【課題】蛍光体粒子への励起光の入射効率のより一層の向上および蛍光体粒子の発光効率のより一層の向上を、簡易な構成により図ることができる被覆蛍光体粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る被覆蛍光体は、蛍光体粒子と、この蛍光体粒子の外側を覆う被覆層とを備える。前記被覆層が金属酸化物から形成されている母相と、前記母相中よりも屈折率の高い金属酸化物粒子とを備える。前記金属酸化物粒子が前記母相中に分散して存在すると共に、前記被覆層の前記金属酸化物粒子の濃度が、蛍光体粒子から離れるほど低くなっている。 （もっと読む）

【課題】熱劣化による変色が小さく耐熱変色性に優れ、長寿命で、バリ取りが非常に容易で、比較的安価でしかも材料の保存安定性、ハンドリング性、加工性に優れた表面実装型発光装置を提供する。
【解決手段】乾式不飽和ポリエステル樹脂成形体からなる第１の樹脂体４０と、発光素子１０を被覆する第２の樹脂体５０とを備え、第１の樹脂体４０の凹部４０ｃの底面部４０ａには、発光素子１０を載置した第１のリード２０が露出され、かつ第１のリード２０と第２のリード３０とを絶縁する樹脂絶縁部４５が設けられ、乾式不飽和ポリエステル樹脂成形体は、不飽和アルキッド樹脂と架橋剤が混合された不飽和ポリエステル樹脂１４〜４０質量％、無機充填剤と白色顔料の合計４４〜７４質量％、無機充填剤と白色顔料の合計に占める白色顔料の割合３０質量％以上の樹脂組成物を成形したものである。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置を薄型とし、かつ、画面の輝度の領域制御を行った場合の輝度むらを小さくする。
【解決手段】ＬＥＤを用いたバックライトでは、画面の明るい部分のみにおいて、バックライトを点灯し、画面の暗い部分においては、点灯しない、領域制御が行われている。ＬＥＤは発光効率の温度変化が大きく、一般にはＬＥＤが高温になると発光効率が低下する。領域制御において、点灯されたＬＥＤは高温となっているので、次の全面グレー画面を表示した場合は、直前に点灯されている部分のＬＥＤの発光効率が下がるので、輝度むらが生ずる。本発明は、ＬＥＤの発光効率の温度変化を５０℃〜９０℃の範囲において、５％以下好ましくは３％以下とすることによって、領域制御方式における画面の輝度むらを解消する。 （もっと読む）

【課題】
青色ＬＥＤとＹＡＧ蛍光粒子を混入した蛍光樹脂を用いて、戯似白色光を放射するＬＥＤ発光装置においては、明るい放射光を得るために反射特性が良く、形状的には薄型化されていること、さらに発光色度を良くするために蛍光樹脂を用いたＬＥＤ発光装置に特有のイエローリングを解消することが望まれていた。
【解決手段】
基板上に設けられた枠体に形成された第１開口及び第２開口と、前記第１開口内の基板上に実装された半導体発光素子と、前記第２開口内の基板上に実装された保護素子と、前記半導体発光素子と保護素子とを接続する基板上の接続電極と、前記第１開口と第２開口内に充填された、前記半導体発光素子の発光を波長変換する同一の蛍光樹脂とにより構成する。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオードに流れる電流値を一定に保ちつつ、発光ダイオードの光度を変更できる発光ダイオード装置を提供する。
【解決手段】 発光ダイオード装置１は、４つの高光度用発光ダイオード２と、１つの低光度用発光ダイオード３と、高光度で点灯するときに電圧が印加される高光度用アノード６１と、低光度で点灯するときに電圧が印加される低光度用アノード６２と、高光度と低光度で共通に使用される共通カソード６３と、低光度用発光ダイオード３に流れる電流を制限するための低光度用抵抗器４とを備える。低光度用抵抗器４は、その発生熱が低光度用発光ダイオード３に伝達されるように配置される。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板を有するＬＥＤ素子を備えたＬＥＤ装置であっても、パッケージの小型化にあたり部材の種類を減らし製造しやすくする。
【解決手段】ＬＥＤ装置１０は、サファイア基板１４と突起電極１８，１９を有するＬＥＤ素子１６を備えている。サファイア基板１４の上面に蛍光体シート１１が配置され、蛍光体シート１１とサファイア基板１４とを接着層１３で接着する。ＬＥＤ素子１６の側部は白色反射部材１７で覆われている。ＬＥＤ素子１６の突起電極１８，１９がマザー基板に対する接続電極となっている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ等の発光素子の利用効率をさらに向上させ、また、特性が異なる発光素子を組み合わせつつも色むらや輝度むらが発生しにくい光源の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の発光素子を、特性値の範囲に応じて複数のクラスに分類し、これら複数のクラスの中からＮ個のクラスを選択し、さらに上記Ｎ個のクラスから一定比率でＭ個の発光素子を取り出して、発光素子グループを形成する。この発光素子グループは、その特性値平均が光源の特性目標値に最も近くなるものが選択されるようにする。決定された発光素子グループを周期的に配置することで光源を構成する。 （もっと読む）

