【課題】 たとえばハロゲンランプの代替手段として用いることに適したＬＥＤ電球を提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤチップ３１０を具備する光源部３００と、光源部３００を支持する底部２０１、および光源部３００を包囲する側壁部２０２、を有し、第１方向一方側に開口する筐体２００と、筐体２００に対して上記第１方向他方側に取り付けられた口金６００と、側壁部２０２に囲まれた空間に配置されているとともに、光源部３００に対面する入射面４１０、入射面４１０から入射した光を上記第１方向一方側へと出射する出射面４２０、入射面４１０と出射面４２０との間に位置するとともに入射面４１０側から出射面４２０側に向かうほど断面形状が大となる周側面４３０、を有する導光体４００と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤチップからＬＥＤパッケージの外周に向かう光量を増やし、電球側方の照度を高めることができるＬＥＤ電球を提供する。
【解決手段】 ヒートシンクとして機能する灯具ボディ２の一端に口金３を設け、口金３と反対側の灯具ボディ２に透光カバー４を取り付ける。透光カバー４の内側に光源基板５を設置し、光源基板５上にＬＥＤパッケージ６を装着する。ＬＥＤパッケージ６に、紫外または近紫外可視光を発生するＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する光透過性の封止部材とを設ける。ＬＥＤチップを光源基板５に実装し、封止部材を光源基板５のチップ実装面から盛り上がる半球ドーム形に成形する。ＬＥＤパッケージ６は、ＬＥＤチップの発光を封止部材の表面全体からパッケージ６の外周域を含む広角に放射する。 （もっと読む）

【課題】実装されたＬＥＤチップの接続信頼性が高いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１は、パッド部１１と接続エリア１２とを有するリードフレーム１０と、平面視においてパッド部および接続エリアを囲み、ＬＥＤ素子が実装されるキャビティＣを形成するリフレクター部２２を有し、リードフレームに取り付けられた樹脂部２０と、パッド部に搭載され、ワイヤー４を介して接続エリアと電気的に接続されたＬＥＤ素子３と、キャビティ内に配置され、ＬＥＤ素子、ワイヤー、およびＬＥＤ素子と接続エリアとの接続部位を封止する第一封止樹脂層４１と、キャビティ内において第一封止樹脂層の少なくとも一部を覆うように配置される第二封止樹脂層４２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の温度過昇を抑制可能で、しかも、構成が簡単で、かつ、発光部が実装された配線基板がストレスを受け難い発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール１１は、帯板状の配線基板１２、チューブ１５、金属製シャーシ１７、及び端部カバー２１を具備する。複数の発光部１３を配線基板１２の片面に実装する。光拡散透過性のチューブ１５は、正面部位１５ａとこの上方に位置された背面部位１５ｂを有する。発光部１３が実装された配線基板１２の片面を正面部位１５ａに上方から対向させて、配線基板１２をチューブ１５に内包する。シャーシ１７の受熱部位１７ａに背面部位１５ｂが下方から接するようにチューブ１５の外側にシャーシ１７を配設する。端部カバー２１を、シャーシ１７の長手方向両端部に夫々連結して、これら端部カバーでチューブ１５をシャーシ１７に下側から接するように支持した。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の熱膨張や熱収縮によるワイヤの断線や固着部分の外れの発生を低減することで、信頼性を向上させることができるリードフレームおよびそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】リードフレーム２は第１リード端子２１と第２リード端子２２とを備えている。第１リード端子２１は、第２リード端子２２の一側に位置し、発光素子３を搭載するダイパッド２１２と、第２リード端子２２を挟んで反対となる他側に位置する先端部２１４とを備えている。第２リード端子２２にはワイヤパッド２２２が設けられている。封止樹脂が熱収縮・熱膨張しても、ダイパッド２１２とワイヤパッド２２２との間の封止樹脂による力と、先端部２１４とワイヤパッド２２２との間の封止樹脂による力とを相殺させることができるので、ワイヤパッド２２２とダイパッド２１２との位置関係が変動することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子用リードフレーム基板において、切断時に発生するタイバーの切り口のダレを防止することができるようにする。
【解決手段】ＬＥＤチップが搭載されるパッドを有するＬＥＤチップ搭載部２と、ＬＥＤチップ搭載部２と離間して配置されＬＥＤチップに電気的に接続されるリードを形成する電気的接続エリア部３とが、タイバー部６０、７０、８０によって複数連結されたリードフレーム１と、ＬＥＤチップ搭載部２および前記電気的接続エリア部３の一部を除くリードフレーム１の部位を覆う樹脂部とを備え、樹脂部とともにタイバー部６０、７０、８０を切断して個片基板を製造するためのＬＥＤ素子用リードフレーム基板であって、タイバー部６０、７０、８０は、切断代よりも長く延ばされ、樹脂部に外周を囲まれて形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の平坦面にフリップチップ実装することができる小型の光学デバイス１を提供する。
【解決手段】光学デバイス１は、光学的に活性な活性領域７と第一電極１０を有する第一面５と第一面５の反対側に第二面６を有する光学素子４と、中央に窪み３を有し、窪み３の底面８の側に第一面５を向け、窪み３の開口側の上端面２３から第二面６が突出しないように光学素子４を収納する収納部材２とを備え、収納部材２は、その底面８であり活性領域７に対面する領域が透明領域９であり、底面８に第一電極１０と電気的に接続する第二電極１１と、上端面に前記第二電極１１と電気的に接続する第三電極１２を有する。 （もっと読む）

