【課題】切削中に被加工物の動きや剥離を低減し、被加工物を破損させることなく切削面を平坦化する切削方法を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブル３０で保持した被加工物をバイトホイール２５で切削する切削方法であって、被加工物の第１面側を第１粘着シート７４に貼着し、該第１粘着シート上に配設された被加工物の該第１粘着シート側をチャックテーブルで保持し、被加工物の側面に第２粘着シート８６を貼着するとともに、該第２粘着シートを該第１粘着シートに貼着して被加工物を該第１粘着シートと該第２粘着シートとで固定し、該保持面と平行な面で回転する切削刃５６を有するバイトホイールを回転させつつ被加工物の該第１面と反対側の第２面に当接させた状態で該チャックテーブルと該バイトホイールとを相対移動させて被加工物の該第２面側とともに被加工物の該側面に貼着された該第２粘着シートを切削する。 （もっと読む）

【課題】配光特性が良好かつ組立作業が簡単な照明用光源を提供する。
【解決手段】基台１４の主面である前面４４に複数個が環状に配された半導体発光素子であるＬＥＤ３０と、ＬＥＤ３０の光出射部に対面する入射面８０を有する導光体２６を備え、導光体２６は、入射面９０と対面する状態で形成され、環状をした第１の境界面部９０と、記第１の境界面部９０の端部から延長して形成された第２の境界面部９２とを有し、第１の境界面部９０は、入射面９０から内部に入射された光の一部を外部前方へ透過させる（Ｌ２）と共に、他の一部（Ｌ３）を第２の境界面部９２へと反射し、第２の境界面部９２は、第１の境界面部９０からの反射光（Ｌ３）の一部を、基台１４の前面４４を避ける斜め後方へ反射する。 （もっと読む）

【課題】色温度を変更しても均一な照度を維持することができるランプを提供する。
【解決手段】ランプの一例であるＬＥＤランプ１は、基台３０と、半導体発光素子である複数のＬＥＤ素子２２ａを基台３０の表面の第１の仮想線上に並べて構成され、第１の色温度の光を発光する第１のＬＥＤモジュール２０ａと、複数のＬＥＤ素子２２ｂを基台３０の表面の第２の仮想線上に並べて構成され、第１の色温度と異なる第２の色温度の光を発光する第２の発光モジュール２０ｂとを備え、第１及び第２の仮想線は、基台３０の表面で互いに交わらないように配置されている。 （もっと読む）

【課題】ウェーハレベル発光素子パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光構造物１０とパッケージ基板５０とをボンディングするポリマー層３０を含むことができ、かつポリマー層３０及びパッケージ基板５０は複数のビアホール４０、６０を含むことができるウェーハレベル発光素子パッケージ１００であり、発光構造物１０上にポリマー層３０を形成し、ポリマー層３０上にパッケージ基板５０を、熱と圧力を加えてボンディングする段階を含むことができ、かつポリマー層３０及びパッケージ基板５０に複数のビアホール４０、６０を形成する段階を含むことができるウェーハレベル発光素子パッケージ１００の製造方法。 （もっと読む）

【課題】透明電極層内における多重反射を抑えることにより、反射損失および膜内光吸収を低減し、高輝度化を図ることができる発光素子、これを含む発光素子ユニットおよび発光素子パッケージを提供すること。
【解決手段】発光素子１は、基板２と、ｎ型窒化物半導体層３と、発光層４と、ｐ型窒化物半導体層５と、透明電極層６と、反射電極層７とを含んでおり、透明電極層６の厚さＴが下記式（１）で表される。
【数１】


（式（１）中、λは発光層４の発光波長を示し、ｎは透明電極層６の屈折率を示す。） （もっと読む）

【課題】既設の照明器具への取り付けが簡単で、且つ信頼性に優れたランプを提供する。
【解決手段】ランプの一例であるＬＥＤランプ１は、基台３０と、基台３０に取り付けられる発光モジュールであるＬＥＤモジュール２０と、ソケットに取り付けられて、ＬＥＤランプ１を照明器具に固定する固定部としての口金７０と、交流電源に直接接続されて、交流電源から電力を受電する接続部４０と、接続部４０で受電した電力を用いて、ＬＥＤモジュール２０を点灯させる駆動部５０とを備え、口金７０と接続部４０とは、異なる位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた、抗高圧特性をもち、実装工程を減少し、コストを低減した、発光装置およびその形成方法を提供する。
【解決手段】第一表面２００ａを含むベース２００と、前記第一表面上に形成される導電性線路層３００と、基板４１０及び前記基板上に設置される少なくとも一の発光ダイオード４５０を含む発光ダイオードモジュール４００と、を備え、前記発光ダイオードモジュールの基板が表面実装法で前記導電性線路層に表面実装法で設置され、前記ベースは、表面酸化処理をしたアルミニウム、表面に酸化層を有するアルミニウム、酸化アルミニウム及び窒化アルミニウムからなる群から選ばれる一の材質から構成される。 （もっと読む）