【課題】
回路基板にフリップチップ実装した複数のＬＥＤが直列接続しているＬＥＤ発光装置では、熱伝導性の悪い基板材料を使うと直列接続部における回路基板裏面側への放熱が十分でなかった。
【解決手段】
回路基板上２に複数のＬＥＤ１ａ〜ｃをフリップチップ実装し、そのＬＥＤ１ａ〜ｃを回路基板２上に設けた接続電極２ｃ、２ｆにより直列接続したＬＥＤ発光装置１０において、回路基板２の裏面側に放熱用電極３ｃ、３ｄを備え、接続電極２ｅ、２ｆと放熱用電極３ｃ、３ｄとをビア４ｃ、４ｄで接続する。 （もっと読む）

【課題】 色温度の分布を平均させ、ハレーション現象を抑制することが可能な発光ダイオードのパッケージング構造を提供する。
【解決手段】 白色発光ダイオードのパッケージング構造が備えるパッケージコロイド１７は、有機樹脂材料および蛍光体粉末から構成される。有機樹脂材料は屈折率が１．４０以上であり、粘性係数が少なくとも６０Ｋｇｆ・ｓ／ｍ²以上である。パッケージコロイド１７を製作する際、高速撹拌脱泡ミキサーによって有機樹脂材料および蛍光体粉末を混合させ、パッケージコロイド１７内に蛍光体粉末を均一に分布させる。パッケージコロイド１７はディスペンサーによって発光ダイオードチップ１３に被さるように基板１１に配置される。これにより、色温度の分布を平均させ、ハレーション現象を抑制し、光の品質をより良好にすることができる。 （もっと読む）

【課題】発光効率及び歩留りを向上できる発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】セラミックシート１２を積層して形成されるとともに発光素子２が設置される設置面１１ａを有する基体１１と、設置面１１ａ上に形成して発光素子２に接続される端子部１３と、基体１１の設置面１１ａの対向面１１ｂに配される素子素子電極１７と、基体１１を貫通して端子部１３と素子素子電極１７とを導通する素子用ビア１９と、一部のセラミックシート１２を貫通してバリスタ２０の素材が充填されるバリスタ用ビア２１と、バリスタ用ビア２１の端面と素子用ビア１９とを接続するバリスタ電極２２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金を基材として、表面に銀めっき皮膜が形成された反射部を有するLED照明ユニットにおいて、経時的な反射率の低下を有効に抑制できる手段を提供する
【解決手段】LED発光素子と表面が銀めっきされた反射部とを有するLED照明ユニットであって、該反射部が、銅又は銅合金を基材として、Ni-P合金めっき皮膜及び銀めっき皮膜が順次形成されたものである、LED照明ユニット。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下での過酷な環境で通電した状態で使用されても、光度が低下し難くかつダイボンド材の変色が生じ難い光半導体装置を得ることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、アリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアリール基及びアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、白金のアルケニル錯体と酸化珪素粒子とを含む。上記白金のアルケニル錯体は、塩化白金酸６水和物と、６当量以上の２官能以上であるアルケニル化合物とを反応させることにより得られる白金のアルケニル錯体である。ダイボンド材中における比（アルケニル基の数／珪素原子に結合した水素原子の数）は、１．０以上、２．５以下である。 （もっと読む）