【課題】リードフレーム基板の樹脂成形体と封止樹脂との密着性を低コストで高める。
【解決手段】樹脂成形体１１の各凹部１２の側面１２ａおよび底部１２ｂを粗化することにより、凹部の側面および底面においてパッド部とリード部とを除いた部分の表面粗さを５〜２５０μｍとして、封止樹脂３０との密着性を高める。樹脂成形体１１の各凹部１２の側面１２ａおよび底部１２ｂの粗化は、パッド部１３、リード部１４の表面１３ａ、１４ａにおける樹脂成形体１１のバリ取りを兼ねて行う。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤユニットの側面側から放射される光の輝度むらがより少ないＬＥＤユニットおよびそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】板状のベース１と、ベース１の一表面側に配置されてなりＬＥＤチップを用いた発光装置３と、ベース１に取り付けられてなり発光装置３から放射された光を透過させる機能を有する有底円筒状のカバー２０とを備え、ベース１とカバー２０との間に、発光装置３の発光部３ａを露出させる窓孔部４０ｂを備えてベース１に取り付けられる内カバー４０を有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子用リードフレーム基板の切断時に発生するタイバーのバリを低減するとともに、切断工具の負荷も低減できるようにする。
【解決手段】ＬＥＤチップ搭載部２と電気的接続エリア部３とがＹ方向において離間されて対向配置された単位リードフレーム１Ｂを含む個片化されたリードフレーム基板を形成するためのリードフレーム基板１１であって、単位リードフレーム１Ｂが、Ｙ方向に離間して複数配列されるとともにＹ方向と交差するＸ方向に延びるタイバー部６０、７０によって複数連結されたリードフレーム１と、ＬＥＤチップ搭載部２および電気的接続エリア部３の一部を除くリードフレーム１の部位を覆う樹脂部とを備え、Ｙ方向において樹脂部およびタイバー部６０、７０を、Ｘ方向において樹脂部を、それぞれ切断することで、個片化されたリードフレーム基板を製造できるようにした。 （もっと読む）