【課題】低コストで作製することができ、良好な発光特性を得ることができる発光素子を提供する。
【解決手段】ＬＥＤが形成され、青色域の光を放射する発光層前駆体１１１と、発光層前駆体１１１が積層されるサファイアからなる透明層前駆体１１２と、青色域の光により黄色光が励起される蛍光体を含む蛍光層前駆体１１３とを用意する。透明層前駆体１１２の接合面１１２ａと、蛍光層前駆体１１３の接合面１１３ａにむけて荷電粒子５を放射し活性化する。その後、接合面１１２ａ、１１３ａ同士を接触させ、透明層前駆体１１２と蛍光層前駆体１１３を常温接合して、発光層前駆体１１１、透明層前駆体１１２および蛍光層前駆体１１３からなる発光素子前駆体１１５を得る。発光素子前駆体１１５を１対の電極１５Ａ、１５Ｂを一つの単位として切断し、複数の発光素子１０を得る。 （もっと読む）

【課題】長尺の管状部材の内壁にＬＥＤを搭載した基台の位置規制をするための突構造を精度良く形成するのは技術的に難しい。特に、筒の内径が小さい場合や、突構造が小さい場合は、顕著になる。また、外郭部材にガラス材料やセラミック材料を用いる場合においては、内壁面に凸構造を形成するのは一層困難となる。
【解決手段】管状部材の中心軸方向に対して垂直方向に切断してできる管壁断面の内周において、互いに対峙する窪みを有し、窪みが管状部材の一端から他端に向かって連続的、且つ直線状に形成されており、基台が窪みに挟まれて位置規制する。 （もっと読む）

【課題】異方性の配光を容易に得ることができ、高出力化に極めて好適な発光装置を低コストで提供すること。
【解決手段】少なくとも２つ以上の酸化物相が連続的にかつ三次元的に相互に絡み合った組織を有し、該酸化物相のうち少なくとも１つは蛍光を発する結晶相である凝固体からなる光変換用セラミックス複合体と発光素子からなる発光装置において、前記光変換用セラミックス複合体の光出射面において表面テクスチャーが異なる部位を含み、表面テクスチャーが異なる部位における発光素子からの光出射率が２％以上異なることを特徴とする発光装置。 （もっと読む）

【課題】蛍光体分散液及び前駆体溶液を塗布装置に補充する際に生じる濃度変化を抑制することができるカートリッジを提供し、さらに、このカートリッジから供給される蛍光体分散液及び前駆体溶液を用いて、蛍光体が均一に分散された蛍光体分散膜を発光装置に形成して、発光装置が発光するときの色度の変化やバラツキを抑制することができる塗布装置を提供する。
【解決手段】波長変換部を形成するための蛍光体分散膜を発光装置の発光面に塗布する塗布装置に、蛍光体を含有する塗布液を供給する供給体を、波長変換特性を有する蛍光体を含有する蛍光体分散液が充填される第１充填室と、透光性セラミックの前駆体組成物を含有する前駆体溶液が充填される第２充填室と、を一対一体状に備えたカートリッジとする。 （もっと読む）

【課題】スプレー法によって蛍光体分散膜を形成する際に、蛍光体混合液を給送する配管内で蛍光体が沈殿せず、繰り返し塗布作業を行っても、濃度ムラが生じず、蛍光体が均一に分散された蛍光体分散膜を形成可能な蛍光体塗布装置を提供し、この蛍光体塗布装置を用いて、蛍光体が均一に分散された蛍光体分散膜を有する発光装置を連続的に製造可能な発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】蛍光体混合液を貯留するタンク１１からスプレーノズル１４まで給送する配管１３内の蛍光体混合液２０を攪拌する攪拌手段３０を設けた蛍光体塗布装置１０（１０Ａ〜１０Ｋ）とし、この蛍光体塗布装置を用いて、配管内で攪拌混合された前記蛍光体混合液をスプレーノズルから吹き付けて塗布する配管内攪拌塗布工程を備える発光装置の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージの放熱特性を改善すると共に、低コストで反射性能を発揮できる反射面の形成を行う。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ基板は、平板状金属プレートの上に、ポリイミド又はポリアミドイミド樹脂層からなる絶縁層を挟んで金属箔を接合した積層体とする。金属箔は、スリットにより絶縁分離された一対の配線拡大部と、一対の外部電極接続部と、これらの間を接続する配線部が一体に形成され、かつ配線部よりもスリット方向の幅を拡大した配線拡大部は、ＬＥＤチップの長辺長さよりも幅広に構成する。配線拡大部の上には、反射材として機能する金属表面処理を施す。ＬＥＤチップを装着して、その接続電極をそれぞれ配線拡大部に接続する。少なくともＬＥＤチップ及びその電極接続部を含むように透明樹脂を充填する。 （もっと読む）

