が他の部品より大きい発熱部品31の近傍にスルーホール32が設けられた基板12を備える。 （もっと読む）

【課題】集積度を上げることが可能な構成において、高演色性および良好な混色性を得ることができるとともに、色度の調整が容易で、所望の色度での発光を容易に実現する。
【解決手段】発光素子を用いた発光装置１００であって、基板１０１と、基板１０１上に環状に設けられた樹脂性枠１０５と、樹脂性枠１０５で囲まれた部分を２つの区域に仕切るように基板１０１上に設けられた樹脂性隔壁１０６と、各区域にそれぞれ形成された少なくとも１つの発光素子を含む発光部（第１の発光部：青色ＬＥＤ＋赤色蛍光体、第２の発光部：青色ＬＥＤ＋黄色蛍光体）と、各発光部に電源をそれぞれ供給するための第１アノード電極１０９、第２アノード電極１１０およびカソード電極１１１とを備え、各発光部は互いに異なる色を少なくとも１色発光し、第１アノード電極１０９は第１の発光部に電気的に接続され、第２アノード電極１１０は第２の発光部に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記ＬＥＤチップを覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、を備える。そして、前記樹脂体の上面の面積は下面の面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】光の吸収を抑制し、光の取り出し効率に優れるとともに、信頼性の高い発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１００は、導電部材が表面に部分的に形成された単層構造の基板１０２と、上記導電部材に電気的に接続されるように基板１０２の表面に直接搭載された複数の発光素子１１０と、第１光反射樹脂層１０８と、複数の発光素子１１０が搭載される搭載領域を囲むように基板１０２の表面に環状に設けられた第２光反射樹脂層１２０と、複数の発光素子１１０を覆う封止樹脂１２２とを備え、発光素子１１０の搭載領域に形成された導電体配線は、第１光反射樹脂層１０８により覆われ、第２光反射樹脂層１２０の下方に形成された導電体配線は、当該第２光反射樹脂層１２０により直接覆われ、第２光反射樹脂層１２０の下方に形成された印刷抵抗は、第１光反射樹脂層１０８を介して当該第２光反射樹脂層１２０により覆われている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置モジュールの放熱効果が不充分であったために、発光効率の向上に限度があった。
【解決手段】配線基板１１上に、ｐ側電極パッド１２、ｎ側電極パッド１３、熱引き用パッドとしても作用する接地電極パッド１４、駆動回路制御電極パッド１５を形成する。LEDパッケージ１６をｐ側電極パッド１２及びｎ側電極パッド１３上に、駆動回路１７をｎ側電極パッド１３、GND電極パッド１４及び駆動回路制御電極パッド１５上に、熱伝導チップ１８をｐ側電極パッド１２及び接地電極パッド１４上に形成する。LEDパッケージ１６からの熱は、矢印Y1に示すごとく、放熱される。 （もっと読む）