【課題】リードフレームと樹脂成形体の密着性を高める。
【解決手段】リードフレーム基板１０は、凹部１２を有した樹脂成形体１１と、凹部１２の底部に露出したパッド部１３およびリード部１４とを有し、パッド部１３およびリード部１４は、プレート状の導電性金属材料を所定形状にエッチングすることにより形成したリードフレーム５０に設けた。リードフレーム５０は、凹部１２の底部開口１２ｂよりも大きな寸法を有し、凹部１２の底部開口１２ｂの外周側において樹脂成形体１１と接する領域Ｓに、高さ２０〜３０μｍの凹凸５１を形成した。 （もっと読む）

【課題】パッケージの樹脂部とリードフレームとの間がより強固に接着され、耐剥離性に優れた発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂を含んで成る樹脂部と、該樹脂部の内部に配置されたリードフレームとを含むパッケージと、該パッケージの素子載置面に配置された発光素子と、を含み、前記素子載置面において、該リードフレームが前記樹脂部より露出した載置部を有し、該載置部に該発光素子が載置されている発光装置の製造方法であって、前記リードフレームにおいて、該載置部の周囲をエッチングすることにより該載置部を上面とする凸部を形成し、さらに、該凸部の周囲に樹脂を流し込むことにより該凸部を包囲する樹脂部を形成することを含む製造方法である。 （もっと読む）

【課題】小型化および低コスト化を図れ且つ信頼性の向上を図ることが可能なＬＥＤユニットおよびそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】円盤状のベース１と、熱伝導性シート９と、実装基板３ｂの一面側に発光部３ａおよび端子部３ｃ，３ｃが設けられた発光装置３と、発光装置３から放射される光を取り出すための窓孔２ａを有しベース１との間に発光装置３の実装基板３ｂを保持するホルダ２と、ホルダ２に設けられたねじ挿通孔２ｄに挿通されホルダ２とベース１とを結合する組立ねじ２３ｄ，２３ｄと、発光装置３から放射された光を透過させる機能を有するカバー２０とを備える。実装基板３ｂは、平面形状が長方形状であり、長手方向の寸法がベース１の外径寸法よりも小さく設定され、熱伝導性シート９がベース１よりも小さく、組立ねじ２３ｄ，２３ｄは、実装基板３ｂの短手方向の両側で実装基板３ｂから離れている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤユニットの側面側における漏れ光を抑制することが可能なＬＥＤユニットおよびそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】板状のベース１と、該ベース１の一表面側に配置されてなりＬＥＤチップを用いた発光装置３と、発光装置３から放射された光を透過させる機能を有し外周に鍔部２０ｂを備える有底円筒状のカバー２０と、非透光性材料により形成されカバー２０の鍔部２０ｂをベース１との間に挟持させるカバー押え部材２１と、発光装置３に電気的に接続された給電用の電線４とを備え、ベース１の周部に、電線４を外部へ導出する方向を変更可能な導出部１ｃが形成されてなり、カバー押え部材２１にカバー２０を透過して導出部１ｃから出射する発光装置３の光を抑制可能な光漏れ抑制部２１ｄを備えている。 （もっと読む）