【課題】発光素子の光抽出効率を改善して、光効率を向上させること。
【解決手段】実施例は、第１導電型半導体層、活性層及び第２導電型半導体層を含む発光構造物と、前記発光構造物の下部に形成されて、前記活性層から放出される光を放出する透明支持層と、前記透明支持層の下部に形成され、前記透明支持層を取り囲む反射層と、前記反射層の下部に形成され、前記反射層を取り囲む伝導層と、を含む発光素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を単純化できると共に、光の減衰を抑えることを可能にした発光装置を提供する。
【解決手段】面発光の発光ダイオード３をセラミック基板２上に載置し、発光ダイオード３の周囲の端面からほぼ垂直に立つ形状で樹脂６を塗布し、樹脂６の発光ダイオード３に向かう側面に光反射剤７を吹き付ける。発光ダイオード３の周囲に光反射剤７で覆われた樹脂があるために、発光ダイオード３から出射した光が光反射剤７により最短の位置で反射する。これにより、発光ダイオード３から出射した光の減衰を最小限に抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】封止シートを用いて簡便に作製でき、かつ、厚みの薄いもので、低い色度角度依存性を有する光半導体装置、及び該装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】光半導体素子を埋設可能な封止樹脂層及び光波長変換粒子を含有する波長変換層が直接又は間接的に積層されてなる光半導体素子封止用シートを用いて、該封止樹脂層が光半導体素子搭載基板に対向するよう配置して凹型金型を用いて成型してなる光半導体装置であって、光半導体素子を埋設した成型体の上面の面積が、該上面の面積と成型体の側面の面積の合計面積のうち40％以上、60％未満であることを特徴とする光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】直接照明としてのみならず間接照明としての効果も得られる照明装置の、明るさ感の向上を図りつつ、照明装置の薄型化を促進する。
【解決手段】導光板２２の内周端面２２ａに沿って配置される複数の点状光源２４から、導光板２２内に入射する光Ｌの一部が、出射面である導光板の外周端面２２ｂから外部に出射する。導光板２２の外周端面２２ｂから光Ｌを出射することで、間接照明としての効果が小さい照明装置２０の直上の範囲に光Ｌが回りこむことなく、導光板２２の外周端面２２ｂの更に外側の範囲へと配光される。導光板２２自体が、間接照明としての配光機能を担持するものであり、照明装置２０としての厚みを増大させる要因である配光機能を有する部品を別途使用する必要がなく、照明装置２０の薄型化を促進することが出来る。 （もっと読む）

【課題】表面実装型光半導体装置に、視認性のよい識別マークを形成する。
【解決手段】回路基板２上に光半導体ベアチップ１を実装し、透明樹脂に透過率低下部材が混和された封止樹脂にて前記基板表面を封止した封止樹脂部３を持つ表面実装型光半導体装置において、前記基板表面の電極端子が形成されていない辺のいずれかに沿うように光半導体実装領域を避けて極性識別マークとしてレジストもしくはシルク版による短冊状パターン５を形成し、前記封止樹脂部における前記短冊状パターンの上の領域を薄く削り、前記短冊状パターンが視認可能となる帯状領域７ａを作成した。 （もっと読む）

【課題】放熱性の高い光半導体装置及び該光半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤチップが実装されてなる基板、該ＬＥＤチップを埋設してなる封止樹脂層、無機高熱伝導層、及び無機蛍光体粉末を含有する波長変換層を具備してなる光半導体装置であって、前記基板上に、封止樹脂層、無機高熱伝導層、及び波長変換層が、直接又は間接的に、この順に積層されてなる光半導体装置、並びに、凹型金型内に、波長変換層と無機高熱伝導層をこの順に形成し、該無機高熱伝導層の上に封止樹脂を充填後、ＬＥＤチップが実装された基板を該封止樹脂内に埋設して封止加工することを特徴とする光半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ発光素子の外装管への好ましい固定方法を提案する。
【解決手段】照明装置１は、円筒状の外装管１０と、発光素子１４と、固定部材１３とを備えている。発光素子１４は、外装管１０内に配置されている。発光素子１４は、基板１５と、基板１５の上に直線状に配置された複数のＬＥＤ１７とを有する。固定部材１３は、バネ部１３ａと、支持部１３ｂとを有する。バネ部１３ａは、弾性体からなる。バネ部１３ａは、外装管１０内に縮径した状態で配置されている。支持部１３ｂは、バネ部１３ａに接続されている。支持部１３ｂは、発光素子１４を支持している。 （もっと読む）