【課題】光モジュールを省スペースに実装したコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１００が、当該コネクタ１００の接続方向に対して垂直な実装面を備える回路基板１３１の実装面に光素子１３２が実装された光モジュール１３０と、クラッド部１４２及び該クラッド部１４２内に形成されたコア部１４３を備えた光導波路部材１４０であって、回路基板１３１の実装面に対向して配置された第１端面１４４及び該第１端面１４４の反対側の第２端面１４５を備え、該第２端面１４５に対向して配置される別のコネクタ２００によって支持された光ファイバ２４１と光素子１３２との間で光を伝搬するようにコア部１４３が形成された光導波路部材１４０と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】発光素子の周囲に配置された反射壁上に反射壁内に形成された透光性を有する透光樹脂が乗り上げることを抑制することができる線状光源およびその製造方法を提供する。
【解決手段】線状光源は、主表面を有する基板と、主表面上に設けられた発光素子４０と、主表面上に形成されると共に発光素子４０の周囲を取り囲むように形成された環状のダム３２と、ダム３２内に充填された透光性樹脂５０と、ダム３２の上面に形成された撥液剤とを備え、液体状における透光性樹脂の撥液剤上での接触角度は、反射壁での接触角度よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】光漏れを抑制することができる線状光源および当該線状光源を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】線状光源は、主表面を有する基板３１と、主表面上に設けられたＬＥＤ４０と、主表面上に形成され、ＬＥＤ４０の周囲を取り囲むように形成された反射壁３２とを備え、ダム３２は、ＬＥＤ４０の周囲を取り囲むように形成された内壁部５１と、内壁部５１の外周面上に形成され、光結合部材３０と接触する樹脂５２とを含み、樹脂５２の弾性係数は、内壁部５１の弾性係数よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】量子点層及びバンドパスフィルタを含んで色再現性が向上された発光ダイオードパッケージ及びこの発光ダイオードパッケージを有する表示装置を提供する。
【解決手段】第１光と第２光を各々発生させる第１、第２発光ダイオードパッケージを含むバックライトユニットと、第１、第２光を受光し画像を表示する表示パネルとを有し、第１発光ダイオードパッケージは第１発光ダイオードと複数の量子点を含み第１発光ダイオードの上に配置される第１量子点層と第１量子点層の上に配置される第１バンドパスフィルタとこれらを収容する第１ハウジングとを含み、第２発光ダイオードパッケージは第２発光ダイオードと複数の量子点を含み第２発光ダイオードの上に配置される第２量子点層と第２量子点層の上に配置される第２バンドパスフィルタとこれらを収容する第２ハウジングとを含む。 （もっと読む）

【課題】
表示パネルを備える表示装置のバックライトユニットに用いられる発光装置において、被照射体の面方向において輝度が均一となるように、光を被照射体に照射することができ、薄型化が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】
バックライトユニット１に、プリント基板１２と、プリント基板１２上に設けられ、基台１１１ｂ、ＬＥＤチップ１１１ａ、およびレンズ１１２を有する複数の発光部１１１と、発光部１１１の周囲に設けられ、第１反射部分１１８１および第２反射部分１１８２を有する第１反射部材１１８とを設ける。 （もっと読む）

【課題】基板上に樹脂封止された複数の発光素子を備える線状光源であって、輝度ムラの発生を抑制することが可能な構成を備える線状光源を提供する。
【解決手段】レンズの入射面に対向配置される線状光源であって、基板３１と、基板３１上に並んで配列された複数の発光素子と、基板３１上において複数の発光素子の周りに環状に設けられるダム３２と、ダム３２の内側に設けられ、複数の発光素子を封止する樹脂５０とを備え、ダム３２には、ダム３２から突出しレンズの入射面に当接する突出壁部が設けられる。 （もっと読む）

【課題】 より広い範囲を十分な照度で照らすことが可能なＬＥＤ電球を提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤ電球１０１は、ＬＥＤチップを有する発光部２００と、発光部２００が搭載された搭載面４０１が形成された膨出部４１０を有する台座４００と、台座４００に取り付けられた基台５００と、膨出部４１０を覆い、かつ光を透過させるグローブ７００と、備える。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム金属層にヒロックが形成されても、薄膜半導体発光素子と有機絶縁層との分子間力により直接接合可能とする。
【解決手段】基板２１と、薄膜半導体発光素子３００と、該薄膜半導体発光素子との間で分子間力で直接接合可能な平滑面Ｓおよび厚みを有する有機絶縁層１３と、該有機絶縁層の前記基板側に積層されたアルミニウム金属層１１とを備えた半導体発光装置１であって、前記有機絶縁層の基板側表面と前記アルミニウム金属層の基板反対側表面との間に無機絶縁層１２を形成し、前記アルミニウム金属層の基板反対側表面に形成されたヒロックＨを前記無機絶縁層で覆う。 （もっと読む）