【課題】 信頼性を低下させたり、使用範囲を制限することなく、表裏面への光の照射を可能にした側面実装型発光装置を提供することにある。
【解決手段】 この側面実装型発光装置は、表面に発光素子８が実装され且つ側面に実装面が設けられた基板１を備えている。この基板１には切欠きからなる透光部６，７が設けられている。この透光部６，７は、実装面に相対する基板１の端部に形成され、この透光部６，７から光を裏面側に照射する。これにより、発光装置の表面側だけでなく、裏面側にも光を照射することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体発光装置が電気的にショートして発光しなくなるのを抑制し、長期にわたって発光することが可能な照明装置を提供すること。
【解決手段】 照明装置１であって、一対の支持部２ａを有する筐体２と、筐体２内に設けられた半導体発光装置３と、一対の支持部２ａにて支持され、半導体発光装置３と間をあけて半導体発光装置３を覆う透光性基板４と、を備え、一対の支持部２ａには、一対の支持部２ａの一方の内壁面および他方の内壁面の互いに対向する個所のそれぞれに、筐体２の長手方向に沿って一対の第１凹部Ｃ１が設けられており、一対の第１凹部Ｃ１の一方の内壁面および他方の内壁面の両面に当接して透光性基板４が支持されているとともに、一対の第１凹部Ｃ１のそれぞれには、透光性基板４が当接する個所の一部に第２凹部Ｃ２が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 発光素子とともにツェナーダイオード等の電子部品を搭載しても、輝度を低下させることのない発光素子搭載用基板、および発光装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の発光素子搭載用基板によれば、基板１と、基板１の上面の発光素子５を搭載するための第１搭載部１ａと、第１搭載部１ａの周囲の少なくとも一部に形成された凹部２と、凹部２の底面の電子部品６を搭載するための第２搭載部２ａとを備えたことから、第１搭載部１ａに発光素子５を搭載して、第２搭載部２ａにツェナーダイオード等の電子部品６を搭載した発光装置としても、発光素子５と同じ面上に発光素子５から放射された光を遮る電子部品６がないので、発光装置から放射される光が減少することを低減して、発光装置の光の輝度が低下することを抑制できる。また、発光装置から放射される光の輝度がばらつくことを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】光の反射膜として形成した銀表面処理の上に半田が流れ、これによって、半田の接続不良を引き起こすこと、及び反射率が低下することを防止する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ基板は、曲げ加工した金属プレートの上に、絶縁層を介して、反射材として機能する銀表面処理を施した金属箔を備える。ＬＥＤパッケージ基板に、ＬＥＤチップを装着して配線した後、接続電極用開口を除いて、少なくとも銀表面処理面を含むＬＥＤパッケージ基板の上面を覆うように透明保護膜を塗布して、透明樹脂を充填することによりＬＥＤパッケージを構成する。ＬＥＤパッケージを配線基板に実装して、一対の接続電極を該配線基板の配線に対して、透明保護膜の接続電極用開口を通して半田付けする。
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【課題】ＬＥＤなどの表示素子を多数配列して構成された画像表示装置は、解像度が高くなるにつれて画素ピッチが短縮し、画素を高密度で配列する必要があるが、ＬＥＤの単位面積当りの個数が増えて、コストが高くなる。屋内を中心に視距離が近い用途で使用される１素子内にＲ、Ｇ、Ｂの３原色を含む3in1素子を使用する表示装置では、LED配列の高
密度化によるコスト上昇が顕著である。
【解決手段】発光素子からなる画素を格子状に配列して構成した表示部を有する画像表示装置において、２×２の４画素からなる基本格子（正方格子）１の４画素の内、少なくとも１つの画素にＲ、Ｇ、Ｂの３原色を含む3in1素子２ｂを割り当て、残りの画素に単色の発光素子２ａを割り当てたパターンの基本格子を格子状に繰り返して配列することにより表示部を構成した。 （もっと読む）

【課題】チップＬＥＤの生産性、低コストの特徴を生かしたまま、高電力、高光出力のＬＥＤを提供する。
【解決手段】少なくとも1個以上の半導体チップが搭載されたチップＬＥＤにおいて、
前記半導体チップのうち少なくとも1個は発光素子であり、
裏面に裏面金属層を備えている実装基板に表面側から前記裏面側に向けて凹部が形成されていると共に、当該凹部の底面および内壁面に金属層が形成されており、
前記発光素子は前記凹部の底面に形成されている前記金属層にダイボンドされていると共に、前記実装基板の表面に形成されている配線パターンにワイヤボンドされ、
前記凹部の底面に形成されている金属層は前記実装基板の裏面に形成されている裏面金属層と電気的に導通していて、前記裏面金属層が、前記発光素子で発生した熱が放熱される放熱経路を構成することを特徴とするチップＬＥＤ。 （もっと読む）